郑州新能源芯片项目建议书模板

1、泓域咨询/郑州新能源芯片项目建议书目录第一章 总论9一、 项目名称及建设性质9二、 项目承办单位9三、 项目定位及建设理由11四、 报告编制说明14五、 项目建设选址16六、 项目生产规模16七、 建筑物建设规模16八、 环境影响16九、 项目总投资及资金构成16十、 资金筹措方案17十一、 项目预期经济效益规划目标17十二、 项目建设进度规划18主要经济指标一览表18第二章 项目背景及必要性21一、 进入本行业的壁垒21二、 与上游和下游行业的关联性24三、 半导体行业发展现状24四、 坚持创新驱动发展，塑造追赶超越新动能27五、 加快发展现代产业体系，推动产业链供应链优化升级30六、 项目

2、实施的必要性33第三章 市场分析35一、 半导体行业未来发展趋势35二、 行业的周期性、季节性、区域性情况35三、 行业的技术水平及技术特点36第四章 建筑工程方案38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案39三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表40第五章 选址分析42一、 项目选址原则42二、 建设区基本情况42三、 转变城市发展方式，建设高品质现代化都市45四、 构筑市场化法治化国际化营商环境50五、 项目选址综合评价51第六章 运营模式分析53一、 公司经营宗旨53二、 公司的目标、主要职责53三、 各部门职责及权限54四、 财务会计制度57第七章 发展规划61一、 公司发

3、展规划61二、 保障措施62第八章 法人治理结构65一、 股东权利及义务65二、 董事67三、 高级管理人员71四、 监事73第九章 SWOT分析76一、 优势分析（S）76二、 劣势分析（W）77三、 机会分析（O）78四、 威胁分析（T）79第十章 组织机构管理83一、 人力资源配置83劳动定员一览表83二、 员工技能培训83第十一章 劳动安全生产86一、 编制依据86二、 防范措施87三、 预期效果评价90第十二章 环保方案分析91一、 编制依据91二、 建设期大气环境影响分析91三、 建设期水环境影响分析92四、 建设期固体废弃物环境影响分析93五、 建设期声环境影响分析94六、 环境

4、管理分析94七、 结论96八、 建议96第十三章 原辅材料供应及成品管理98一、 项目建设期原辅材料供应情况98二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理98第十四章 进度规划方案100一、 项目进度安排100项目实施进度计划一览表100二、 项目实施保障措施101第十五章 投资方案分析102一、 编制说明102二、 建设投资102建筑工程投资一览表103主要设备购置一览表104建设投资估算表105三、 建设期利息106建设期利息估算表106固定资产投资估算表107四、 流动资金108流动资金估算表109五、 项目总投资110总投资及构成一览表110六、 资金筹措与投资计划111项目投资计划与资金

5、筹措一览表111第十六章 项目经济效益113一、 经济评价财务测算113营业收入、税金及附加和增值税估算表113综合总成本费用估算表114固定资产折旧费估算表115无形资产和其他资产摊销估算表116利润及利润分配表118二、 项目盈利能力分析118项目投资现金流量表120三、 偿债能力分析121借款还本付息计划表122第十七章 招标及投资方案124一、 项目招标依据124二、 项目招标范围124三、 招标要求125四、 招标组织方式127五、 招标信息发布129第十八章 项目总结130第十九章 附表附录131主要经济指标一览表131建设投资估算表132建设期利息估算表133固定资产投资估算表1

6、34流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137营业收入、税金及附加和增值税估算表138综合总成本费用估算表138固定资产折旧费估算表139无形资产和其他资产摊销估算表140利润及利润分配表141项目投资现金流量表142借款还本付息计划表143建筑工程投资一览表144项目实施进度计划一览表145主要设备购置一览表146能耗分析一览表146报告说明科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大装备研制中，重点支持IGBT芯片和模块的研发；国家发改委也设立专项资金对IGBT芯片和模块发展给予支持；工信部在电子发展基金中也对IGBT器件及模块进行了资助，推动

