基板外观检验标准(贴片)

1、No工程图示印刷电路板白斑印刷电路板白斑印刷电路板-微裂纹印刷电路板-微裂纹接收条件等级/判定等级1等级2等级3备注1.无白斑迹象白斑*白斑：发生在层压板基材内部 的，在织物交织处玻璃纤维与树 脂别离的现象，这一现象表现为 在基材外表下岀现分散的白色斑点或十字纹，通常和热应力有 关1.在层压板基层的白斑区域不 能超过内部导体间的物理间隔的50%2.在层压板基层的白斑区域超过了内部导体间的物理间隔的50%GoodGoodGoodOKOKOKOKOK*NG*表示过程警示1.无微裂纹迹象微裂纹*微裂纹：发生在层压板基材内 部的，在织物交叉处玻璃纤与树 脂别离的现象，这一现象表现为 基材外表下出现的白

2、斑或十字 纹，通常和机械应力有关1.在层压板基层的微裂纹区域 不能超过非共同导体的物理间GoodGoodGood7T12.微裂纹不能够减小间隔至最 小电气间隔以下1.在微裂纹基层的微裂纹区域 的内部导体间的物理间隔超过 了的 50%2.间隔被减小至最小电气间隔 以下3.在面板边缘和传导图形之间, 面板边缘的网纹减小到最小距离，或没有规定时，大于2.5毫OKOKOK*以电气性能是否正NG*NGNG常为判定标准宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No 工程图示印刷电路板3 起泡和分 层孑吨补电 嘩卜.二斗爭一酥:：.接收条件1.无起泡

3、或分层*起泡：基材层面之间或基材与 导电箔之间，基材与保护性涂层 之间产生局部膨胀而引起局部 别离的现象。它是分层的一种形 式*分层:绝缘基材的层间、绝缘基 材与导电箔或多层板内任何层 间别离的现象等级/判定等级1 |等级2 等级3Good Good Good备注1.发生起泡和分层的区域不超 岀镀金通孔间或内部导线间距 离的25%OK OK OK印刷电路板3 起泡和分 层印刷电路板4显布纹/露织物1. 发生起泡和分层的区域超岀 镀金孔间或内部导线间距离的 25%2. 起泡和分层减小导线之间的 空间，使其在最小电气间隔以下NG NG NG1.无显布纹/露织物*显布纹：基材外表的一种状况， 即基材

4、中编织玻璃布的纤维未 断裂，并被树脂完全覆盖住，但在外表显岀玻璃布的编织花纹Good Good GoodKINGTRONICS部门文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页图示接收条件等级/判定印刷电路板 显布纹/露 织物印刷电路板 显布纹/露 织物印刷电路板晕圈和边缘分层印刷电路板晕圈和边缘分层接上页露织物：基层外表的一种现象, 即基材外表露出未被树脂完全 覆盖的没有断裂的玻璃布纤维1.露织物使导电图形之间距离 的减小不低于规定的最小电气 间隔2.露织物使导电图形距离的减 小低于规定的最小电气间隔1.无晕圈或边缘分层现象 晕圈：由于机械加工而引起的基 材外表上或外表下的

5、破坏或分 层现象。通常表现为在孔的周围 或其它机械加工部位的四周呈 现泛白区域1.晕圈或边缘分层产生的泛白 区域不能使边距大于由图纸注 释或等同的文件所规定的边距 的50%如果没有规定，那么从 晕圈或边缘分层产生的泛白区 域到导体的距离要大于 0.127 毫米。最大晕圈或边缘分层不能 大于2.5毫米。等级1 等级2 等级3Good Good GoodGood Good Good备注KINGTRONICS部门共 53页第1 页版本号0.00 日期文件号 QC-PCB-01部门QANo工程KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示版本号0.00 日期接收条件等级1共 53页第1 页等级/判

6、定等级2等级3备注印刷电路板-导线和焊盘减少印刷电路板-焊盘翘起1.最小印刷导线宽度减少超过【 a M_Ll-20%焊盘的宽度和长度的减少2.超过了 20%1.最小印刷导线宽度减少超过了 30%2.焊盘的宽度和长度的减少超过了 30%1.在导线、焊盘与基材之间的分 离小于一个焊盘厚度*焊盘的别离和翘起是焊接过程 中产生的一种典型的现象，当发 生这种情况时，要求立即进行调 查，确定产生问题的根源，并且 采取措施排除问题或防止问题的再发生OKNGNGNGNGNGOK*OK*OK*表示过程警示条件印刷电路板-焊盘翘起1.导线、焊盘与基材之间的别离 大于一个焊盘的厚度1.适用于等级3任何焊盘的翘起导致

