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文档简介

1、泓域咨询/绵阳新能源芯片项目资金申请报告绵阳新能源芯片项目资金申请报告xxx有限公司目录第一章 项目概况7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 可行性研究范围7四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度9七、 环境影响10八、 建设投资估算10九、 项目主要技术经济指标10主要经济指标一览表11十、 主要结论及建议12第二章 项目背景、必要性14一、 行业的周期性、季节性、区域性情况14二、 影响行业发展的有利和不利因素15三、 行业的技术水平及技术特点18四、 加快构建现代化基础设施体系18五、 加快建设西部内陆改革开放新高地20六、 项目实施的必要性2

2、2第三章 行业、市场分析24一、 进入本行业的壁垒24二、 半导体行业发展现状27三、 半导体行业未来发展趋势29第四章 选址分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 加快发展现代产业体系,着力提高经济质量效益和核心竞争力34四、 项目选址综合评价36第五章 建筑工程方案分析37一、 项目工程设计总体要求37二、 建设方案37三、 建筑工程建设指标40建筑工程投资一览表41第六章 运营管理43一、 公司经营宗旨43二、 公司的目标、主要职责43三、 各部门职责及权限44四、 财务会计制度47第七章 发展规划53一、 公司发展规划53二、 保障措施54第八章 人力资源分析57一

3、、 人力资源配置57劳动定员一览表57二、 员工技能培训57第九章 劳动安全评价59一、 编制依据59二、 防范措施62三、 预期效果评价66第十章 建设进度分析67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十一章 节能分析69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表70三、 项目节能措施71四、 节能综合评价71第十二章 投资方案分析73一、 投资估算的依据和说明73二、 建设投资估算74建设投资估算表78三、 建设期利息78建设期利息估算表78固定资产投资估算表80四、 流动资金80流动资金估算表81五、 项目总投资82总投资及

4、构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表83第十三章 项目经济效益85一、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表90二、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表92三、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94第十四章 项目招标及投标分析96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求97四、 招标组织方式97五、 招标信息发布99第十五章 总结评价说明100第十六章 附表102建设投资估算表102建设期利息估算表102固定资产投资估算

5、表103流动资金估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表110项目投资现金流量表111本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概况一、 项目名称及项目单位项目名称:绵阳新能源芯片项目项目单位:xxx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx(待定),占地面积约77.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排

6、水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析,为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要;2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);3、工业可行性研究编制手册;4、现代财务会计;5、工业投资项目评价与决策;6、国家及地方有关政策、法规、规划;7、项目建

7、设地总体规划及控制性详规;8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据;9、国家公布的相关设备及施工标准。(二)技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模(一)项目背景尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场,但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高,我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平,关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前,我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起

8、步阶段,上下游的配套尚不完善。据统计,目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口,缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外,半导体行业是技术密集型产业,其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科,行业客户个性化定制要求较多,需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造,其工艺方法也大多不通用,掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的经验,主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累,行业新进入者很难在短期内达到,因此具有较强的技术壁垒。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积51333.00(折合约77.00亩),预计场

9、区规划总建筑面积82657.31。其中:生产工程56717.48,仓储工程10896.98,行政办公及生活服务设施9030.73,公共工程6012.12。项目建成后,形成年产xx万片新能源芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目符合国家产业政策,符合宜规划要求,项目所在区域环境质量良好,项目在运营过程应严格遵守国家和地方的有关环保法规,采取切实可行的环境保护措施,各项污染物都能达标排放,将环境管理纳入日常生

10、产管理渠道,项目正常运营对周围环境产生的影响较小,不会引起区域环境质量的改变,从环境影响角度考虑,本评价认为该项目建设是可行的。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资34748.27万元,其中:建设投资27589.20万元,占项目总投资的79.40%;建设期利息756.44万元,占项目总投资的2.18%;流动资金6402.63万元,占项目总投资的18.43%。(二)建设投资构成本期项目建设投资27589.20万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用23758.10万元,工程建设其他费用3180

11、.45万元,预备费650.65万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入59800.00万元,综合总成本费用48502.55万元,纳税总额5520.46万元,净利润8250.48万元,财务内部收益率17.70%,财务净现值4615.02万元,全部投资回收期6.30年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积51333.00约77.00亩1.1总建筑面积82657.311.2基底面积31313.131.3投资强度万元/亩349.492总投资万元34748.272.1建设投资万元27589.202.1.1工程费用万元

