隔离型半双工RS-485收发器——ADM2483应用介绍

1、ADM2483隔离型半双工RS-485收发器ADM2483一、功能描述ADM2483是ADI（Analog device,inc）公司推出的基于其专利iCoupler磁隔离技术的隔离型RS-485收发芯片。内部集成了三通道的数字隔离器、带三态输出的差分驱动器和一个带三态输入的RS485差分接收器。节点数可允许多达256个，最高传输速率可达500Kbps。iCoupler磁隔离技术是ADI公司的一项专利隔离技术，是一种基于芯片尺寸的变压器隔离技术，它采用了高速CMOS工艺和芯片级的变压器技术。所以，在性能、功耗、体积等各方面都有传统光电隔离器件（光耦）无法比拟的优势。由于磁隔离在设计上取消了光电

2、耦合器中影响效率的光电转换环节，因此它的功耗仅为光电耦合器的1/6-1/10，具有比光电耦合器更高的数据传输速率、时序精度和瞬态共模抑制能力。同时也消除了光电耦合中不稳定的电流传输率，非线性传输，温度和使用寿命等方面的问题。ADM2483采用具有短路电流限制的限摆率驱动器，较低摆率降低了不恰当的终端匹配和接头产生的误码。集成的热关断电路可将驱动器输出置为高阻状态，防止过度的功率损耗。该芯片封装采用易于使用的SOW-16封装，工业级温度范围，无需任何分立元件就可实现RS-485通信功能。二、性能特征 带隔离的RS-485收发器 隔离电压：2500Vrms 最高传输速率500Kbps 总线最大节点

3、数：256个 热关断保护模式 具有真正的失效保护功能 瞬态高共模抑制能力：25KV/s 低功耗：最大2.5mA工作电流 图1,ADM2483功能框图 工作温度范围：-40-+85 小封装：SOIC-16宽体Http:/ 第1页/共7页ADM2483三、应用范围 所有RS-485通信场合 需要电平转换器485通信 工业控制局域网图2、ADM2483引脚功能图四、芯片引脚说明（如图2所示）Http:/ 第2页/共7页ADM2483五、典型参数六、 功能及应用1、驱动真值表Http:/ 第3页/共7页ADM24832、接收真值表3、热关断模式ADM2483具有热关断功能，可防止温度过高时芯片因电源的

4、过度损耗而毁坏。当芯片工作温度高于150时，ADM2483独有的热关断电路会关断驱动器输出；而当温度回到140时，ADM2483会自动使能驱动器输出。4、真正的失效保护真正的失效保护功能即当接收器输入为开路、短路、或空闲时,失效保护功能可使接收器的输出逻辑变成高电平1。RS-485标准定义信号阈值的上下限为±200mV，但没有规定电平范围。在以下三种情况下，这会带来一定的问题： 总线上的所有收发器都没有工作，因此出现了高阻态。这意味着总线上的终端电阻导致接收器输入之间的差分电压是0V。RS-485总线出现短路，线路之间的电压也会出现0V。 出现开路或没有连接电表时，差分电压也是0V，

5、这是因为收发器本身在输入之间具有高阻，迫使出现0V。上述三种情况下，差分电压均为0V，然而，RS-485规范定义0V是不确定电压。这意味着接收器输出可以是高电平，也可以是低电平，甚至在高电平和低电平之间振荡。Http:/ 第4页/共7页ADM2483ADM2483的失效保护接收器规定接收器阈值在-30mV和-200mV之间，这要比RS-485规定的阈值严格一些，因此也符合该规范。利用这一特点将0V差分电压定义为已知状态，从而避免了上述三种情况的发生。在电路设计时，可以不必采用RS485电路A,B线上的两个上拉、下拉偏置电阻。详细参见第七部分的典型应用电路图。5、允许多收发器总线接入ADM248

6、3有1/8单位负载的接收器输入阻抗(96k),最多可允许256个收发器接入总线,而一般的RS-485器件最多只能有32个收发器接入总线。 6、电源监控功能ADM2483独具的PV(第7脚)电源监控功能，可根据供电电源的稳定情况而开断芯片工作，为了避免因VDD1缓慢上电/掉电(>100s/v)引起的A,B输出抖动情况，ADM2483设计了PV(power-valid)电源监控功能，当电平低于2.0V时，此引脚为低电平，芯片不工作。当电平高于2.3V时，此引脚为高电平，芯片正常工作。七、典型电路ADM2483与其它RS-485接口芯片相比，可以不用在A,B两线上附加上拉、下拉电阻，真正实现了

7、单芯片的RS-485功能。本电路仅供参考，若遇特殊应用，为了设备及系统安全，可以选择相应的其它保护措施，如PTC,TVS等等。.5V.图3、ADM2483典型应用电路Http:/第5页/共7页ADM2483八、相关产品选型表九、管脚封装图 以上数据单位为mm(inch)Http:/第6页/共7页ADM2483十、订购信息声明本中文资料是根据ADI官方提供的英文数据手册相关内容翻译和直接引用而得。仅用于帮助工程师更快更好的了解该芯片基本功能，译文中可能存在文字组织或翻译错误，本公司不对文档中存在的翻译差异及由此产生的错误负责。最终解释权归北京晶圆智通科技有限公司所有，未经本公司授权，任何单位及个人不得非法修改、拷贝和盈利。本公