fpc常用术语中英文对比

1、FPC常用术语中英文对照0 FPC常用术语中英文对照FPC常用术语中英文对照AAccelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。Acceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样方案。Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供给商之间决定。Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个外表。Annular Ring 是指保围孔周围的导体局部。Artwork 用于生产 “Artwork Master“production Ma

2、ster,有精确比例的菲林。Artwork Master 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master。BBack Light 背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假设化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，那么该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，那么必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。Base Material 绝缘材料，线路在上面形成。可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金

3、属板。Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个外表。Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层 。CC-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角 。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一

4、定频率宽度范围的常量组成 。Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。Circuit Card 见“Printed Board。Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。Creak 裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的局部或全部断裂。Crease 皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。DDate Code 周期代码，用来说明产品生产的时间。Delamination 基材中层间的别离，基材与铜箔之间的别离

5、，或线路板中所有的平面之间的别离。Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。Dent 导电铜箔的外表凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。Desmear 除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体外表时，由于外表的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。Dimensioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用

6、尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。Double-Side Printed Board 双面板。Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。EEyelet 铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。FFiber Exposure 纤维暴露，是指基材外表当受到外来的机械摩擦，化学反响等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处那么称为纤维突出。Fiducial Mark 基准记号，

7、在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖局部，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。Flammability Rate 燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能到达的何种规定等级而言。Flame Resistant 耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了到达某种燃性等级在UL中分HB，VO，V1及V2，必须在其树脂的配方中参加某些化学药品

8、如在FR 4中参加20以上的溴，是板材之性能可到达一定的耐燃性。通常FR4在其基材外表之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G 10，那么径向只能加印绿色的水印标记。Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。Flashover 闪络，在线路板面上，两导体线路之间即使有阻焊绿漆，当有电压存在时，其间绝缘物的外表上产生一种 “击穿性的放电，称为“闪络。Flexible Printed Circuit,FPC 软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的

9、聚亚酰胺PI或聚酯类PE。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或外表装配。Flexural Strength 抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5-6寸根据厚度的不同而定的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的局部，可做为废屑退出之用途。Flux 阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物外表的氧化物或者污物予以去除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。GGAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上

10、两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。Gerber Data，GerBerFile 格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案正式名字是“S 274，线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。Grid 标准格，指线路板布线时的根本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离那么越来愈堋?Ground Plane 接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。Grand Plane Clearance

11、 接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥或“十字脚与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，那么必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了防止因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。HHaloing 白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。Hay wire 也称Jumper Wire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的外表以外采用焊接方式用包漆线连接。Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的

12、零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。Hipot Test 即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖局部是由四个外表所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。Hole breakout 破孔。是指局部孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。Hole location 孔位,指孔的中心点位置。Hole pull Stre

13、ngth 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。Hot Air Leveling 热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行外表粘装零件的焊接。IIcicle 锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。I.C Socket 集成电路块插

14、座。Image Transfer 图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻的方式或“间接印刷的方式转移到板面上。Immersion Plating 浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属外表原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属外表产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。Impendent 阻抗，“电路对流经其中频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗Z，其单位是欧姆。Impendent Control 阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高

15、其频率，线路本身假设因蚀刻而导致截面积大小不定 SScreen ability 网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空局部，而顺利漏到板上的能力。Screen Printing 网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷。Secondary Side 第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。Shank 钻咀的炳部。Shoulder Angle 肩斜角，指钻头的柄部与有刃的局部之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。Silk Screen 网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的

16、图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。Skip Printing，Plating 漏印，漏镀。Sliver 边条，版面之线路两侧，其最上缘外表出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种悬边就叫“Sliver。Smear 胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。Solder 焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例

17、的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低183C，而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。Solder ability 可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。Solder Ball 锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。Solder Bridge 锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。Solder Bump 銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块。

18、Solder Side 焊锡面，见“Secondary Side。Spindle 主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。Static Eliminator 静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。Substrate 底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。Substractive Process 减成法，是指将基材上局部无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法。Support Hole 金属支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。

19、Surface-Mount Device(SMD) 外表装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。Surface Mount Technology 外表装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。TTab 接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。Tape Automatic Bonding (TAB) 卷带自动结合。Tenting 盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁那么力有所不及。Tetrafuctional Resin 四功能树脂，线路板狭义是指有四个反响基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180，尺寸安定性也较FR4好。Thermo-Via 导热孔，在线路板上