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文档简介

1、.1LED封装用硅胶山东光电封装材料技术中心.2LED-科技之光照亮你的生活.3 LED封装硅胶行业领航者封装硅胶行业领航者为LED提供“贴芯”的保护,让LED之光更亮、更持久。中心使命.4为客户提供优质的产品和专业的服务是我们的目标中心任务.5 成立时间:2006年 核心产品:LED封装用硅胶 技术依托:山东省粘结材料实验室 注册资本:1600万元 员工组成:80人 地址:山东省济南市科院路19号 中心面积:43亩 质量管理:ISO9000 产能设计:年产硅胶100吨中心简介.6组织架构.7 山东省科学院 山东省粘结材料重点实验室 俄罗斯知名有机硅研究所 美国白光LED封装技术与材料中心技术

2、支撑.8生产设备配备原料处理设备、树脂制备设备、硅油生产设备、硅胶混合设备,生产配备原料处理设备、树脂制备设备、硅油生产设备、硅胶混合设备,生产设备齐全,设计年产规模可达设备齐全,设计年产规模可达16吨以上。吨以上。2012年年10月,将进行试投产。月,将进行试投产。2013年年1月,生产线正式投产。月,生产线正式投产。.9配备完整的封装实验室固晶机,焊线机,点胶机,真空脱泡机,固化箱,光电性能分析仪等设备,用于固晶机,焊线机,点胶机,真空脱泡机,固化箱,光电性能分析仪等设备,用于封装材料性能的检测以及使用工艺的研究。封装材料性能的检测以及使用工艺的研究。.10 黏度仪 折光仪 密度仪 拉力机

3、 紫外分光光度计 离子含量测定仪 体积电阻率 介电常数 线膨胀系数测试仪 透气性测定仪齐全的分析检测设备.11 可靠性测试: 热环境测试: 高温高湿 冷热冲击 操作时间测试 操作时间 高温储存 低温储存 高温高湿储存严格的质量检查制度.12硅胶是当前大功率LED封装材料的最主要选择.13封装胶需要考虑的问题 LED封装结构与用胶.14硅胶市场份额分析2013年,在年,在LED行业封装硅胶市场份额产值约计行业封装硅胶市场份额产值约计15亿元左右亿元左右.15硅胶市场竞争格局硅胶市场竞争格局国产硅胶前途是光明的,道路是曲折的。踏踏实实,振兴民族之风。.16产品的的性能已达到国际进口产品水平;拥有原

4、料处理、硅油制备、树脂制备以及硅胶配制完整的生产线,可保证产品的一致性;中心具有配套的封装、检测设备,可保证每批次产品的可靠性;严格的原料选择,精心的工艺控制,稳定的产品质量产品的竞争优势分析.17 产品定位中、高端市场; 稳步扎实占领中端市场,逐渐抢占高端市场;市场定位.18种类产品型号折光率硬度典型用途高折硅胶CL 22331.5433D贴片、混粉、集成、模定CL 22551.5455D贴片、混粉、集成、模定CL 12501.5450A调粉、填充低折硅胶CL 10551.4055A贴片,填充,集成CL 10701.4070A贴片,集成,模定中折硅胶CL 11451.4645A贴片,填充,集成CL 11651.4665A贴片,填充,集成主要产品以及用途.19高折硅树脂.20高折硅橡胶.21低折硅橡

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