项目半导体二极管的检测与识别教学提纲_第1页
项目半导体二极管的检测与识别教学提纲_第2页
项目半导体二极管的检测与识别教学提纲_第3页
项目半导体二极管的检测与识别教学提纲_第4页
项目半导体二极管的检测与识别教学提纲_第5页
已阅读5页,还剩67页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

1、电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别项目半导体二极管的检测与识别电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别【项目实施器材项目实施器材】(1)电子产品:功率放大器若干台,两人配备一台。)电子产品:功率放大器若干台,两人配备一台。(2)各种类型、不同规格的新二极管若干。)各种类型、不同规格的新二极管若干。(3)各种类型、不同规格的已经损坏的二极管若干(可到)各种类型、不同规格的已经损坏的二极管若干(可到电子产品维修部寻找)。电子产品维修部寻找)。(4)每两个人配备指针式万用表和数字式万用表各一只。)每两个人配备指针式万用表和数字式万用表各一只。【项目实施步骤项目实施步骤】(1)拆卸功率放大器外壳

2、,观看其内部结构,认识各种类)拆卸功率放大器外壳,观看其内部结构,认识各种类型的二极管,识读二极管上的各种数字和其他标志。型的二极管,识读二极管上的各种数字和其他标志。(2)用万用表对电路板上的二极管进行在线检测。)用万用表对电路板上的二极管进行在线检测。(3)用万用表对与电路板上型号和规格相同的新二极管进)用万用表对与电路板上型号和规格相同的新二极管进行离线检测,并分析比较在线检测与离线检测的结果。行离线检测,并分析比较在线检测与离线检测的结果。(4)完成在项目实训报告中要求的操作,将操作结果填入)完成在项目实训报告中要求的操作,将操作结果填入相应的表格中。相应的表格中。电子元器件检测与识别

3、电子元器件检测与识别常用半导体器件半导体基础知识 将所有的物质按照导电性能进行分类,可以分将所有的物质按照导电性能进行分类,可以分为导体、绝缘体和半导体三类。为导体、绝缘体和半导体三类。导体:导体:自然界中很容易导电的物质称为自然界中很容易导电的物质称为导体导体,金属一,金属一般都是导体。般都是导体。绝缘体:绝缘体:有的物质几乎不导电,称为有的物质几乎不导电,称为绝缘体绝缘体,如橡皮、,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。陶瓷、塑料和石英。半导体:半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为之间,称为半导体半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、,如锗、硅

4、、砷化镓和一些硫化物、氧化物等氧化物等电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 半导体是制作晶体二极管、晶体三极管、场效应管和集成电路的材料。导电机理不同于其它物质的特点:导电机理不同于其它物质的特点:掺杂性、热敏掺杂性、热敏性和光敏性性和光敏性 半导体的电阻率随着温度的升高而下降,即温度升高,半导体的导电能力增强。 半导体的导电能力受掺入杂质的影响显著,即在半导体材料中掺入微量杂质(特定的元素),电阻率下降,导电能力增强。 半导体的导电能力随着光照强度的增强而增强。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 常用的半导体材料有硅(元素符号为Si)和锗(元素符号为Ge)两种。 纯净的半导体纯净的

5、半导体称为本征半导体。因为半导体的原子结构是晶体结构,所以又称为半导体晶体。用半导体材料做成的二极管、三极管又称为晶体二极管、晶体三极管。本征半导体电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别本征半导体的结构特点本征半导体的结构特点GeGeSiSi 现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。它们的最外层电子(价电子)都是四个。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它阵,每个原子都处在正四面体的中心,

6、而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成之间形成共价键共价键,共用一对价电子。,共用一对价电子。硅和锗的晶硅和锗的晶体结构体结构:电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别硅和锗的共价键结构硅和锗的共价键结构共价键共共价键共用电子对用电子对+4+4+4+4+4+4+4+4+4+4表示原子表示原子核内质子核内质子电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自自由电子由

