开关电源生产制程检验要点ppt课件

1、开关电源消费制程巡回检验各工序留意要点 制定： 日期： 1.量产试产品确认 2.首件品确认 3.上线物料确认 4.仪器点检确认 5.作业工序确认 6.制程巡回检查 7.监视不合格品的处置及质量异常确认开关电源整体工艺流程概略物料核对：1.物料的规格型号、外观破损、氧化、标识等、代码、DC物料预加工1.核对所成型物料所用订单资料，主要看该物料用在哪个订单从而针对产品要求检查成型规范2.检查元件成型前能否存在影响成型效果的问题，如： *编带物料编带破损、引脚弯曲能够会在成型时对元件脚呵斥损伤损伤小于引脚直径10%以内可接受、脚距宽窄不一等问题 *电解电容类来料散包，易在运输、搬运中使元件脚变形，进

2、而直接影响成型后效果 *散热片成型前检查散热片能否有毛刺、变形；镙孔与螺丝螺母配套如有平头、圆头。沉孔等规格 *套管类长度、直径能否规范，能否有效对元件进展包裹 *外壳类加工前检查插插脚能否有氧化、松动；外壳能否有划伤、缩水、料花、气纹等；焊线式留意插脚温度冷却治具中水能否加满，能否能有效进展散热降温；弹片式留意弹片能否变形，能否有效接触通电点，冲压效果能否严密，有没有自动零落的隐患等3.检查元件成型后效果 *元件脚距影响装配效果、肩高产品壳内空间及与其他元件的平安间隔会有影响、脚长进展短脚作业能否符合成型要求 *成型后外观能否有大量不可接受的损伤，或出现大量需退让接纳的损伤物料损耗千分之三

3、*散热片类玛拉胶带缠绕圈数及所用玛拉规格能否符合要求、散热膏、绿油能否按要求进展涂抹固定的元件能否结实，能否与PCB板适配4.加工静电敏感元件的机器能否接地及成型员工能否进展静电防护*元件成型时，由机器设备的摩擦产生的静电是非常大的，对于一些静电敏感元件，如二极管、三极管、IC、光耦、MOS30-100V静电电压就会被击穿等是非常容易在成型过程中被静电击穿或半击穿最危险，隐患最大，所以在巡检是一定要留意检查设备能否接地来防止这些问题的发生*巡检预加工时需填写插件段检验物料核对参考前一章所讲作业方法能否正确，极性元件能否按极性要求去插，能否与PCB中丝印相符如不符需有相关书面通知或样机等做参考；

4、插件时能否会碰触掉其他元件，有没有与其他元件短路的隐患；所插元件型号与PCB板丝印位置/作业指点书/BOM能否一致，物料运用能否正确拉线物料摆放能否混乱、杂乱，物料标识能否明晰明了，临近的工位能否在插类似物料，假设有，是如何进展防护的，能否起到作用？在消费过程中中途进展加料应特别留意进展检查，留意 能否有混料，错料景象特别留意如产线需消费两种或以上种类的类似产品时， 应特别留意检查要求物料的 区分与标识，要经过资料的核对找出不同之处，同时通报至相关人员并进展重点跟踪 产线转拉时必需进展现场跟踪及首件确认能否有漏插或掉件的景象，假设有需及时要求消费改善处置并进展跟进目检工位 1.每个位号相对应的

5、元件能否与BOM要求一致 2.有没有漏件、反向、错件的景象。元件能否有破损的景象 3.元件能否浮高，歪斜，并与其他元件短路等景象 4.能否及时进展填写 过锡炉锡点质量 1.产品过锡后锡点应丰满、无空焊、连锡、锡薄等不良锡点 2.锡点不可过大，出现抱团景象此景象添加用锡量，呵斥浪费 3.锡点点检时数据单位用PPM表示，即百万分之一，我公司目的定在3500PPM以下 4.查看能否有固定的引脚会经常出现不出脚的景象，进而看是波峰运输时抖动还是引脚成型过短呵斥的，找到缘由需立刻知会相关责任人处理助焊剂残留 1.普通情况下，PCB元件面不能沾有助焊剂，如特殊情况下，可有少量残留，但不能有粘手的觉得 2.

