手机装配工艺规范培训课件(共50页).ppt

1、1介 绍制作 装配工艺标准，旨在总结、标准 生产主要的工艺方法及要求，保证 工艺稳定性、可靠性。 装配工艺标准装配工艺标准TCL 移动通信TCL MOBILE COMMUNICATION CO., LTD.丘向辉 编制2目 录 一. 焊接的工艺要求 二. 电批的使用 三. LCD装配工艺 四. LED工艺要求 五. EL背光片装配工艺 六. 粘合剂与溶剂 七. 生产线改造案例3一. 焊接的工艺要求1.焊接的原理2.焊接的材料3.焊接的时间4.焊接的温度5.烙铁头的形状选择6.焊接的顺序7.焊接的本卷须知8.焊点质量要求9. 特殊元器件的焊接要求10.备注4焊接的原理 焊锡借助于助焊剂的作用，经

2、过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的外表，形成金属合金，使两种金属体牢固地连接在一起。 形成的金属合金，就是焊锡中锡铅的原子，进入被焊金属的晶格中生成的。 因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力，使两种金属永久地牢固结合在一起。5焊接的材料 焊接所用的物品：焊锡丝及助焊剂 。 焊锡丝：直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格。 其选择原那么：按焊接面宽度分别选用。 焊锡丝的组成：由锡及铅组成，主要成分为锡，如：比较常用的有Sn(63%) Pb(37%),称为6337,其熔点为1830C。但，当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。 助焊剂：助焊剂主要成分为松香，

3、通常用25%的松香，溶解在75%的酒精重量比中作为助焊剂。其作用是：去除焊料和被焊母材外表的氧化物，使金属外表到达必要的清洁度。它可以防止焊接时外表的再次氧化，降低焊料外表张力，提高焊接性能 。 6焊接的时间 事实证明，合金层厚度在2-5um最结实 焊接时间过长，那么焊接点上的助焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。此时合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，那么焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充分熔化，容易造成虚焊，假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够，可靠度也达不到要求。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S3S以内。 7焊接的温度 焊锡的熔点一

4、般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C这个温度为焊接点及焊接物的温度。 注意： 当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度那么要相应增加。 烙铁温度过高、焊接时间过长，均有可能导致PCB焊盘脱落、导线绝缘胶皮收缩、元器件损坏等不良现象； 烙铁温度低，就有可能造成虚焊，假焊等现象。 8烙铁头的形状选择烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择适宜的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件那么宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。 烙烙铁

5、铁头头的的形形状状9焊接的顺序：1. 将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，按清理需要使海绵含有一定的水分。注意：除垢用的海棉含水量要适当，要求在不令烙铁头温度过分冷却的程度之内。如果含水量过多，不仅不能完全除掉烙铁头上的焊锡屑，还会因烙铁头的温度急剧下降而产生漏焊，虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板上，也会造成腐蚀及短路等。2. 使用前要上锡，具体方法为：将电烙铁烧热，待能熔化焊锡时，用焊锡均匀的涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的上上一层锡俗称吃锡。2. 首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。3. 在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热

6、会使两个部件融合例如零件端子和印刷电路板的焊盘之间而焊接上，并且，由于外表张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。 4. 退出焊锡丝后，退出烙铁头。注意：移开烙铁的方向应该是大致45的方向。 10 在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接步骤简化如下： 将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点，并将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流入焊接点并渗入被焊物外表的缝隙。最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。 在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在助焊剂未完全挥发之前，就完成烙铁头在焊接点上的移动，

7、及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些助焊剂，并可适当增加焊接时间。快速焊接的方法及本卷须知：11焊接的本卷须知 1. 电烙铁的握法： 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外，四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司在操作时采用握笔法。 122. 工作前必须将手洗干净，以免汗渍对元件造成腐蚀，降低可焊性。3. 必须带手套或指套进

8、行组装，原因如上。 4. 必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电，而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。5. 如需切断引线时，不要用钳子边剪边往上拉，这样会造成电路剥离。如果使用钝的剪钳，会因为没有将引线完全切断就移动剪钳，使焊接部位受到拉力，而同样造成电路剥离。6. 防止切断后的引线，或碎线头混入产品中，在碎线头可能会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。 7. 焊接前必须测量烙铁温度，烙铁温度低，将会发生虚焊，烙铁温度高，将使焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆变弱，产生裂纹，造成产品不良。8. 正确地拿线路板: 用手拿线路板的两端，不要碰到板上的元件。 9. 烙