12、23758.102.1.2其他费用万元3180.452.1.3预备费万元650.652.2建设期利息万元756.442.3流动资金万元6402.633资金筹措万元34748.273.1自筹资金万元19310.723.2银行贷款万元15437.554营业收入万元59800.00正常运营年份5总成本费用万元48502.55""6利润总额万元11000.64""7净利润万元8250.48""8所得税万元2750.16""9增值税万元2473.49""10税金及附加万元296.81""

13、;11纳税总额万元5520.46""12工业增加值万元19056.54""13盈亏平衡点万元24891.65产值14回收期年6.3015内部收益率17.70%所得税后16财务净现值万元4615.02所得税后十、 主要结论及建议通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。第二章 项目背景、必要性一、 行业的周期性、季节性、区域性情况在周期性方面,受“摩尔定律”等芯片发展规律的影响,集成电路行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点,人们称这种周期性的变化为“硅周期”

14、,通常一个“硅周期”为4-5年。经过长时间的高速增长以后,增速趋缓属于行业的正常调整,与全球GDP的起伏相关。目前国内集成电路行业已逐步摆脱国际金融危机影响,出现稳步反弹的迹象,凸现了市场周期性复苏迹象,预计未来几年,国内集成电路行业有望进入新的周期性平稳增长阶段。集成电路产业具有一定的季节性特征,由于消费类电子产品是集成电路重要的应用产品,其销售情况具有一定的季节性特征,受到圣诞节、新年以及春节电子产品消费需求拉动,通常三、四季度消费电子产品厂商要求的出货量较高,因此这期间通常为集成电路行业销售旺季,而相对于其他时间,一季度为行业淡季。随着经济的发展,下游整机产品销量季节性特征正在减弱,从而

15、半导体设备的生产销售季节性特征不显著。从地域特征来看,在中国电子信息产业领域,目前已基本形成四大产业集群带,包括:产业链完整、外资投入密集的长江三角洲集群带;整体规模最大、比较偏重终端产品制造的珠江三角洲集群带;软件行业相对较强的环渤海地区;军工电子比重较大的中西部区域。我国最主要的半导体设备制造基地主要集中在长80三角地区,全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区。目前,长江三角洲地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑行业在内的较为完整的集成电路产业链。二、 影响行业发展的有利和不利因素1、有利因素(1)产业政策支持2

16、009年4月,国务院审议通过电子信息产业调整振兴规划,指出“信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力,电子信息产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业,对于促进社会就业、拉动经济增长、调整产业结构、转变发展方式和维护国家安全具有十分重要的作用”。规划中将“片式元器件”、“高频频率器件”等电子元器件产品、“下一代互联网”等电子信息产业的建设和发展确定为产业调整和振兴的主要任务。功率半导体分立器件行业为低能源消耗行业,根据欧盟2006年7月1日生效的关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令(ROHS指令),以及我国2007年3月1日开始实施的电子信息产品污染控制管理办法,电子信息产品

17、的生产和销售必须达到对电子产品六种有害物质的限制要求,半导体分立器件的生产必须满足上述要求才能进入市场,半导体设备制造行业符合绿色产业和环保理念。科技部在国家科技支撑计划重点项目电力电子关键器件及重大装备研制中,重点支持IGBT芯片和模块的研发;国家发改委也设立专项资金对IGBT芯片和模块发展给予支持;工信部在电子发展基金中也对IGBT器件及模块进行了资助,推动了IGBT芯片自主研发的发展,为IGBT的产业化打下了一定的基础。电子基础材料和关键元器件“十二五”规划也提出大力发展相关配套元器件及电子材料。国家政策的大力支持给电力半导体器件行业的发展带来了良好机遇。电力电子行业发展迅速,尤其以IG

18、BT、MOSFET、FRED为代表的电力电子器件,无论其技术还是市场规模都有了大幅度的提升。(2)产品市场前景广阔随着国民经济的持续、快速的发展,我国的传统产业,如钢铁冶金、石油化工、纺织、矿山等行业所需的电能日益增加,这就需要对传统的电力电子设备进行变频改造,如大功率风机、水泵和压缩机的电机变频调速,可以大幅度提高系统的整体效率、提高产品质量和产品性能,节约电能、降低原材料消耗。因此,节能减排推动着功率半导体器件市场的不断增长。此外,我国总体上正处于工业化的中期阶段,工业生产保持了高速增长态势,工业经济总体规模不断扩大。装备制造业发展势头良好,装备水平快速提升,促进了我国产业结构的升级,装备