7、焊盘上有一个通道NGNGNGNGNo工程图示接收条件等级/判定1011和撕裂11和撕裂1.导体或基板的机械损伤印刷电路板印刷电路板-柔性和刚性相结合电透的长度未超过边到最近导线路板缺口性相结合电路板缺口2.经过修理的柔性印刷板或刚 柔结合的印刷线路板的柔性段-导线和焊盘机械损伤2.柔性段边到导线的距离在采购文件规定的范围内1.缺口或撕裂未超过采购文件 中所规定的要求区域的20%,起泡的厚度不超过 中心面板限制的厚度1.无缺口和撕裂，保证边到线的 距离满足最小电气间隔3.沿柔性印刷板边沿、切边、或 非支持孔边的缺口或晕圈，其渗的边缘不能有毛刺，分层或撕裂 现象印刷电路板柔性和刚距离的50%或2.

8、5毫米，其中较 小者4.在弯曲线路和硬面板之间的 起泡和分层区域不能超过连接等级1等级2等级3备注NGNGNGGoodGoodGoodOKOKOK宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No工程图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级311印刷电路板 -柔性和刚 性相结合电 路板缺口 和撕裂缺口撕裂11. 缺口，撕裂，晕圈或不完整超过了边到最近导线距离的50%或2.5毫米，其中较小者。或超 过了采购文件中的规定要求2. 边到导线的间隔与规定的要 求不符3. 在弯曲线路和硬面板之间的 起泡和分层超过了连接区域的20%NGNGNG12印

9、刷电路板 柔性和刚 性相结合电 路板-硬面 板分层无1. 离硬面板边缘整齐局部的距离是0.5毫米或更少2. 离硬面板边缘弯曲局部的距离是0.3毫米或更少OKOKOK12印刷电路板 柔性和刚 性相结合电 路板-硬面 板分层无1. 离硬面板边缘整齐局部的距 离超过0.5毫米2. 离硬面板边缘弯曲局部的距离超过0.3毫米NGNGNG13印刷电路板 柔性和刚 性相结合电 路板-变色无1.变色导体在经过 40 C温度， 40%的相对湿度，96小时的测试 之后，满足绝缘体抵抗电压、弯 曲疲劳电阻及焊接温度电阻的 条件要求OKOKOK13印刷电路板 柔性和刚 性相结合电 路板-变色无1.变色电阻在经过 40

10、度潮湿电 阻，40%的相对湿度，96小时的 测试之后，不能满足绝缘体抵抗 电压、弯曲疲劳电阻及焊接温度 电阻的条件要求NGNGNGKINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No14141414工程印刷电路板 -柔性和刚 性相结合电 路板焊料 扩散印刷电路板 -柔性和刚 性相结合电 路板焊料 扩散印刷电路板 -柔性和刚 性相结合电 路板焊料 扩散印刷电路板 -柔性和刚 性相结合电 路板焊料 扩散图示15印刷电路板标记接收条件1. 焊锡或电镀焊盘覆盖所有的 暴露金属且填塞覆盖层2. 焊料扩散或电镀层没有延伸 进弯曲或折曲的过渡区域1. 符合客户

11、和供给商之间的协议2. 焊料扩散没有延伸进弯曲或折曲的过渡区域3. 满足导体间隔要求1. 焊料扩散/电镀层没有延伸到 覆盖层超过0.3毫米的地方2. 焊料扩散或电镀层没有延伸 进弯曲或折曲的过渡区域3. 满足导体间隔要求1. 焊料扩散/电镀层没有延伸超 过覆盖层下0.5毫米的地方2. 焊料扩散或电镀层没有延伸进弯曲或折曲的过镀区域3. 满足导体间隔要求1. 数字和字母完整，字符笔划线 条无缺损2. 极性和取向标记齐全、清晰3. 字符笔划线条清楚，线宽一致 标记印墨厚度一致，无过厚或过 薄现象4. 字符的空白局部未被填充如 数字0,6,8,9和字母 A ,B ,D ,OP ,Q ,R5. 无重影