6、USB系列产品应特别留意助焊剂能否附着在其上面波峰焊参数点检 1.助焊剂比重0.80.05g/mL或与产品过锡效果匹配 2.预热一段温度10010 ； 预热二段温度120 10 ； 预热三段温度140 10 ; 锡 炉 温 度265 5 以上数据为常规情况下设定，但不是一个绝对数字，可根据PCB板材、厚度、锡条型号等个方面进展调整需记录剪脚剪脚工位应留意一下几点：1.员任务业时能否进展防护，护罩能否按要求运用，能否存在剪脚的元件脚四处乱飞的情况2.剪脚高度能否符合要求，普通情况下高度要求为0.8mm2.5mm，#迷他系列产品引脚高度小于1.5mm，同时留意一些因产品外壳构造缘由而需求部分特殊要

7、求的地方3.剪钳能否锋利，原那么上剪钳的锋利度按照可以顺利剪开普通纸张为准4.剪脚方法能否正确，能否有因剪脚呵斥的裂焊、倒脚、短路、翘铜皮等景象，同时留意有飞线类变压器或环形电感在插件时引脚超越PCB的情况下，应特别留意要求剪脚时需留出部分引脚以便焊锡元件面目检1.检验员工能否按要求对元件型号、极性、位置、外观、装配要求等进展检验2.需检查PCB元件面清洁度，应无助焊剂残留、无翻锡，PCB无变形等景象 3.需记录 4.详细资料查巡检时应至少每隔1个小时在此工位进展察看，统计不良品并进展分类，同时对于不良景象较为集中的地方进展初步分析，如分析出缘由那么需求知会相关责任人进展整改，如分析不出可请相

8、关人员协助分析，出现异常那么需及时快速通知相关人员进展分析处置，并开具进展记录压件、补焊检查烙铁温度、烙铁能否接地、漏电压能否符合规范。每4H一次，记录于/ 烙铁温度规范： 恒温烙铁：380 20 漏 电 压：小于0.5V预备烙铁接地图片测试漏电压图片测试温度图片检查作业手法 1.烙铁应倾斜45度接触焊点，同时先用烙铁对待焊点进展加热后，再加锡线进展焊接，焊接完成后需先撤掉锡线再撤烙铁 2.烙铁长时间不运用应将电源关掉，防止因烙铁头长期受热呵斥氧化，影响焊锡效果，同时每台烙铁处应放置潮湿海绵，在烙铁头产生氧化物时需及时进展清理，以免影响焊锡效果 3.正常情况下，烙铁在每个焊点的接触时间不应长于

9、3S，由于长时间接触焊接面容易呵斥焊接面翘起 4.运用烙铁时不能有甩锡的动作，以免锡渣粘在其他物件或产品上呵斥破坏压件、补焊、目检需检验补焊加工后效果，不能有连锡、假焊、空焊、包焊、锡裂、不出脚、锡薄、翘铜皮等不良景象当发现目检工位不良品逐渐增多或单项不良超越2%或总不良超越3%即需通知工程部进展分析处理，假设1个小时内无法处理，那么需开出修缮工位关注维修工位处维修记录，检查能否有集中性不良景象在不良品中占30%以上，假设有那么需跟进分析缘由，进展处置在修缮工位应了解到每个时段、每日不良景象及缘由主要集中在哪一方面，是何缘由，思索需如何进展改善需留意检查维修品能否有乱接线路的景象，特别是跨点接

10、线是不允许出现的，#产品例外，可用黄胶进展覆盖 测试每日上班前应点检测试仪器设定参数包括测试环境：输入电压、频率、测试参数能否符合要求对测试工位的不良品应每个小时统计一次，如有异常需立刻分析缘由，假设在30分钟之内无法处理或出现批量性问题那么需立刻开具并交予相关部门分析处置点胶检验点胶位置能否符合产品要求检查黄胶浓度能否适宜、能否非常容易流动从而呵斥固定不到位或影响外观、装配、性能等，能否容易在运用时容易出现拉丝的景象检查每个位置胶量多少能否适宜，能否起到覆盖、固定的作用检查能否有严重影响产品外观的拉丝景象检查点胶时后能否会对其他位置呵斥影响，如#迷他系列产品容易粘在跳线处，从而影响装配焊锡搜

11、集拉丝，流动。跳线上沾黄胶 ，堵孔等图片焊接AC 焊壳及PCBA焊接外壳方法常用的有勾焊和搭焊，其中勾焊普通用于穿孔焊接，除欧规、韩规外根本常用的勾焊方法，需检查引线能否勾到位，能否有效起到固定作用，搭焊常见于外壳空间较小或欧规、韩规系列运用，作业时需检查加锡能否丰满，欧规、韩规系列需检查锡能否有足够的量灌进焊锡桶中，焊锡时间宜长需检查水槽中的水能否足够，至少淹盖插脚一半以上高度，防止因焊接时间过久呵斥引脚烫伤、缩胶等不良检查焊接后的外壳，用手拉引线进展前后左右晃动并进展拉扯，3-5次为准，拉扯后焊接点无松动那么为合格，反之即为不合格AC线焊接时需留意检查焊接时间，接触时间不可超越3S，留意检