19、水平的提高和工业的持续发展,以及产业升级的要求,将促进功率半导体向高密度、小型化及智能化方向发展,为功率半导体行业带来更大的发展机遇。目前,中国功率半导体器件产业进入了一个黄金发展期,国家的经济发展、节能减排的驱动、产业政策的扶持、战略安全的需要、全球化趋势等助推中国成为电力半导体器件需求增速最快的市场。2、不利因素(1)我国半导体与国际先进技术水平存在差距在电力半导体器件领域,欧美日厂商进入较早,具有明显的品牌优势。在设计技术、工艺水平、产品系列化及专利等方面形成较强的优势,市场占有率较高;国内功率半导体器件厂商在生产能力、产品的系列化、稳定性和一致性及长期工作的可靠性等方面与国外竞争对手相

20、比尚有一定的差距。同时国内企业在研发、技术创新、人才引进等方面投入不足,在工艺环境、生产设备、检测设备、可靠性试验等设备方面投入相较于欧美日公司存在差距。(2)受上下游行业波动及宏观经济环境的影响半导体产品主要原材料品种较多,部分原材料行业发展存在一定的波动性,原材料的价格、市场供给量等因素具有波动性,同时下游整机产品行业属于竞争性行业,其发展亦受宏观经济、技术进步、市场需求偏好等众多因素的影响。此外,由于电子设备集成商行业整合不断发生,市场份额日益集中,使功率半导体器件制造商议价能力弱化。三、 行业的技术水平及技术特点现代电子技术包含两大部分:信息电子技术(包括:微电子、计算机、通信等)和电

21、力电子技术(又称功率半导体技术)。集成电路是信息电子技术的核心,电力半导体器件是电力电子技术的核心。前者是实施信息的储存、传输、处理和控制指令;后者不但实施电能的储存、传输、处理和控制,保障电能安全、可靠,而且可以提高用电质量,节约电能,实现真正的绿色能源。半导体实质上是指一种电性可受控制,常温下能介于与绝缘之间的材料。半导体作为高新技术产业的核心,是构成计算机、消费类电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。半导体产品主要应用领域集中于PC、消费类电子、手机、汽车电子等领域,随着电子产品的升级,半导体在电子产品的含量将逐步提高,未来在下游电子产品市场需求增长的带动下,半导体产业将保持较好的增

22、长态势。四、 加快构建现代化基础设施体系按照科学规划、合理布局原则,加快补齐交通、能源、水利等基础设施短板,布局建设新型基础设施,构建系统完备、高效实用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系,全面赋能和强力支撑高质量发展。打造区域综合交通枢纽。对接西部陆海新通道建设,深入推进交通建设攻坚,构建外联内畅、通江达海的现代综合交通运输体系,加快建设交通强市。拓展对外开放通道,建成成兰铁路(绵阳段),开工建设绵遂内铁路、成都至三台至巴中铁路,规划建设重庆至遂宁至绵阳高铁。建成投运南郊机场T2航站楼,推进绵阳机场迁建,加快建设通用机场。建成九绵、广平、中遂、G5成绵广扩容、绵苍等高速公路,推进三大、南

23、盐、茂盐等高速公路前期工作。畅通内部交通网络,加快国省干线提档升级,推进县域间骨干路网建设,推进中心城区到县(市)快速通道扩容改造或第二快速通道建设。推动铁路、公路、航空等实现货运多式联运和“无缝衔接”。强化能源保障能力建设。因地制宜开发利用新能源和可再生能源。优化输变电设施布局,促进主网架提档升级,着力补强配网短板。加快农村电网改造升级,提升农村地区供电能力和服务水平。加快天然气储气设施及能力建设,构建多层次天然气储备体系。加强水利设施建设。推进重点水利工程建设,建成开茂水库、沉水水库、引通济安工程,实施武引灌区、人民渠等大中型灌区续建配套和现代化改造。加强饮用水水源地和备用水源建设,推进城