7、了IGBT芯片自主研发的发展，为IGBT的产业化打下了一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来了良好机遇。电力电子行业发展迅速，尤其以IGBT、MOSFET、FRED为代表的电力电子器件，无论其技术还是市场规模都有了大幅度的提升。根据谨慎财务估算，项目总投资29261.60万元，其中：建设投资24022.72万元，占项目总投资的82.10%；建设期利息309.34万元，占项目总投资的1.06%；流动资金4929.54万元，占项目总投资的16.85%。项目正常运营每年营业收入49100.00万元，综

8、合总成本费用40405.40万元，净利润6336.99万元，财务内部收益率15.48%，财务净现值4391.62万元，全部投资回收期6.26年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 总论一、 项目名称及建设性

9、质（一）项目名称郑州新能源芯片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx投资管理公司（二）项目联系人肖xx（三）项目建设单位概况当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临

10、着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序

11、、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创

12、新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 项目定位及建设理由半导体产品主要原材料品种较多，部分原材料行业发展存在一定的波动性，原材料的价格、市场供给量等因素具有波动性，同时下游整机产品行业属于竞争性行业，其发展亦受宏观经济、技术进步、市场需求偏好等众多因素的影响。此外，由于电子设备集成商行业整合不断发生，市场份额日益集中，使功率半导体器件制造商议价能力弱化。“十三五”时期是郑州发展具有重大历史意义的五年。面对错综复杂的国际国内环境和艰巨繁重的改革发展稳定任务特别是新冠肺炎疫情严重冲击，经过五年发展，全市综合实力显著增强，生产总值预计达到1.2万亿元

13、左右，常住人口规模达到1200万左右，地方财政一般公共预算收入超过1200亿元，进入中国城市综合经济竞争力20强，成为全国重要的高质量发展区域增长极。经济发展方式加快转型，产业结构进一步优化，一二三产业比重由2.149.648.3调整为1.339.858.9，以科技创新为驱动、以数字化为引领的新旧动能转换步伐加快，电子信息、汽车与装备制造业等战略产业支撑力不断增强，数字经济快速发展，全社会研发投入强度由1.6%增长到2.0%以上。城乡发展内涵品质加快提升，确定了“东强、南动、西美、北静、中优、外联”的城市发展布局，以道路综合改造、老旧小区综合改造、城乡结合部综合改造和城市精细化管理“三项工程、

14、一项管理”为抓手的城市有机更新全面推进，以32个核心板块开发建设为带动的城市结构优化、形态提升效果不断显现，以精品村、示范村为突破的美丽乡村建设有序实施，以轨道交通为重点的基础设施建设全面提速，轨道交通运营里程达到206.3公里，农业路高架、四环快速化等一大批重大基础设施建成投用，市域城市建成区面积由744.77平方公里扩大至1200平方公里左右，城乡环境面貌、形态品质、承载功能全面提升。对外开放实现重大突破，深度融入“一带一路”建设，中国（河南）自由贸易试验区郑州片区探索创新不断突破，国际交通枢纽门户、对外开放体系高地、参与国际合作高地“一门户、两高地”对外开放体系加快完善，郑合、郑太、郑万

15、高铁河南段先后建成投用，“米”字形高铁网基本成型，四条“丝绸之路”不断拓展延伸，航空货邮吞吐量跃居全国机场第六位，进出口额稳居中部城市首位。全面深化改革不断向纵深发展，党政机构改革、企事业单位改革扎实推进，以“一网通办、一次办成”为牵引的“放管服”改革取得阶段成效，商事制度改革、土地供应制度改革、财政体制改革、规划集中统一管理改革等有效实施，政府性资源配置更加高效良性，营商环境不断优化，市场主体活力得到充分释放，成为全国第8个市场主体超百万的省会城市。生态环境明显改善，大力推进通道绿化、沿黄绿化，实施全域绿化主体工程，市区绿化面积增加8755万平方米，全市森林覆盖率由33%提高到35%，贾鲁河

