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文档简介

1、精选优质文档-倾情为你奉上教 案学 科 年级(班) 指导教师 学年第 学期教时安排第 1-4 课时授课课题常用电工材料与导线的连接授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.了解常用导电材料、绝缘材料及其规格和用途;2.会使用合适的工具对导线进行剖削、连接以及绝缘恢复教学重点、难点1.导线的连接2.常用材料的规格和用途3. 导线连接的方法教学方法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教学过程(含板书)任务一 认识常用电工材料常用电工材料包括导电材料、绝缘材料和磁性材料三类。它们在电气、电子工程中应用极为广泛。1.常用导电材料(

2、1)铜、铝(2)电线和电缆(3)电热材料2.绝缘材料在电气设备上还可用于机械支撑、固定、灭弧、散热、防潮、防虫、放、防辐射、耐化学腐蚀等场合。电工绝缘材料分气体、液体和固体三大类。3.常用磁性材料各种物质在外界磁场的作用下,都会呈现出不同的磁性,根据其磁性材料的特性,分为软磁材料、硬磁材料和矩磁材料。2.分析问题:根据所提问题,通过学生讨论,对所提问题进行任务二 导线的连接训练一、实训器材导线(1mm2单股塑料铜芯导线、1.5mm2铜芯塑料护套线、7股铜芯导线)、电工刀、剥线钳、尖嘴钳、斜口钳(断线钳)、钢丝钳、电工胶布。二、实训目标1)掌握常用电工工具的使用方法;2)掌握导线绝缘层的剥削、导

3、线的连接及绝缘层恢复的方法。三、训练内容与操作步骤1. 导线绝缘层的剖削进行导线绝缘层剖削,并把相关内容记录于表3-1-7中。1)剖削1mm2单股塑料铜芯导线的绝缘层。2)剖削1.5mm2铜芯塑料护套线的绝缘层。2. 导线的连接进行导线连接,并把相关内容记录于表3-1-8中。 1) 单股铜芯导线的直接连接。2)注意剖削导线绝缘层时不能损伤线芯。3)注意实训场所环境卫生,训练结束清理现场。2)单股铜芯导线的分支连接。3)7股铜芯导线的直接连接。4)7股铜芯导线的分支连接。3. 导线绝缘层的恢复按照导线绝缘层的恢复工艺要求对上述连接的导线进行绝缘层的恢复。四、训练注意事项:1)使用工具时注意安全。

4、2)注意剖削导线绝缘层时不能损伤线芯。3)注意实训场所环境卫生,训练结束清理现场。作业布置教学后记教时安排第 5-8 课时授课课题焊接的基本知识授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.焊接的操作要领,以及虚焊、假焊、漏焊的概念;2.元器件识别教学重点、难点1.焊接步骤2.焊接元器件识别3.焊接注意事项教学方法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教学过程(含板书)实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;步骤:烙铁头对准焊点烙铁接触焊点加焊锡移开焊锡丝拿开电烙铁具体如下: 加热焊件(同时加热元件脚和焊盘) 熔化焊锡

5、:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点; 在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线; 当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁;以上过程对一般焊点在大约23秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。3、焊接后的处理当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。对焊点的基本要求:焊点应具有良好的导电性焊点应具有一定的强度焊接点的焊料要适当焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高,焊接时间过长,都会使焊点发乌,影响焊点的强度)焊点不应有毛刺及间隙。焊接点表面要清

6、洁。虚焊:是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金,只是简单地依附在被焊接的金属表面上。假焊:是指焊点内部没有真正焊接在一起,也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。漏焊:是指应焊接点被漏掉,未进行焊接。二、元器件识别1、色环电阻及其参数识别2、二极管,发光二极管,数码管3、三极管 塑料封装三极管三极识别:PNP,NPN 三极:基极(B),集电极(C),发射机(E) 面对三极管平面,从左到右,依次为E,B,C。作业布置教学后记教时安排第 9-12 课时授课课题常用电工材料与导线的连接授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.了解常用导电材料、绝缘材料及其

7、规格和用途;2.会使用合适的工具对导线进行剖削、连接以及绝缘恢复教学重点、难点1.导线的连接2.常用材料的规格和用途3. 导线连接的方法教学方法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教学过程(含板书)一、实训器材导线(1mm2单股塑料铜芯导线、1.5mm2铜芯塑料护套线、7股铜芯导线)、电工刀、剥线钳、尖嘴钳、斜口钳(断线钳)、钢丝钳、电工胶布。二、实训目标1)掌握常用电工工具的使用方法;2)掌握导线绝缘层的剥削、导线的连接及绝缘层恢复的方法。三、训练内容与操作步骤1. 导线绝缘层的剖削进行导线绝缘层剖削,并把相关内容记录于表3-1-7中。1)剖削1mm2

8、单股塑料铜芯导线的绝缘层。2)剖削1.5mm2铜芯塑料护套线的绝缘层。2. 导线的连接进行导线连接,并把相关内容记录于表3-1-8中。 2) 单股铜芯导线的直接连接。2)注意剖削导线绝缘层时不能损伤线芯。2.分析问题:根据所提问题,通过学生讨论,对所提问题进行作业布置教学后记教时安排第 13-16 课时授课课题焊接电路1授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.焊接的操作要领,以及虚焊、假焊、漏焊的概念;2.元器件识别教学重点、难点1.焊接步骤2.焊接元器件识别3.焊接注意事项教学方法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教