7、电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。本征半导体的导电能力很弱。形成共价键后,每个原子的形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳最外层电子是八个,构成稳定结构。定结构。共价键有很强的结合力,使原子规共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。则排列,形成晶体。+4+4+4+4电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别+4+4+4+4自由电子自由电子空穴空穴束缚电子束缚电子电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理+4+4+4+4+4+4+4+4在其它力的作用下,在其它力的作用下,

8、空穴吸引附近的电子空穴吸引附近的电子来填补,这样的结果来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此正电荷的移动,因此可以认为空穴是载流可以认为空穴是载流子。子。本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子自由电子和和空穴空穴。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,导体的导电能力越强,温度是影响半导体性温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一能的一个重要的外部因素,这是半导体的

9、一大特点。大特点。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。 本征半导体中电流由两部分组成:本征半导体中电流由两部分组成: 1. 1. 自由电子移动产生的电流。自由电子移动产生的电流。 2. 2. 空穴移动产生的电流。空穴移动产生的电流。(在本征半导体中(在本征半导体中 自由电子和空穴成对出现自由电子和空穴成对出现, ,同同时又不断的复合)时又不断的复合)电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别几个名词 半导体硅元素和锗元素的单个原子都是半导体硅元素和锗元素的单个原子都是4 4价元素,其原子结构为相对稳定的共价健价元素,其原子结构为相对稳定的共价健结构。所

10、以在室温下有少数的价电子可以结构。所以在室温下有少数的价电子可以从原子的热运动中获得能量,挣脱共价健从原子的热运动中获得能量,挣脱共价健的束缚,成为带负电荷的的束缚,成为带负电荷的自由电子自由电子;在原;在原来的位置上留下一个带正电荷的空位,这来的位置上留下一个带正电荷的空位,这个空位称为个空位称为空穴空穴。在本征半导体中自由电。在本征半导体中自由电子和空穴是成对出现的称为子和空穴是成对出现的称为电子空穴对。电子空穴对。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 在外加电压的作用下,电子和空穴在外加电压的作用下,电子和空穴都参与导电,所以电子和空穴都称为都参与导电,所以电子和空穴都称为载流子载流

11、子。两种载流子所带的电量相等、。两种载流子所带的电量相等、极性相反,对外不显电性。自由电子极性相反,对外不显电性。自由电子与空穴相遇时也会中和,称为与空穴相遇时也会中和,称为复合复合。 常温下本征半导体导电能力差,要常温下本征半导体导电能力差,要提高它的导电能力,必须掺入微量的提高它的导电能力,必须掺入微量的杂质(特定元素),这就是杂质(特定元素),这就是杂质半导杂质半导体。体。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流

12、子浓度大大增加。杂半导体的某种载流子浓度大大增加。P P 型半导体:型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。称为(空穴半导体)。N N 型半导体:型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。也称为(电子半导体)。杂质半导体杂质半导体电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别N N 型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷,在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷,晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相邻子的最外

13、层有五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必定多出一个电的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。动的带正电的离子。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别+4+4+4+4+5+5+4+4多余多余电子电子磷原子磷原子N N 型半导体中型半导体中的载流子是什的载流子是什么?么?1.1.由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。2.2.本征半导体中成对产生的电子和空穴。本征半导体中成对产生

14、的电子和空穴。掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流多数载流子子(多子多子),空穴称为),空穴称为少数载流子少数载流子(少子少子)。)。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别P P 型半导体型半导体 在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的外层有三个价电子,与相邻的半导体原子形成共

15、价键时,产半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子成为不能移动的带负电的离子。子。+4+4+4+4+3+3+4+4空穴空穴硼原子硼原子P P 型半导体中空穴是多子,型半导体中空穴是多子,电子是少子。电子是少子。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别三、杂质半导体的符号三、杂质半导体的符号P P 型半导体型半导体+N N 型半导体型半导体电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别总结 本征半导体中受激产生的电子很少。 N型半导体中电子是多子,其中大部分是掺杂提供的电子,N型半导体