16、综合治理等一批重大生态工程建成投用，荣膺“国家生态园林城市”；始终保持污染防治高压态势，实现了沿黄区域违法建筑等“四乱”问题清零、市域散煤清零、主城区煤电清零、非电燃煤锅炉清零，PM2.5、PM10分别下降46.9%、49.7%，2020年优良天数达到230天，比2015年增加90天，空气综合指数在全国168个重点城市排名中退出后20名，建设用地及农用地安全利用率均达到100%，水污染、土壤污染突出问题得到有效解决。各项民生事业协调发展，181个贫困村96549贫困人口全部实现脱贫摘帽，100个政府主导的社区卫生服务中心加快建设，中小学午餐配餐和课后托管、诊间结算、“就医一卡通”等便民服务改革

17、受到群众普遍欢迎，社会保障体系更加完善，城乡低保标准实现一体化。覆盖城乡的公共文化服务设施网络基本建成，第十一届全国少数民族传统体育运动会、央视春晚郑州分会场、金鸡百花电影节等重大活动成功举办，郑州的影响力和美誉度进一步提升。法治郑州、平安郑州建设全面深化，社会文明程度明显提高，市域治理现代化加快推进，社会大局更加和谐稳定有序。全面从严治党不断深入，政治生态持续优化，党的建设质量得到新的提升。“十三五”规划目标任务即将胜利完成，高水平全面建成小康社会即将胜利实现，为郑州开启现代化国家中心城市建设新征程奠定了坚实基础。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三

18、五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。（二）报告编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益

19、和社会效益。（二） 报告主要内容1、项目背景及市场预测分析；2、建设规模的确定；3、建设场地及建设条件；4、工程设计方案；5、节能；6、环境保护、劳动安全、卫生与消防；7、组织机构与人力资源配置；8、项目招标方案；9、投资估算和资金筹措；10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx，占地面积约66.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx万片新能源芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积84741.21，其中：生产工程58189.82，仓储工程8988.67，

20、行政办公及生活服务设施8286.82，公共工程9275.90。八、 环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资29261.60万元，其中：建设投资24022.72万元，占项目总投资的82.10%；建设期利息309.34万元，占项目总投资的1.

21、06%；流动资金4929.54万元，占项目总投资的16.85%。（二）建设投资构成本期项目建设投资24022.72万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用21145.71万元，工程建设其他费用2177.66万元，预备费699.35万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资29261.60万元，其中申请银行长期贷款12625.92万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：49100.00万元。2、综合总成本费用（TC）：40405.40万元。3、净利润（NP）：6336.99万元。（二）经济效益评价目标1、

22、全部投资回收期（Pt）：6.26年。2、财务内部收益率：15.48%。3、财务净现值：4391.62万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积44000.00约66.00亩1.1总建筑面积84741.211.2基底面积28160.001.3投资强度万元/亩353.86

23、2总投资万元29261.602.1建设投资万元24022.722.1.1工程费用万元21145.712.1.2其他费用万元2177.662.1.3预备费万元699.352.2建设期利息万元309.342.3流动资金万元4929.543资金筹措万元29261.603.1自筹资金万元16635.683.2银行贷款万元12625.924营业收入万元49100.00正常运营年份5总成本费用万元40405.40""6利润总额万元8449.32""7净利润万元6336.99""8所得税万元2112.33""9增值税万元2044

24、.00""10税金及附加万元245.28""11纳税总额万元4401.61""12工业增加值万元15588.80""13盈亏平衡点万元22592.63产值14回收期年6.2615内部收益率15.48%所得税后16财务净现值万元4391.62所得税后第二章 项目背景及必要性一、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业，有国家产业政策的大力支持，具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高，企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器

25、件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外，半导体行业是技术密集型产业，其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科，行业客户个性化定制要求较多，需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度较大。研发与