12、查焊点质量留意焊接后检查能否有锡珠、渣等残留在外壳内烙铁温度 恒温烙铁：380 20 焊接PCBA 漏 电 压：小于0.5V 高温烙铁： 450 30 焊接外壳 漏 电 压： 无要求搜集勾焊、欧规插脚、搭焊的图片合格的与不合格的，及插脚烫伤、缩胶等图片焊接DC线需检查DC线颜色标注极性与DC头输出要求能否一致检查DC线焊接PCBA时极性能否正确需检查焊点质量焊接时间为不超越3S为宜焊接时不可有锡珠、渣等残留在PCBA烙铁温度 恒温烙铁：380 20 漏 电 压：小于0.5V剪脚、目检剪脚点为AC/DC点，高度控制2.0MM内剪脚不可有翘铜皮、锡裂等景象目检需重点检验AC/DC点焊接质量，并需检

13、查其他特殊装配要求 点胶在AC、DC点需点黄胶/硅胶进展覆盖、固定、绝缘，点胶量应至少覆盖3/4以上的面积面壳需点不干胶预防超声后内部微小异物呵斥的内响一切点胶位置的点胶量需进展关注，不可过多或过少，判别原那么为可以起到相应作用为准任何位置点胶需特别留意不可拉丝或污染外壳外表，防止呵斥外观不良装壳装壳需预防在拿动过程中将未干的胶粘到外壳外表或线材外皮，以免呵斥外观不良需按照产品内部构造及产品要求检查装配能否合理、正确预防在装壳过程中因强行用力进展装配所呵斥的元件损坏或外壳损坏有LED灯的产品需留意灯头需与导光柱相对应，防止出现外视发光不均留意线材尾卡部位装配应正确，防止卡歪、夹伤等景象测试依产

14、品测试规范检查测试条件及仪器参数设置能否正确输入电压？频率？参数要求？等检查作业过程中能否有放水景象需及时重点关注不良品，并适时进展缘由追踪检查作业员能否识别不良品检查不良品摆放区分能否正确，能否有标识，放置区域能否合理比如放置在测试下游那么易随拉流走超声焊接检查外壳在超声焊接后能否有压伤、烫伤、模印、批峰、溢胶等不良参考产品检验规范检查外壳在超声焊接后的缝隙、断差能否在规范之内 缝隙要求：宽度0.3MM，缝隙均匀，不可跌开 断差要求：面壳大于底壳，边缘宽度0.2MM，角位0.25MM，底壳大于面壳，边缘 宽度0.2MM，角位0.2MM 以上要求随客户不同的要求可做不同的改动对于超焊后的产品需

15、进展跌落、敲击、压力、冲击等实验 跌落要求：1.2米高度2CM厚度木地板6面7次进展跌落(头部加跌一次，测试后产品各项参数测试正常，外观无破损、胶壳无开裂，五金无 脱 落、断裂，输出线无脱出、产品无内响等。打螺丝产品拆下螺丝后螺丝柱无开裂景象 敲击要求：手持超焊好的产品，自然用力对产品进展敲击，检查产品应无开裂，内部构造无松动，无异物 压力测试：对外壳头、中、尾进展30KG一分钟的继续压力测试，单个插脚施加20KG的压力，一切插脚施加30KG的压力 冲击测试：1.3M高度用500g钢球进展冲击，外壳允许变形，但不可出现破裂景象 打螺丝合壳检查电批扭力设置检查螺丝能否存在滑牙、滑丝、歪斜等景象检

16、查产品的跌落要求，规范同上老化检查老化环境参数能否正确，包括输入电压、频率、温度、负载电阻、老化时间每隔1H对所老化产品进展检查，检查能否有假老化景象即因各种缘由产品未处于任务形状，如AC/DC未接触好、产品老化不良等需对每个不良品进展缘由分析及记录，针对于不良缘由进展上游排查、管控 输入电压频率按照产品测试规范要求设定 老化房温度要求355 负载电阻阻值计算方法：老所化的电源额定输出电压/额定输出电流=负载电阻，其中电阻功率普通为所老化电源功率的175% 老化时间常规为4H，特殊情况更改需另行要求 敲击听内响检查作业员动作能否符合中要求对于敲击所产生的不良品需及时进展分析，并针对其缘由进展改善测试检查测试参数能否正确，包括输入电压、频率等。包装段测试一半分为高、低压两步测试，应留意点检参数需对包装段的性能不良品进展重点关注，及时进展缘由分析，一旦不良品忽然增多，那么需立刻纠正并提出改善措施外观擦拭根据此处不良数据进展分析不良产生缘由，并进展追踪改善留意工位产品摆放标识能否合理，防止不良品误流外观规范参照贴铭牌留意仔细检查铭牌内容及印刷质量，内容必需完全与图纸要求吻合，一切印刷文字及图形都必需明晰，不可模糊，不可有气泡、划伤