9、铁头的管理： 1.去除烙铁头上的锡屑，不得大力撞击，这样内部陶瓷加热器会损环。 2.在烙铁头被氧化的局部未能完全除净时，会过于消耗焊锡。 3.烙铁头的不良状况主要有变形、凹坑、破损等。 焊接的本卷须知：13 因此使用时须注意：在清理烙铁头时，不得使其接触海棉以外的东西，如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等。10. 海棉面上的焊锡渣、异物，每日要清理23次。 11. 助焊剂飞溅、焊锡球的发生率，与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关。 焊接时防止助焊剂飞溅问题方法：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，可采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。12. 焊接时要

10、注意，不要用电烙铁接触到导线的塑胶绝缘层，及元器件的外表，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。13.在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有松缓和抖动，因为这时焊料尚未完全凝固，焊缝很容易开裂或拉尖。拉尖容易造成末端放电，影响机器性能，而有时开裂的缝隙很小，不易觉察，这是不允许的 14.集成电路应最后焊接，电烙铁须可靠接地，或断电后利用余热焊接，或者使用集成电路专用 插座，焊好插座后再把集成电路插上去 15. 当焊接后，需要检查： a. 是否有漏焊。 b. 焊点的光泽好不好。c. 焊点的焊料足缺乏。 d. 焊点的周围是否有残留的焊剂。焊接的本卷须知：14焊接的本卷须知e. 有无连焊。 f.

11、 焊盘有无脱落。g. 焊点有无裂纹。 h. 焊点是不是凹凸不平。i. 焊点是否有拉尖现象。16.电烙铁应放在烙铁架上。17. 不良品必须做出明显的标识，以免打错记号出厂，且不可与合格品混在一起。15焊点质量要求1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间，被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正 焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属外表，没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成接点相碰或掩盖焊接缺陷，焊锡太少，不 仅机械强度低，而且由于外表氧化层随时间逐渐加深，容易导致焊点失效。 4.

12、焊点要有足够的强度，应适当增大焊接面积。 5. 焊点外表要光滑，良好的焊点有特殊光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和波纹 状以及光泽不均匀的现象。 6. 引线头必须包围在焊点内部，如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部，影响焊 接质量，造成隐患。 7. 焊点外表要清洗，助焊剂的残留线会 污染物料，吸收潮气，因此，焊接后 一定要对焊点进行清洗，如使用无腐 蚀性焊剂，且焊点要求不高，也可不 清洗。 8. 典型焊点的外观169. 9. 常见焊点缺陷及分析一览表 焊点缺陷焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析虚 焊 焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷不能正常工作 元器

13、件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化。印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊料堆积 焊点结构松散,白色无光泽 机械强度足，可能虚焊 焊料质量不好 焊接温度不够 焊锡未凝固时，元器件引线松动焊料过多 焊料面呈凸形浪费焊料，且可能包藏缺陷焊丝温度过高焊料过少 焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 松香焊 焊缝中夹有松香渣强度不足，导通不良，有可能时通时断 焊剂过多或已失效 焊接时间不足，加热不足 表面氧化膜未去除 过 热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 17焊点缺陷

14、焊点缺陷外观特点外观特点危害危害 原因分析原因分析冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件抖动 浸润不良 焊料与焊件交界面接触过大，不平滑 强度低，不通或时通时断 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足焊料流动性好 助焊剂不足或质量差 加热不足 松动 导线或无器件引线可移动 导通不良或不导通 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好(浸润差或不浸润)拉尖 出现尖端 外观不佳,容易造成桥接现象 助焊剂过少,而加热时间过长 烙铁撤离角度不当 针孔 目测或低倍放大镜可见有孔 强度不足,焊点容易腐蚀 引线与焊盘孔的间

15、隙过大 18 特殊元器件的焊接要求1. EL背光片：背光片： 烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mm焊接温度：焊接温度： 2705 焊接时间：焊接时间： 每脚每脚1.5秒秒焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。2. 麦克风麦克风MIC： 烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mm焊接温度：焊接温度： 2705 焊接时间：焊接时间： 每极每极1

16、.5秒秒焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。 3. 喇喇 叭叭 ： 烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mm焊接温度：焊接温度： 30010 焊接时间：焊接时间： 每极每极2秒秒焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。194. 受话器听筒受话器听筒 ： 烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。焊料：焊