26、生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验，主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累，行业新进入者很难在短期内达到，因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节，生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量，主要关键生产设备仍依靠进口，价格高昂。同时，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说，只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面，行业应用不断拓展，技术要求也不

27、断提升，需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握、提升和应用。综上，新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以，半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强，对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新，技术创新依靠人才，优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时，基于半导体产品的特殊性，对技术人员经验的要求比较高，产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累，产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期，招聘有经验人员亦存在较大难度，因此半

28、导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的需求。对于新进入本行业的企业来说，人才引进比较困难，而技术人才的培养又需要较长的周期，且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍，因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此，半导体分立器件企业在批量生产过程中，对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标，丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可

29、靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商，需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定，将被纳入到整机制造商的核心供应链，而且由于电力半导体器件为设备的核心部件，整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此，严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系，对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。二、 与上游和下游行业的关联性芯片设计制造行业属于半导体设备制造行业，集成电路产业链分为电路设计、芯片制造、封装及测试环节。集成

30、电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，然后销售给电子产品制造企业。集成电路测试、封装是集成电路制造的后道工序，主要生产工序包括磨片、划片、装片、球焊、包封、切筋、打印、成型、测试、包装等，是随着集成电路的快速发展和专业分工而从集成电路制造业中逐渐分离出来成为相对独立的产业。半导体设备作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，未来应用

31、前景极为广阔。三、 半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面，具有应用范围广、用量大等特点，在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2008年以来，全球经济继续处于缓慢复苏阶段，但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费电子、汽车电子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。近

32、几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国半导体设备制造产业保持较高增长率，整个半导体行业快速发展。半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。2015年，总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241亿美元和193亿美元。近年来，全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000年时，封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后，封装材料需求上升，保持较高的增长速度，销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几，封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。半导体芯片制造技术不断更新，不同尺寸

33、硅片市场的增长和发展轮换，硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计，全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场，经过几年发展，迅速成为市场的主流，并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息，2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，其中300mm占约70%。与此同时，200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展，200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是，450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产，第一批客户可能只有

34、英特尔一家，之后几年450mm的硅片也将遵循规律，迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，我国半导体市场需求逐年增加，预计至2017年将达到16,860.70亿元。与此同时，我国已经成为全球半导体主要市场，2010-2014年，我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%，占比逐年上升。随着国内市场需求增大，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，全球半导体产能逐渐向中国转移。2014年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元，产业增速达到20.9%；在

35、国内半导体市场份额进一步提升至40.6%，在世界半导体市场份额占比为24.1%。四、 坚持创新驱动发展，塑造追赶超越新动能坚持把科技创新作为国家中心城市核心功能来打造，坚持“四个面向”，深入实施人才强市战略、科技兴市战略、创新驱动发展战略，以中原科技城为引领，推动以人才为核心的创新要素集聚，围绕产业链完善创新链，布局创新链培育产业链，打造国家极具活力的区域科技创新中心。（一）优化城市创新格局深化国家自主创新示范区改革创新，按照“一带引领、两翼驱动、四区支撑、多点联动”的总体布局，以增强体系能力为主线，加快推进科技创新力量布局、要素配置、人才队伍进一步体系化、建制化、协同化，建设一批科创策源能力

36、强、高端产业成长好、示范带动效应佳的区域创新载体。高质量打造中原科技城，以龙湖北部、智慧岛、科学谷三个区域为主体，协同推进科技创新、政策创新、金融创新、资本创新，重点发展数字文创、信息技术、前沿科技、生命科技、人才教育等产业，着力打造全市新旧动能转换发动机、中原地区科技创新策源地和黄河流域高质量发展引领区。发挥郑东新区、经开区、高新区、航空港区“四梁八柱”作用和各区县（市）核心板块、产业园区、新城等功能平台作用，建立完善各层级科技创新平台功能设施和配套政策，营造更适应科技人才、科创活动需要的场景和环境。（二）加速汇聚创新人才实行更加开放人才政策，坚持“人才是第一资源”，实施好“黄河人才计划”，

