PCB板和FPC检验标准

1、1.目的2. 适用范围3. 引用标准4. 定义5. 检验种类6. 检验方式和抽样标准7. 检验与判定原则8. 检验内容9.标志、包装、存储和运输1. 目的统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。2. 适用范围2.1 产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。2.2 可供本公司相关单位参照使用。3.引用标准电工电子产品环境试验规程：试验方法试验 Ed:自由跌落3.7GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（ AQL 检索的逐批检验抽样计划3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表3.9 GB338

2、73-83通信设备产品包装技术4.定义4.1 缺点种类及定义4.1.1Critical defect（致命缺陷）：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷，不符合安全标准规定的缺陷；3.1 GB/T2423.8-19953.2 GB/T2423.1-2001电工电子产品环境试验第 2 部分:试验方法试验 A:低温试验3.3 GB/T2423.2-2001电工电子产品环境试验第 2 部分:试验方法试验 B:咼温试验3.4 GB/T2423.3-1993电工电子产品基本环境试验规程试验 Ca：恒定湿热试验方法3.5 GB/T2423.6-1995电工电子产

3、品基本环境试验规程试验 Eb:碰撞试验方法3.6 GB/T2423.10-1995电工电子产品基本环境试验规程试验 Fc：振动试验方法4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷；4.1.3 Minor defect（轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。4.2 外观不良定义4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹：421.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感，但又能目视明显的轻微划痕；4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感；4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手

4、指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感；4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷；4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起；4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹；4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印；4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点；4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物；4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象；4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。4.4 检验（检测）条件定义：4.4.1 目视条件：600-800LUX 荧光灯光源，光源离头顶 3050cm,产品距测试人员眼睛2

5、040cm,目视产品时间在 15-30 秒之间（裸眼或矫正视力在1.0 以上）；各个面上下左右翻转45 度角进行检验。品常规项目进行的一种检验，要4.4.2 检验环境条件：a）温度 2026C、湿度 30%260%b）干净清洁检验空间、干净清洁检验台；C）防静电手套、防静电手环 。4.4.5 检验功能、性能、可靠性指标项目的环境和条件:4.4.5.1对于一般功能和性能，在室温条件下，按照产品检验规范和标准进行;4.4.5.24.4.6对于可靠性指标项目，在实验室环境条件下，按照国家标准要求进行。参数代码表5.检验N数目D直径L长度H深度W宽度DS间距s面积h小时按照出厂5.1 常对正常量生产的

6、一种类规检验：产，连续个批次，规定对产求每批产品入库之前必须检验合格。常规检验包括外观、功能、性能；5.2 模拟用户检验：在常规检验合格基础上进行，从用户使用角度出发，随机抽取、测试验证相关功能；5.3 例行检验：在产品生产工艺、材料、场地等发生较大变更后有质量隐患时，或客户发现问题的库存品，或国家质量监督检验机构提出进行型式检验要求时，对产品相关功能性，性能，可靠性进行的例行测试。6. 检验方式和抽样标准6.1 检验批规定：6.1.1常规检验批：同一批交付的检验批；6.1.2模拟用户检验批：在常规检验合格的批次中按照随机抽出一定数量的产品组成的检验批；6.1.3例行检验批：在常规检验合格的若

7、干批次产品中随机抽出不少于10 个样品组成的检验批。6.2 检验方式：6.2.1常规检验：按来料检验规范对产品进行抽检；6.2.2模拟用户检验：在常规检验合格的产品批次中抽取若干样品进行检验，由我司质量人员完成；6.2.3例行检验：由我司质量部门或者供应（生产）商质量部门在入库检验合格的产品中抽取若干样品，对产品相关外观、功能性、可靠性进行例行测试。6.3 抽样标准：6.3.1常规检验：依据 MIL-STD-105E G-ll A 或 GB2828-87 般水准 II 级抽样检验，必要时需放宽或 加严检验，根据检验发现的缺陷来综合判断问题批次，并及时协调处理。a ）致命缺陷（A 类）：Ac=0

8、, Re=1 （不论批量大小）b）重缺陷（B 类）：AQL=0.4c）轻缺陷（C 类）：AQL=1.06.3.2模拟用户检验：根据实际情况按合格品的5%-10%抽检，AQL 同常规检验。7. 检验与判定原则7.1 检验方式：检验人员必须严格依据标准进行检验，客观公正地判断批次的合格性；7.2 当批次检验产生的所有缺陷数超过缺陷允许的合格判定数时，判断该批产品不合格。常规检验，模 拟用户检验以及例行检验，同一台产品同时发现两类以上的缺陷时，累积计算等级缺陷并判断；7.3 对于出厂产品的材料附件检验参照成品标准检验要求执行；7.4 检验时，检验人员先检查送检单与送检的实物、批次是否相符（特别是外包

