LMA介绍和技术规范

1、 无线通讯行业的主要发展趋势： 快速的数据传输技术： 手机上网，视频通讯，手机电影电视等需要快速的数据传输技术。 满足不同频段的通讯需求： 4G或3G的智能手机还要同时满足2G等通讯制式的要求。 手机终端的智能化多功能趋势需要通过更多的天线来实现 如主天线，GPS/BT/WIFI天线甚至NFC天线等。 更大更好的信号覆盖范围，耗电少，时尚美观的产品设计我我们们的挑的挑战战：如何在一个智能：如何在一个智能终终端中端中实现实现如此众多的通如此众多的通讯讯要求？要求？LDS是 Laser Direct Structuring 的简称，中文意为激光直接成型，该工艺由德国乐 普科公司研发的一种三维激光与

2、化镀金属合成的一种3D-MID技术,现广泛应用于 无线电通讯配件、医疗器械、汽车产品等领域。3D-MID是Three dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是 三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。 主要包括2 Shot MID(双色注塑成型)以及LDS (激光镭射成型)两种方式。目前主 要以LDS应用为主。LDSLDS，满足手机，满足手机4G4G通讯要求的重要天线制造技术通讯要求的重要天线制造技术我我们们的挑的挑战战：如何在一个智能：如何在一个智能终终端中端中实现实现

3、如此众多的通如此众多的通讯讯要求？要求？LDS = 通过激光直接成型加工(Laser-Direct-Structuring)，实现在模塑载体上有选择性的金属化仅仅以三个生产步骤完成:注射成型注射成型激光成型激光成型 / / 活化活化1. 1.金属化金属化LPKF 三维电路激光直接成型技术（LPKF-LDS）：制作模塑互联器件（MID），集激光应用技术、塑料材料技术、化学技术为一体的新型封装技术支架面积及高度不用减低，表面可以是各种复杂的曲面、弧面、相交面等： 而FPC天线往往在设计天 线支架时要受到很多限制，如面表不能为弧面，只能是平面，且平面不能太小，大大减少了表面的面积，如由于有时支架侧面

4、面积太小在粘贴FPC时容易起翘及支架与FCB粘贴后不能热熔等问题。LDS天线线路可以高度集成 （最小走线宽度可以做到0.3mm.走线与走线间距最小是0.5mm），减少零件数量并削减成本(例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成)。设计&开发时间短，LDS pattern的走线修改简单,同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。天线更轻更小，节约设计空间，从而更好地满足手机多功能多天线的发展变化趋势。我我们们的挑的挑战战：如何在一个智能：如何在一个智能终终端中端中实现实现如此众多的通如此众多的通讯讯要求？要求？LDS 技术技术塑塑料料1. 注塑成型注塑成型2. 激光活化成型激光

5、活化成型客户根据需要选择适合客户根据需要选择适合的塑料类型的塑料类型与传统方法相同，可自与传统方法相同，可自行注塑行注塑MID件或外包件或外包使用使用LPKF-LDS技术和技术和设备进行激光活化设备进行激光活化化学镀化学镀铜、铜、镀镍、镀金，药水镀镍、镀金，药水供应商：罗门哈斯供应商：罗门哈斯、麦德美麦德美等等4. 组装组装 3. 金属化金属化 采用LDS缺点是:受制于LPKF的专利限制，LDS天线的生产成本高昂：早期乐普科单激光设备头要300万/台，3头要650万/台)。LDS注塑需要使用LPKF认证的塑料粒子，其成本是普通PC的2到4倍。鉴于上述原因和国内手机市场激烈的价格竞争，虽然LDS

6、技术天生适合于4G手机天线的研发和设计，其实际的推广应用不甚理想。LDS 采用昂贵的导电PC材料，能否在普通的PC材料上制作出天线线路？基于成本降低的需要，新的取代LDS 工艺 应运 而 生 ：普通PC 注塑成型- 激光雕刻 线路- 特殊化镀处理LDS 与LMA注塑成型 除了选用的PC材料不同外，其它并无区别。对 于材料的选择 。LMA 还可以在普通PC上加入GF 玻纤来达到更强的硬度 ， 以满足如三防手机等特殊的手机要求。由由 于于LMA 采用的采用的 是是 普通的普通的PC 而而 非非 导电导电PC ， 故故 镭镭 雕雕 的的 结构与结构与LDS 是不一样是不一样 的，的， 这对这对 后后

7、 续续 的金属化工艺有的金属化工艺有 特别特别LMA 金属化流程：金属化流程：超声波水洗超声波水洗 蚀刻蚀刻- 中和中和- 敏敏 化化- 催催 化化- 碱洗碱洗-酸洗酸洗- 冲击镍冲击镍- 化镀化镀 铜铜 酸洗酸洗- 催催 化化- 化镀化镀 镍镍- 后后 处理处理LDS 金属化流程：金属化流程：超声波水洗超声波水洗- 冲击铜冲击铜- 化镀化镀 铜铜 酸洗酸洗- 催催 化化- 化镀化镀 镍镍-超声波水洗超声波水洗- 冲击铜冲击铜- 化镀化镀 铜铜 酸洗酸洗- 催催 化化- 化镀化镀 镍镍-后后 处理处理由由 于于LMA 使用使用 不不 导电的导电的PC ， 所以所以 在电镀在电镀 中中 需需 要多部活要多部活 化化 催催 化，使用较昂贵化，使用较昂贵的的 催催 化材料。成本较化材料。成本较LDS 金属成本金属成本 会会 上上 升升15-20% 左右（左右（ 基于基于 同一家药水供应同一家药水供应商）商） LMA使用普通的使用普通的PC材料，原材料成本和材料，原材料成本和LDS塑料粒子比较降低塑料粒子比较降低50%到到80%。LMA工艺绕开了工艺绕开了LPKF的专利限制和风险，不需要使用的专利限制和风险，不需要使用LPKF设备设备对于手机中板类项目，使用对于手机中板类