24、乡供水工程一体化规模化。实施涪江干支流和中小河流治理、病险水库除险加固、山洪灾害防治工程。加强涪江干支流控制性水利枢纽和河堤建设,提高防洪标准。加快新型基础设施建设。加快布局信息基础设施,推进5G网络、物联网、工业互联网等通信网络基础设施建设,布局数据中心、智能计算中心等算力基础设施,构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施。加快布局融合基础设施,应用人工智能、云计算、区块链等技术,实施传统基础设施转型升级。建设城市智能交通体系,推进北斗卫星导航在安全、交通、旅游等领域深度应用。五、 加快建设西部内陆改革开放新高地坚定不移推动更深层次改革,着力破除制约高质量发展的体制机制障碍,以深化改革

25、增强发展动力活力。坚定不移实行更高水平开放,加快形成全方位、多层次、多元化的开放合作格局,以全面开放拓展发展空间。激发各类市场主体活力。毫不动摇巩固和发展公有制经济,毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展。健全管资本为主的国有资产监管体制。加快全市国有经济布局优化和结构调整,深化国资国企改革,做强做优做大国资国企。推动商业类竞争性国有企业向实业集中、向主业集中,增强商业类功能性国有企业筹融资能力、加快市场化转型,提高公益类国有企业公共服务可及性、公平性。有序推进国有企业混合所有制改革。健全市场化经营机制,加快推进职业经理人制度,健全市场化薪酬分配机制,完善激励约束机制。依法平等保护各种所有制

26、企业产权和自主经营权,支持引导民营经济健康发展。落实减税降费政策,健全支持中小微企业和个体工商户发展政策措施。依法平等保护民营企业产权和企业家权益,弘扬企业家精神。推进要素市场化配置改革。盘活存量建设用地,支持建设用地资源向重点区域倾斜。引导劳动力要素有序流动,推动基本公共服务与常住人口挂钩。深化地方法人金融机构改革,提升金融科技水平,加快普惠金融体系建设。支持符合条件的企业上市,切实优化金融信贷环境,提升直接融资比重。加速在绵各类技术市场扩容提质,提高技术转移专业服务能力。加快培育数据要素市场。坚持平等准入、公正监管、开放有序和诚信守法,形成高效规范、公平竞争的统一市场。持续优化营商环境。建

27、设职责明确、依法行政的政府治理体系,着力打造国内一流、四川领先的市场化法治化国际化营商环境。深化“放管服”“最多跑一次”改革,持续推行重点招商项目和重点企业“服务绿卡”制度。实施涉企经营许可事项清单管理,深化企业集群注册登记和证照分离改革。在项目投资审批等领域推行承诺制。加快社会信用体系建设。持续推进“互联网+监管”“双随机一公开”。严厉打击假冒伪劣和知识产权侵权行为。落实重大政策事前评估和事后评价制度,畅通参与政策制定渠道。加快建设数字政府,深化政务公开,推进政务服务标准化规范化便利化。深化在绵行业协会、商会和中介机构改革。建立健全规范化常态化政商沟通机制,构建亲清政商关系。实行更高水平开放

28、。实施更大范围、更宽领域、更深层次的全面开放,主动融入“一带一路”建设和长江经济带发展。深化与成都平原经济区城市一体化发展。争取中国(绵阳)科技城纳入中国(四川)自由贸易试验区扩区范围,推进综合保税区提档升级、跨境电商综合试验区提质增效。促进全市各类开发区改革创新发展,开展“亩均论英雄”综合评价。进一步提升中国(绵阳)科技城国际科技博览会专业化、市场化水平。培育外贸综合服务平台。突出招大引强、招新引优,围绕产业链价值链创新链开展精准专业化招商,承接优质产业转移。推进技术、装备和服务等加快“走出去”。依法保护外资企业合法权益,落实外商投资准入前国民待遇加负面清单管理制度。六、 项目实施的必要性(

29、一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第三章 行业、市场分析一、 进入本行业的壁垒功率半导体器件制造行业在中国市场中属于新兴行业,有国家产业政策的大力支持,具有良好的发展前景。但是随着行业投资强度和技术门槛越来越高,企业的资金实力和技术创新能力日益成为竞争的关键。1、技术壁垒尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场,但我国半导体分立器件的设计、制