9、装箱的标识应全检）， 否则不接受产品送检，全数退回。8. 检验内容8.1 检验步骤及项目8.1.1 PCB 类项目检验内容判定标准检验 工具严重度外包装 确认进料标签进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产 品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章， 外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。目视MIN厂商、规格核 对厂商和规格应和 BOM 中的要求相符目视MIN外包装夕卜包装应牢固、无破损、玷污、受潮目视MIN包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验 包装日期目视MAJ内包装应标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和 检验包装日期判断生产日期（DC 是否符合接收标准包装内不

10、得混料防潮剂不能变色PCB 板必须真空包装，加防潮剂和湿度显示卡，板板之 间要加隔离纸，防止划伤ROH 騎合性ROH 勣料需要有合格的 ROHS试报告，外箱应贴有 ROHS 标示目视CRI外观非线路处 的划痕和 划伤（包括 绿油和大铜面）划痕控制标准：允许长30mm 宽0.3mm,单面5 处,且 两处距离30mm （用手感触没有明显伴颠为划痕）目视MIN划伤控制标准：一定不能露基材或露铜，冋时规定:允 许长30mm 宽0.3mm,单面3 处，且两处距离 40mm线路处得划 痕和划伤 （包括线路 和焊盘）指经过线路得划痕或划伤线路上不能露铜，同时规定:1. 长10mm 宽0.3mm,单面3 处，

11、且两处划痕得距 离 40mm2. 板面擦花面积16mm2 单面3 处；目视MAJ补绿油绿油渍最宽长度*最长宽度三25mm2,单面三5处,整板 三8处，需要绿油修补清晰，可以判断绿油下面的线路 状况目视MINBGA 区域补绿油不允收目视MAJ板边破损工艺边破损：破损 PCB 的数量占抽检数量的 20%以内，可以与生产工艺进行确认.在确认破损不影响生产线 使用的情况下，可以接收。同时要求供应商改善。目视MAJ板角撞破：按 IPC-A-600G,晕圈的侵入三与最近导体 间距的50%,且最大宽度不能超过2.5mn%同时要求供应商改善。目视MAJ板面露铜切实露铜：即真正的露铜，不能接收；目视MIN发现发

12、红线路时，需要用万用表一只表笔轻触该位置，另一只表笔寻找相关网络点，没有导通则说明该位置绿油偏薄，而并非露铜（假性漏铜），可允收；但如果 发现BGA 大多数过孔都发红，则供应商应评估其工艺 控制是否合理，此 BGA 区域假性漏铜不允收目视MIN板面露铜沾 锡/上金线路处露铜沾锡/上金：不允许目视MIN非线路处露铜/上金:允许最宽长度*最长宽度三4mm2, 单面三3处，整板三 6 处。点规MIN非划伤型板 面露基材即面积型露基材，允许最宽长度*最长宽度三 4mm2 单 面三 3处，整板三 6 处目测MIN板面变形需要过 SMT 勺 PCB:扭曲度或弓曲度均要小于 0.75% ; 拼板的注意事项：

13、计算拼板翘曲情况时需要采用整个 板的尺寸来进行计算，因为上线 SM 时是整个板上线的目测MAJ不需要过 SMT 的 PCB:0.75%的判定标准可以适当放宽 至 U1.0% 1.5%目测MIN-1白字印刷不 良能识别 LOGO 与位置号字母目测MIN白字上焊盘的判定标准：白字不能上 SMT 焊盘过孔残锡BGA 下面的过孔一定不能残锡，其他位置处的过孔如 果为塞孔工艺，则残锡过孔的数量不能多于10 个；如果为绿油开窗工艺，则孔内残锡在 SMT 时不会跳岀形 成锡球影响焊接，可以接收目测MAJ板面杂质非线路处，且面积4mm2 单面2 处目测MIN板面分层/ 起泡不允许目测MAJ过孔塞孔BGA 位置

14、上的过孔必须塞孔，其他位置过孔如果未做 塞孔处理，残锡标准按照上面第 10 项标准检验目测MAJ工艺边上的 其他外观缺 陷确认不影响使用，且缺陷板累计数量在批数量的20%以内可以接收目测MIN板面余铜距最近线路（大铜面或铜点除外）=0.2mm,每面不多于 1 处,最长处小于 2mm目测MAJ贴片器件引脚间绿油剥离贴片器件引脚间距三 8mil（即 0.20mm）时，如果 R&D 没 有设计为整排绿油开窗，则允许该器件处不多于 20% 的绿油条剥离目测MAJ贴片器件引脚间距在8mil 10mil（即 0.20 0.25mm）时,如果 R&D 没有设计为整排绿油开窗，则允许该器件 处

