8D报告范本生活例子+实际报告

1、案例：以下通过一件发生在我们身边的平常小事，来说明 8D 报告（纠正/预防措施）的写法。事由：出租屋内，一日早晨，小王正在水龙边洗脸准备上班，刚洗完脸，突然家中打来电话，于是把脸帕一挂就去屋内接电话，接完电话就去上班。下午下班回家时发现家中全部被水淹了。铺在地上的草席和被子全都漂在水中。D1-成立改善小组：马上叫上住在隔壁的几个同事，组成事故处理小组。小组成员：张三、李四、王五。D2（第二步）：问题描述王五家中被水淹，家中所有摆放在地上的物品都浸在水中（不良率 100%）。如：草席、被子和书本等。D3（第三步）-暂时围堵行动（即应急对策或叫临时对策）1、马上与小组成员一起把家中的水设法排放出去

2、。负责人：张三2、立即把浸在水中的物品捞起并摊开到阳台去凉干。负责人：李四D4（第四步）-根本原因分析：1、早晨洗完脸时，接听家中突然打来的电话，然后忘记关水，造成水淹小屋。2、下水道出口太小，而且都采用网格式的盖子盖住。咋大洗菜洗出来的小片烂蔬菜叶梗在网格上，致使下水道出水很慢，长时间积累后，大量未及时排放出去的水把小屋淹了。分析人：王五审核：王五妻子D5（第五步）-制订永久对策（即长期对策）1、把下水道出口上的网格式盖子去掉，以便加大出水口，不会造成被水淹的情况。责任人：王五预计完成时间：2007-10-12D6（第六步）-实施/确认 PCA1、经过王五实际操作，把下水道出口加大后，小片蔬

3、菜叶不会再梗在出水口处，堵住废水往外流。并且即使把水龙头打开到最大，水仍能及时地从下水道出水口完全地流出去。现确认此永久对策有效，并已经执行。验证人：王五D7（第七步）-防止再发生（即采取预防措施）1、早晨上班出门前一定要检验水龙头是否关闭。2、以后洗蔬菜时一定要把烂蔬菜叶丢到垃圾筐里，并且要把地面清理干净。3、早晨洗脸时不能带电话在身上。在洗脸过程中，就算电话铃响起也不能接。直到洗漱完毕后才能接听手机。责任人：王五预计完成时间：2007-*-*D8（第八步）-结案并祝贺：此问题已经完全处理清楚，可以结案（close）。并且今天晚上叫张三、李四、王五老婆一起去毛家饭店庆祝团队成功。经过八个步骤

4、后，整个处理过程就算彻底清楚和完整了，问题的原因找到了，对应措施也出来了，问题也解决了，可以保证以后不会再出现这类事情了8D报告标准范例公司 CAR号：V0614VGSFA/CA 就号:CT061120/S6032319C产品料号：UF4004-E3UF4004-E3客户名称：N/A生产批号：0512GCAR8 收日期：4/18/2019失效模式：ShortCAR告日期：4/21/20191.问题解决小组:4/18/2019事业部部长品质部部长生产部部长技术科经理VGS 线产品工程师2.问题描述：2.1问题陈述：客户投诉4个产品短路2.2 问题描述详细信息：测试项目：生产批号失效数量失效比率失

5、效模式功能测试0512G47%短路3.临时性纠正措施：3.1库存/在制品检查：.对在制品进行抽样测试 IR,设定为 VR=410V;IR5uA 失效率为 0/24KPCS.对库存进行抽样测试 IR,设定为 VR=410V;IR5uA 失效率为 0/24KPCS.3.2工艺制程/OQC 限制措施：3.2.1 查核 2019 年 3 月份 PE1 产品的可靠性监控情况，HTRB,PCT,TForwardSurge 总共各做了 7 个批次，每种试验的抽样量为 315 支，全部合格。组成日期:*3.2.2 查核 2019 年 3 月份 UF4004 产品的 OQC 勺检验情况，无电性不良记录。3.2.

6、3 将该产品列入 OQ5 口严检验清单中，OQC 寸 UF4004 产品连续 10 个批次执行加严检验（3/28/2006）。3.3 风险评估：风险评估水平为一般（50）,不需要采取强制对策。4 .根本原因分析：4.1 退回样品的初始确认（外观/电性）（如适用）：参照 VGS 供效分析报告 T061120T061120。4.2 退回样品的失效分析：4.2.1 失效分析结果总结：典型 IMC 失效-表面有氧化层，导致芯片烧毁。4.2.2 失效分析详细状况：参照 VGS 供效分析报告 T061120T0611200 0（参考 VGST 提供的 UG2IR 不良模拟试验及 FA 报告）4.3 失效原

7、因：4.3.1 失效机理：由于焊接炉温异常，导致焊接材料产生“IMC”现象,在后期器件应用中发生失效.（参考 VGST 提供的 UG2IR 不良模拟试验及 FA 报告）4.3.2 可能的原因/要素：4.3.2.1焊接炉温异常，导致焊接材料产生“IMC现象.4.3.2.2晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良4.4 根本原因：4.4.1 最可能原因的分析：焊接炉温异常，导致焊接材料产生“IMC现象.4.4.2 根本原因的结论:同 4.3.2.1经过模拟试验及排查，最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理，导致焊接炉内部产生卡炉，处于焊接炉高温区的材料产生“IMC”现象.正常炉温曲线：峰值温度 365C.卡炉后炉温异常曲线：峰值温度 400C卡炉的原因如下图：由于员工操作疏忽，未及时清理出炉材料4.4.3 不良未发现/逃脱的原因：TMTTW 试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范5 .永久性改善措施：5.1 针对根本原因:项 目纠正才腕前纠正措施后时间负责人1出