覆铜板用新型材料的发展_二_

1、 基 与 泪 银 初 襄 薰翼 即 么 姗 为 , 滚 翼 图 各 基板材料 绝 缘 层组 成 的 对比 以 下 为宜 。 相对湿度 降低 吸湿性 芳 酞胺 无纺 布 半 固 化 片在 手机板 中的应 用 “ 国外 有 关 文 献 最近 发 表 了 芳酞胺 无 纺 布 基 的 多层 吸 湿 率 与 保证板 的 焊 锡 浴 质 量 的 关 系研 究 。 近年 除 此之外 , 芳酞 胺 无 纺 布 覆 铜 箔 板 的 制 造 及 、 采用 芳 酞胺 无纺 布 内芯板 复 瓜 , 应用在 美 国 , 日本 、 欧 洲 得 到 了 较 大 的 发展 合制成 的 层 多层 板 内芯 板 复 合 制 成

2、的 以及 一 这 种 新 型 增 强 材 料 的 另一 个 显 著 是 由 日本 松 下 电 器 公 司 与 松 下 电 年 代 中期 开 发 出的 只 。 , 采用芳酸胺 无纺布 半 固化 片 玻 纤 布基 应 用成果 , 层 多层 板 记 , , 记 子 部 品 公 司 共 同在 玻纤 布 基 一 一 为 确 保焊 锡 浴 必 须严 格 , 多层 板 一 时不发 生起 泡 。 任 意层 通 限 定 成 型 板 多层 板 的 吸 水 量 试验证 明 板 记 一 孔 结 构 多层 板 材 , 这 种新 型 多层 板 的 绝 缘 基 , 的 限定 吸 水率 分 别应在 和 以下 、 摒弃 了传

3、统 的环 氧 树脂 玻 纤布 的半 固化 采 用 了 高耐 热 性 环 氧 树 。 玻纤布 基 。 片基材 的 工 艺 路 线 这 个吸 水 率 的 指标 是 在温度 为 环境 条件 下 。 , 脂 芳酞胺 无 纺 布制 出 的半 固化 片 这 种新 型 , 相对湿 度 为 处理 , 多层 板 基 板材料 高 只 。 、 , 应 用于 一 、 中 具 有低 比 起玻 、 个 小 时后 所 测 出 的 纤 布基 板 材 料 一 般 它是 防止 低 、 对 于 芳酞胺无纺 布 半 固 化 片 来讲 高刚 性 、 轻量 适于 只 激 光蚀 孔 的 是一 般 下 一 , 较 易于吸湿的 。 因此 ,

4、其 半 固 化 片及 成 型 的 , 特性 一般 的 密度为 一 息 制 印 电 路 信 的 储 存 应 注 意 严格 控 制 储 存 条件 密度 的 一 介 电 常数 句 为 的 是 过 大 的吸 潮 , 半 固 化 片 的 储 存 条 件应在温度 表 在 只 方面 比一般 高 一 些 厂 家使 用 日情 况 厂家 产品 公司 话 移 动 电话 话 移 动 电话 话 移 动 电话 重量 只 使用 最 小 间距 的 数量 层数 层 层 层 日本 日本 日本 公司 公司 韩 国某 公 司 日本 移动 电话 层 公司 一 只 为 一 , 热 膨胀率 司 要小 一般 。 为 一 注重 。 和 其它

5、、 基板材料对这 种 增 , 比 一般 一 一 强材 料 又 重 新 成 功 地应 用 的 启迪 一 种材料 给我 们 一个很 深 , 的 为 一种 技术 , 不能 由于 某 种 自 , 年 月起 。 , 由松 下 电 器 生 产 的 缺 陷 得 不 到很好 的 应 用 时 的 或某个 阶段 的 、 首 先 在 松下 通 信 工 业 公 司 新 开发 出 当 时这种 被 称 为 世 ” , “ 就 一 概 否 定 它 的开 发 成果 和 在 发 展 中的 价 值 因为 往往 这 是一 。 。 的 移 动 电话 上 得到应 用 界上 最 轻 的 只台 当它 的 客观条件 如加 工 , , 移 动