12、现象6. 印墨限定于字符笔划内，无涂 污且尽量减少字符外的印墨堆 积7. 印墨标记可以接触或横跨导 线，但不可与焊盘接触等级/判定等级1 |等级2 等级3Good Good GoodOK NG* NG*OK OK OKOK OK NGGood Good Good备注*参见等级2,3的具体要求部门QANo工程印刷电路板15标记印刷电路板15标记印刷电路板15标记印刷电路板标记条16形码-可读印刷电路板标记条16形码-可读KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示符的10%，并且字符仍能被识别1标记字符缺损或模糊其它字符混淆3.原文内容清晰可读3.标记中有缺损或模糊字符3.字符笔划缺损或间

13、断，或涂污 致使字符模糊不清，或能导致与4.有重印，但仍能确定根本内容 标记缺损或涂污不能超过原字1.数字或字母笔划线条可能断 开或字符局部印墨过淡，但 字符仍可识别2.使用激光扫描器，扫描二次以 内即能读岀条形码1.印墨可能堆积至字符笔划以 外，但字符仍可识别1.使用笔型扫描器，扫描三次以 内即能读岀条形码2.字符空白局部被填充且字符 模糊不清，或可能导致与其它字 符混淆条形码打印外表允许有瑕疵点 和空缺点，但必须符合以下要 求：2.使用激光扫描器，扫描二次仍 不能读岀条形码3.标记被涂污或污损，但仍能被 识别1.使用笔型扫描器，扫描三次仍 不能读岀条形码2.字符空白局部可能被填充，但 字符

14、仍然保持清晰，不致与其它 字符混淆2.字符印墨印上焊盘，但是焊盘的润湿面积在75%以上4.字符印墨印上焊盘，焊盘的润 湿面积小于75%版本号0.00接收条件日期等级1OKOKNGOKNG共 53页第1 页等级/判定等级2等级3备注OKOKOK*OK*各种标记UL标记、印刷电路板厂家NGNGlot、高电压标识等不能判读的均为NGOKOKNGNG部门QANo工程印刷电路板标记条17形码-粘贴和损坏印刷电路板标记条17形码-粘贴和损坏印刷电路板清洁免18清洗制程-助焊剂残留印刷电路板清洁免18清洗制程-助焊剂残留印刷电路板清洁免18清洗制程-助焊剂残留印刷电路板19清洁颗 粒状物体KINGTRONI

15、CS文件号QC-PCB-01图示5版本号0.00接收条件日期1.粘贴完整，无损坏和剥离现象1.标签区域有超过10%的剥离2.标签缺损3.标签褶皱影响可读性1. 助焊剂残留在连接盘、元器件 引线或导线上，或围绕在其周 围，或在其上造成了桥接2. 助焊剂残留物没有影响目视检查3.助焊剂残留物未接近组装件 的测试点1.免清洗残留物上留有指纹1.助焊剂残留物影响了目视检 查2.助焊剂残留物接近测试点1.潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其它外表2.在电气配件的外表，有影响电 气连接的免清洗助焊剂的残留物的存在1.外表清洁，无颗粒状物体等级1OKNGOKOKOKNGOK共 53页第1 页等级

16、/判定等级2等级3备注OKOKNGNGOKOKOK*OK*NGNGOKNGNGOK宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No 工程图示接收条件等级/判定等级1 |等级2 等级3印刷电路板19 -清洁-颗粒状物体1.外表残留了灰尘和颗粒物质， 如灰尘，纤维丝，渣滓，金属颗 粒等20印刷电路板清洁表面外观印刷电路板20 清洁表面外观1.清洁的金属外表有轻微的钝 化氧化现象NG NG NGOK OK OK1. 在金属外表或组件的外观上 存在有色的残留物或锈斑2. 存在明显的侵蚀现象NG NG NG宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号

17、 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No工程图示接收条件等级/判定21印刷电路板阻焊膜空洞和起泡21印刷电路板 阻焊膜 空洞和起泡印刷电路板22阻焊膜 露铜1.阻焊膜起泡、划痕、空洞没有 暴露导线且没有造成相邻导线的桥接，阻焊剂局部剥落的部 位，也不形成具有潜在危害的情 况1.阻焊膜的起泡，刮伤，空洞桥 接到了邻近的非共同电路2.阻焊剂起泡，刮伤，空洞使焊 锡桥接1.阻焊膜刮伤等导致暴露铜箔23印刷电路板阻焊膜变色1.阻焊膜材料变色 ，但是回 流焊/波峰焊以后，阻焊膜不 出现开裂、翘起或损坏，褶皱 区域用胶带做拉离试验阻 焊膜不脱落等级1等级2等级3备注OKOKOKNGN

