印制板qc检验规范

1、印制板检验规范印制板检验规范一、单、双面印制板成品检验规范 本规范是根据企业标准Q/BYS01-2001有无金属化孔单双面印制板的技术要求、检验方法而制定的检验文件。 本规范适用于公司所加工的印制板在入库之前的成品检验，而不涉及制造工艺。检验环境是在常规自然环境条件下进行的。一、一般检验1、基材1.1所有基材符合合同有关资料要求或随工单规定。1.2基材不应有机械损伤、分层、起泡、漏布纹、杂质变色等缺陷。1.3基材成型边缘缺陷见表成型方法边缘缺陷CNC铣成型法不允许有目视缺陷，基材边缘平整、无炸裂模具成型法允许有轻微缺口毛边2.标识2.1印制板的标识，包括文字图案标记、符号，不论是印制的还是蚀刻

2、的都应整齐、清晰、准确，不允许出现缺损、模糊等缺陷。2.2每种板的标识应保持一致，不允许有明显的目视差异。2.3各种标识必须与原始资料一致，不允许有明显的目视差异。3.一致性外观3.1印制板表面应具备均匀、一致、清洁的外观。3.2每种板在外观上应保持一致。4.阻焊剂4.1阻焊剂的选择与要求应符合合同或随工单的规定。4.2阻焊层应具备覆盖完好，色泽均匀的外观，不允许 出现脱落，起泡，损伤裂纹，污染，也不允许出现涂布不匀，异物混入，局部贫乏，漏印等缺陷。4.3不允许出现阻焊剂系统偏盘等现象。5.导线5.1所有导线应无断裂，短路和局部镀层薄5.2所有导线和相邻导线，图形保持间隔，不允许严重增生。5.

3、3导线针孔，缺口，毛刺，不应使导线宽度或间距减小原设计值的20%，缺陷长度不得大于导线宽度或大于5mm5.4所有导线不允许有机械损伤划痕。6. 孔6.1无多孔，丢孔，偏孔，盲孔6.2孔内光滑平整，无异物。6.3按设计要求不允许出现多化孔的现象。7.导电图线7.1导电图形与设计要求一致，没有明显缺陷。8.镀金插头8.1镀层色泽光 亮金黄，没有缺损，划伤，没有异物污染。8.2倒角整齐一致，没有边框线和工艺线残留。8.3斜边角度两面一致，不允许有插头 起翘，凹凸，斜边尺寸0.50.2mm或按顾客要求。9.尺寸检验9.1外型尺寸9.1.1外型尺寸偏差，形位公差均应符合设计图纸。9.1.2如不注明尺寸偏

4、差一般采用0.2mm。9.板厚印制板厚度偏差表标准厚度(mm)标准偏差(mm)0.30.050.60.070.80.101.00.101.5-1.60.132.0-2.50.182.50.2310.圆孔、孔径偏差如果没有特殊要求，孔径允许偏差 单位：mm 分类孔径标准偏差插装孔直径0.08直径0.08为0.05为0.10安装孔直径2.5直径2.5为0.25为0.5导通孔0.1 10.1非圆孔如没有特殊要求偏差为0.2mm -0mm10.2环宽支撑孔，允许最小环宽为0.05mm,盘线连接处应不小于0.13mm, 非支撑孔要求最小环宽0.38mm11.印制插头11.1任何一个接触片的中心线与定位槽

5、中心线或任意其它接触片中心线之间的距离偏差为0.05mm11.2印制板插头A，B面错位为0.10mm12.SMD焊脚12.1任何两个焊脚中心线距离偏差为0.02mm12.2两排焊脚之间位置偏差为0.10mm13.翘曲：弓曲、扭曲应符合规定或按顾客要求基材厚度mm 翘曲度 mm/mm 单面 双面 1.0 0.02 0.015 1.5/1.6 0.015 0.010 2.0 0.010 0.007带SMD封装片0.00714.V型槽14.1V型槽深度为板厚的1/3或按顾客要求，深度公差为0.05mm14.2V型槽单块尺寸要求一致，外观符合有关标准或按顾客要求，尺寸公差为0.2mm，形位公差为0.2mm 14.镀层厚度14.1孔内镀铜平均厚度18um，最小厚度15um14.2铅锡层厚度1-38um14.3化学镍或全板镀镍厚度2.5um,插头镀镍层厚度2.5um14.4插头镀金厚度0.5-1um,全板镀金厚度或化学镍金厚度0.01um（或按顾客要求）15.表面绝缘电阻 正常大气条件下应不小于11010 恒定湿热48小时，恢复后应不小于110916.可焊性（包括喷锡板，镀