37、推进河南省（中原科技城）人才创新创业试验区建设，聚焦重点领域、重点产业，大力引进世界一流的战略科技人才、科技领军人才和高水平创新团队，加强国内高科技“头部”企业、央企省企研发中心、全省一流高科技企业、国内高校研发机构和豫籍在外人才的招引力度，进一步完善以引平台、引高校、引科研机构为主攻方向的人才引育机制，把郑州打造成为一流人才的汇聚之地、培养之地和事业发展之地、价值实现之地。把培育战略性新兴产业与人才队伍建设紧密结合起来，把引进人才团队摆在与引进项目同等重要位置，推进“人才+资本+场景”建设，合力促进创新提升。加强与国内外高端教育机构合作，推进国际一流研究型学院引进建设，加强重点关键领域拔尖创

38、新人才、基础研究人才、产业技术研发人才培养。深化产教融合、校企合作，加强创新型、应用型、技能型人才培养，推动“头部”企业与驻郑高校联合实施数字化人才“十万码农”培养计划，打通高校毕业生就业最后“一公里”。发挥活动聚才效应，高水平举办承办大型科创赛事活动，促进人才交流、项目对接、成果转化。集成办好人才引进“一件事”，加快形成标准化、规范化、公开透明可预期的科创环境和人才服务体系。（三）提升企业创新能力强化企业创新主体地位，构建以企业为主体，企业与高校、科研院所、创新创业平台、科创投资机构等深度合作、资源高效配置的技术创新体系。发挥大企业引领支撑作用，支持大型企业运用资本投入、科技分红等方式打造创

39、新联合体、新型研发机构、“双创”平台，孵化更多科技型企业。积极发展科创园、特色产业园，大力培育高新技术企业和科技型中小企业。推进产学研资用深度融合、军民深度融合，集成力量建设创新策源地。推动产业链上中下游、大中小企业一体协同创新，提升产业竞争力。发挥企业家在技术创新中的重要作用，鼓励企业加大研发投入力度。强化重大科技战略带动和科技基础能力支撑，积极争取国家、省的重大创新平台落地布局，在关键核心技术方面积极探索、有所突破、形成示范。（四）构建联动创新生态强化领跑思维，坚持原创导向，创新人才评价回馈机制，健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系，构建充分体现知识、技术等创新要素价值

40、的收益分配机制。高水平建设郑州技术要素交易市场，着力构建交易、转让、融资、孵化等为一体的综合服务平台，打造中部地区科技成果交易转化中心。完善科技、产业、金融协同促进的政策体系，推动项目、基地、人才、资金一体化高效配置，促进新技术产业化规模化应用。改进科技项目管理，创新实行重点项目攻关“揭榜挂帅”“悬赏制”“赛马制”等制度，开展项目经费使用“包干制”试点和基于信任的科学家负责制试点。加强知识产权创造、运用和保护，推动设立郑州知识产权法院。弘扬科学精神和工匠精神、劳模精神，营造崇尚创新、宽容失败的社会氛围。五、 加快发展现代产业体系，推动产业链供应链优化升级坚持把经济发展的着力点放在实体经济上，推

41、进产业体系数字化、产业基础高级化、产业链现代化，推动产业结构转型、质量升级，打造优势突出、竞争力和支撑力强大的现代产业体系。（一）强化先进制造业支撑以制造业高质量发展作为主攻方向，大力发展以大批高素质劳动力为支撑的高新技术产业，不断提升产业链供应链现代化水平，着力打造全国先进制造业基地。把电子信息产业作为全市的战略支撑产业来抓、作为全市“一号”产业来打造，围绕智能终端的研发与制造补链延链，形成产业集群、壮大产业规模，努力让电子信息产业成为把郑州这座城市“立”起来、“强”起来的产业。加快推进汽车、智能装备、新型材料、现代食品等优势产业发展，通过数字化赋能、服务化转型、集群化培育，打造全国重要的产