17、料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，0.80mm焊接温度：焊接温度： 30010 焊接时间：焊接时间： 每极每极2秒秒焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。 5. 电池电池 ： 烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线， 0.80mm焊接温度焊接温度: 30010 焊接时间：焊接时间： 每极每极1.5秒秒焊接要求：焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。6. LCD排线排线

18、FPC排线排线 ： 烙铁：烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 焊料：焊料： 进口免洗锡线，进口免洗锡线，1.2mm焊接温度：焊接温度： 33010 焊接时间：焊接时间： 3秒秒焊接要求：焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。20备 注： 烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。 焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保存，以防止再次加热时出现氧化层。 在使用一个时期，外表不能再上锡时，应当用锉刀锉去外表黑灰色的氧化层，重新镀锡。

19、 21二. 电批的使用 电批嘴的选用电批嘴的选用 电批的调校电批的调校 电批的使用电批的使用 22电批嘴的选用电批嘴的选用 电批嘴或电批头的大小，可以根据螺丝的大小来选择相应类型。选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，假设电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度，那么容易损坏安装件的外表；假设电批嘴头部宽度过窄，那么不但不能将螺丝旋紧，还容易损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比，小于1/6。 其配合如以下图所示,电批 嘴柄的长度以方便伸入 部件螺丝装配位置为准, 原那么上要求越短越好 如以下图所示，这样可 以在打螺丝过程中降低 电批的抖

20、晃率,防止螺 丝滑牙。要求B/A1/6要求L长度越短越佳23电批的调校电批的调校 电批使用力矩大小的调校，要根据具体使用要求制定规格，并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。电批的使用电批的使用打螺丝时，应使电批嘴、螺丝与螺丝孔在同一垂直线上，压住螺丝后，按动电批开关，要求电批使用时用力要平稳，直至螺丝打入为止。一般要求按动电批开关两次，以确保螺丝装配到位 24三. LCD装配工艺 LCD显示器原理 透光模式 LCD术语 IC的封装形式 LCD的接口方式 LCD的使用本卷须知25LCD显示器原理 液晶显示器(LCD/Liquid Crystal Display的显像原理，是将液晶置于两片导电玻璃之

21、间，靠两个电极间电场的驱动，引起液晶分子扭曲向列的电场效应，以控制光源透射或遮蔽功能，在电源关开之间产生明暗，而将影像显示出来，假设加上彩色滤光片，那么可显示彩色影像。在两片玻璃基板上装有配向膜，所以液晶会沿着沟槽配向，由于玻璃基板配向膜沟槽偏离90度，所以液晶分子成为 扭转型，当玻璃基板没 有参加电场时，光线透 过偏光板跟着液晶做90 度扭转，通过下方偏光 板，液晶面板显示白色 如以下图左；当玻璃基 板参加电场时，液晶分 子产生配列变化，光线 通过液晶分子空隙维持 原方向，被下方偏光板 遮蔽，光线被吸收无法 透出，液晶面板显示黑 色如以下图右。液晶 显示器便是根据此电压 有无，使面板到达显示

22、效果。液晶显示器原理图26透光模式* LCD显示器从透光模式来分，可分为反射式、 透射式、半透射式。*反射式LCD是指，底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。 一般适用于使用环境有光源的场所。*透射式LCD是指，底偏光片是透射型LCD。一般适用于环境没有光源，靠外加底光 源的工作场所。*半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透过LCD,底面光亦可透过LCD。 一般适用于外部光线不强的工作环境。 反射式透射式半透射式透光模式图27LCDLCD 术语 LCDLCD(Liquid Crystal Display):液晶显示器。 LEDLED(Light Emit

23、ting Diode):发光二极管。 ELEL(Electroluminescence):电致发光。 COBCOB(Chip On Board):IC裸片通过邦定固定于印刷线路板上。 COFCOF(Chip On Film):将IC封装于柔性线路板上。 COGCOG(Chip On Glass):将IC封装于玻璃上。 TAB(Tape Automated Bonding):柔性带自动连接。28IC IC 的封装形式* SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文简写，汉译为外表贴装技术。 SMT工艺：是液晶显示器驱动线路板PCB板的制造工艺之一，它是用贴装设备将贴