30、造能力还有待提高,我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平,关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。目前,我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段,上下游的配套尚不完善。据统计,目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口,缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。此外,半导体行业是技术密集型产业,其产品研发、设计制造过程涉及微电子、半导体物理、材料学等交叉学科,行业客户个性化定制要求较多,需要专定制、自制或对标准设备进行专业的改造,其工艺方法也大多不通用,掌握难度较大。研发与生产的有机结合、生产工艺的创新和改良、品质控制的

31、经验,主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和积累,行业新进入者很难在短期内达到,因此具有较强的技术壁垒。2、资金壁垒半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节,生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。为确保产品质量,主要关键生产设备仍依靠进口,价格高昂。同时,为提升企业竞争实力,满足行业认证等要求,半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。对于行业新进入企业来说,只有具备一定的经济实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。另一方面,行业应用不断拓展,技术要求也不断提升,需要持续不断的资金投入来增强对技术的掌握

32、、提升和应用。综上,新企业进入半导体分立器件行业要充分考虑企业今后的发展规划以及自身的资金储备情况。所以,半导体分立器件产业具有较高的资金壁垒。3、人才壁垒半导体分立器件行业专业性强,对产品开发、设计和管理人才的专业素质要求较高。研发新产品依靠技术创新,技术创新依靠人才,优秀的科研人员是体现企业核心竞争能力的关键因素。同时,基于半导体产品的特殊性,对技术人员经验的要求比较高,产品的各项参数的设定依靠技术人员多年的经验积累,产品参数的稳定要求技术人员对设备、材料等比较熟悉。由于知识和经验的积累需要一定的时间周期,招聘有经验人员亦存在较大难度,因此半导体分立器件生产商主要通过自主培养来满足对人才的

33、需求。对于新进入本行业的企业来说,人才引进比较困难,而技术人才的培养又需要较长的周期,且市场的开拓和销售需要有一个专业的营销队伍,因此半导体功率器件设备制造业存在明显的人才壁垒。4、质量壁垒半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件,在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下,存在潜在的失效风险,进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。因此,半导体分立器件企业在批量生产过程中,对产品优良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。为了实现上述目标,丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入企业往往因缺乏长时间的

34、生产实践、经验沉淀以及可靠的质量管理体系,较难达到相关质量控制要求。5、市场壁垒半导体分立器件行业要成为下游电子整机制造商的合格供应商,需达到行业标准且要通过严格的供应商资质认定。企业一旦通过认定,将被纳入到整机制造商的核心供应链,而且由于电力半导体器件为设备的核心部件,整机制造商改变器件供应商将产生很大的产品质量风险。因此,严格的供应商资质认定以及基于长期合作而形成的稳定客户关系,对新进入企业形成了较强的市场进入壁垒。二、 半导体行业发展现状半导体分立器件是电力电子应用产品的基础,也是构成电力电子变化装置的核心器件,主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面,具有应用范围广、用量大等

35、特点,在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。全球宏观经济一直处于金融危机后的缓慢复苏过程中。2008年以来,全球经济继续处于缓慢复苏阶段,但增长仍较为乏力。持续的宏观经济形势不景气也影响到了电子产品消费和更新的速度。但受益于国际电子制造产业的转移,以及下游计算机、通信、消费电子、汽车电子等需求的拉动,我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国半导体设备制造产业保持较高增长率,整个半导体行业快速发展。半导体材料按照工艺的不同可以

36、分为晶圆制造材料和封装材料。2015年,总体晶圆制造和封装材料市场分别达到241亿美元和193亿美元。近年来,全球半导体材料的增长主要得益于封装材料的增长。在2000年时,封装材料大约只占晶圆制造材料的二分之一。而后,封装材料需求上升,保持较高的增长速度,销售额增长幅度较大。近年来封装材料与晶圆制造材料已相差无几,封装材料的销售额显著增长对整体材料的销售增长有较强的贡献。半导体芯片制造技术不断更新,不同尺寸硅片市场的增长和发展轮换,硅片整体沿大尺寸趋势发展。根据统计,全球半导体硅片在2003-2013年保持年复合增长率29%的增长。300mm硅片从1990年代末迅速切入市场,经过几年发展,迅速