18、GOKNGNGOKNGNGOK部门QANo工程KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示版本号0.00 日期共 53页第1 页粘胶固定粘胶固定接收条件等级/判定等级1等级2等级31无粘胶呈现在待焊外表上2.粘胶位于各焊盘中间GoodGoodGood1.粘胶材料从元件下是可见的，但末端焊点宽度满足最小要求OKOK*NG2.粘胶材料从元件下面蔓延岀并在焊接区是可见的NGNGNG备注*表示过程警示条件片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1 ,3或5侧面可焊端特征尺寸等级1等级2等级3最大侧面偏移A50%(W或50%(P),其中较小者，注125%的(W 或 25%的(P)其中较小者，注1末端偏移

19、B不允许最小末端焊点宽度，注5C50% (W 或50% (P),其中较小者75%勺(W 或 75%的(P)其中较小者最小侧面焊点长度D注3最大焊点高度E注4最小焊点高度F元件可焊端的垂直外表浸润明显，注6(G) +25%(H)或(G +0.5 毫米，其中较小者，注6焊锡厚度G注3可焊端高度H注2最小末端重叠J必需焊盘宽度P注2可焊端宽度W注2尺寸标准-片式元件-矩形或方形的可焊端元件-1,3或5侧面可焊端(表2-1)注1：不能违反最小电气间隔 注2:未说明的参数或尺寸变化要由设计来确定注3:浸润明显注4:最大焊点可以偏移焊盘 /或可以延伸至镀金属末端帽的顶部，但焊点不能延伸至元件体顶部更远的地

20、方 注5:(C)是从焊锡点最窄处测量的注6:通过焊盘的设计可以满足这些标准.在使注7:这些标准是对于在安装期间可以旋转到狭窄用者和制造商之间应该规定焊锡的可接收标准边缘的片式元件 注8:这些标准对于确定的高频或高振动应用是不可接收的表2-1No工程图示接收条件1.无侧面偏移侧面偏移侧面偏移末端偏移末端偏移末端偏移等级/判定等级1等级2等级3备注GoodGoodGood1.侧面偏移A小于或等于元 件可焊端区域W宽度的25%, 或焊盘宽度P的25%其中 较小者2.侧面偏移A小于或等于元 件可焊端区域W宽度的50%, 或焊盘宽度P的50%,其中较 小者1.无末端偏移1.可焊端未偏离焊盘1可焊端偏离焊

21、盘OKOKOKOKOKNGGoodGoodGoodOKOKOKNGNGNG部门QANo工程末端焊点宽KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示版本号0.00 日期接收条件等级1共 53页第1 页等级/判定等级2等级3备注末端焊点宽 度末端焊点宽度1.末端焊点宽度等于元件可焊 端宽度或焊盘宽度，其中较小者1.末端焊点宽度C最小是元 件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%,其中较小者2.末端焊点宽度C最小是元 件可焊端宽度W的75%或焊盘宽度P的75%,其中较小者GoodGoodGoodOKOKNGOKOKOK末端焊点宽度1.末端焊点宽度小于可接收条 件的要求NGNGNG侧面焊点长度侧

22、面焊点长度1.侧面焊点长度等于元件可焊 端的长度2.焊锡要完全浸润，侧面焊点 长度无要求GoodGoodGoodOKOKOK1.焊锡无浸润侧面焊点长NGNGNG部门QANo工程最大焊点咼最大焊点咼KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示版本号0.00 日期接收条件1.最大焊点高度为焊锡的厚度 加上元件可焊端的高度等级1Good共 53页第1 页等级/判定等级2等级3备注GoodGood最大焊点咼1.最大焊点高度E可以超岀 焊盘或爬伸到金属镀层端可焊端的顶部，但不可接触到元件体 顶部更远的地方1.焊锡点延伸到元件体的顶部OKOKOKNGNGNG最小焊点咼最小焊点咼最小焊点咼I一 11F

23、1.最小焊点高度F是焊锡厚 度G加上25%的可焊端高度H,或0.5毫米，其中较小者1.在元件可焊端垂直面上的浸 润是明显的1. 焊锡缺乏2. 浸润焊锡不明显OKOKOKOKOKNGNGNGNG宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No 工程图示接收条件等级/判定等级1等级2等级3备注8 厚度1.正常润湿2.不正常润湿OKOKOKNGNGNG9 末端重叠H1.在元件可焊端和焊盘之间所要求的重叠局部J可见 IOKOKOK9 末端重叠1.无末端重叠局部NG NG NG宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.