42、业基地。大力发展新能源、生物医药、物联网、大数据等新兴产业，重点突破、形成规模。积极培育区块链、量子信息等未来产业发展，努力形成特色和优势。着力培育高质量企业集群，形成大中小企业协同发展的格局。推进国家服务型制造示范城市建设，大力发展服务型制造，打造一批服务型制造公共服务平台和智能工厂（车间）。深化品牌、标准化、知识产权战略，推动质量革命，在国内外叫响郑州品牌、郑州创造、郑州质量。（二）加快发展现代服务业把现代服务业发展摆在更加突出的位置，以服务业高质量发展引领带动区域产业升级、城市品质提升。加快推动生产性服务业与制造业充分联动，突出以多层次资本市场培育为重点抓好现代金融业发展，以创新能力提升

43、为核心的科技服务业发展，以“枢纽+开放”体系为依托的贸易流通业发展，带动现代物流、商务会展、设计创意、商品交易等产业发展、功能提升。加快生活性服务业提质升级，深化供给侧结构性改革，注重需求侧管理，顺应消费升级趋势，创新消费产品、消费场景、消费方式，推动现代商贸、健康医疗、养老服务、体育健身、休闲旅游等服务业提质提速发展。努力打造时尚化、国际性消费中心城市，统筹都市区、主城区、中心城区及社区商业的分层级商贸业发展体系，建设连续性、标志性的商业大街、步行商业街区，形成多中心、广集聚、网络状的大都市商业新格局。推动二七商圈、高铁站商圈、花园路商圈等业态调整、品质提升，集聚国际知名消费品牌，保护传统老

44、字号品牌，着力打造具有郑州文化特色、现代时尚的消费聚集区。扩大节假日消费，发展夜经济，提升乡村消费、社区商业消费。推动汽车等消费品由购买管理向使用管理转变，促进住房消费健康发展。（三）拓展产业发展新空间统筹有形空间和无形空间，推进各级各类平台整合协同，实现产业发展空间有效拓展。航空港区发挥“航空+保税”的优势，打造突出时间效率需求、“速度”偏好型的电子信息、生物医药等高端产业，形成大枢纽、大开放、大产业发展格局；郑东新区以数字经济为支撑、以总部经济、金融服务业、科技服务业为重点，加快打造服务全省、辐射周边的高端服务业大平台；高新区突出科技型制造业，推进信息安全与智能传感等新一代信息技术产业成规

45、模、上水平，大力发展高新技术产业；经开区围绕汽车与装备制造业科技研发、补链强链及产品升级，全面提升主导产业竞争力。32个城市核心板块突出产业支撑、产城融合，加快布局新型楼宇经济、总部经济、服务型制造、现代商贸业等符合城市经济特征的现代产业。各类开发区（园区）紧紧围绕主导产业发展，强化产业发展空间管控，创新机制、优化功能、配置资源、集聚要素，加快布局一批小微企业特色园区，形成“顶天立地”大企业带动、“铺天盖地”中小企业配套支撑的产业链供应链一体化发展局面。（四）大力发展数字经济推进数字产业化和产业数字化，加快新一轮信息技术与制造业融合发展，抓好企业上云工作，建设“工业大脑”，推动制造业数字化、网

46、络化、智能化转型。加快国家大数据综试区核心区、中国智能传感谷、国家网络安全产业园、5G及北斗产业发展示范区建设，争取创建国家新一代人工智能创新发展试验区，打造中部最强数据中心。深化“数字郑州”城市大脑项目建设，构建以“一件事”为牵引的智能政务服务和以“一事件”为牵引的智能城市治理体系。加快培育数据要素市场，完善数据产权保护机制，有序推进政府数据开放共享，提高数据资源利用和安全保护水平。六、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时