37、成为市场的主流,并且未来也将占据主流地位。根据SEMI发布的市场消息,2013年全球硅片材料市场消耗约100亿平方英寸,其中300mm占约70%。与此同时,200mm硅片出货目前还占据大约20%市场份额。由于MEMS、功率模拟等产品预计将以超越摩尔定律的方式继续发展,200mm硅片未来还将继续保持一定的市场份额。目前业界的主流预测是,450mm硅片有可能在2017年左右开始导入小批量生产,第一批客户可能只有英特尔一家,之后几年450mm的硅片也将遵循规律,迎来一段时间的强劲增长。预计硅片需求依旧会保持持续增长态势。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,我国半导体市场需求逐

38、年增加,预计至2017年将达到16,860.70亿元。与此同时,我国已经成为全球半导体主要市场,2010-2014年,我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%,占比逐年上升。随着国内市场需求增大,我国半导体产业快速发展,整体实力显著提升,全球半导体产能逐渐向中国转移。2014年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元,产业增速达到20.9%;在国内半导体市场份额进一步提升至40.6%,在世界半导体市场份额占比为24.1%。三、 半导体行业未来发展趋势由于目前在450mm(18英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,半导体公

39、司纷纷转向300mm硅片也就是12英寸硅片。这是由于晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本并不高,但是可以大幅增加产量,从而降低单颗芯片的成本。数据显示全球营运中的12寸晶圆厂数量持续成长,2016年已达到100座,目前全球有8座12寸晶圆厂预计2017年开张,到2020年底,预期全球将有再22座的12寸晶圆厂营运,使得全球应用于IC生产的12寸晶圆厂总数达到117座。第四章 选址分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划,应符合当地工业项目占地使用规划的要求,并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮

40、用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源,充分利用空闲地、非耕地或荒地,尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件,水源、电力、运输等生产要素供应充裕,能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道,具备便利的交通条件,有利于原料和产成品的运输。通讯便捷,有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓,便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况绵阳,四川省地级市,位于四川盆地西北部,涪江中上游地带。东邻广元市的青川县、剑阁县和南充市的南部县、

41、西充县;南接遂宁市的射洪市;西接德阳市的罗江区、中江县、绵竹市;西北与阿坝藏族羌族自治州和甘肃省的文县接壤。介于北纬30°4233°03、东经103°45105°43之间,总面积2.02万平方公里。截止2020年末,绵阳中心城区建成区面积达167.58平方公里。截至2020年末,绵阳市下辖3区、1县级市、5县,代管四川省人民政府科学城办事处。根据第七次人口普查数据,截至2020年11月1日零时,绵阳市常住人口为4868243人。自汉高祖二年(前201年),西汉设置涪县以来,绵阳市已有2200多年建城史,历来为州郡治所,后因城址位于绵山之南而得名“绵阳”。

42、边堆山遗址出土有4500年前新石器时代的石器和陶器;是诗仙李白以及“唐宋八大家”之一欧阳修的出生地,黄帝元妃丝绸之母嫘祖的故乡,夏王朝的缔造者大禹的诞生地。绵阳是批准建设的中国唯一的科技城,是四川第二大经济体和成渝城市群区域中心城市,重要的国防科研和电子工业生产基地。素有“富乐之乡、西部硅谷”美誉,享有全国文明城市、国家卫生城市、国家森林城市、国家园林城市、国家环保模范城市、中国优秀旅游城市、全国科技进步先进市、国家知识产权示范城市、全国创业先进城市等殊荣。“十三五”时期是绵阳决胜全面小康取得决定性成就的五年,是全面践行新发展理念、推动治绵兴绵取得重大突破具有里程碑意义的五年。地区生产总值预计

43、突破3000亿元大关,连续跨过两个千亿元台阶,在全国城市排名由120位上升至93位、时隔14年重返全国百强。二是科技城建设取得巨大成就。一批重大国防科技项目建成投用;国家级高新技术企业预计达到440家、增长175%;R&D经费投入强度保持6.5%以上,11个项目获得国家科学技术进步奖,位居全国城市前列。三是全面深化改革纵深推进。全国推广的全创试验经验中绵阳贡献近1/6;36项改革经验入选国省典型案例;获得三项督查激励,位居全国地级市第2位。四是开放合作取得历史性突破。建成和在建高速公路里程由全省第11位跃升至第3位,绵阳机场跻身全国机场50强;跨境电商综合试验区、综合保税区获批设立;引