24、装元器件 芯片、电阻、电容等，贴在印有锡膏的PCB板的相应焊盘位置上，并通过回流设备，而实现 元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。 该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件特 别是芯片大小封装尺寸、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响，其适用于面积较大的 PCB板的加工，且由于其焊点是裸露的，极易受到损坏，但易于维修。* COB：COB是Chip On Board的英文简写，它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。 该工艺是将裸芯片用粘片胶，直接贴在PCB板指定位置上，通过焊接机用铝线将芯片电极， 与PCB板相应焊盘连接起来，再用黑胶将芯片与铝线封住固化，从而实

25、现芯片与线路板电极之 间的电气与机械上的连接。工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。 COB工艺采用小型裸芯片，设备精度较高，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用黑胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界损坏，可靠性高，但损坏后不可修复，只能报废。 * COG： COG是Chip On Glass的英文简写，是将LCD屏与 IC电路直接连在一起的一种加工方式。 该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上，将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间，用压焊丝将各端点按要求焊在一起，再在上面滴铸一滴封接胶即可，而IC的输入端那么同样也设计在LCD外引

26、线玻璃上，并同样压焊到芯片的输入端点上，此时，这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块，只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。 29 * COF： COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到一个软薄膜传输带上，再用异向导电胶将此软薄膜传输带，连接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上。* TAB： TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF各向异性导电膜粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压，而实现

27、屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。 30LCD LCD 的接口方式 LCD的接口方式一般分为金属引脚式、导电胶条压接式、斑马纸压接式、FPC压接式： 金属引脚：是指LCD的引出线是金属引脚，使用时将LCD的金属引脚焊接到电路板上即可； 导电胶条压接：是指LCD的引出脚是ITO玻璃，使用时需用导电胶条将LCD的引脚玻璃，同电路板通过外加结构压力联接。 斑马纸压接、FPC压接式：是指LCD的引出线是斑马纸或FPC，使用时需用热压机将斑马纸、FPC压接到电路板上。31LCD LCD 的使用本卷须知的使用本卷须知1.液晶显示器件是由两片玻璃制作的扁平

28、盒为主体构成的。盒中间的间隙厚度仅57um，且内外表覆有极精细的、能使液晶分子按一定方向取向的定向层。因此稍遇压力很容易破坏。 2.液晶显示器件外表不能加压过大，以免破坏定向层，万一加压过大，或用手按压了液晶显示器件中部，需起码放置l小时后再通电。 3.装配中切记要压力均匀，只压器件边缘、不能压中间，且只能均匀用力。勿对显示屏外表，或LCD模块的连接区域施加过大的压力，因为这将导致色调变化。4.安装 LCD 模块时，保证勿使其扭曲，压弯和变形。变形会对显示质量有重大影响。使用固定框安装 LCD 模块时，LCD固定框要求平整、光滑，固定框的压力应尽可能加在该器件的四周封接框上 5.安装LCD模块

29、时，不要强行拉或弯曲I/O引线或背光引线。 6.触摸LCD模块的TAB可能导致不正常的显示，不要触摸TAB。 7.LCD 模块有一层保护显示屏的膜。撕掉这层保护膜时要小心，因为可能会产生静电。8. 玻璃屏边缘锋利，小心操作。 9. 器件不宜长期受阳光直射及紫外线的照射，以免影响使用寿命。32 10.由于液晶显示器件是由玻璃制成，如果跌落、冲击，肯定会造成破裂，所以在整机设计时就必须考虑装配方法、装配的耐振性和耐冲击性能。假设显示屏损坏，内部液晶泄漏，切勿使其进入口中。假设沾到衣服或皮肤上，要迅速用肥皂和水清洗。 11.器件防潮： 由于液晶显示器件属低压、微功耗的器件，液晶材料电阻率极高(达10

30、10m以上)，所以由潮湿造成的玻璃外表导电，就足以影响显示，波段之间会产生“串扰显示。在整机设计过程中应考虑防潮、机箱密封性要好。甚至采用夹层型导电橡胶条。 12.防止划伤、污染：由于液晶显示器件外表为塑料型偏振片所以装配使用时应绝对防止硬物划伤、沾污。液晶显示器件上外表偏振片上，都有一层保护膜，以防造成划伤、沾污。装配时，应在最后装配完成时再揭去。即使如此，在安装、操作时最好还是带棉线手套或手指套防止手汗，油污、化装品等的沾污如已被沾污，应及时用无尘布等轻拭处理。 如沾污过重必须用溶剂清洗时，那么选以下溶剂之一来擦拭并迅速枯燥： * 异丙醇 * 乙醇酒精其它溶剂可能损坏液晶显示器件外表偏振片