47、资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm（18英寸）晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力，半导体公司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大，每片晶圆能够生产的芯片数量就越多，采用大尺寸晶圆，增加的成本并不高，但是可以大幅增加产量，从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长，2016年已达到100座，目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张，到2020年底，预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运，使得全球应用于IC生产的1

48、2寸晶圆厂总数达到117座。二、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面，受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响，集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，人们称这种周期性的变化为“硅周期”，通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后，增速趋缓属于行业的正常调整，与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响，出现稳步反弹的迹象，凸现了市场周期性复苏迹象，预计未来几年，国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征，由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品，其销售情况具有一定的季节性特征，受到圣诞节、新年

49、以及春节电子产品消费需求拉动，通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高，因此这期间通常为集成电路行业销售旺季，而相对于其他时间，一季度为行业淡季。随着经济的发展，下游整机产品销量季节性特征正在减弱，从而半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看，在中国电子信息产业领域，目前已基本形成四大产业集群带，包括：产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带；整体规模最大、比较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带；软件行业相对较强的环渤海地区；军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的

50、集成电路设计企业集中在该地区。目前，长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。三、 行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分：信息电子技术（包括：微电子、计算机、通信等）和电力电子技术（又称功率半导体技术）。集成电路是信息电子技术的核心，电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令；后者不但实施电能的储存、传输、处理和控制，保障电能安全、可靠，而且可以提高用电质量，节约电能，实现真正的绿色能源。半导体实质上是指一种电性可受控制，常温下能介于与绝缘之间的材料。半导体作为高新技术产业的核心，是

51、构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域，随着电子产品的升级，半导体在电子产品的含量将逐步提高，未来在下游电子产品市场需求增长的带动下，半导体产业将保持较好的增长态势。第四章 建筑工程方案一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂

52、区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工

53、设计规范二、 建设方案1、本项目建构筑物完全按照现代化企业建设要求进行设计，采用轻钢结构、框架结构建设，并按建筑抗震设计规范（GB500112010）的规定及当地有关文件采取必要的抗震措施。整个厂房设计充分利用自然环境，强调丰富的空间关系，力求设计新颖、优美舒适。主要建筑物的围护结构及屋面，符合建筑节能和防渗漏的要求；车间厂房设有天窗进行采光和自然通风，应选用气密性和防水性良好的产品。.2、生产车间的建筑采用轻钢框架结构。在符合国家现行有关规范的前提下，做到结构整体性能好，有利于抗震防腐，并节省投资，施工方便。在设计上充分考虑了通风设计，避免火灾、爆炸的危险性。.3、建筑内部装修设计防火规范，

54、耐火等级为二级；屋面防水等级为三级，按照屋面工程技术规范要求施工。.4、根据地质条件及生产要求，对本装置土建结构设计初步定为：生产车间采用钢筋混凝土独立基础。.5、根据项目的自身情况及当地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产生间拟采用全钢结构。.6、本项目的抗震设防烈度为6度，设计基本地震加速度值为 0.05g，建筑抗震设防类别为丙类，抗震等级为三级。.7、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积84741.21，其中：生产工程58189.82，仓储工程8988.67，行政办公及生活服务设施8286.82，公共工程9275.90。

55、建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程15769.6058189.827346.641.11#生产车间4730.8817456.952203.991.22#生产车间3942.4014547.451836.661.33#生产车间3784.7013965.561763.191.44#生产车间3311.6212219.861542.792仓储工程5913.608988.67804.732.11#仓库1774.082696.60241.422.22#仓库1478.402247.17201.182.33#仓库1419.262157.28193.142.44#仓库

56、1241.861887.62168.993办公生活配套1543.178286.821231.113.1行政办公楼1003.065386.43800.223.2宿舍及食堂540.112900.39430.894公共工程5068.809275.90896.08辅助用房等5绿化工程5746.40100.46绿化率13.06%6其他工程10093.6048.737合计44000.0084741.2110427.75第五章 选址分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压