电子元器件材料检验规范方案标准书.docx

1、4.允收水准 (AQL)严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI):1.5.5.参考文件?LCR数字电桥操作指引?、?数字电容表操作指引?。检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式笛注包装检验MAa.根据来斗送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 都正确，任可有误均不可承受。目检数量检验MAa. 实际包装数量与Label上的数量是否一样，假设不同不可承 受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，假设不吻合不可 接受.目检点数夕卜观检验MAa. 极性等标记符号印刷不清，难以识别不可承受；b. 电解电容之热缩套管破损、脱落，不可承受；C.本体变形，破损等不可承受；

2、d.Pin生锈氧化，均不可承受。目检可焊性检验MAa.Pin上锡不良，或完全不上锡不可承受。(将PIN沾上现使用 之合格的松香水，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN 是否100%良好上锡；如果不是那么拒收)实际操作每LOT取5-10PCS在 小锡炉上验 证上锡性尺寸规格检验MAa.外形尺寸不符合规格要求不可承受。卡尺假设用于新的 Model ,需在 PCB上对应的 位置进展试插电性检验MAa.电容值超出规格要求那么不可承受。用数字电容表 或LCR数字电 桥测试仪量测五)晶体类检验标准1.目的作为IQC人员检验晶体类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所用晶体之检验。3.抽样方案依MIL-S

3、TD-105E, LEVEL H IE常单次抽样方案；具体抽样方式请参考?抽样方案?。4,允收水准(AQL)严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.5.参考文件?数字频率计操作指引？检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL ±的P/N及实物是否都 正确，任何有误,均不可承受。目检数量检验MAa. 实际包装数量与Label ±的数量是否一样，假设不同不可承受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，假设不吻合不可接受.目检外观检验MAa. 字体模糊不清，难以识别不可承受；b. 有不同规

4、格的晶体混装在一起，不可承受；c. 元件变形,或受损露出本体等不可承受；d. Pin生锈氧化、上锡不良，或断Pin ,均不可承受.目检每LOT取 5-10PCS在 小锡炉上验证 上锡性电性检验MAa. 晶体不能起振不可承受；b. 测量值超出晶体的频率范围那么不可承受。测试工位 和数字频率计电性松测方法晶体检 测 方 法32.768KHZ16.934MHz25.000MHz在好的样板的相应位置插上待测晶体，再接通电源开机；在正常开机后，用调试好的数字频率计测量晶体，看 测量的频率是否在规格范围内，假设不能开机或测量值不在规格范围内，那么该晶体不合格。24.576MHz在好的样板的相应位置插上待测

5、晶体、CPU、内存条等，再接通电源开机，看能否正常开机显示；在正常开机 显示后，用调试好的数字频率计测量晶体，看测量的频率是否在规格范围内，假设不能开机显示或测量值不在规 格范围内，那么该晶体不合格。六)三极管检验标准1.目的作为IQC人员检验三极管类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有三极管之检验。3.抽样方案依MIL-STD-105E , LEVEL H正常单次抽样方案；具体抽样方式请参考?抽样方案?。4.允收水准(AQL)严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI)： 1-5.5.参考文件无检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa. 根据来料送检单

6、核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，任何有误,均不可承受。b. 包装必须采用防静电包装,否那么不可承受。目检数量检验MAa. 实际包装数量与Label上的数量是否一样，假设不同不可承 受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，假设不吻合不可 接受。目检点数外观检验MAa. Marking错或模糊不清难以识别不可承受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可承受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可承受;d. 元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质，可承受;否那么不可承受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可承受。目检10倍以

7、上的放大镜检验时，必须 佩带静电带。电性检验无（七）排针&插槽（座）类检验标准1.目的作为IQC人员检验扫样十&插槽（座）类阴4之瞬.2.适用范围适用于本公司所有排针&插槽（座）之检验。3.抽样方案依MIL-STD-105E , LEVEL II案；具体抽样方式请参考?抽样方案?。4.允收水 准AQL）严重缺点（CR）: 0;主要缺点（MA）: 0.4;次要缺点（MI）： 1.5.5.参考文件无检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA根据来料送检单栩寸外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正 确，任何有误,均不可承受.目检数量检验MAa.实际包装数量与Labe

8、l ±的数量是否一样，假设不同不可承受; 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，假设不吻合不可承受。目检 点数夕卜观检验MAa. Marking错或模糊不能辩认；b. 塑料与针脚不能紧固连接；c. 塑料体破损，体脏，变形，明显色差,划伤，缩水；d. 过锡炉后塑料体外观变色，变形，脱皮；e. 针脚拧结，弯曲，偏位，缺损，断针或缺少；f针脚上下不平、歪针、针氧化、生锈；g.针脚端部成蘑菇状影响安装.目检焊锡性检验MAa. PIN上锡不良，或完全不上锡，均不可承受；（将零件脚插入现使用之合格松香水内，全部浸润，再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡；如果不是那么拒 收）