16、中空穴是少子,少子的迁移也能形成电流,由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。 P型半导体中空穴是多子,电子是少子。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别比较杂质杂质元素多子少子主要导电载流子N型型半导体半导体五价磷自由电子空穴 自由 电子P型型半导体半导体三价硼空穴自由电子 空穴电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别P 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别P P 型半导体型半导体N N 型半导体型半导体+扩散运动扩散运动内电场内电场E E漂移运动漂移运动扩散的结果是使空间电扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽。荷区逐渐加宽。内电场越强,漂移运动内电场越强,漂移

17、运动越强,而漂移使空间电越强,而漂移使空间电荷区变薄。荷区变薄。空间电荷区,空间电荷区,也称耗尽层。也称耗尽层。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别漂移运动漂移运动P P型半导体型半导体N N 型半导体型半导体+扩散运动扩散运动内电场内电场E E所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别+空间空间电荷电荷区区N型区型区P型区型区电位电位VV0电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 注意注意1.

18、空间电荷区中没有载流子。空间电荷区中没有载流子。2.2.空间电荷区中内电场阻碍空间电荷区中内电场阻碍P P区区中的空穴中的空穴. .N N 区区 中的电子(中的电子(都是多子都是多子)向对方运动()向对方运动(扩散扩散运动运动)。)。3. P 区中的电子和区中的电子和 N区中的空穴(区中的空穴(都是少都是少),),数量有限,因此由它们形成的电流很小。数量有限,因此由它们形成的电流很小。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别(1) 加正向电压(正偏)加正向电压(正偏)电源正极接电源正极接P区,负极接区,负极接N区区 外电场的方向与内电场方向相反。外电场的方向与内电场方向相反。 外电场削弱内电场

19、外电场削弱内电场耗尽层变窄耗尽层变窄 扩散运动漂移运动扩散运动漂移运动多子多子扩散形成正向电流扩散形成正向电流I I F F+P型半导体+N型半导体+WER空间电荷区内电场E正向电流正向电流PNPN结的单向导电性结的单向导电性电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别(2) (2) 加反向电压加反向电压电源正极接电源正极接N N区区,负极接,负极接P P区区 外电场的方向与内电场方向相同。外电场的方向与内电场方向相同。 外电场加强内电场外电场加强内电场耗尽层变宽耗尽层变宽漂移运动扩散运动漂移运动扩散运动少子漂移形成反向电流少子漂移形成反向电流I I R R+内电场+E+EW+空 间 电 荷 区+

20、R+IRP PN N电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一定的,故定的,故I IR R基本上与外加反压的大小无关,所以称为基本上与外加反压的大小无关,所以称为反向饱和电流。但反向饱和电流。但I IR R与温度有关。与温度有关。 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别漂移运动漂移运动P P型半导体型半导体N N 型半导体型半导体+扩散运动扩散运动内电场内电场E E所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚相当于两个

21、区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别+空间空间电荷电荷区区N型区型区P型区型区电位电位VV0电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 注意注意1.空间电荷区中没有载流子。空间电荷区中没有载流子。2.2.空间电荷区中内电场阻碍空间电荷区中内电场阻碍P P区区中的空穴中的空穴. .N N 区区 中的电子(中的电子(都是多子都是多子)向对方运动()向对方运动(扩散扩散运动运动)。)。3. P 区中的电子和区中的电子和 N区中的空穴(区中的空穴(都是少都是少),),数量有限,因此由它们形成的电流很小。数量有限,因此由它们形成的电流很小。电子

22、元器件检测与识别电子元器件检测与识别(1) 加正向电压(正偏)加正向电压(正偏)电源正极接电源正极接P区,负极接区,负极接N区区 外电场的方向与内电场方向相反。外电场的方向与内电场方向相反。 外电场削弱内电场外电场削弱内电场耗尽层变窄耗尽层变窄 扩散运动漂移运动扩散运动漂移运动多子多子扩散形成正向电流扩散形成正向电流I I F F+P型半导体+N型半导体+WER空间电荷区内电场E正向电流正向电流PNPN结的单向导电性结的单向导电性电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别(2) (2) 加反向电压加反向电压电源正极接电源正极接N N区区,负极接,负极接P P区区 外电场的方向与内电场方向相同。外

