免清洗助焊剂技术标准

1、1 范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则 和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简 称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建 议选用与其配套的预涂覆助焊剂。2 规范性引用文件列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然 而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。凡是不注日期的引用 文件，其最新版本适用于本标准。GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜

2、板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3.1 外观 助焊剂应是透明、 均匀一致的液体， 无沉淀或分层， 无异物， 无强烈的刺激性气味；200X-XX-XX中华人民共和国信息产业部标 200X-XX-XX 发布SJ/T 11273-2002

3、一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。3.2 物理稳定性 按 5.2 试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。3.3 密度 按5.3检验后，在23C时助焊剂的密度应在其标称密度的(100± 1.5 ) %£围内。3.4 不挥发物含量 按 5.4 检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表 1 的规定。表1 免清洗液态助焊剂不挥发物含量分档规定分档不挥发物含量( %)中固含量> 2.0 ,< 5.0高固含量> 5.0 ,< 10.0低固含量< 2.03.5 PH 值按5.5检验后，助焊剂的PH值应在3.07.5范围之内。3.6 卤化物助焊剂应无卤化物

4、。当按 5.6 试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈白色或浅黄色。3.7可焊性3.7.1扩展率3.7.2相对润湿力3.8干燥度按 5.8 检验后，助焊剂残留物应无粘性，表面上的白垩粉应容易被除去。3.9 铜镜腐蚀试验按 5.9 试验后，铜镜腐蚀试验应满足表 2 的要求。表 2 免清洗液态助焊剂铜镜腐蚀试验等级铜镜腐蚀试验情况 备铜膜基本无变化 通 过铜膜有变化，但没有穿透性腐蚀 通 过铜膜有穿透性腐蚀 不通过SJ/T 11273-2002按5.10试验后，试样件的表面绝缘电阻应不小于1 X 1010Q。3.10 表面绝缘电阻3.11 电迁移按5.11试验后，试样件的最终表面绝缘电阻值SIR最终

5、应不小于其初始表面绝缘电阻值的1/10，即SIR最终> SIR初始/10 ;试样件的枝晶生长不应超过导线间距 的 25%，导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。3.12 离子污染5.12 试验后，助焊剂的离子污染应满足表 3的规定。表3 免清洗液态助焊剂的离子污染等级规定等级NaCl 当量 ， mg /Cm2备 注< 1.5适用于高可靠电子产品1.53.0 适用耐用电子产品m级 > 3.0 ,< 5.0适用一般电子产品3.13 残留有机物污染 焊接后印制板表面助焊剂残留有机污染物是有害的，但由于目前还没有对不同布线A做定性检测。密度的印制板表面可允许的残留有机污染物

6、建立“量”的关系，因此对焊剂残留有 机物污染暂不做强制规定，供需双方可根据实际需要按附录4 试验环境条件4.1 正常试验大气条件 正常试验大气条件应为：a）温度：2028C； b）相对湿度：4575%C）大气压力：86106 kPa。4.2 仲裁试验大气条件仲裁试验时大气条件为：a）温度：2224C;b）相对湿度：48 52%;c）大气压力：86 106 kPa 。5.4 不挥发物含量试验方法SJ/T 11273-20025.1 外观用目视方法检查助焊剂是否透明、均匀一致，是否有沉淀、分层和异物，检查 助焊剂在容器开启时是否有强烈的刺激性气味。5.2 物理稳定性用振动或搅拌的方法使焊剂试样充分

7、混匀，取50ml试样于100 ml试管中，盖严，放入冷冻箱中冷却到（5± 2）C，保持60min，再在此温度下目视观察助焊剂是否有明显分层或结晶物析出等现象。打幵试管盖，将试样放到无空气循环的烘箱中， 在（45± 2）C温度条件下保持60min,再在此温度下目视观察助焊剂是否有结构上的分层现象。5.3 密度 当按GB4472标准测定焊剂在23C时的密度时，测量值应在其标称比密度的（100±1.5 ） %范围。准确称量6g助焊剂（放入已恒量的直径约为 50mm的扁形称量皿中），精确至0.002g，放入热水浴中加热，使大部分溶剂挥发后，再将其放入（110±2

8、）C通风烘箱中干燥4h,取出放到干燥器中冷至室温，称量。反复干燥和称量，直至称量误 差保持在± 0.05g 之内时为恒量。按公式（ 1）计算助焊剂的不挥发物含量，即：(1)不挥发物含量（% = M2/ M1X 100 式中：M1试样初始时的质量，g;M2-试样经110C干燥后恒量时不挥发物的质量,g。5.5 PH 值按 GB 9724标准测定助焊剂的PH值。5.6 卤化物5.6.1 试剂制备a）铬酸钾溶液： 0.01N将 1.94g 铬酸钾（分析纯）溶解于去离子水中，并稀释至1L，摇匀备用。b） 硝酸银溶液： 0.01N将 1.70g 硝酸银（分析纯）放入棕色容量瓶中，用去离子水溶解

9、，并稀释至1L，备用。b）异丙醇：分析纯5.6.2 铬酸银试纸制备将2cm5cm宽的滤纸带浸入0.01N铬酸钾溶液，然后取出自然干燥，再浸入0.01N 硝酸银溶液中，最后用去离子水清洗。此时纸带出现均匀的桔红咖啡色。将纸带放在黑暗处干燥后切成 20mnX 20mnr的方片，放于棕色瓶中保存备用。5.6.3 试验步骤将一滴（约0.05 ml ）助焊剂滴在一块干燥的铬酸银试纸上保持15s，将试纸浸入清洁SJ/T 11273-2002的异丙醇中15s,以除去助焊剂残留物，试纸干燥10min后，目视检查试纸颜色的变化。5.7 可焊性5.7.1 扩展率 从GB/T 2040规定的二号铜板（牌号为 T2）

10、上切取0.3mmK 50mm X 50mm平整试片五块，去油后用 500#细沙纸去除氧化膜 , 并用抛光膏抛光后用无水乙醇清洗干净 并充分干燥。为便于用镊子夹持试片，将试片的一角向上折弯。应戴手套操作，手 不能直接接触试片。将试片放在温度为（150±2）C的烘箱中氧化1h,所有试片应 放在烘箱的同一高度上。试片从烘箱中取出后，放在密封的干燥器中备用。将符合GB/T 3131规定的标称直径为1.5 mm、牌号为HLSn Pb39锡铅焊料的丝材绕在圆柱形芯轴上，再沿芯轴方向将焊料切断，从芯轴上取下焊料环并整平。每个0.10 ml焊料环的质量应为 0.30g± 0.005g, 共

11、做 10个。从干燥器中取出五块铜试片，在每块试片中部放一个焊料环、在环中央滴（约2滴）助焊剂，在将这些试片水平地放置在（235± 5）C的焊锡槽的熔融焊锡表面上保持30s，取出试样并水平放置，冷却至室温。用无水乙醇擦去助焊剂残渣, 测量焊点高度hi精确到0.001mm以五块试片焊点高度的算数平均值作为焊点高度,但当单个试片焊点高度 hi 与平均高度 hav 绝对值之差大于每个试片焊点高度与平均高度绝对值之差的 1.1 倍时，即I hi- hav I >1.1 El hi-hav | /5时，则该试样的焊点高度值应删去不计。i=15 将另外余下的五个焊料环放在小磁蒸发皿中， 放在平