9、实际操作每LOT取5-10PCS在 小锡炉上验证 上锡性安装检验MAa. 针脚不能与标准PCB顺利安装；b. 针脚露出机板长度小于0.5mm或大于2.0mm;卡尺针脚露出机板 长度的标准为 0.5mm2.0 mm范围内。八CABLE类检验标准1.目的作为C人员检验CABLE类物料之依据。2.适用范 围适用于本公司所有CABLE类之检验。3.抽样方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样方案；具体抽样方式请参考?抽样方案?。4.允收水 准AQL)严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.5参考文件无检验工程缺陷属性缺陷描述检验方式备注包

10、装检验MAa.根据来料送检单核对外包装或LABEL ±的P/N及实物是否 都正确，任何有误,均不可承受。目检辨检验MAa. 数量与Label上的数量是否一样，假设不同不可承受；b. 料数量与送检单上的数量是否吻合，假设不吻合不可承受。目检点数夕卜观检验MAa. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良;b. 塑料体变形、划伤、毛边、破断裂、异色等不良；c. 排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不可承受；d. 排线与支架等组装不牢，易松脱;e. 标识CABLE接插方向的颜色不能明确分辩；c.排线接头的颜色不符合规格要求；g.排线外表的丝印错.1. 目检2. 按前后左

11、右 上下各轻摇3 次排线接头 处，看有无松 脱现象参考 Mechanical Drawing of Cable尺寸检验MAa.长度不符合规格要求不可承受.卷尺尺寸参考 Mechanical Drawing of Cable电性测试检 验MAa. 排线的接线方式错不可承受；b. 排线接触不良或不能运行不可承受；c. IDE排线的传输速率不符合要求不可承受.每批取lOpcs送 QA,请QA的同 事帮助测试拉力测试检 验MAa.与公端对插,插拔力不符合规格要求的不可承受.（拉力测 试：用标准Box Header与线对插好，用拉力计测出其 CABLE完全被拉出后的最大披出力。）实际操作备注1. 要求如

12、下（低于20PIN的不作要求）:80PIN:4.07.0Kgf;40PIN:3.56.0kgf:34PIN3.05.0kgf ;26PIN:2.04.0kgf ;20PIN:1.43.4kg2. 接插CABLE要轻插，不可插坏主板之插座；3. 测拉力时，必需沿水平方向拔出，如果拉拔力均不符合要求，须重刑三次；如有一次符合，那么此CABLE拉拔力合格；如三次均不符合要求，需转换另一 BOX HEADER何连续转换三次新的BOX HEADER）,以同样的 方式测试。更换三次后仍不符合，那么拒收退货.生效时间3生效时间4生效时间5生效时间(-)PCB检验标准1.目的作为IQC检验PCB物料之依据o2

13、.适用范围适用于本公司所有之PCB检验。3.抽样方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样方案；具体抽样方式请参考?抽样方案?.4.职责供给商员责PCB品质之管制执行及管理JQC员责供给商之管理及进料检验。5.允收水准严重缺点(CR): 0;主要缺点(MA): 0.4;AQL)次要缺点(MI): L5.1. IPC - A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.琴专XI十2. IPC - R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7.检验标准定义：检验工程

14、a决点名称缺点定义检验标准检验方式备注线线路凸出MAa.线路凸出局部不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜路残铜MAa. 两线路间不允许有残铜。b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。c. 非线路区残铜不可大于2.5mm x2.5mm ,且不可露 铜.带刻度放大镜线路缺口、凹 洞MAa.线路缺口、凹洞局部不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CRa.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MAa.在线路或线路终端局部的裂痕，不可超过原线宽1/30带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状局部不可超过原线宽的1/3。带刻度放大镜线路变形MAa.线路

15、不可弯曲或扭折。放大镜线路变色MAa.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检线路剥离CRa.线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MAa. 补线长度不得大于5mm ,宽度为原线宽的 80%100%.b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。c. C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1 也带刻度放大镜目检板边余量MAa.线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MAa.刮伤长度不超过6mm ,深度不超过铜伯厚度的1/3。放大镜孔孑僵MAa.零件孔不允许有孔塞现象。目检孑原MAa.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MAa.孑L壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变

16、形或脱落。目检PAD ,RING锡垫缺口MAa.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。目检、放大镜检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注检验工程缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注PAD , RING锡垫氧化MAa.锡垫不得有氧化现象。目检锡垫压扁MAa.锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 造成间距缺乏。目检锡垫MAa.锡垫不得脱落、翘起、短路。目检防焊线路疏脱 落、起泡、漏印.MAa.线路防焊必须完全谴盖,不可脱落、起泡、漏印，而 造成沾锡或露铜之现象。目检防焊舞Minora.防焊漆外表颜色在视觉上不可有明显差异。目检防厚就Minora.防焊面不可沾附