24、00 日期共 53页第1 页No 工程图示接收条件等级/判定等级1 |等级2 等级3备注10片式元件-底部可焊端特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50% W 或50% P,其中较小者，注125% W 或 25% P其中较小者，注1末端偏移B不允许最小末端焊点 宽度C50% W 或50% P，其中较小者75% W 或 75% P其中较小者，最小侧面焊点长度D注3最大焊点高度E注3最小焊点高度F注3焊锡厚度G注3最小末端重叠J必需可焊端长度L注2焊盘宽度P注2可焊端宽度W注2尺寸标准-片式元件-可焊端表10-1表 10-111侧面偏移11侧面偏移11侧面偏移1.无侧面偏移GoodGoodGo

25、od2.侧面偏移A小于或等于元 件可焊区域W宽度的50%或 焊盘P宽度的50%其中较小者OKOKNG3.侧面偏移A小于或等于元 件可焊区域W宽度的25%或 焊盘P宽度的25%,其中较小 者OKOKOK注1:不能违反最小电气间隔注2:未规定参数，尺寸可变，由设计决定注3:浸润明显部门QANo工程12末端偏移13末端焊点宽度13末端焊点宽度13末端焊点宽度14侧面焊点长度14侧面焊点长度KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示版本号0.00 日期接收条件1.不允许在Y轴方向的末端偏移1.末端焊点宽度C等于元件 可焊端W的宽度或焊盘P 的宽度，其中最小者1.最小末端焊点宽度C是元 件可焊端

26、W宽度的50%，或焊 盘P宽度的50%,其中最小者1.最小末端焊点宽度C是元 件可焊端W宽度的75%或者 是焊盘宽度的75%,其中最小者1.侧面焊点长度D等于元件 可焊端的长度L1.如果其它的所有焊接条件满 足,任何长度的侧面焊点D都是可接收的其他条件指：末端焊点宽度等共 53页第1 页等级/判定等级1等级2等级3备注OKOKOKGoodGoodGoodOKOKNGOKOKOKOKOKOKOKOKOKNo工程图示接收条件等级/判定15最大焊点咼度16最小焊点咼 度17焊锡厚度18末端重叠19圆柱形元件等级1等级2等级3备注1.无详细的要求1.焊点有明显的浸润2.焊点没有明显的浸润1.正常浸润2

27、.没有正常浸润1.在元件可焊端和焊盘之间所 要求的重叠接触(J)明显2.末端无重叠OKOKOKNGNGNGOKOKOKNGNGNGOKOKOKNGNGNG特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A25%( W 或者25% ( P),其中较小者。注 1末端偏移B不允许最小末端焊点宽度注2C注450%(W或者50%(P),其中较小者最小侧面焊点长度D注4 ,650% R)或 50%(S)其中较小者。注675%(R)或者 75%(S),其中较小者。注 6最大焊锡高度E注5最小焊锡高度(末端和侧面)F注4(G)+25%(W)或(G)+1 毫米, 其中较小者。焊锡厚度G注4最小末端偏移J注4, 650%(

28、R),注 675%(R),注 6焊盘宽度P注3可焊端/电镀长度R注3焊盘长度S注3可焊端直径W注3尺寸标准-柱形体元件(MELF可焊端(表19-1)表 19-1No工程图示接收条件等级/判定等级1等级2等级3备注19圆柱形元件20侧面偏移20侧面偏移20侧面偏移21末端偏移接上页注1不能违反最小电气间隔注2 C是从焊锡点最窄处测量的 注3未详细说明的尺寸由设计来确定注4浸润明显注5最大焊点可以偏移焊盘或延伸到元件可焊端的顶部，但焊锡不能够延伸到元件体上 注6不适用于只在末端有可焊端的元件1.无侧面偏移1.没有末端偏移2.有末端偏移1.侧面偏移A大于元件直径 宽度W 或焊盘宽度P的 25%,其中

