ESEC 2008 DA改机教材ppt课件

1、DA SETUP标准作业规范标准作业规范For DA ME11.1 Op准备改机材料准备改机材料,通知通知ME并登入并登入MES系统系统改机改机 DA SETUP标准作业规范标准作业规范 WAFER与与MAPPING银浆银浆胶嘴胶嘴;试机料试机料;焊线图焊线图流程卡流程卡2 DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.2ME确认物料准备是否齐全确认物料准备是否齐全,并根据流程卡核对物料是否正确并根据流程卡核对物料是否正确3DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.3ME登入登入MES系统进行改机系统进行改机4DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.4更换硬件更换硬件根据不同的基板厚度选取

2、夹根据不同的基板厚度选取夹子子(0.4-0.8;01-0.4)根据不同大小的胶嘴选取大根据不同大小的胶嘴选取大,中中,小小3种种RUBBER TIP HEAD.5DA SETUP标准作业规范标准作业规范更换更换TABLE应注意进入下面的菜单进行更换应注意进入下面的菜单进行更换TABLE点击点击START EXCHANGE后轨道后轨道Y向会复位向会复位,TABLE会停留在最佳的拆卸与安装的位会停留在最佳的拆卸与安装的位置置.6DA SETUP标准作业规范标准作业规范更换顶针型号更换顶针型号更换顶针型号工具更换顶针型号工具7DA SETUP标准作业规范标准作业规范更换顶针型号更换顶针型号用镊子夹住

3、顶针的中用镊子夹住顶针的中间间,禁止用镊子夹顶针禁止用镊子夹顶针的头部的头部检查顶针是否共面检查顶针是否共面8DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.5调调INPUT根据基板尺寸做根据基板尺寸做INPUT承载器承载器定义吸基板位置定义吸基板位置9DA SETUP标准作业规范标准作业规范测基板厚度测基板厚度,检查侦测检查侦测SENSOR的探针有无插在两颗基板的探针有无插在两颗基板中间的槽内中间的槽内.10DA SETUP标准作业规范标准作业规范定义基板放入轨道的位置与高度定义基板放入轨道的位置与高度,定义放料位置时基板不能碰到夹子或推料杆定义放料位置时基板不能碰到夹子或推料杆.11DA SE

4、TUP标准作业规范标准作业规范1.6做做INDEXER TEACH212DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.7调调OUTPUT MAGAZINE位置位置根据生产需求设定正确的槽数定义最底槽与最顶槽根据生产需求设定正确的槽数定义最底槽与最顶槽,DEFINE MAG SIDE时只要定时只要定义一次后义一次后MAG HANDLE的的Y向就不需要移动向就不需要移动13DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.8安装压轮安装压轮安装压轮注意固定压轮的螺丝一定要锁紧安装压轮注意固定压轮的螺丝一定要锁紧;压轮不允许压在打线区域压轮不允许压在打线区域.安装后应安装后应空跑一条检查打线区域有没有被压轮

5、压到空跑一条检查打线区域有没有被压轮压到.14DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.9调调RPS根据根据X品与好品的读数相减除以品与好品的读数相减除以2,设定门槛值设定门槛值15DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.10调调CASSETTE根据生产需求设定槽数根据生产需求设定槽数16DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.11做做WAFER PR标准在机台显示器上可以看到标准在机台显示器上可以看到9颗颗DIE.做做WAFER PR时要选择时要选择TWO POINT模式做模式做,除非除非WAFER表面实在找不出特征点时表面实在找不出特征点时可以选用可以选用STREET模式模式,禁

6、止使用禁止使用ONE POINT,因为一个特征点无法计算角度因为一个特征点无法计算角度,上片上片会转角会转角17DA SETUP标准作业规范标准作业规范LEARN芯片芯片CORNERS与与INKDOTCORNERINKDOT18DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.12测三高测三高点胶高度点胶高度抓抓DIE高度高度上片高度上片高度19DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.13做做OBC做做OBC时应选择基板上两个特殊的点作为时应选择基板上两个特殊的点作为REFERENCE;有些基板上的两个特征点有些基板上的两个特征点十分相似十分相似,做完做完OBC时应该将基板反放确认基板反掉时机器

7、能够识别出时应该将基板反放确认基板反掉时机器能够识别出.20DA SETUP标准作业规范标准作业规范调胶位调胶位,并并LEARN PATTERN,EPOXY检测报警应该设置小于检测报警应该设置小于50 %21DA SETUP标准作业规范标准作业规范做做PAD REJECT检测检测:为了确保产品不会次品上为了确保产品不会次品上DIE,在做在做RPS后后,在在BOND位置打开位置打开此功能再检测一次此功能再检测一次.22DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.14产品规格产品规格.测量银浆厚度测量银浆厚度;芯片偏移芯片偏移;银浆覆盖率银浆覆盖率;芯片倾斜芯片倾斜200倍显微镜测量银浆溢出高度测

8、量银浆溢出高度45度40倍显微镜测量银浆空洞测量银浆空洞X-RAY23DA SETUP标准作业规范标准作业规范检查芯片方向是否与焊线图一致检查芯片方向是否与焊线图一致24DA SETUP标准作业规范标准作业规范检查基板正反面有无刮伤检查基板正反面有无刮伤CRACK.检查蓝膜上顶针痕迹深浅是否一检查蓝膜上顶针痕迹深浅是否一致有无刺穿现象致有无刺穿现象.25DA SETUP标准作业规范标准作业规范1.15参数优化参数优化检查各项参数是否符合检查各项参数是否符合GUIDE LINE26DA SETUP标准作业规范标准作业规范核对焊线图与流程卡是否一致核对焊线图与流程卡是否一致,根据焊线图来命名程序名根据焊线图