QP315 A3 回流炉作业规范

1、 核准: 审核: 制订: 陈艳平 文件修订记录一览表序号版本页次修订类型修 订 内 容 简 要修订者修订日期备注拟定增加删除修正1A15V新增陈艳平2008.6.232A25VV1、修订5.4.8 测试OK炉温需填写回流炉参数设定表2、增加 炉温测试板制作与管理3、增加 炉温测试OK，回流炉稳定后需记录【回流炉状态一览表】陈艳平2009-3-153A35V1、修订8.1 无铅锡膏炉温标准曲线图陈艳平2009-5-234A45V1、修订8.1 、8.3炉温标准曲线图，使曲线图示和文字描述相符合。2、增加5.3.5 回流炉需要进行日、周、月保养，保养后记录数据于【回焊炉点检与保养表】。王检求201

2、0-5-051. 目的：规范回流炉的温度测试要求及炉温曲线设置与管理，以确保产品经回流焊接后的质量。2. 适用范围： 适用于SMT车间作业所有回流炉。3. 名词定义： 无4、职责 SMT 工程人员：负责SMT炉温各参数的设置及测试炉温曲线。5、作业内容:5.1 回流炉各温区温度和链速设定依据是：不同的锡膏或红胶成分、有铅还是无铅制程、PCB材质、元件的耐热性要求、PCBA上元件密集程度、历史生产产品品质履历（是否起泡）等，其参数设定是否良好的直接表现形式是过炉后的产品品质状况，间接表现形式是测试后的炉温曲线是否符合锡膏、红胶技术要求。对于不同的锡膏和红胶要参照厂商提供的资料来具体设定。附件一、

3、二、三是三种常见的锡膏/红胶回温曲线特性资料。5.2 回流炉温度测试作业内容5.2.1 使用炉温测试仪每班测量一次炉温。要求白班在10：30前完成，晚班20：30-22：00完成，新型号必须要有SMT生技负责人确认，确认合格后方可允许产品过炉生产。 5.2.2 测试炉温时，原则上要求5个或5个以上通道测试。5.2.3 制作测温板时，按以下要求作业：5.2.3.1 优先将现生产品制作成测温板；5.2.3.2 如客户不允许报废时，使用与现生产品相同的材质及密集程度近似的P板作为测温板；5.2.4 测温板的制作及选点方法如图示：L5的测试点焊接于板的反面，用于测试机板下温区温度曲线的温度，将L1L4

4、测试点分别焊置于机板上下左右四角的有元件位置的元件脚上。L1 L3 L5（反面） L2 L4 5.2.5 选点位置原则上要求是：BGA、IC、大型三极管、二极管位置，以确保温度的稳定性。 5.2.6 如客户有要求并提供了相应的实物测温板，则按客户要求作业。5.3 回流炉的管制5.3.1 各回流炉程序的命名原则是：如机种名+日期+线别。 5.3.2 机种切换必须进行炉温测量，并做好【炉温曲线】，炉温合格后方可生产。 5.3.3 各机型参数填入在【回流炉参数设定表】，备注栏可说明该机种的特征和特别注意事项。 5.3.4 炉温测试OK，打印出【炉温曲线】，交工程师签名批准悬挂于生产现场，机型结束后，

5、将炉温曲线回收存档。5.3.5 回流炉需要进行日、周、月保养，保养后记录数据于【回焊炉点检与保养表】。 5.4 注意事项 5.4.1 炉温测试仪器由专人负责管理，使用完后妥善保管。 5.4.2 如客户提供相关炉温曲线，则按客供标准测试。 5.4.3 对要求较高的BGA、QFP等大型贴片材料时必须应用元件实物测量温度，确保焊接品质。 5.4.4 当班每使用完测试仪需做电量检查，以免电量不足影响测量结果。5.4.5 炉温测定OK后需将温度曲线打印，经工程师审批后方可悬挂，不得随意更改，如需更改改必须经工程师或以上人员批准。6、参考文件 无 7、相关表单：7.1【炉温曲线图】 无需表单编号7.2【产品炉温设定表】 Q-P-4-537.3【回流炉状态一览表】 Q-P-4-54 7.4【回焊炉点检与保养表】 Q-P-4-148、附件8.1 无铅锡膏炉温标准曲线图 锡膏成分：无铅 Sn96.5+Ag3.0+Cu0.5C2387225以上40s80sec130175以上60s120sABA、恒温区130175时间为60120sec;B、熔锡区225以上时间为4080sec;C、峰 值23878.2 有铅锡膏炉温标准曲线图 锡膏成分：Sn63/Pb37或Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4A、升温区140170时间为6590sec;B、熔锡区210以上时间为2