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文档简介

1、PCB生产工艺知识考试试题考试时间工程填空题选择题问答题总成绩评卷人60分钟权重4020401OO得分、填空每题每空2分，共40分1、多层沉金板的流程是2、内层需用到的主要设备有、。3、压合需用到的主要物料有、。4、防焊的作用是、。5、电镀工序最重要的原物料是6、外层线路的作用是7、防焊所用到的主要物料有&字符的作用是，主要物料有9、喷锡所用的主要物料是，其作用是二、选择题每题2分，共20分，可多项选择1. 同一款料号板使用以下哪种外表处理时生产本钱最高：A.喷锡；B.沉金；C.OSP; D.沉银2. 使用到锡条的工序有：A.电镀；B.喷锡；C.防焊；D.沉金3. 使用重氮片的工序有：

2、A.内层；B.压合；C.线路；D.防焊4. 成型工序的主要设备有。A.冲床；B.锣机；C. V-CUT : D.斜边机5. 成品测试工序用到的主要物料有。A.测试针；B.测试模；C.菲林；D.PP：6. 铜箔在以下哪个工序使用A.内层；B.压合；C.开料；D.钻孔7. 使用油墨的工序有。A.内层；B.防焊；C.字符；D.线路8. 曝光机在以下哪些工序中有使用A.电镀；B.外层C.防焊D.内层9. 开料工序所用的主要设备有A.切割机；B.倒角机C.刨边机D.压机10. 以下一定不属于PCB成品所含物料的是A.防焊油墨；三、问答题：共 40 分B.碳油C.板料D.干膜PCB 生产工艺知识考试试题1、简述沉铜 / 板电的作用。 10分2、简述 PCB 生产各工序所要用到的主要物料每个工序至少2项以上 10分3、简述各工序的主要生产设备每工序

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