29、较小者1.侧面偏移A小于元件直径 宽度W 或焊盘宽度P的 25%,其中较小者GoodGoodGoodOKOKOKNGNGNGOKOKOKNGNGNGKINGTRONICS部门文件号 QC-PCB-01w图示末端焊点宽侧面焊点长侧面焊点长末端焊点宽度末端焊点宽度基板外观检验标准贴片版本号0.00 日期接收条件1.末端焊点宽度等于或大于元 件直径W或焊盘宽度P, 其中较小者1.末端焊点呈现的是润湿的焊 锡适用于等级12.末端焊点宽度C最小是元 件直径W或焊盘宽度P的 50%,其中较小者1.末端焊点没有呈现润湿的焊 锡2.末端焊点宽度C小于元件 直径W 或焊盘宽度P的 50%,其中较小者1.侧面焊点

30、长度D等于元件 可焊端长度R或焊盘长度S, 其中较小者1.侧面焊点长度D呈现的是 润湿的焊锡2. 侧面焊点长度D最小是元 件可焊端长度R或焊盘长度P的50%,其中最小者3. 侧面焊点长度D最小为元 件可焊端长度R或焊盘长度S的75% ,其中较小者共 53页第1 页等级/判定等级1等级2等级3备注GoodGoodGoodOK*GoodGoodGood*焊点需润湿宏泰KINGTRONICS基板外观检验标准贴片部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No工程图示接收条件等级/判定等级1等级2等级3备注24最大焊点咼度1.最大焊点高度E可以偏移 焊盘或延伸到镀金属末端

31、帽的顶部，但不能接触元件本体OKOKOK24最大焊点咼度最小焊点咼2525最小焊点咼 度26焊锡厚度r1.焊锡点接触到元件体顶部之 上1.最小焊点高度F 呈现润湿2.最小焊点高度F 是焊锡厚 度G加25%的元件末端帽直 径W或1毫米，其中较小者1. 最小焊点高度F小于焊锡 厚度G加25%的元件末端帽 直径W或1毫米，其中较小者 *适用于等级32. 最小焊点高度F 没有呈现 润湿1.焊点润湿明显NGNGNGOKOKOKNGOKOKOKNGNGOKNGNG适用于等级1,22.焊点无润湿OKOKOKNGNGNGNo 工程27末端重叠接收条件等级/判定备注等级1等级2等级31.焊锡润湿明显适用于等级1

32、OKNGNG2.在元件可焊端和焊盘之间的 末端重叠J最小是元件可焊 端R长度的50%适用于等级2OKOKNG3.在元件可焊端和焊盘之间的 末端重叠J最小是元件可焊 端R长度的75%适用于等级3OKOKOK28城堡形可焊端特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50%的 W，注 125% 的(W),注 1末端偏移B不允许最小末端焊点 宽度C50% 的W75% 的(W)最小侧面焊点长度，注4D注3城堡深度最大焊点高度EG+H最小焊点高度F注3(G)+25%(H)(G)+50%(H)焊锡厚度G注3城堡高度H注2焊盘长度S注2城堡宽度W注2尺寸标准-城堡形可焊端表28-1注1不能违反最小电气间隔注2未

33、详细规定的尺寸由设计确定注3浸润明显注4长度“ D 要随焊点高度“ F 而定表 28-1KINGTRONICS部门QA文件号QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No工程图示接收条件等级/判定29侧面偏移29侧面偏移30末端偏移3132等级1等级2等级3备注1.没有末端偏移2.末端偏移FD2.焊锡没有从城堡形后面延伸 到焊盘之上，或超过元件的边缘1.焊锡从城堡形后面延伸到焊 盘之上，或超过元件的边缘2.最大侧面偏移A 是城堡形W宽度的50%3.侧面偏移A超过了城堡形宽度W的50%1.最大侧面偏移A 是城堡形W宽度的25%最小侧面焊点长度4.末端焊点宽度C小于城堡 形宽度W 的