9、学过程(含板书)实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;步骤:烙铁头对准焊点烙铁接触焊点加焊锡移开焊锡丝拿开电烙铁具体如下: 加热焊件(同时加热元件脚和焊盘) 熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点; 在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线; 当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁;以上过程对一般焊点在大约23秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。3、焊接后的处理当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。对焊点的基本要求:焊点应

10、具有良好的导电性焊点应具有一定的强度焊接点的焊料要适当焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高,焊接时间过长,都会使焊点发乌,影响焊点的强度)焊点不应有毛刺及间隙。焊接点表面要清洁。虚焊:是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金,只是简单地依附在被焊接的金属表面上。假焊:是指焊点内部没有真正焊接在一起,也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。漏焊:是指应焊接点被漏掉,未进行焊接。二、元器件识别1、色环电阻及其参数识别2、二极管,发光二极管,数码管3、三极管 塑料封装三极管三极识别:PNP,NPN 三极:基极(B),集电极(C),发射机(E) 面对三极管平面,从左到右,依次为E,B,C。

11、作业布置教学后记教时安排第 17-20 课时授课课题焊接电路2授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.焊接的操作要领,以及虚焊、假焊、漏焊的概念;2.元器件识别教学重点、难点1.焊接步骤2.焊接元器件识别3.焊接注意事项教学方法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教学过程(含板书)实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;步骤:烙铁头对准焊点烙铁接触焊点加焊锡移开焊锡丝拿开电烙铁具体如下: 加热焊件(同时加热元件脚和焊盘) 熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点; 在焊点

12、加入适当的焊锡后,移开锡线; 当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁;以上过程对一般焊点在大约23秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。3、焊接后的处理当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。对焊点的基本要求:焊点应具有良好的导电性焊点应具有一定的强度焊接点的焊料要适当焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高,焊接时间过长,都会使焊点发乌,影响焊点的强度)焊点不应有毛刺及间隙。焊接点表面要清洁。虚焊:是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金,只是简单地依附在被焊接的金属表面上。

13、假焊:是指焊点内部没有真正焊接在一起,也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。漏焊:是指应焊接点被漏掉,未进行焊接。二、元器件识别1、色环电阻及其参数识别2、二极管,发光二极管,数码管3、三极管 塑料封装三极管三极识别:PNP,NPN 三极:基极(B),集电极(C),发射机(E) 面对三极管平面,从左到右,依次为E,B,C。作业布置教学后记教时安排第 21-24 课时授课课题焊接电路3授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.焊接的操作要领,以及虚焊、假焊、漏焊的概念;2.元器件识别教学重点、难点1.焊接步骤2.焊接元器件识别3.焊接注意事项教学方

14、法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教学过程(含板书)实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;步骤:烙铁头对准焊点烙铁接触焊点加焊锡移开焊锡丝拿开电烙铁具体如下: 加热焊件(同时加热元件脚和焊盘) 熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点; 在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线; 当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁;以上过程对一般焊点在大约23秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。3、焊接后的处理当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊

15、等现象,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。对焊点的基本要求:焊点应具有良好的导电性焊点应具有一定的强度焊接点的焊料要适当焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高,焊接时间过长,都会使焊点发乌,影响焊点的强度)焊点不应有毛刺及间隙。焊接点表面要清洁。虚焊:是指焊锡与被焊金属没有形成金属合金,只是简单地依附在被焊接的金属表面上。假焊:是指焊点内部没有真正焊接在一起,也就是焊接物与焊锡被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离。漏焊:是指应焊接点被漏掉,未进行焊接。二、元器件识别1、色环电阻及其参数识别2、二极管,发光二极管,数码管3、三极管 塑料封装三极管三极识别:PNP,NPN 三极:基极

16、(B),集电极(C),发射机(E) 面对三极管平面,从左到右,依次为E,B,C。作业布置教学后记教时安排第 25-28 课时授课课题焊接电路4授课类型参观、介绍、小组学习法、引导法、多元互动、做中学教学目标、要求1.焊接的操作要领,以及虚焊、假焊、漏焊的概念;2.元器件识别教学重点、难点1.焊接步骤2.焊接元器件识别3.焊接注意事项教学方法、手段理实一体化参考资料电工技术基础与技能实训指导高等教育出版社 蒋俊祁主编教学过程(含板书)实施焊接 准备好焊锡丝和烙铁头,烙铁头要保持洁净;步骤:烙铁头对准焊点烙铁接触焊点加焊锡移开焊锡丝拿开电烙铁具体如下: 加热焊件(同时加热元件脚和焊盘) 熔化焊锡:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将锡线置于焊点,焊锡开始溶化并润湿焊点; 在焊点加入适当的焊锡后,移开锡线; 当焊锡完全湿润焊点后,以大致45°的角度移开烙铁;以上过程对一般焊点在大约23秒钟完成,应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件,以免造成虚焊。3、焊接后的处理当焊接结束后,应检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。对焊点的基本要求:焊点应具有良好的导电性焊点应具有一定的强度焊接点的焊料要适当焊接点的表面应具有良好的光泽。(温度过高,焊接

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