44、进京东方、惠科等百亿元以上重大产业项目并建成投产。五是三大攻坚战成效显著。22.7万农村贫困人口提前一年实现脱贫;污染防治力度加大,生态环境持续改善;防范化解重大风险取得积极成效。六是区域发展更加协调。“一核”引领、“两翼”支撑、“三区”协同区域发展新格局初步形成;“一城双心、组团协调”城市发展新格局加速构建,“重构一环、贯通二环”全面实现;县域经济竞相发展,县域地区生产总值占全市比重由78.1%提升至81.4%。七是文化事业和产业繁荣发展。蝉联四届全国文明城市称号,“绵古创新之印”城市标识彰显城市底蕴,“一个枢纽基地、三条精品线路、全域旅游示范区”文旅发展格局初步构建,文化强市旅游强市建设融

45、合推进。八是全面依法治市取得重大进展。地方立法权有效行使,颁布4部地方性实体法规;乡镇行政区划和村级建制调整改革扎实推进,城乡基层治理能力全面加强;法治绵阳平安绵阳建设成效明显。九是人民生活水平显著提高。城乡居民人均可支配收入分别增长37.9%、43.6%,累计城镇新增就业达27.7万人,城镇登记失业率从3.9%下降到2.74%,社会保障体系更加完善,教育事业发展硕果累累,健康绵阳建设成效显著,新冠肺炎疫情防控取得重大成果。十是全面从严治党深入推进。政治纪律和政治规矩进一步严明,各领域基层党组织建设分层分类推进,干部队伍和党风廉政建设全面加强,风清气正的良好政治生态更加巩固。当今世界正经历百年

46、未有之大变局,新一轮科技革命和产业变革深入发展,国际力量对比深刻调整,和平与发展仍然是时代主题,同时世界进入动荡变革期,不稳定性不确定性明显增加。我国正处于实现中华民族伟大复兴的关键时期,将进入全面建设社会主义现代化国家,向第二个百年奋斗目标进军的新发展阶段。今后五年,是绵阳抢抓国省系列重大战略机遇、全面建设社会主义现代化绵阳的关键时期。绵阳发展具有多方面的优势和条件。绵阳科技城建设部际协调小组第十四次会议明确了新阶段绵阳科技城发展目标定位,省委省政府全力支持高水平建设绵阳科技城,绵阳科技城建设得到空前重视、空前支持,绵阳发展的战略支撑将更加有力;“一带一路”建设、长江经济带发展、新时代推进西

47、部大开发形成新格局等重大战略深入实施,绵阳发展的战略动能将更加强劲;构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,推动成渝地区双城经济圈建设,推进新一轮深层次改革和高水平开放,全省加快形成“一干多支、五区协同”区域发展格局,绵阳发展的战略位势将更加凸显。同时,发展不平衡不充分仍然是绵阳的最大市情,经济总量不大、发展质量不高仍然是绵阳的最大问题,基础设施、公共服务、生态环保、社会治理等领域还存在短板弱项。(上接第1版)面向未来,全市上下必须胸怀两个大局,深刻把握新发展阶段、坚决贯彻新发展理念、主动融入新发展格局,保持战略定力,抓住机遇,应对挑战,趋利避害,努力在危机中育先机、于变局

48、中开新局。三、 加快发展现代产业体系,着力提高经济质量效益和核心竞争力坚持把发展经济的着力点放在实体经济上,深入推进供给侧结构性改革,推进产业基础高级化、产业链现代化,推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革,加快建设全省经济副中心和西部经济强市。优先发展先进制造业。推动电子信息、汽车、新材料、节能环保、高端装备制造和食品饮料等六大重点产业加速转型升级,加快提升新型显示、智慧家庭、新型功能材料、5G、北斗卫星应用、新能源与智能网联汽车等六大创新产业发展能级,加快构建“6+6”先进制造产业体系,建设西部先进制造强市。培育壮大新一代信息技术、生物技术等战略性新兴产业,抢先布局人工智能、量子信息、核