15、不多于 10%的绿油条剥离贴片器件引脚间距10mil 时，不允许绿油条剥离打叉板1. 打叉板比例要求：1.1 打叉板数量（按 PCS 十算）要小于岀货数量的 2%（含2% ;1.2 四拼板以上允许有 1PCS 丁叉板允收；8 拼板以上 允许有 2PCS 丁叉板允收；2. 打叉板发货的时机：要求将每个 PO 勺打叉板分开包装岀货，其每次交货 保证打叉板的比率（按 PCS 十算）不能超过 2%。 1.打叉板的包装要求：3.1 打叉板必须单独包装，不可以与正常板混包；3.2 同一打叉板的包装箱中必须包装同样位置打叉的 打叉板；3.3 打叉板的外包装箱上必须明确注明“此箱为打叉 板”；3.4 打叉板的

16、外包装箱上必须明确注明打叉板的具体 位置；3.5 打叉板的最小包装袋上必须明确注明打叉板的具体位置；3.6 打叉板的板面双面都必须打叉进行标示，标示需 明显易识别。目测MAJBGA 焊盘通孔不能上 PAD目测MAJ绿油不能上 PADBGA 之外的焊盘如果在设计上面只能在PAD 上开孔，则必须进行塞孔处理,塞孔饱满度要达到 80%以上目测MAJ按键金手指1:内圈和外圈氧化，发黑，雾化，钝化，指纹及水渍 印等会造成氧化的痕迹，均不可接受；目测MAJ2：内圈和外圈表面破裂，剥落，起皱，开叉，起翘， 露基材，残缺，线路缺损，毛刺和批峰不可接收；内 圈和外圈压（划）伤（用手感触有明显深度为压（划） 伤）

17、不可接收；3:内圈表面麻点， 凹点， 凹陷， 凹坑及凸点， 直径小 于 0.15mm（包括 0.15mm）可接收（其中凸点用手感触 有明显厚度不可接收），且仅能有一处， 全板不超过 2 处；表面沾防焊漆，沾锡，漏铜或漏镍不可接收；表 面异物用手拿板晃动，可脱落可接收；4:外圈表面麻点，凹点，凹陷，凹坑及漏镍其直径小于 0.2mm （包括 0.2mm）可接收，且仅能有一处，全板 不超过 3 处；表面漏铜不可接收；5:外圈表面沾防焊漆，沾锡，凸点直径小于 0.2mm （不 包括0.2mm）可接收（其中用手感触有明显厚度不可接 收），且仅能有一处， 全板不超过 3 处；表面异物用手 拿板晃动，可脱落

18、可接收；6:内圈和外圈压（划）痕（用手感触没有明显深度为压 （划）痕）长度不超过 1mm 宽度不超过 0.15mm,同一表面不超过 2 处，全板不超过 5 处，可接收；7:内圈和外圈允许补金修理，每一表面仅允许修补一处，全板不能超过 3 处，其补金后无明显色差可接收镀金区域和 焊盘（不包 含按键区 域）1. 表面氧化，发黑，雾化，钝化，指纹及水渍印等会 造成氧化的痕迹，均不可接受；2. 同一区域镀金不均匀，金镍厚合格允收；3. 大铜面可以修补金面， 其补金后无明显色差可接收；4. 按键金手指外圈可接收情况均适用于此镀金区域和 焊盘区域；BGA 焊盘和 OSH 艺焊盘则不允收目测MAJ结构尺寸按

19、照规格书上的图纸检验，测试 5pcs卡尺MAJ比对样品颜色/结构/材质 （通过手感来判断塞子的硬度是否和样品材 质一样）目测MAJ过炉测试将 PC 依照正常生产的流程进行过炉，过炉后表面不可有起 泡，变形，分层等结构变化，外观上不可有严重氧化、变色 等不良。过炉数量：1 panel.目测MAJ8.1.2 FPC 类项目检验内容判定标准检验 工具严重度外包装 确认进料标签进料标签上必须有供应商名称，产品名称，产品型号，产 品料号，产品数量，生产日期，并应有厂商的检验合格章， 外箱应有防潮，防晒，轻拿轻放等标识。目视MIN厂商、规格核 对厂商和规格应和 BOM 中的要求相符目视MIN外包装夕卜包装应牢固、无破损、玷污、受潮目视MIN包装标识应齐全：产品型号、数量、合格标记和检验 包装日期目视MAJ内包装应标识应齐全：产品型号、数量、合格标记