34、50%2.最小末端焊点宽度C是城堡形宽度W的75%3.最小末端焊点宽度C是城 堡形宽度W的50%1.末端焊点宽度C 等于城堡 形宽度W最小末端焊点宽度 无引脚片式载体 城堡形可焊端1.没有侧面偏移GoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKNGNGNGNGGoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKOKNGNGNG宏泰KINGTRONICS基板外观检验标准贴片部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No工程图示接收条件等级/判定333435最大焊点咼1.焊锡延伸到城堡的顶部等级1等级2等级3备注OKOKOK最小焊

35、点咼 度L1.最小焊点高度F 是焊锡厚 度G加上城堡形高度H 的50%2.最小焊点高度F 是焊锡厚 度G加上城堡形高度H 的25%3.焊点浸润明显4.焊点浸润不明显1.焊锡浸润明显OKOKOKOKOKNGOKNGNGNGNGNGOKOKOK焊锡厚度2.焊锡点未浸润NGNGNG扁平、L形和 翼形引脚*没有最大焊点高度缺陷条件特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50%的W 或0.5毫米，其中较小者，注 125%的W 或0.5毫米，其中较小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊点宽度C50% ( W)75%( W )最小 侧面 焊点 长度当L 3W时D1W 或 0.5毫米其中较小者3 ( W )或

36、 75% ( L )其中较长者当(L ) 3W时100%(L)最大跟部焊点高度E注4最小跟部焊点高度F注3(G)+50%(T),注 5(G)+(T),注 5焊锡厚度G注3成形足部长度L注2引脚厚度T注2引脚宽度W注2尺寸标准-扁平L形和翼形引脚表36-1No 工程图示接收条件等级/判定等级1 |等级2 等级3扁平、L形和 翼形引脚接上页注1不能违反最小电气间隔注2未详细规定的尺寸由设计确定注3浸润明显注4参看最大跟部焊点高度E注5由于趾部向下引脚构造，最小跟部焊点高度F至少要伸展到向外弯曲的引脚的中点位37侧面偏移37侧面偏移1.无侧面偏移GoodGoodGood1.最大侧面偏移A 不大于引

37、脚宽度W的25%或0.5毫米. 其中较小者OKOKOK2.最大侧面偏移A 不大于引 脚宽度的50%或0.5毫米.其中较 小者OKOKNG3.侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5毫米.其中较 小者NGNGNGNo 工程图示接收条件等级/判定等级1等级2等级3备注38趾部偏移1.趾部偏移不能够违反最小电 气间隔2.趾部偏移违反了最小电气间 隔OKOKOKNGNGNG最小末端焊点宽度最小末端焊点宽度最小侧面焊点长度皿JLJU1.末端焊点宽度等于或大于引 脚宽度1.最小末端焊点宽度C是引 脚宽度W 的75%2.最小末端焊点宽度C是引 脚宽度W 的50%3.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%1

38、.沿着整个引脚长度的焊锡浸 润明显GoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGGood Good Good基板外观检验标准贴片KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页No 工程图示接收条件等级/判定等级1 |等级2 等级3备注最小侧面焊40点长度40最小侧面焊点长度40最小侧面焊点长度最大跟部焊点高度图1图2E适用于等级2,31. 当足部长度L大于三个W 时，最小侧面焊点长度D等 于或大于三个引脚宽度 W, 参见左图12. 当足部长度L 小于三个W时，D等于 75% 的L, 参见左图2OK OK OK适用于等级11.最小侧

39、面焊点长度D等于引脚宽度W或0.5毫米，其 OK中较小者1.最小侧面焊点长度D小于引脚宽度W或0.5毫米NG1. 跟部焊锡延伸到引脚厚度之上,但不能够爬升到引脚上弯曲的局部2. 焊锡不能够接触到元件体GoodNG NGNG NGGoodGoodNo工程图示接收条件等级/判定等级1等级2等级3备注4142424242最大跟部焊点高度最小跟部焊锡高度最小跟部焊锡高度最小跟部焊锡高度 j1.焊锡触及到塑胶 SOIC和SOT元件2.焊锡没有触及到陶瓷或金属 元件1.除了 SOIC和SOT元件外，焊锡接触到了塑胶元件体2.焊锡接触到了陶瓷或金属元 件体1.跟部焊锡高度F 大于焊锡 厚度G加上引脚厚度T

