锡膏专业知识培训)

1、锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏成分锡膏印刷锡膏使用分板锡膏定义锡膏是一种将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定锡膏是一种将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体的比例均匀混合而成的膏状体. .在焊接时可以在焊接时可以使使表面组装元器件表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接, ,是现电子业高科技的产是现电子业高科技的产物。物。 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加在常温下，焊膏可将电

2、子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。锡膏的定义锡膏的定义: :英文名稱英文名稱:SOLDER PASTE:SOLDER PASTE锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡膏的锡膏的組組

3、成成: :錫膏錫膏= =錫粉錫粉(METAL)+(METAL)+助焊劑助焊劑(FLUX)(FLUX) 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/PbSn/Pb）合金粉末，伴随着）合金粉末，伴随着无铅化及无铅化及ROHSROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMTSMT制程，对制程，对环境及人体无害的环境及人体无害的ROHSROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。对应的无铅锡膏已经被业界所接受。目前，目前，ROHSROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料

4、配比共晶有：锡种无铅焊料配比共晶有：锡SnSn- -银银Ag-Ag-铜铜CuCu、锡、锡SnSn- -银银Ag-Ag-铜铜Cu-Cu-铋铋BiBi、锡锡SnSn- -锌锌ZnZn，其中锡，其中锡SnSn- -银银Ag-Ag-铜铜CuCu配比的使用最为广泛。配比的使用最为广泛。 助焊助焊剂剂是粘是粘结剂结剂( (树脂树脂),),溶剂溶剂, ,活性活性剂剂, ,触变剂触变剂及其它添加及其它添加剂组剂组成成, ,它它对对焊膏焊膏从从印刷到焊接整印刷到焊接整个过个过程起著至程起著至关关重要的作用重要的作用。助焊剂的主要作用：助焊剂的主要作用： 1. 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；使金属颗粒成

5、为膏状，以适应印刷工艺； 2. 2.控制锡膏的流动性；控制锡膏的流动性； 3. 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4. 4.减缓锡膏在室温下的化学反应；减缓锡膏在室温下的化学反应； 5. 5.提供稳固的提供稳固的SMTSMT贴片时所需要的粘着力；贴片时所需要的粘着力；锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏组成锡膏的锡膏的組組成成: :锡膏的重量比：锡膏的重量比： 1010助焊膏和助焊膏和9090锡粉锡粉锡合金粉锡合金粉助焊膏助焊膏90%10%锡膏的体积比：锡膏的体积比： 5050助焊膏与助焊膏与5050锡粉锡粉锡合金粉锡

6、合金粉助焊膏助焊膏50%50%锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数: :影响焊膏粘度的主要因素：影响焊膏粘度的主要因素： 1. 1.合金焊料粉的百分含量合金焊料粉的百分含量.(.(合金含量高，粘度就大；焊剂百分合金含量高，粘度就大；焊剂百分 粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小，印刷后焊膏图形容易塌边。，印刷后焊膏图形容易塌边。 锡膏锡膏中金属的含量决定

7、着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的的桥连的倾向也相应增大。的桥连的倾向也相应增大。 增加，焊缝尺寸也增加。但在给定增加，焊缝尺寸也增加。但在给定粘度粘度下，随金属含量的增加，焊料下，随金属含量的增加，焊料 按重量按重量来计算来计算的的金属金属含量百分比含量百分比对粘滞对粘滞度有直接的度有直接的影响影响在用于在用于印刷的印刷的锡膏锡膏中中金属金属含量百分比含量百分比从从最少的最少的8585到最多的到最多的9292区间内区间内分布分布用于印刷的用于印刷的锡膏锡膏常常见见的的金属金属含量百分比是含量百分比是从从8888到到9090 2. 2.粉末

8、颗粒度粉末颗粒度 3. 3.温度温度 含量高，粘度就小含量高，粘度就小.).)锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数: :4Sn-3.9Ag-0.6CuSn-3.8Ag-0.7Cu合金組成合金組成Sn-5.0SbSn-5.0SbSn-0.7CuSn-3.5AgSn-3.0Ag-0.5CuSn-8.8ZnSn-8.0Zn-3.0BiSn-58Bi熔點熔點( (oCoC) )243/236243/236227/227221/221219/217219/217219/217199/199197/187138/138比重比重7.37.37.47.47.47