23、电场的方向与内电场方向相同。 外电场加强内电场外电场加强内电场耗尽层变宽耗尽层变宽漂移运动扩散运动漂移运动扩散运动少子漂移形成反向电流少子漂移形成反向电流I I R R+内电场+E+EW+空 间 电 荷 区+R+IRP PN N电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一定的,故定的,故I IR R基本上与外加反压的大小无关,所以称为基本上与外加反压的大小无关,所以称为反向饱和电流。但反向饱和电流。但I IR R与温度有关。与温度有关。 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别PN结的单向导电性PN结加正向电

24、压导通 图图1-1 PN结的单向导电性 将PN结按照图1-1(a)所示接上电源称为加正向电压,加正向电压时阻挡层(PN结)变窄,电阻变小,电流增大,称为PN结处于导通状态。 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别PN结的单向导电性 将PN结按照图1-1(b)所示接上电源称为加反向电压,加反向电压时阻挡层(PN结)变宽,电阻变大,电流减小,称为PN结处于截止状态。 综上所述,当PN结加正向电压时会导通,加反向电压时会截止,这就是PN结的单向导电性。 PNPN结加反向电压结加反向电压截止截止 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别综上所述,当PN结加正向电压时会导通,加反向电压时会截止,这就是

25、PN结的单向导电性。P接高电位、N接低电位,PN结正偏导通P接低电位、N接高电位,PN结反向截止PN结小结电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别晶体二极管图电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别晶体二极管的结构 用外壳把一个PN结封装起来,从P区和N区各引出一个电极,就组成一个晶体二极管,简称二极管,用VD表示。示意图如图1-2(a)所示。图(b)是晶体二极管的电路符号。 图图1-2 晶体二极管电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别引线引线外壳线外壳线触丝线触丝线基片基片点接触型点接触型PN结结面接触型面接触型PN二极管的电路符号:二极管的电路符号:阳极阳极+阴极阴极-电子元器件检测与识

26、别电子元器件检测与识别晶体二极管的分类 晶体二极管种类很多 按照制造材料的不同分为硅二极管和锗二极管。 按照用途分为整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照制造工艺分类有点接触型、面接触型、平面型等。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 2.2.1 二极管的结构、类二极管的结构、类型及符号型及符号 将一个PN结封装起来,引出两个电极,就构成半导体二极管,也称晶体二极管。其电路中的表示符号如图2-11a所示。二极管的外形如图2-1b所示。(a) 二极管的表示符号 (b) 二极管的外型阳极阴极图2-11 半导体二极管(a)(b)阴极阴极阳极阳极电子元器件检测与识别电子元器件检测

27、与识别二极管的结构示意图 二极管的结构有三种,点接触型、面接触型、平面型,如图2-12所示。阳极引线阴极引线铝金属小球金锑合金底座N型硅PN结N型锗片触丝引线图 2-12 半导体二极管的结构示意图外壳(a) 点接触型(b) 面接触型(c) 平面型阳极引线阴极引线N型硅P型硅(a)(b)(c)点接触型点接触型面接触型面接触型平面型平面型电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别2二极管的特性二极管的特性伏安特性伏安特性:二极:二极管的导电性能由加在管的导电性能由加在二极管两端的电压和二极管两端的电压和流过二极管的电流来流过二极管的电流来决定,这两者之间的决定,这两者之间的关系称为二极管的伏关系称为

28、二极管的伏安特性。硅二极管的安特性。硅二极管的伏安特性曲线如图所伏安特性曲线如图所示。示。特性曲线特性曲线1.1半导体二极管半导体二极管电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 二极管两端的电压u(单位为伏)与电流i(单位为安)之间的变化规律称为晶体二极管的伏安特性。通常用曲线来表示二极管的伏安特性,这条曲线称为伏安特性曲线。伏安特性曲线可以通过实验的方法得到,测试电路如下图1-3所示。 图1-3 晶体二极管伏安特性测试 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 正向导通:当外加电压大于死区电压后,电流随电压正向导通:当外加电压大于死区电压后,电流随电压增大而急剧增大,二极管导通。增大而急剧增

