充电器装配与组装注意事项

1、SHENZHEN DBK ELECTRONICS CO.,LTD充电器装配流程与注意事项迪比科工程部2014-10-30充电器的分类 一、旅行充 二、单充 三、双充 四、方便充首信6388金立635DE910一、旅行充 SMT段：段：1、刷红胶：、刷红胶：用于固定元件。 注意事项：红胶均匀，不能漏刷、焊盘上不能有红胶。2、贴片：、贴片：机贴元件、手贴IC和二极管、贴片检查注意事项：IC不可贴反，元件不可搭连。3、过回流焊：、过回流焊：用于硬化红胶。注意事项：回流焊机的温度、速度控制。4、贴片检查：、贴片检查：检查贴片元件的错、漏、连、反及红胶沾贴强度。 PCBA插件段插件原则：插件原则：先插矮

2、的，后插高的；先插小的，后插大的；先中间，后四周；注意事项：兼顾生产线平衡并防止元件插错、插反、漏插、歪斜。旅行充旅行充 过波峰焊：给贴片面焊盘加锡，包括过一次波 峰焊、切脚、二次波峰焊。 注意事项：夹板宽度传送速度（1.1-1.3米/分）喷洒助焊剂预热温度（90-120）波峰高度锡浆温度（240-260） 冷却旅行充 半成品装配段：1、分板：、分板：用治具将拼板拆分。 注意事项：分板时不可损伤PCBA。2、焊灯：、焊灯：用治具焊接灯。 注意事项：灯不可焊反、铬铁温度、焊接时间。 3、板面修正：、板面修正：修正贴片面连锡、假焊元件和插件面歪斜元件。 4、板面检查：、板面检查：用防静电镊子及静电

3、刷检查贴片面有无连锡、假焊元件和插件面歪斜 元件。旅行充 半成品装配段：5、半成品测试：半成品测试：在分别输入高、低压 （85 V260V）时，测试半成品空载电压、负载电流、纹波及转灯。 注意事项：防触电。6、焊线：、焊线：焊接老化时所需的输入线和输出引线。7、老化前测试：、老化前测试：同“半成品测试”。8、老化：、老化：加重载（5/5W）8小时。使其性能稳定。 注意事项：防触电、烫伤。旅行充 成品装配段： 1、插头组件加工：、插头组件加工：包括插头与输出线焊接、弹片装配、合壳。注意事项：防止插头焊错、短路，弹片装错。2、输出连接线焊接：、输出连接线焊接：拆老化线，焊输出连接线。注意事项：防止

4、正负极焊反。3、锡面检查：、锡面检查：焊接面无连锡。4、半成品测试：、半成品测试：同半成品段测试相同。旅行充 成品装配段：5、底面壳装配：、底面壳装配：合壳后错位、间隙、异色要在标准范围内。灯帽凸出面壳高度在0.2-0.5mm。6、 QC检查：检查：包括功能测试和外观检查。功能测试增加极性测试，其余与半成品测试相同。外观检查错位、间隙、异色、灯高度。7、包装：、包装：装入PE袋，放在刀卡槽内，每箱两层共50PCS。注意事项：称重；贴箱外标并填写重量、数量。二、单充 SMT段：段：1、刷锡膏：、刷锡膏：用于固定元件。注意事项：均匀锡膏，不能漏刷。2、贴片：、贴片：机贴元件、手贴IC和二极管、贴片

5、检查注意事项：IC不可贴反，元件不可搭连。3、过回流焊：、过回流焊：用于硬化锡膏。注意事项：回流焊机的温度、速度控制。4、贴片检查：、贴片检查：检查贴片元件的错、漏、连、反。单 充 成品装配段： 1、焊接母座、跳线、灯、三极管、焊接母座、跳线、灯、三极管、IC（431）：）：用治具将母座、跳线、灯、三极管、IC（431） 依次焊接在PCBA上。 注意事项：焊接温度、焊接时间、不可连锡、焊反、焊错。2、锡面检查：、锡面检查：检查有无连锡、假焊、焊错。3、半成品测试：、半成品测试：测试半成品空载电压、负载电流、短路及转灯。 注意事项：输入电压、电流与工程要求一致；转灯测试时同时加转灯负载和电流负载

6、（重载），再断开电流负载（重载）并确认其转灯电流在标准范围以内。单 充 成品装配段4、面壳加工：、面壳加工：包括装卡扣、装弹片、固定弹片。 注意事项：卡扣无歪斜、弹性良好；弹片无变形；固定弹片的治具温度在110 10，并检查弹片高度是否一致。 5、底面壳装配：、底面壳装配：包括PCBA与面壳焊接、锡面检查、合壳、打螺丝。 注意事项：合壳后母座无下限，弹片高度一致；灯帽凸出面壳高度在0.2- 0.5mm。6、QC成品测试：成品测试：包括功能测试和外观检查 。 注意事项：功能测试时用原装火牛作为输入电源，测试内容与半测一致。7、包装：、包装：装入PE袋，两个叠在一起放在刀卡槽内，每箱两层共100PCS。 注意事项：称重，贴箱外标并填写重量、数量。补充说明事项 所有手能接触到PCBA及元件的工位必须配戴静电环；手套及手指套则视情况而定。 插件元件需先前进行加工和整形。 部分旅行充需打高压时，必须做好防护措施。 充电器合壳时的电