9、.47.47.37.38.7拉力強度拉力強度(Kgf/mm2)(Kgf/mm2)5.15.13.43.43.23.23.63.63.53.53 3. .5 54.64.67.17.17.07.0Sn-3.5Ag-0.7Cu219/2177.43.63.6Sn-3.5Ag-4.0In-0.5Bi211/1907.45.25.25No.No.12310111268Sn-3.5Ag-8.0In-0.5Bi206/1707.56.56.597常常见无铅锡膏见无铅锡膏的的种类种类: :锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数: : 锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影

10、响锡膏的填充和脱模细小锡膏的合金粉末颗粒尺寸直接影响锡膏的填充和脱模细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印于钢网开口尺寸小，必须采用小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能提高细间距焊盘的印刷性能, ,印刷图形印刷图形的清晰度高的清晰度高, ,提高耐坍塌性能提高耐坍塌性能, ,提高湿强度提高湿强度, ,增加润湿增加润湿/ /活化面积活化面积. .小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。小

11、颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面积大，易被氧化。a.a.锡粉颗粒直径大小锡粉颗粒直径大小: :IPC J-STD-006 IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.51.5倍倍WL球形长球形长/ /宽比宽比 1.5 1.5 MulticoreMulticore规格：规格：球形颗粒球形颗粒 = 95% = 95% minimumminimum6 6球定理：钢网开孔长度一定要球定理：钢网开孔长度一定要能排下能排下6 6个最大直径锡球；厚度个最大直径锡球；厚度要能拍下要能拍下4 4个最大直径锡球。个最大直径锡球。锡膏技术培训锡膏技术培训锡

12、膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数: :b.b.锡粉颗粒锡粉颗粒形形状状: : 焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着焊料粉末的形状决着粉末的氧化物含量，也决定着锡膏锡膏的的可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可可印性。球形焊料粉末在给定体积下总表面积最小，减少了可能发生的表面氧化的面积，球形的能发生的表面氧化的面积，球形的锡膏颗粒锡膏颗粒要比其它任何要比其它任何形状形状的的颗粒颗粒更容易通更容易通过过网版或者网版或者钢板钢板并且一致性好，为使并且一致性好，为使锡膏锡膏具具备优良的印刷性能创造了条件。备优良的印刷性能创造了条件。对于细粉的颗粒来说：

13、对于细粉的颗粒来说：愈愈圆圆愈好愈好愈小愈愈小愈均匀均匀愈好愈好( (流流动动性佳性佳, ,成形佳成形佳) )氧化氧化层层愈薄愈好愈薄愈好 Good Poor锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡锡粉粉的参数的参数: :C C. .锡粉颗粒大小锡粉颗粒大小: :。 常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时常用焊膏的合金粉末颗粒尺寸分为四种粒度等级，窄间距时一般选择一般选择202038m38m。目前我司用的最多的就。目前我司用的最多的就4 4号粉。号粉。合金粉末类型80以上合金粉末颗粒尺寸（um）大颗粒要求微粉末颗粒要求175-150150um的颗粒应少于

14、120um微粉颗粒应少于10245-7575um的颗粒应少于1325-4545um的颗粒应少于1420-3838um的颗粒应少于1SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距（mm）0.8以上0.650.50.4颗粒直径（um）75以下60以下50以下40以下锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分锡膏的粘度锡膏的粘度: : 锡膏常用的粘度符号为：锡膏常用的粘度符号为： ；单位为：；单位为：kcp.skcp.s。锡膏在印刷时。锡膏在印刷时, ,受受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故

15、能顺利通过网板孔沉降到低，故能顺利通过网板孔沉降到PCBPCB的焊盘上，随着外力的停止的焊盘上，随着外力的停止, ,锡膏锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下锡膏停留在钢网孔内，其粘度