29、大,二极管导通。 死区:当正向电压较小时,正向电流极小,二极管呈死区:当正向电压较小时,正向电流极小,二极管呈现很大的电阻,如现很大的电阻,如 OA 段,通常把这个范围称为死区。段,通常把这个范围称为死区。 死区电压:死区电压:导通电压:导通电压: = =onV0.2 V 0.3 V (Ge)0.6 V 0.7 V (Si)结论:正偏时电阻小,具有非线性。结论:正偏时电阻小,具有非线性。(1)正向特性(二极管正极电压大于负极电压)正向特性(二极管正极电压大于负极电压)1.1半导体二极管半导体二极管 = =( (Si)V 0.2V 5 . 0TV( (Ge)电子元器件检测与识别电子元器件检测与识

30、别 反向击穿反向击穿:若反向电压不断增大到一定数值时,反向:若反向电压不断增大到一定数值时,反向电流就会突然增大,这种现象称为反向击穿。电流就会突然增大,这种现象称为反向击穿。 反向饱和电流反向饱和电流:当加反向电压时,二极管反向电流很:当加反向电压时,二极管反向电流很小,而且在很大范围内不随反向电压的变化而变化,故称为小,而且在很大范围内不随反向电压的变化而变化,故称为反向饱和电流。反向饱和电流。(2)反向特性(二极管负极电压大于正极电压)反向特性(二极管负极电压大于正极电压)普通二极管不允许出现此种状态。普通二极管不允许出现此种状态。结论:反偏电阻大,存在电击穿现象。结论:反偏电阻大,存在

31、电击穿现象。二极管属于非线性器件二极管属于非线性器件 1.1半导体二极管半导体二极管电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别3半导体二极管的主要参数半导体二极管的主要参数(1)最大整流电流最大整流电流 IF: 二极管长时间工作时允许通过的最大直流电流。二极管长时间工作时允许通过的最大直流电流。 二极管正常使用时允许加的最高反向电压。二极管正常使用时允许加的最高反向电压。 使用时应注意流过二极管的正向最大电流不能大于这个使用时应注意流过二极管的正向最大电流不能大于这个数值,否则可能损坏二极管。数值,否则可能损坏二极管。(2)最高反向工作电压最高反向工作电压 VRM使用中如果超过此值,二极管将有被

32、击穿的危险。使用中如果超过此值,二极管将有被击穿的危险。1.1半导体二极管半导体二极管电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别二极管特性曲线测试 电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 图1-4 晶体二极管伏安特性曲线 晶体二极管特性曲线电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别曲线分析 正向特性正向特性 只有当正向电压超过某一数值时,才有明显的正向只有当正向电压超过某一数值时,才有明显的正向电流,这个电压数值称为电流,这个电压数值称为“门限电压门限电压”或或“死区电压死区电压”用用U UT T表示。对于表示。对于硅管硅管U UT T为为0.60.60.80.8伏伏;对于;对于锗管锗管U UT

33、 T为为0.20.20.30.3伏伏。一般情况下,从曲线近似直线部分作切。一般情况下,从曲线近似直线部分作切线,切线与横坐标的交点即为线,切线与横坐标的交点即为U UT T。 随着电压随着电压u u的增加,电流的增加,电流i i按照指数的规律增加,按照指数的规律增加,当当电流较大时,电流随着电压的增加几乎直线上升电流较大时,电流随着电压的增加几乎直线上升。 不论硅管还是锗管,不论硅管还是锗管,即使工作在最大允许电流,管即使工作在最大允许电流,管子两端的电压降一般也不会超过子两端的电压降一般也不会超过1.51.5伏,伏,这是晶体二极这是晶体二极管的特殊结构所决定的。管的特殊结构所决定的。电子元器

