常用贴片元件封装

1、常用贴片元件封装                                         1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、

2、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm)0201  0603  0.60±0.05  0.30±0.05  0.23±0.050402  1005  1.00±0.10  0.50±0.10  0.30±0.100603  1608  1.60±0.15  0.80±0.15  0.40±0.

3、100805  2012  2.00±0.20  1.25±0.15  0.50±0.101206  3216  3.20±0.20  1.60±0.15  0.55±0.101210  3225  3.20±0.20  2.50±0.20  0.55±0.101812  4832  4.50±0.20  3.20±0.20  

4、0.55±0.102010  5025  5.00±0.20  2.50±0.20  0.55±0.102512  6432  6.40±0.20  3.20±0.20  0.55±0.102）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率 70°C 最大工作电压(V)0201    0603    1/20W    &#

5、160;              250402    1005    1/16W                   500603    1608    1/

6、10W                   500805    2012    1/8W                   1501206    3

7、216    1/4W                   2001210    3225    1/3W                   200

8、1812    4832    1/2W                   2002010    5025    3/4W               

9、60;   2002512    6432    1W                     2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1、±2、±5、±10精度，J 表示精度为5、F表示精度为1。T 表示编带包装阻值范围从0R-100M4）贴片电阻的特性

10、·体积小，重量轻；·适应再流焊与波峰焊；·电性能稳定，可靠性高；·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；·机械强度高、高频特性优越。2电容：1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸 公制尺寸 长度       宽度        厚度0402      1005  1.00

11、77;0.05  0.50±0.05   0.50±0.050603      1608  1.60±0.10  0.80±0.10   0.80±0.100805      2012  2.00±0.20  1.25±0.20   0.70±0.201206    &

12、#160; 3216  3.20±0.30  1.60±0.20   0.70±0.201210      3225  3.20±0.30  2.50±0.30   1.25±0.301808      4520  4.50±0.40  2.00±0.20     &#

13、160; 2.001812      4532  4.50±0.40  3.20±0.30       2.502225      5763  5.70±0.50  6.30±0.50        2.503035      7690&#

14、160; 7.60±0.50  9.00±0.05        3.00一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下：类型     封装形式 耐压A         321

15、6     10VB         3528     16VC         6032     25VD         7343     35V2）常用电容的标识精度级别B+_0.1% 

16、;C+_0.25%D+_0.5%F+_1%G+_2%J+_%K+_10%M+_20%N+_30%3）各种贴片电容的特性帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容NPO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生产但价格较高 。X7R 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐压高，容量精度在10左右，电容量一般在100pF2.2F

17、之间。Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF100F。X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。钽电容 体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统，。3电感常见封装：0402、0603、0805、1206封装  

18、;       精度   Q值  频率（HZ）  允许电流(A)0402       ±0.1nH     3      100         4550405       ±0.2nH&#

19、160;    5      25.2        350，3150603      ±0.3nH     10      25          280，2101005   &

20、#160;   ±3%      20      10          2001608       ±5%      25      7.96     

21、60;  1504磁珠：磁阻大，专用于滤波。1）贴片磁珠封装   允许电流(mA) 精度0402,0603      35001005,1210      1500          ±5?1608,2012       500       

22、;   ±10?201209         260          ±25%321825         2102）磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。 按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管贴片二极管的标准封装：封装名字 对应尺寸(英制单位)SMA <-

23、>2010SMB <->2114SMC <->3220SOD123 <->1206SOD323 <->0805SOD523 <->0603常用整流二极管的主要参数  正向电流(A) 反向最大电压(V) 最大恢复时间(ns) 封装 厂商型号  8215m200m 200，400，600800,1000,1200100,75 1.51351454 SOD59SOD100SOD113SOT23 NXPBY229F系列BY229

24、XBY329F/X常用肖特基二极管的主要参数  正向电流(A) 反向最大电压(V) 封装 厂商型号 70m,120m,200m  30,40,50,70370m SOD882,SOD523,SOD68SOD323,SOT323SOT23,SOD123FSOT143B,SOT363SOT416,SOT666 NXPRB751系列BAS40 常用稳压二极管的参数  工作电压(V) 精度 正向电流(mA) 封装 厂商型号 2.4v-75v&#

25、160;±2%±5% 200,500,250 SOT23,SOD66,SOT323SOD882,SOT223,SOT346SOD27,SOD523,SOD882 NXPBZB84系列PZUxBA6常用贴片三极管的主要参数  类型 Pcm(W) Icm(A) Vceo(V) fT(MHz) 封装 厂商 PNPNPN 0.50.251001151012.5 0.51100.320.10.2 15020140300400 14020

26、704030080100 SOT-25  TO-92TO-220   TO-126TO-251 ,TO-92MODTO-263 ,TO-3PBLTO-3P ,TO-3PB NIPSANYOSHI常用FET的主要参数  类型 VDS VGS ID 封装 厂商型号 N沟道P沟道 100V,40V30V 13V20V 54A,117A198A SOT634A,SOT426SOT78,SOT404 NXPBLA6H0912-500BU

27、K735R4-30B7 IC类零件IC为Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。1、基本贴片IC类型(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边