16、高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。塌陷。产生将锡膏注入网孔的压力锡膏受到刮刀的推动力，粘度在不断减小此时，锡膏受力最小，粘度恢复变大，锡膏脱模锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡膏成分助焊助焊剂成分：剂成分：卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）卤化物：去除铜面氧化物（活化剂）中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）中性有机酸：活化锡铅表面（活化剂）胺类：活化银表面（活化剂）胺类：活化银表面（活化剂）有机酸：高温下配合有机酸：高温下配合FLUXFLUX除污（活化剂）除污（活化剂）氯化物：活性强过氯化物：活性强过RMARMA（活化剂）（活化剂）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性

17、（坍塌、空洞、危害人体）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发性（坍塌、空洞、危害人体）黏度改质剂（触变剂）：印刷成型黏度改质剂（触变剂）：印刷成型润湿剂：润湿剂：Solder PasteSolder Paste与与PADPAD间的易接触，便于残渣清洗间的易接触，便于残渣清洗增黏剂：保持贴片后增黏剂：保持贴片后REFLOWREFLOW前的黏性前的黏性防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类防氧化剂：防锡粉氧化，属酚类表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性表面活剂：降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性因为因为在一定的在一定的印刷印刷速率下，粘度速率下，粘度随着时间而降低随着时间而

18、降低，粘度越低，粘度越低, ,印刷连锡的可能性就越大印刷连锡的可能性就越大t 为什么添加为什么添加锡膏时要少锡膏时要少量多次？量多次？锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡锡膏的印刷原理膏的印刷原理： 印刷是一印刷是一个个建立在流建立在流体体力力学学下的制程下的制程, ,它可它可多次重复多次重复地保持地保持, ,将将定量的物料定量的物料( (锡膏锡膏或或红胶红胶) )涂覆在涂覆在PCBPCB的表面，一般的表面，一般来讲来讲, ,印刷制程是印刷制程是非常非常简单简单的的, ,PCBPCB的上面的上面与钢网与钢网保持一定保持一定距离距离( (非非接触式接触式) )或完全

19、或完全贴贴住住( (接触式接触式) )，锡膏锡膏或或红胶红胶在刮刀的作用下流在刮刀的作用下流过钢网过钢网的表面，并的表面，并将将其上其上的切口填的切口填满满，于是，于是锡膏锡膏或或红胶红胶便便贴贴在在PCBPCB的表面，最后，的表面，最后，钢网与钢网与PCBPCB分离分离，于是便留下由，于是便留下由锡膏锡膏或或红胶组红胶组成的成的图图像在像在PCBPCB上上. .hh 1015mm锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应影响锡影响锡膏膏印刷印刷的的重要参数：重要参数：刮刀速度刮刀速度刮刀压力刮刀压力印刷间隙印刷间隙脱模速度脱模速度网板自动清洁频率网板自动清洁频率温度温度

20、 & & 湿度湿度钢网厚度及开孔大小钢网厚度及开孔大小锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应影响锡影响锡膏膏印刷印刷的的重要参数：重要参数：刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度实际是指刮刀下降的深度. .压力太小压力太小, ,刮刀没有贴紧钢网表面刮刀没有贴紧钢网表面, ,会使钢会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷少锡网表面残留一层锡膏，容易造成印刷少锡, ,拉尖等印刷缺陷。压力过拉尖等印刷缺陷。压力过大会导致锡膏印刷后会往焊盘两边扩散导致锡膏大会导致锡膏印刷后会往焊盘两边扩散导

21、致锡膏因此因此。少锡少锡连锡连锡由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系由于刮刀速度与焊膏的粘稠度呈反比关系, ,有窄间有窄间距距, ,高密度图形时高密度图形时, ,速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的速度要慢一些。速度过快，刮刀经过模板开口的时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或时间太短，焊膏不能充分渗入开口中，容易造成焊膏图形不饱满或漏印的印刷缺陷。漏印的印刷缺陷。 在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关在刮刀角度一定的情况下，印刷速度和刮刀压力存在一定的关系，降速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的系，降速度相当于增加压力，适当降低压力