34、件检测与识别电子元器件检测与识别 反向特性 反向电流很小。而且相同温度下,硅管比锗管的反向电流更小。 反向击穿之前,反向电流基本不随反向电压的变化而变化,所以这个电流称为反向饱和电流。用IS表示。 反向饱和电流随着温度的上升而按照指数的规律增长。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 反向击穿特性 当反向电压超过某一数值时,反向电流将急剧增加,这种现象称为当反向电压超过某一数值时,反向电流将急剧增加,这种现象称为击穿现象击穿现象。对应于电流突变的这一点的电压称为对应于电流突变的这一点的电压称为反向击穿电压反向击穿电压,用,用UBUB表示。表示。 可见二极管特性是可见二极管特性是单向导电性单向

35、导电性。阴极阳极接高电位、阴极接低电位,二极管正偏导通阳极低电位、阴极高电位,二极管反向截止虚拟实验演示电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别晶体二极管的主要参数 l 最大整流电流最大整流电流I IF F 允许流过二极管的平均电流的最大值。正常允许流过二极管的平均电流的最大值。正常工作时二极管的电流工作时二极管的电流I ID D应该小于应该小于I IF F。l 最高反向工作电压最高反向工作电压U UR R 允许加在二极管上反向电压的最大值。一般允许加在二极管上反向电压的最大值。一般情况下取情况下取U UR R为为U UB B(反向击穿电压)的一半。(反向击穿电压)的一半。l 最高工作频率最高

36、工作频率f fM M 指二极管工作频率的上限值。主要由指二极管工作频率的上限值。主要由PNPN结的结的电容决定。外加信号的频率超过二极管的最高工电容决定。外加信号的频率超过二极管的最高工作频率时,二极管的单向导电性能将不能很好的作频率时,二极管的单向导电性能将不能很好的体现。体现。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别特殊二极管 1.1.稳压二极管稳压二极管UIIZIZmax UZ IZ稳压稳压误差误差曲线越陡,曲线越陡,电压越稳电压越稳定。定。+-UZ电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 2.光电二极管 光电子系统的突出优点:抗干扰能力强,可大量传输信息,且传输功耗小,工作可靠,而光信

37、号与电信号之间的接口需要由一些特殊的光电子器件来完成。如:光敏二极管、发光二极管电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别光敏二极管 光敏二极管与普通PN结二极管类似,但在其PN结处,有玻璃窗口能接收外部的光照,PN结在反向偏置下工作,它的反向电流随光照强度增加而上升。主要特点:反向电流与照度成正比。无光照时,反向电流很小,称其为暗电流;有光照时,反向电流很大,称其为光电流。IU照度增加照度增加电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别发光二极管有正向电流流过时,发出一定波长范围的光,目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别项目

38、相关知识项目相关知识 半导体器件是近半导体器件是近60年来发展起来的新型电子器件,具有体积小、重年来发展起来的新型电子器件,具有体积小、重量轻、耗电省、寿命长、工作可靠等一系列优点,应用十分广泛。常用二量轻、耗电省、寿命长、工作可靠等一系列优点,应用十分广泛。常用二极管的外型和封装形式如图极管的外型和封装形式如图4.1所示。所示。图图4.1 常用二极管的外型和封装形式常用二极管的外型和封装形式电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别图图4.1 常用二极管的外型和封装形式(续)常用二极管的外型和封装形式(续)电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别知识知识1 国产二极管型号命名法国产二极管型号命

39、名法第一部分第一部分第二部分第二部分第三部分第三部分第四部分第四部分第五部分第五部分用数字表示器件的电用数字表示器件的电极数目极数目用字母表示器件的材料和类性用字母表示器件的材料和类性用字母表示器件的用途用字母表示器件的用途用数字表示序号用数字表示序号用字母表示规格用字母表示规格符号符号意义意义符号符号意义意义符号符号意义意义意义意义意义意义2二极管二极管AN型,锗材料型,锗材料P小信号管小信号管反映了极限参数、直流反映了极限参数、直流参数和交流参数的差别参数和交流参数的差别反映承受反向击反映承受反向击穿电压的程度,穿电压的程度,其规格号为其规格号为A、B、C、D。其中。其中A承受的反向击穿承