31、，特别不可使用以下溶剂：*水 *酮如丙酮等 *芳香剂如甲苯等3313.在规定的温度范围内使用和存储：由于超过一定温度范围液晶态会消失所以必须在规定温度范围内使用和存储温度过高，液晶态消失。变成液态，显示面呈黑色，不能工作。此时千万不要通电，待温度恢复正常，显示面也将恢复正常。如果温度过低，液晶态也会消失，变成晶体，此时有可能会在形成晶体过程中破坏定向层而造成永久性损坏。 14.严防静电：模块中的控制、驱动电路是低压、微功耗的CMOS电路，极易被静电击穿，而人体有时会产生高达几十伏或上百伏的高压静电，所以，在操作、装配、以及使用中都应极其小心，要严防静电。 防静电本卷须知如下：不要用手随意去摸外

32、引线、电路板上的电路及金属框等。如必须直接接触时，应使人体与模块保持同一电位，或将人体良好接地。焊接使用的烙铁必须良好接地，没有漏电。空气枯燥，也会产生静电，因此，工作间湿度应在RH60%以上。地面、工作台、椅子、架子、推车及工具之间都应形成电阻接触，以保持其在相同电位上，或将其良好接地，否那么也会产生静电。取出或放回包装袋或移动位置时，也需格外小心，不要产生静电。不要随意更换包装或舍弃原包装。静电击穿是一种不可修复的损坏，务必注意，不可大意。3415.LCD排线焊接： 在焊接模块外引线、接口电路时，应按如下规程进行操作: 装配的工具，如烙铁，一定正确接地。 烙铁头温度根据LCD模块类型、尺寸

33、、IC位置而定，应尽可能低。 焊接时间小于34S。 焊接材料：共晶型、低熔点。 不要使用酸性助焊剂。16. LCD TAB 驱动芯片方式： 焊接局部优选锯齿形带孔的排焊方式优势：方便手工焊接、强度高、方便维修、不易损坏。与LCD齿形带孔的排焊方式相配合的焊盘，要长出0.51.0MM，以便焊锡包住两者。与LCD TAB的排线指镂空式相配合的焊盘宽度，比TAB排线宽度的比值为：1.1：1 / 1.2：1 / 1.3：1 参考值。LCD TAB排线与相配合的焊盘热焊之后，TAB排线与焊盘之间根本不存在多少锡量或有一些气泡，属正常情况。两者之间的固定主要靠LCD TAB排线长度方向两端的焊锡起作用。热

34、焊头的宽度应为LCD TAB单根排线长度的1/2到1/3之间；有时热焊头需要略微靠后，以免压断LCD 模块侧的TAB排线。 LCD TAB 排线不浸锡-浸锡会造成TAB的硬化，使其容易破损。同时工序的增加使产生错误的时机增加。 3517. 环境要求： LCD在运输、储存、使用中不能剧烈震动或跌落。 必须控制该产品在允许的温度范围内：对于LCD，一般储存、运输温度为-1060，工作温度为050。应保持贮存环境无尘、无水、洁净及气流畅通，不宜存放在高温、高湿或有腐蚀、挥发性化学物品环境中，尽量减少电极腐蚀。水滴、潮气凝结或高温环境下的电流可能加速电极腐蚀。不能有外力压迫，并且无日光直射。LCD应放

35、在有抗静电的包装或器具里。LCD TAB 长时间在空气中放置，会氧化造成不上锡/虚焊。 36四. LEDLED 工艺要求 以我司使用的HT-110NB(1206蓝色高亮LCM显示灯) ，使用特性数据以及本卷须知为例，向各位作一个简介。 简介： LED之前应用比较低端，大多数为仪器设备工作指示、状态显示用途，随着发光晶体材料特性的不断提升，以及封装技术的进步，低散热、高亮度、低功耗、更小尺寸的LED逐渐涌现，SMD LED逐渐趋向高端应用，如移动通讯终端( )、大屏幕室内全彩显示面板等等，在LED本身特性不断提升的同时，我们也必须同时提高对LED的认识，不能简单的认为，LED没什么好研究的，不就