40、但不能够延伸进入到膝部弯曲 的范围内适用于等级31.在连接侧面，最小跟部焊锡高 度F等于焊锡厚度G加 上引脚的厚度T适用于等级21.在连接侧面，最小跟部焊锡高 度F等于焊锡厚度G加 上50%的引脚厚度TOKOKOKOKNGNGGoodGoodGoodOKOKOKOKOKNG最小跟部焊锡高度适用于等级11.浸润焊锡明显OKNGNG最小跟部焊锡高度1.在趾部向下的构造情况下未 显示，最小跟部焊锡高度F 至少要延伸到引脚向外弯曲的 中点位置No 工程图示最小跟部焊锡高度接收条件1.在趾部向下构造的情况下，最 小跟部焊锡高度F 至少没有 延伸到引脚向外弯曲的中点位等级/判定等级1 |等级2 等级3NG

41、 NG NG43 焊锡厚度1.焊锡浸润明显2.焊锡浸润不明显OKNGOK OKNG NG44 共面1.元件引脚不共面，阻碍了可接收的焊锡点的形成NGNG NG45圆形或扁形币形引脚特征尺寸级别1级别2级别3最大侧面偏移A50% W或0.5毫米，其中较小者，注125% W或 0.5 毫米，其中较小者，注1最大趾部偏移B注1最小末端焊点宽度C50% (W)75% (W)最小侧面焊点长度D100% (W)150% (W)最大跟部焊锡高度E注4最小跟部焊锡高度F注3(G) +50%(T),注 5(G)+(T)注 5焊锡厚度G注3成形的足部长度L注2最小焊点高度Q注3(G) +50% (T)焊点侧面引脚

42、厚度T注2扁平的引脚宽度/圆形的引脚直径W注2尺寸标准-圆形或扁形币形引脚 表45-1注1不能违反最小电气间隔注2未详细规定的尺寸由设计确定注3浸润明显注4参看最大跟部焊点咼度注5在趾部向下引脚构造情况下，最小跟部焊锡高度F至少要延伸到引脚弯折处的中点位置备注表 45-1基板外观检验标准贴片部门QANo工程46侧面偏移47趾部偏移最小末端焊48点宽度最小侧面焊49点长度最大跟部焊点高度KINGTRONICS文件号QC-PCB-01图示1.无侧面偏移3.焊锡明显润湿4.无明显的焊锡润湿2.焊锡没有接触到元件体元件体2.焊锡接触到陶瓷或金属元件1.跟部焊锡延伸到引脚厚度之 上,但不能填满引脚弯曲的

43、上部2.末端焊点宽度C最小为引 脚宽度/直径W 的75%4.侧面偏移A大于引脚宽度/ 直径W 的50%3.侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W 的50%1.末端焊点宽度C 等于或大 于引脚宽度/直径W2.侧面焊点长度D 等于引脚 宽度/直径W3.侧面焊点长度D 小于引脚 宽度/直径W1.不可违反最小电气间隔趾部偏移B 没有指定1. 焊锡接触到SOIC和SOT塑胶元件体2. 焊锡没有接触到陶瓷或金属1.最小侧面焊点长度D等于150%的引脚宽度/直径W2.趾部偏移违反了最小电气间 隔1.除SOIC和SOT元件，焊锡接触到塑胶元件体2.侧面偏移不大于引脚宽度/直径W的25%版本号0.00 日期接收条件共

44、 53页第1 页等级/判定等级1等级2等级3备注GoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKOKNGNGNGGoodGoodGoodOKOKOKOKOKNGNGNGNGOKOKNGGoodOKOKOKOKNGGoodNGNGNGGoodNG宏泰KINGTRONICS部门QA 文件号 QC-PCB-01版本号0.00 日期共 53页第1 页体No工程图示接收条件等级/判定备注等级1等级2等级350最大跟部焊点高度=飞U q1.焊锡润湿不明显NGNGNG2.焊锡过多，以至违反了最小 电气间隔NGNGNG51最小跟部焊点高度1.在趾部向下构造情况中未显 示，最小跟部焊点高度F至 少要延伸到外侧引脚弯折处的 中点位置GoodGoodGood2.最小跟部焊点高度F等于 焊锡厚度G加上焊点侧面引 脚厚度TOKOKOKGF3.最小跟部焊点高度F等于 焊锡厚度G力口 50%的焊点侧 面引脚厚度TOKOKNG4.焊锡浸润明显OKNGNG5. 焊锡润湿不明显6. 在趾部向下构造情况中，最小 跟部焊点高度F没有延伸到 外侧引脚