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文档简介

1、.PCB、BGA 及 PCBA 烘烤规范文件编号： TXH-WI-PRD-022版本： V1.0密级：一般编制：郑维能审核：批准：日期：2016/03/25.修订记录日期修订版本修改描述作者2010-08-A/0新制付艳华092016-03-V0.2文件修订郑维能251.0目的：规范PCB、BGA 及 PCBA 烘烤标准，保证产品质量。.2.0适用范围：适用于本公司所有产品。3.0职责3.1SMT 备料员：负责PCB 及 BGA 的烘烤。3.13.2 SMT IPQC ：负责对烘烤作业标准的监督。3.2DIP 备料员：负责插件前确认PCBA 储存时间是否超出要求；3.4DIP IPQC ：针对

2、待插件的PCBA 储存时间进行监督确认。3.5烘烤条件： PCB 真空包装良好以及PCB 生产周期不超过1 个月的 PCB 板，不需要烘考PCB 真空包装破裂以及PCB 生产周期已超过1 个月（含一个月） ，都必须进行烘烤纸板及半玻纤板不做烘烤；BGA 及芯片，真空包装良好，检查温度指示卡正常（蓝色）小于 5%，可以不做烘烤，若真空包装不良或温度指示卡变色超标（粉红色）大于5%，必须烘烤；4.0PCB 烘烤板材 /厚度烘烤温度烘烤时间PCB 板 1.6mm 以下（含）120 度± 10 度2-4 小时PCB 板 1.6mm 以上120 度± 10 度3-6 小时纸板及半玻纤

3、板不做烘烤-BGA烘烤.元件烘烤温度烘烤时间BGA120 度± 10 度12-24 小时QFP/QFN/SOP120 度± 10 度4-12 小时PCBA烤板要求贴片后的玻纤板再次烘烤温度烘烤时间锡膏工艺板80 度2-3 小时红胶工艺板80 度2-3 小时备注：贴片后的 PCBA 板离开 SMT 车间后 72 小时没有进行插件需要再次进行烘烤，5.0注意事项5.1检查 IC 托盘的耐温是否大于或等于130 度，低于 130 度，不可使用此托盘烘烤。5.2烘烤时放置 PCB 时不能超过 50PCS,PCB 之间不能靠一起要留间隙，芯片及PCB 与烤箱内壁的间隙要 5CM 以上。5.3按公司生产计划所安排工单进行烘烤，未安排生产的PCB 暂不进行烘烤，避免PCB 暴露在空气中时间过长，造成PCB 受潮氧化 .5.4烘烤过后的 PCB 放置不能超过 48 小时，超过 48 小时必须再次进行烘烤 .5.5每小时检查一次温度是否正常。5.6正常烘烤时间参照4.0烘烤规

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