6、 电话 于 、 年初 条件 市场 条件 应 用 领 域 条件等 改 变 后 矛 盾 就 会得 以 转 化 。 、 推 向市 场 。 年又 进 一步 改 型 目前 日本 移 动 电话 、 轻 量化 的 这时 它 的优点 一 面 、 , 成 , 移 动 电话 。 其它一 些轻 型 为 了 矛 盾 的主 要 方 面 就 芳酞胺 无 纺 布而 言 小型化 的 产 品 中 以 为 代表 的 、 等不 少 生 产厂 家都 采 用 了松 下 见表 索尼 、 封装产 品 基板 松 下通 工 。 , 、 近 年它 的 优 势 方 面 低 性 、 轻量 、 适于 。 表面平 滑 激 光 蚀孔 等 就被 突 出地

7、低 , 、 。 其 中主 要 有 松 下 电器 、 、 显 示 出来 。 它 的 这 些 优势 方 面 是 一 般 玻纤 布 因此 日本 电气 日立 东 芝 等 在 只 。 所不 能达 到 的 其 在 当 今 高性 能 覆 铜 板 , 年 韩 国推 出 的轻 量 型 台 移动 电话 。 , 及 多层 板 半 固 化 片 发 展 中 的 发展 前景 参考 文 献 。 它 已 成 为新兴 发 。 也 出 自于 松下 的 在手机 板 的 基 板 材料 上 布基板材料相竞争 的 佑 十 沽 、 恤 成 系 从 扣 郑 手 展 起 来 的 重要增 强 材料 之 一 与 芳酞胺无纺 并且 具 有广 阔 ,

8、 主要 是涂树脂铜 箔 韶 。 近 期 来 自美 国 的 有 关 研 究 报告提 出 不 含 玻纤 布 的 , 川 西村 邦 夫 矢 夕 , 平 川 薰 日金新 规 了 于 它 厂撇 第 , 维纸基材铜张精 唇 板 。 阴 卜于 夕 口 、 报 , 廿 基材 , 在 通过 高温 压 制 成型 加 。 工 中 仍 有时在 绝 缘 层 中 出现 裂纹 的 问题 另 外 , 了 , 有 的研 究 部 门 的环 境 试验 在 的温 度变化条件 下 , 一 到 小 管 一彦 中村 英 夫 日 一 , 夕 于 宕 厂麟 维 , 进 行反复循 环处 理 匡 霓子材料用 犷 卜 年第 吴人洁 , 厂 雷 子

9、材 料 与 基板 焊 接 也发现有在 部 位 上 出现 层 间分 层 以 及 绝缘 层 间 出 现裂 纹 的 问题 。 个 周期 中 , 期 复 合 材 料 天 津 大 学 出 版 社 , , 而 在 上 述 同 样 的 热 加 工 和 环 境 试验 年 月 出版 夕 于 它 厂不 栽布 。 技 术 阴 条件 下 , 未 发 现 芳 酞胺 无 纺 布 作 增 强 材 料 的 、 中 石 昭夫 日 基 板 材 料 出层 分 层 年来 , 裂纹 的 质 量 问题 , 。 由于 上 述研 究 对 比 试验 的结果 近两 三 , 、 凳 动 向 工 卜 , 二 卜口 二 夕 又 去 装 学 会 法 欧

10、 美 的 不 少 手 机 厂 家 已 决 定 或 倾 向于 以代 替 采 用 后 者作 为 移 动 电 话 用 基 板 材 料 。 肖长 发 纤 维 复合 材 料 中 国 石 化 出 版 , 社 , 年 月 出版 结 束语 制 电 息 信 路 印 , , 列 宁 讲过 对事物 的 认识 过 程 往往是 呈 螺 旋式 上 升 的 。 一 , 对 芳 酞胺 无纺 布 在 , 基板 , , , 材料 中应 用 的 认识 也 是如 此 过 程 尽管 这 种 无芳布 在八 十 年代 末 日本有 厂 家制 成 了 。 覆 铜板 , 川 , 但 由于它 在机 械 钻 孔 中有 明显 的 , , 白石 和 明 日 卜配 线 板 , 全层 口 构 造 多层 丫 少 , , 不 足 使得这 项 创新成 果 几 乎处 于 被遗 弃 的 工 卜 卜口 二 夕 又 去装 技术 境地 。 近几年 孔加工技 术 迅速发 展 激 , 年第 期 , ,