49、技术应用等未来产业,持续发展智能制造、绿色制造、服务型制造等先进制造业态,同步推进新兴产业规模化和传统产业新型化。制定实施制造业建链强链行动计划,增强制造业全产业链优势。深入实施大企业大集团培育“领航计划”、单项冠军企业培育“登峰计划”,培育梯次衔接的先进制造企业群体。加快建设先进制造产业功能区,促进产业园区转型升级。实施质量强市战略,加强标准、计量、专利等质量体系和能力建设,推进质量提升和品牌创建行动。加快发展现代服务业。构建以科技服务、现代物流、现代金融、电子商务、会展业、文化旅游、健康养老、人力资源服务为重点和商贸流通业为支撑的“8+1”现代服务业体系,建设服务业创新发展示范城市和西部现

50、代服务业强市。推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸、生活性服务业向高品质和多样化升级,引导平台经济、共享经济等健康发展,大力培育现代服务业新业态、新模式、新载体。加快推进服务业数字化、标准化、品牌化建设。深入推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合,加快布局一批功能特色鲜明、辐射带动力强的现代服务业集聚区。大力发展数字经济。推动数字经济和实体经济深度融合,加快建设网络强市、数字绵阳、智慧社会。引导支持重点企业加快信息化数字化智能化改造,持续建设一批数字化车间、智能生产线、智能工厂、智能园区。拓展智能交通、智能医疗、智能教育等行业应用,加快构建数字经济新业态新模式,培育壮大数字产业集群。

51、大力发展工业互联网、物联网、云计算,深入实施企业上云工程。扩大基础公共信息数据有序开放,推动公共服务数字化,探索建立数据流通制度规范,保障数据安全,加强个人信息保护。四、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求,同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址,并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第五章 建筑工程方案分析一、 项目工程设计总体要求(一)工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准(二)工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级,结构重要性系数1.0;办公楼:安全等级

52、二级,结构重要性系数1.0;其它附属建筑:安全等级二级,结构重要性系数1.0。二、 建设方案(一)建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板,框架结构基础采用桩基基础,钢筋混凝土条形基础。基础工程设计:根据工程地质条件,荷载较小的建(构)筑物采用天然地基,荷载较大的建(构)筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。(二)车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计:采用钢屋架结构,屋面采用彩钢板,墙体采用彩钢夹芯板,基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计:采用现浇钢筋混凝土框架结构,多孔砖非承重墙体,屋面为现浇钢筋混凝土框架结构,基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计:采用砖混结构

53、,承重型墙体,基础采用墙下条形基础。(三)墙体及墙面设计1、墙体设计:外墙体均用标准多孔粘土砖实砌,内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计:生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面,刷外墙涂料,内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定,框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体,砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。(四)屋面防水及门窗设计1、屋面设计:屋面采用大跨度轻钢屋面,高分子卷材防水面层,上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计:现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计:一

54、般建筑物门窗,采用铝合金门窗,对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗,具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间,门窗设置应满足防爆泄压的要求,玻璃应采用安全玻璃,凡防火墙上门窗均为防火门窗,参见国标图集。(五)楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计:一般生产用房为水泥砂浆面层,局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计:一般房间白色涂料面层。(六)内墙及外墙设计1、内墙面设计:一般房间为彩钢板,控制室采用水性涂料面层,卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计:均涂装高级弹性外墙防水涂料。(七)楼梯及栏杆设计1、楼梯设计:现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计:车间内部采用钢管栏杆,其它采用

55、不锈钢栏杆。(八)防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范(GB50016-2014)中相关规定,满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾,做到安全适用、技术先进、经济合理。(九)防腐设计防腐设计以预防为主,根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等,因地制宜区别对待,综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位,危机人身安全、维修困难的部位,以及重要的承重构件等加强防护。(十)建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带,利用钢柱或柱内两根主筋作引下线,引下线的平均间距不大于

56、十八米(第类防雷建筑物)或25.00米(第类防雷建筑物)。(十一)防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体,并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通,构成环形接地网,实测接地电阻R1.00(共用接地系统)。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积82657.31,其中:生产工程56717.48,仓储工程10896.98,行政办公及生活服务设施9030.73,公共工程6012.12。建筑工程投资一览表单位:、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程18474.7556717.487583.861.11#生产车间5542.4317015.242275.161.22#生产车间4618.6914179.371895.961.33#生产车间4433.9413612.201820.131.44#生产车间3879.7011910.671592.612仓储工程626

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