36、象贴片电容、电阻使用就行了。这种认识是非常片面的，小小的LED就集中光学与电学应用于一身，故相对于电容、电阻，情况复杂很多。 HT-110NB蓝色1206 SMD LED特性数据以及使用本卷须知 一、特性数据： 最大限度数值(Ta=25) 反向电压 Vr=5V 驱动电流 If=20mA 工作温度 Top=-30+80储藏 储藏温度 Tst=-40+85 焊接温度 Tso=260(5 sec.) 最大功率 Pd=84mW 瞬间峰值驱动电流(Duty=1/101KHz) Ifp=80mA 37二、使用时本卷须知：a)防止过电流失效 ：客户使用时必须使用限流电阻保护LED，否那么轻微的电压急剧上升可

37、能导致大电流产生，从而导致LED过电流失效。 b)储藏环境:储藏温度及湿度设定为：535，R.H.60% 。当防静电外包装袋拆开，其中产品最好在一周内用完，否那么，必须在枯燥、防湿的环境保存。考虑到包装卷带的老化失效，建议客户最好在一年内使用此LED(按产品出厂日期计算) 。如果温度为535，R.H.60%，外包装拆开时间超过1周，需将LED在605下烘烤加热15小时。如果发现包装袋中的枯燥剂颜色已变为粉红色(正常为蓝色)，必须按二b)条建议同样处理。三、焊接时本卷须知焊枪根本推荐使用要求为设定温度260以下，操作时间5秒内，如果操作温度高于此温度，操作时间必须减少(+10-1 sec)。焊枪

38、功率损耗必须小于15W，而且必须控制温度，焊枪外表温度必须小于230。 38四、返修本卷须知使用焊枪时必须在260以下，5秒内完成焊接动作 。焊枪头部切勿直接接触LED零件本体焊盘部位 。焊接工作首选双头型焊枪。 39五、回流焊温度/时间设定图 预热段、保温段、回流段、焊接段，冷却段 40六、焊接面要求 1. 不好的焊接配合：FPC焊盘此处有焊锡也没用，（因为LED此处没有焊脚）说明：说明： LED LED焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，焊脚在上图的四个位置，从图中可以看出，LEDLED焊脚与焊脚与FPCFPC焊盘之间的间隙很小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振焊盘之间的间隙很

39、小，难以保证足够的锡的存留量。经过一段时间的振动、锡的氧化，造成局部焊接处的连接断开。动、锡的氧化，造成局部焊接处的连接断开。 锡量太少41 2. 好的焊接配合：LED焊脚LED焊脚锡量充分锡量充分42五. EL EL 背光片装配工艺 EL背光片的工作原理 EL背光片的特性 EL背光片的构造 性能参数 PIN反折与焊接 43性能参数 项项 目目记号记号规规 格格单位单位输入电压输入电压 (AC)(AC) V 50 150 【Vrms】输入频率输入频率F 200 800【Hz】动作温度范围动作温度范围Hopr -20 60 【】 保存温度范围保存温度范围Topr-30 70【】EL背光片的工作原

40、理ELelectroluminescent是通过加在两电极的电压产生电场，被电场激发的电子碰击发光中心，而引致电子能级的迁跃，变化，复合导致发光的一种物理现象，即电致发光现象。 EL lampsEL屏就是利用以上原理制成的一种先进的，具广泛用途及各种突出优点的电子零部件。EL背光片的特性EL背光片是一种先进的平面薄膜冷光源，它可以制作出任何尺寸和图形，可弯曲、粘贴和悬挂，它非常省电，且发光时不产生任何热能，即体积小厚度仅0.2mm)携带方便可卷曲应用简单交直流均可环保节能 PIN反折与焊接反折与焊接反折位置须距出反折位置须距出PIN端端1mm 以上。以上。焊接温度焊接温度280,焊接时间焊接时

41、间 3 sec。 44六. 粘合剂与溶剂生胶的使用使用场合：固定焊接线、大块元件、排插线等。 a.固定焊接线：在焊接线与线板相接的根部四周打，用量以覆盖焊接线根部四周为准。 b.固定大块元件：对在装配过程中，或在运输过程中有可能移位、折断的元件打生胶固定； 在较强烈的振动下，存在RF模块连接器从PCB主板上松脱出来的隐患，这里要求用量以能固定元件为准 。 使用生胶本卷须知：a. 生胶必须经过生胶枪加热熔化后才可以使用，而生胶枪那么需要插电预热约5分钟后才可能到达生胶融化的温度。 b. 生胶打完后，需要将生胶丝撤掉。 45 c.c.排插线排插线：在排插线与线板相接处根部打生胶，只打在装配过程中无须折动的排插一侧，用量以能固