电子设备热分析、热设计及热测试技术 - 图文-

1、 维普资讯 维普资讯 电 子 机 械 工 程 第 卷 可靠性设计人员进行热设计困难很大。 结束语 热分 析 、 热设计 及 热 测 试技 术 是 提 高 电 子 产 品可 热测量主要技术 对 电子设备 进行 热 测 量 ， 主要 有 接 触式 和非 接 触 式测试 两种 。 靠性必不可少 的方法， 电子设备应该从元件 、 对 电路 板 及环境 三个 层 次进 行 热 分 析 、 设 计及 热 测 试 。随 热 着传热学 、 热能工程 、 流体力学 、 计算机等学科进一步 的发展以及新仪表 、 新材料 的出现 ， 电子设 备的热分 析、 热设计 及热 测试 技 术 必 定 会 取 得更 大 的成

2、 果 。 目 前 ，国内外还 没有 热分 析 、 设 计 及 热 测 试 技 术 集 成 热 接触式测温法有热 电偶温度传感器测量法、 集成 电路温度传感器测量法 、 热敏 电阻传感器测量法和光 纤温度传感器测量法等。接触式测温法具有精确 、 可 靠和直观等特点 ， 对封闭在腔体内的各种组件 、 件 器 的温度测量和大空间远距离多点的温度测量大都采用 为一体的计算机辅助系统 。该系统的研制， 将给电子 设备设计人员和可靠性人员提供一个 良好 的热分析、 热设计 及 热测试 环境 ，加快 产 品的设 计 开 发 ，提 高 电 子产品的可靠性。因此 ，电子设备热分析、 热设计及 热 测试 一体 化

3、技 术具 有很 大的研 究潜 力和 价值 。 参考 文献 ： 余建祖 电子设备 热设 计及 分析 技术 北京 ： 高等教 育 出版社 ， 这种方法。但这种方法在多点的温度测量中， 传感器 安放繁琐复杂 、 工作量大和检测效率低。 非接 触式 测量 法 主要是 红外 测温法 。 由于被 测物 体的黑率受材料本身的性质 、 表面状态 、 温度等多种条 件 的影 响 ，不 易 确 定 ，因 而 影 响 其 测 量 精 度 ；同时 ， 只能 测量 相对 测量仪 表 面 的温 度 ， 以其使 用 场合 受 所 到测 量空 间 的限制 。但 这种类 型 的仪器 在测 量 中不必 与被 测物体 相接 触 ，

4、不 会 破坏 原 热 场 ；同时 ，消除 了 国防科工委军用标准化 中心全 国军事装备可靠性标准 化 技术委员会 电子设备可靠性热设计手册实施指南 接触式测温中传感元件 与被测物体之间的接触热阻 ， 这是 该方 法 的优点 。 总之 ，热测量 方法 是获得 温 度 分布 精 度最 高 的方 法 ， 于对 电子设 备 中 的关 键 器 件 、 块 或 系统 的温 用 模 电子设备 可靠 性热设计 手 册 北 京 ：国防 科工委 军 标 出版发行部 ， 度及其分布、 流量 、 降等三个热性能参数进行测量 ， 压 检验其测量值与预计值的偏离程度。可见 ， 热测量是 热设计工作后期的一个重要步骤 ，

5、是对热设计效果 的 检验 。通 过对 测量结 果 的分 析 ， 估 电 子 设备 的热 性 评 能指标 ， 为电子设备 的可靠性 预计 、 析、 分 评估提供重 要依据。由于其代价太高 ， 一般直到最后的样机 阶段 才采用该方法 ， 也是获得热分析所需要热特性参数 的 唯一 手段 。但 是 ，目前 的热 测量 系统 还 不 能实 时分 辨 陶文铨 数值 传热学（ 版 ） 西 安 ： 安交通 大 第 西 学 出版社 ， 杨世铭 ， 陶文铨 传热学 第 版 北 京 ： 高等教 育 出版社 ， 作 者简 介 ： 吕永 超 （一） ，男 ， 士研 究 生 ， 硕 工 程 师 。 究领域 为 电子设备

6、热设 计 。 研 热分析所需要的热特性参数 ， 从而修改热分析软件 的 数据 库 。 （ 上接 第 页） 参考 文献 ： 吴家龙 弹性力学 北京 ： 高等教育 出版社 ， 倪振华 振动力学 安 ： 西 西安交通大学 出版社 ， 邓 训 ， 远杰 徐 材料 力学 武汉 ： 武汉 大学出版社 ， 杨双根 （一） 男， ， 安徽 怀 宁人 ， 工程 师， 南京航 空航天大学在读研究生， 主要研 究方向为电子设备冷却。 方 同， 薛 璞振动理 论及应用 西安 ： 西北工业 大学 出版社 ， 鲁守来 ， 著 季 馨译 电子设 备振动 分 析 南京 工学 院教研组 ， 作者简 介 ： 继元 （ 一） 男 ， 士 研 究 生 ， 朱 ， 硕 机 程诗叙 印制 电路 板与 集成 电路 组件 的模态 分析及振 动 可靠性研究 电子科技大学硕士学位论文 ，