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文档简介

1、插件手工焊接焊接焊接是一项认真细致的工作，为确保焊接质量，主要要遵循以下几步：一、焊接前的准备工作1、 焊接之前要做好“ 5S”工作，焊接之后也要做好“ 5S” 工作。2、电烙铁的初次使用前应检查接入电压是否与电烙铁的标 称值一致，否则易损坏电烙铁。3、电烙铁使用前一定要接地，防止焊接时损坏元器件。4、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零 件。5、烙铁架上配备的海绵用来收集锡渣和锡珠，吸水时，用 手刚好捏不出水分为宜，以免过多的海绵水影响焊接温度。二、电烙铁温度设定的依据1、电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊 接一个锡点的时间限制在 4秒时最为合适。设置烙铁头的温 度

2、时，仔细观察烙铁头的颜色之变化，当其发紫时，表明温 度设置过高。2、 一般直插电子元器件 （如，小型电解电容、发光二极管、 瓷片电容等），将烙铁的实际温度设置为 330370C，表面 贴装元器件（SMC ,可将烙铁的实际温度设置为 300320 C3、特殊物料，需要特别设置烙铁温度，像咪头，蜂鸣器等 要用含银锡线，温度一般在 270290 C之间。4、焊接大的元件脚时，温度不要超过 380C,但可以增大 烙铁功率，以防焊盘离起。三、元件焊接步骤1、 预热 步骤：烙铁头与印制板成4 5°角，烙铁头顶住焊盘和元件脚（不 能堵塞元件孔或过孔，以便焊锡顺利流入），然后给元件脚 和焊盘预热，如

3、图（21）所示。图（21）正确的焊接姿势汪意：（1）、烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜箔处，这样有可能将印制板烧出一条黑痕。如图（22）所示。图（22）错误的焊接姿势 顶住PCB无铜箔处焊接（2）、烙铁头最好顺着元件的倒角方向焊接，如图（23）所示。图（23）顺着倒角方向焊接图（24）逆着管脚方向焊接（3）、烙铁头不能堵住印制孔或过孔，如图（25）所示图（25）不堵住印制孔焊接图（26）堵住印制孔焊接（4）、预热总体时间大约为12秒。2、上锡步骤：将焊锡丝从元件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝熔化时，要掌握进锡速度，当焊锡散满整个焊盘时，即可拿开焊锡丝。 如图（27）所示。图(27)焊锡布满焊盘后拿开焊锡丝汪意：(1) 、掌握焊锡丝的进线速度要经过一段时间的培训才能 真正达到。进线速度过快会使焊盘过多锡，进线速度过慢， 烙铁停留的时间长了，会使焊

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