40、受的反向击穿电压最低,电压最低,B次次之之BP型,锗材料型,锗材料V混频检波器混频检波器CN型,硅材料型,硅材料W稳压管稳压管DP型,硅材料型,硅材料C变容器变容器Z整流管整流管S隧道管隧道管GS光电子显示器光电子显示器K开关管开关管T半导体闸流管半导体闸流管Y体效应器件体效应器件B雪崩管雪崩管J阶跃恢复管阶跃恢复管CS场效应器件场效应器件BT半导体特殊器件半导体特殊器件PINPIN管管GJ激光管激光管电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别知识知识2 二极管的类型与用途二极管的类型与用途 二极管的外包装材料有塑料、玻璃和金属二极管的外包装材料有塑料、玻璃和金属3种。按照二极种。按照二极管的结

41、构材料可分为硅和锗两种;按制作与识别可分为点接管的结构材料可分为硅和锗两种;按制作与识别可分为点接触型和面接触型;按用途可分为整流二极管、稳压二极管、触型和面接触型;按用途可分为整流二极管、稳压二极管、检波二极管、开关二极管、双向二极管、变容二极管、阻尼检波二极管、开关二极管、双向二极管、变容二极管、阻尼二极管、高压硅堆和敏感类二极管(光敏、温敏、压敏、磁二极管、高压硅堆和敏感类二极管(光敏、温敏、压敏、磁敏等)。敏等)。1整流二极管整流二极管 整流二极管主要用于把交流电变换成脉动的直流电。整流整流二极管主要用于把交流电变换成脉动的直流电。整流二极管的结构为面接触型,其结电容较大,因此,工作频

42、率二极管的结构为面接触型,其结电容较大,因此,工作频率范围较窄(范围较窄(3kHz以内)。常用的型号有以内)。常用的型号有2CZ型、型、2DZ型等,型等,还有用于高压和高频整流电路的高压整流堆,如还有用于高压和高频整流电路的高压整流堆,如2CGL型、型、DH26型、型、2CL51型等。型等。选择整流二极管时主要考虑其最大整流电流、最高反向工作选择整流二极管时主要考虑其最大整流电流、最高反向工作电压是否满足要求。常用的硅桥(硅整流组合管)为电压是否满足要求。常用的硅桥(硅整流组合管)为QL型型。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别 知识知识3 二极管的检测二极管的检测1用万用表测试普通二极管

43、的方法用万用表测试普通二极管的方法 普通二极管外壳上均印有型号和标记。标记方法有箭头、普通二极管外壳上均印有型号和标记。标记方法有箭头、色点、色环色点、色环3种,箭头所指方向或靠近色环的一端为二极管的种,箭头所指方向或靠近色环的一端为二极管的负极,有色点的一端为正极。若型号和标记脱落时,可用万用负极,有色点的一端为正极。若型号和标记脱落时,可用万用表的欧姆挡进行判别。主要原理是根据二极管的单向导电性,表的欧姆挡进行判别。主要原理是根据二极管的单向导电性,其反向电阻远远大于正向电阻。具体过程如下。其反向电阻远远大于正向电阻。具体过程如下。(1)判别极性)判别极性 将万用表选在将万用表选在“R10

44、0”挡或挡或“R1 k”挡,两表笔分别接挡,两表笔分别接二极管的两个电极。若测出的电阻值较小(硅管为几百到几千二极管的两个电极。若测出的电阻值较小(硅管为几百到几千欧姆,锗管为欧姆,锗管为100 1 k ),说明是正向导通,此时黑表笔),说明是正向导通,此时黑表笔接的是二极管的正极,红表笔接的则是负极;若测出的电阻值接的是二极管的正极,红表笔接的则是负极;若测出的电阻值较大(几十到几百千欧姆),为反向截止,此时红表笔接的是较大(几十到几百千欧姆),为反向截止,此时红表笔接的是二极管的正极,黑表笔接的是负极。二极管的正极,黑表笔接的是负极。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别(2)检查好坏)

