高导热铝基板制作流程ppt课件

1、高导热铝基板制造流程审核: 马战俊 制造: 高朋 日期:2019年10月11日The Basic Level (Al) Manufacturing Process Flow 目 录o1.前言.1o2.流程引见.2o 2.1铝基板引见3o 2.2线路制造.4o 2.3 打靶5o 2.4湿膜防焊.6o 2.5化金/V-Cut7o 2.6导热胶.8o 2.7导热胶印刷.9o 2.8导热胶印刷本卷须知.10o 2.9CNC.11o 2.10终检/出货.12o3.性能测试.13o 3.1 LED油墨性能测试.14o 3.2 废品性能测试16o4.待改善事项.171.前言oPCB铝基板是一种独特的金属覆铜

2、板,它具有良好的导热,电气绝缘性和机械加工性能,在电路设计方案中对热分散进展极为有效的处置,可以降低产品运转温度,提高产品功率密度和可靠性,延伸产品运用寿命,减少产品体积,降低硬件及装配本钱.2.流程引见(一)干膜线路 Dry-film开料 Pre-engineering蚀刻 Etching黑色防焊Solder Mask (Black)白色防焊Solder Mask (white)打靶 Drilling化金 Gold PlatingV-Cut导热胶 TCA Printing加铝框 Al Circumscribe Printing预烤 Pre-cure钻孔 Drilling熟化(Post-cur

3、e)CNC包装(Package)终检(Final)出货(Shipping/By air)压合 Press流程引见(二)o2.1 铝基板简介介电层(insulation level)铜箔铜箔 Copper Copper铝基铝基 the basic level the basic level (Al)(Al)PIPI膜膜 PI level PI level阐明:1.我司铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔,介电层厚2.5mil-12mil; 2.绝缘层不参与玻璃布,由于玻璃布是保温材质; 3.导热性好,由于我司在胶膜里参与高导热资料; 4.我司运用的铝基板导热率为1.5w/mk和12.5w/mk.2.2线

4、路制造(Dry Film)压膜压膜(Dry Film Resist Coat)(Dry Film Resist Coat)曝光曝光(Dry Film Resist Coat)(Dry Film Resist Coat)显影显影(Develop) (Develop) 蚀刻蚀刻(Etch) (Etch) 褪膜褪膜(Strip Resist) (Strip Resist) o事例演示(Example): 左图为我司制造一款铝基板线路制造后的图片,其中线路制造留意:1.菲林及台面脏点;2.检验留意残铜;3.铜箔面上面不能有凹坑,划伤;4.铝基板反面PI/PE膜不能有破损,防止蚀刻铝面氧化;5.铝基板防

5、止板边和板角位置的刮伤.2.3打靶(Drilling)1.进展9个定位孔打靶;2.运用1.6mm的钻头;3.留意打靶孔边披峰.4.铝基板打靶的校正的准确性;5.打靶的气压调整6kg/cm2;2.4湿膜防焊(Solder Mask)黑色防焊黑色防焊白色防焊白色防焊1.黑色防焊,运用250#网板进展印刷,油墨厚度控制6-10um,预烤25min. 2.白色防焊,运用90#网板进展印刷,油墨厚度控制35-40um,预烤时间30min. 3.终烤,两段烘烤,110. 30min,150,60min. 4.黑色与白色防焊运用不同菲林,黑色防焊开窗比白色大单边0.1mm. 2.5化金(Gold Plant

6、ing)/V-cut阐明:化金要求Au厚度在3-5U,Ni厚度控制120-150U.阐明:铝基板V-Cut,运用专业的V-Cut刀片,板厚1.5mm,残厚0.25mm-0.3mm.图中 表示V-Cut定位孔,防止偏移.2.6.导热胶(TCA )本卷须知1.本公司运用的是冠品公司TC12/H48导热胶;2.运用90#网板进展印刷;3.Pre-cure用90,40min;4.导热胶按比例主:硬为9:1进展自行配置.5.导热胶须经过混合后必需保管在0-25,RH50-60%条件下2.7导热胶印刷(TCA Printing)o导热胶:具有自黏性和良好可操作性,可以使铝基与铜面(金面)很严密的结合,还有

7、助于热量的分发.o导热胶印刷:运用90#网板印刷,印刷进展挡点设置(印刷胶部位比线路小0.3mm),以防压合时胶的流出,便于分散.印刷必需进展铝基板和铝框的双面印刷,有利于结合性.o图例展现:下为WS1 l1210-03-16A(3W)的印胶图片.2.8.导热胶印刷本卷须知(Cations)o1.导热胶比例9:1配置的黏度坚持在12Pa.s;o2.导热胶印刷后不能有胶体流出铝框以外或者油墨面上;o3.导热胶必需涂布均匀,没有漏印景象;o4.进展预烤(Pre-cure)90,40min;o4.铝基板和铝框运用3.15销钉在定位孔定位组合.o5.铝框和铝基板组合后运用滚筒压合或热压(90,5-10

8、kg/cm2,10-20秒);o6.进展熟化(Post-cure)90,90min.2.9 CNCo进展组合铝基板的CNC成型,运用2.0的铝基板公用铣刀,进刀速控制0.15m/min,转速度控制30000转.留意不能有毛边和铝框翘起的景象发生.2.10 终检/包装/出货1.包装方式:基板上下以PE膜维护;2.外装贴上产品标签;3.放入纸箱内以胶带封箱;4.保管环境温度小于30,湿度小于60%;5.防止潮湿与阳光直射位置保管.3.性能测试o(冠品)白色油墨性能测试;o高导热铝基板性能测试.3.1 LED油墨性能测试 我司共运用4家公司油墨(冠品,优力,宇帝,太阳),经过漂锡288,10sX3次

9、冠品油墨白度最高,且无油墨剥离景象.3.2 废品性能测试测试项目测试规格测试方法测试结果900-peel strengthIPC-TM-650 2.4.925um film thickness90 x40min pre-bake90 x6kg/cm2x10spress90 x90min post-cure1.3kg/cm高温老化测试PC-TM-650 2.4.5.1150 x6H通过耐焊锡IPC-TM-650 2.4.28.1C288x10sx3次通过耐化学性IPC-TM-650 2.3.3MEK:23x1min2N NaoH:23x1min2N Hcl:23x1min无异常4.待改善事项o经

10、过制造WS1 l1210-03-16A(3W),待改善以下事项:o1.流胶量;o2.导热胶印刷时胶分散补偿设计范围;o3.印刷后网板的胶运用什么进展去除;o4.原化金Ni厚度130-150U.金厚度要求3-5u,现客户要求Ni厚度250U-300U,金厚度8U,化金能否可以到达?o请顾问就以上四点指点,如何才干到达客户的以下要求:o a.加印铝框不能有胶流入框内;o b.此板中心PAD点需打金线,所以需思索拉力问题,能否添加Ni,Au厚度可改善，为何？刘顾问解答：刘顾问解答：o1.采用高粘度的导热胶，并且用刚网印刷。采用高粘度的导热胶，并且用刚网印刷。o2.压合时思索压机的压力、温度及时间。压合时思索压机的压力、温度及时间。o3.1打金线时，主要与镍的厚度有关，金只打金线时，主要与镍的厚度有关，金只起维护镍层不比氧化、纯化，没有直接关系。普起维护镍层不比氧化、纯化，没有直接关系。普通镍厚度在通镍厚度在150-200u之间，金厚度之间，金