22、可起到提高印刷速度的效果效果锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应影响锡影响锡膏膏印刷印刷的的重要参数：重要参数：印刷间隙印刷间隙: : 钢网与钢网与PCBPCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCBPCB上的留存量。上的留存量。 锡膏印刷后，钢网离开锡膏印刷后，钢网离开PCBPCB的瞬间速度即为分离速度，是关系到的瞬间速度即为分离速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中最为重要。先进的印刷机，其钢网离开锡膏图形时有机，其钢网离开锡膏图形时有1 1（或多个）个微小的停留过

23、程，即多（或多个）个微小的停留过程，即多级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。级脱模，这样可以保证获取最佳的印刷成型。 分离速度偏大时，锡膏分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。印和锡塌等印刷缺陷。 分离速度减慢时，锡膏分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，膏很容易脱离钢网开孔壁，印刷状态好。印刷状态好。锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应影响锡影响锡膏膏印刷印刷的的

24、重要参数：重要参数：网板自动清洁频率网板自动清洁频率: : 清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材清洗钢网底面也是保证印刷质量的因素。应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率料、厚度及开孔大小等情况确定清洗模式和清洗频率. .（设定干洗、（设定干洗、湿洗、一次往复、擦拭速度等）湿洗、一次往复、擦拭速度等）. .钢网污染主要是由于锡膏从开孔边钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染缘溢出造成的。如果不及时清洗，会污染PCBPCB表面，钢网开孔四周的表面，钢网开孔四周的残留锡膏会变硬，严重时还会堵塞钢网开孔。残留锡膏会变硬，严重时还

25、会堵塞钢网开孔。环境温度、湿度、以及环境卫生环境温度、湿度、以及环境卫生: : 环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中环境温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过大时锡膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡的水分，湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发，环境中灰尘混入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。膏中会使焊点产生针孔等缺陷。锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应影响锡影响锡膏膏印刷印刷的的重要参数：重要参数：钢网厚度及开孔大小钢网厚度及开孔大小: :钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCBPCB上

26、所需要涂锡膏的焊盘上上所需要涂锡膏的焊盘上. .钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。钢网在印刷工艺中必不可少，它的好坏直接影响印刷工作的质量。目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型目前钢网主要有三种制作方法：化学腐蚀、激光切割、电铸成型 化学腐蚀化学腐蚀 激光切割激光切割 电铸成型电铸成型 钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产钢网厚度与钢网开口尺寸决定了锡膏的印刷量，锡膏量过多会产生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网生桥接，锡膏量过少会产生焊锡不足或虚焊。钢网开口形状以及钢网孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。

27、孔壁是否光滑也会影响锡膏的脱模质量。垂直开口易脱模梯形开口，喇叭口向下易脱模梯形开口，喇叭口向上脱模差锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡锡膏使用膏使用要求：要求：环境的温、湿度：环境的温、湿度：最佳温度：最佳温度： 2525+ +3oC3oC 最佳湿度：最佳湿度：45-65%RH45-65%RH温度增高，黏度减低温度增高，黏度减低 湿度减低，焊膏变干湿度减低，焊膏变干温度减低，黏度增大温度减低，黏度增大 湿度增加，焊膏起化学反应湿度增加，焊膏起化学反应锡膏技术培训锡膏技术培训锡膏定义锡膏成分锡膏印刷锡膏使用锡膏反应锡锡膏使用膏使用要求：要求：锡膏使用注意事项：锡

28、膏使用注意事项：1.1.保证在各种模式下正确使用锡膏：保证在各种模式下正确使用锡膏： 检查锡膏的类型、合金类型和网目类型；不同的焊膏适用于检查锡膏的类型、合金类型和网目类型；不同的焊膏适用于 不同的应用模式或生产。不同的应用模式或生产。2 2. .在使用时的任何时候，保证最多只允许在使用时的任何时候，保证最多只允许1 1瓶锡膏开瓶锡膏开封封。 在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏。在生产的所有时间里，保证使用的是新鲜锡膏。3 3. .对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定对开过盖的和残留下来的锡膏，在不使用时，内、外盖一定 是紧紧盖着的。是紧紧盖着的。 预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命预防锡膏变干和氧化，延长在使用过程中锡膏的自身寿命4