电子工艺实训分析报告格式与要求

1、电子工艺实训报告（格式与要作者:日期:2郑州大学西亚斯国际学院电子工程系【电子工艺实训报告】姓 名：朱松松学号：201310599247专 业：自动化班 级：2013级电子二班实训科目：电子工艺实训2014-2015学年第一学期实训地点：11530成 绩： _电子工艺实训报告一、设计任务与要求1、电子元器件认识：了解常用电子元器件的加工工艺，掌握电子元器件的电路符 号、标识方法以及应用；2、焊接工艺的认知：包括助焊剂、焊料、焊接工艺的认知与应用方法；3、电子产品装配与调试：完成386功放电路的装配与调试。二、实训内容2.1电子元器件认知1电阻的色环标识方法色环电阻是电子电路中最常用的电子元件，

2、色环电阻就是在普通的电阻封装上涂上不一样的颜色的色环，用来区分电阻的阻值。保证在安装电阻时不管从什么方向来安装，都 可以清楚的读出它的阻值。 色环电阻的基本单位有：欧姆（Q）、千欧（K Q）、兆欧（M Q）o 1 兆欧（M Q） =1000 千欧（K Q） =1000000 欧（Q）。平常使用的色环电阻可以分为四环和五环，通常用四环。其中四环电阻前二环为数字， 第三环表示阻值倍乘的数，最后一环为误差；五环电阻前三环为数字，第四环表示阻值 倍乘的数，最后一环为误差。误差通常也是金、银和棕三种颜色，金的误差为5%,银的误差为10%，棕色的误差为1%，无色的误差为20%，另外偶尔还有以绿色代笔误差

3、的，绿 色 的 误 差 为0.5% o施弟一杠1 乘注诳耳环OO1111O*71滋321 CHJ->2%331OOO斗41 OOCJO5S1 (30000T O- 5瞞&61OOOOOO+/ O” 2%771 CWOOOOQT- D, 1%R野1OOQOOODO自991OOOOOQOOO-H-O%f 电# .">1!2. 电容的标识方法1）.直标法。容量单位：F（法拉）、疗（微法）、nF（纳法）、pF（皮法）o 1法拉=106微法=1012 皮法，1微法=103纳法=106皮法，1纳法=103皮法。2）.数码表示法。一般用3位数字来表示容量的大小，单位为 pF。前

4、两位为有效数字， 后一位表示倍率，即乘以10n，n为第三位数字，若第三位数字是 9，则乘10-1。如104 代表 10X10*4。第一种方法是看电解电容胶管，胶管一端印有负极的标示。另外一端正极则不表示。另 一种是看导针，导针长的那一端为正极。导针短的一端则为负极。3. 二极管的测量方法（简述）发光二极管正负极的识别方法。看引脚长短可以看出来，发光二极管的正负极，弓I脚长的为正极，短的为负极。也可以利用二极管的单向导通性测量。4集成电路引脚的识别方法。半导体集成电路的品种、规格繁多，但就其管脚的排列情况常见的有以下3种形式：通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式，一是按圆周分布，即所有管

5、脚分布在 同一个圆周上；二是双列分布，即管脚分两行排列；三是单列分布，即管脚单行排列。 不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁 平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直 插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记花样更 多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。2.2焊接工艺认知1. 助焊剂的作用（简述）辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个 就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

6、2. 手工焊接方法步骤1:推备认清焊点位置，烙铁头和焊锡丝靠近，处于随时可焊接的状态。步骤2 :故上烙铁头烙铁头放在工件焊点处，加热焊点。步骤3:熔化焊锡焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡。步骤4:拿开焊锡丝熔化适量的焊锡后迅速拿开焊锡丝。步骤5;拿开烙铁头焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁头的速度和方向，保持焊点美观2.3电子产品装配与调试1.386功放电路原理图图1电源部分电路2vrcOU21GAINGAININ-BWASSINFVSGNDV CUTIDkLNE8610422CIIF10C?I图2功放部分电路2电路结构分析（电路分为两个部分，第一部分为电源电路，第二部分为功放电路

7、，电源电路每个器件 分别有哪些功能，386引脚的功能）图从左到右分别为降压，整流，滤波，稳压。疋输人供Hi=U.<i VSTfitH1与8脚为增益调整端，当两脚开路时，电压放大数为 20倍，当两脚间接10uf电容时，电压放大倍 数为200倍；2脚为反相输入端；3脚为同相输入端；4脚为地端；5脚为输出端；6脚为电源正端;7脚为旁路端；6脚与地之间接10uf电容可消除可能产生的自激震荡，如无震荡7脚可悬空不接。3. 产品制作过程（1）元器件的布局（充分考虑元器件的布局对电路焊接带来的影响，比如线条交叉、焊接空间过小等问题）（2）电源电路的焊接与测试（要求在发光二极管正极与地之间得到稳定的直流5V电压）实际测定约为4.95V。（3）功放部分的焊接与