45、检查好坏 通过测量正、反向电阻可判断二极管的好坏。一般小功率硅通过测量正、反向电阻可判断二极管的好坏。一般小功率硅二极管正向电阻为几千欧姆到几兆欧姆,锗管约为二极管正向电阻为几千欧姆到几兆欧姆,锗管约为100 1 k 。(3)判别硅、锗管)判别硅、锗管 若不知被测的二极管是硅管还是锗管,可根据硅、锗管的导若不知被测的二极管是硅管还是锗管,可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。将二极管接在电路中,当其导通通压降不同的原理来判别。将二极管接在电路中,当其导通时,用万用表测其正向压降时,用万用表测其正向压降,硅管一般为硅管一般为0.60.7 V,锗管为锗管为0.10.3 V。也可以用数字表直接测

46、量二极管的正向压降,马上判断出该也可以用数字表直接测量二极管的正向压降,马上判断出该二极管的材料。二极管的材料。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别2用万用表测试稳压管的方法(1)极性的判别)极性的判别 与普通二极管的判别方法相同。与普通二极管的判别方法相同。(2)检查好坏)检查好坏 将万用表置于将万用表置于“R10 k”挡,黑表笔接稳压管的挡,黑表笔接稳压管的“”极,极,红笔接稳压管的红笔接稳压管的“+”,若此时的反向电阻很小(与使用,若此时的反向电阻很小(与使用“R1 k”挡时的测试值相比校),说明该稳压管正常。因挡时的测试值相比校),说明该稳压管正常。因为万用表为万用表“R10 k”

47、挡的内部电压都在挡的内部电压都在9 V以上,可达到被以上,可达到被测稳压管的击穿电压,使其阻值大大减小。测稳压管的击穿电压,使其阻值大大减小。3用万用表测试双向二极管的方法(1)将万用表置于)将万用表置于“R1 k”挡或挡或“R10 k”挡,测量双向挡,测量双向二极管的正反向电阻。因为双向二极管的转折电压值均在二极管的正反向电阻。因为双向二极管的转折电压值均在20 V以上,所以测量一个正常的双向二极管的正、反向电阻以上,所以测量一个正常的双向二极管的正、反向电阻的阻值都应是无穷大。的阻值都应是无穷大。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别(2)外加电源测量法。)外加电源测量法。 给双向二极管

48、外加一个能高于双向二极管转折电压的给双向二极管外加一个能高于双向二极管转折电压的电源,一般小管子电源,一般小管子50 V就够了。测量时,将万用表的电流就够了。测量时,将万用表的电流挡串接在电路中,逐渐增加电源电压,当电流表的指针有挡串接在电路中,逐渐增加电源电压,当电流表的指针有较明显摆动时,就说明该双向二极管导通了,此时的电压较明显摆动时,就说明该双向二极管导通了,此时的电压就可认为是双向二极管的转折电压。就可认为是双向二极管的转折电压。然后再改变电源的极性,可测出双向二极管另一方向的然后再改变电源的极性,可测出双向二极管另一方向的转折电压。两次转折电压值的差,即为转折电压偏差值转折电压。两次转折电压值的差,即为转折电压偏差值 UB,双向二极管的转折电压偏差值,双向二极管的转折电压偏差值 UB越小越好。越小越好。电子元器件检测与识别电子元器件检测与识别技能与技巧技能与技巧 稳压管与普通二极管的区分方法稳压管与普通二极管的区分方法常用稳压管的外形与普通小功率整流二极管的外形基本相似。当其壳体常用稳压管的外形与普通小功率整流二极管的外形基本相似。当其壳体上的型号标记清楚时,可根据型号加以鉴别。当其型号标志脱落时

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论