17、手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。目检防焊刮伤MAa.不伤及线路及板材（未露铜之防焊刮伤，长度不可大 于15mm ,且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1 条。目检防焊补漆MAa. 补漆同一面总面积不可大于30mm2, C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。b. 补漆应力求平整，全面色泽一致,夕卜表不得有杂质或涂料不均等现象。目检防焊气泡MAa.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。目检防焊漆残留MAa.金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。目检防焊剥离MAa,以3M scotch N0.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面，

18、密贴 长度约25mm,经过30秒，以90度方向垂直拉起,不可有 脱落或翘起之现象。目检BGABGA防焊MAa.在BGA局部，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 必需完全覆盖。放大镜BGA区域 导通孑建孔MAa. BGA区域要求100%塞孑U乍业。放大镜BGA区域 瓢占锡MAa. BGA区域导通孑冰得沾锡。目检BGA区域线 路沾锡、露铜MAa. BGA区域线路不得沾锡、露铜。目检BGA区域补线MAa. BGA区域不得有补线。目检BGA PADMAa.BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检外观内层黑棕化MAa.内层采用黑化处理，黑化缺乏或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%棕化

19、亦同目检空泡&分层MAa.空泡和分层完全不允许。目检外观板角撞伤MAa.因制作不良或外力撞击而造成板边角损坏时，那 么依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最 大值1.3mm为允收上限。目检及带刻 度放大镜章记MAa.焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark;生产日期YY年、WW周采用蚀刻方目检外观尺寸MAa.四层板及金手指的板子，量板子最厚的局部铜箔 及镀金处厚度为1.60mm±0.15mm ,板长和宽分别参考不同Model的SPEC。卡尺板弯&板翘MAa.板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%.塞规 平板玻璃板面污染MAa.板面不

20、得有外来杂质，指印,残留助焊剂，标签， 胶带或其他污染物.目检基板变色MAa.基板不得有焦状变色。目检丝 印文字清晰度Minora.所有文字、符号均需清晰且能识SU,文字上线条之中 断程度以可识别该文字为主。目检重影或漏印MAa文字，符号不可有重影或漏印.目检印错MAa.极性符号、零件符号及图案等不可印错。目检文字脱落MAa.文字不可有溶化或脱落之现象。目检 异丙醇文字覆盖锡 垫MAa.文字油墨不可益盖锡垫无论面积大小目检Model No.MAa. MODEL NO不可印错或漏印.目检焊锡性焊锡性MAa.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供 应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊上锡不良

21、 的点不可大于单面锡垫点数的0.3%.目检金手指G/F刮伤MAa.金手指不可有见内层之刮伤。放大镜G/F变色MAa.金手指外表层不得有氧化变色现象。目检 放大镜G/F镀层剥离MAa.以3M scotch N0.600 0.5"宽度胶带密贴于G/F镀层 上密贴长度约25mm,经过30秒，以90度方向垂直拉起， 不可有脱落或翘起之现象。目检G/F污染MAa.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。目检金手指G/F凹陷MAa.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手 指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收， 凹陷长度不可超过0.3mmMAXo放大镜G/F露铜MAa.金手指上不

22、可有铜色露出。放大镜8.板弯、板翘与板扭之测量方法8.1.板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。（如图一）图一8.2.板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规删量其翘起的高度。（如图二）图二(二)IC类检验标准(包括BGA)1.目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。2.适用范围适用于本公司所有IC包括BGA之检验。3.抽样方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样方案；具体抽样方式请参考?抽样方案?。4.允收水准(AQL)严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI): 1.5.5.参考文件无检验工程缺

23、陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MAa. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确，田可有误,均不可承受。b. 包装必须采用防静电包装，否那么不可承受。目检数量检验MAa. 实际包装数量与Label上的数量是否一样，假设不同不可承 受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合，假设不吻合不可 接受。目检 点数外观检验MAa. Marking错或模糊不清难以识不可承受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可承受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可承受；d. 元件封装材料外表因封装过程中留下的沙孔，其面积不超 过0.5mm2,且未露出基质，可承受；否那么不可承受

24、；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可承受；f. 元件脚弯曲，偏位，缺损或少脚,均不可承受；目检或10倍以上 的放大镜检验时，必须佩 带静电带。备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC ,由于管理与防护的特殊要求不能现场翻开封装的JQC仅进展包装检验，并加盖免 检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进展拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红 色，假设已变为粉红色那么使用前必须按供给商的要求进展烘烤。(=)贴片元件检验标准(电容，电阻，电感)1.目的便于IQC人员检验贴片元件类物料。2.适用范围适用于本公司所有贴片元件电容，电阻，电感之检验.3.抽样方案依MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样方案；具体抽样方式请参考?抽样方案?。4.允收水准(AQL)严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4;次要缺点(MI):1.5.5.参考