LM4702高保真音频功率放大驱动器件

1、    LM4702高保真音频功率放大驱动器件摘要：实现了一种全集成可变带宽中频宽带低通滤波器，讨论分析了跨导放大器-电容(OTAC)连续时间型滤波器的结构、设计和具体实现，使用外部可编程电路对所设计滤波器带宽进行控制，并利用ADS软件进行电路设计和仿真验证。仿真结果表明，该滤波器带宽的可调范围为126 MHz，阻带抑制率大于35 dB，带内波纹小于05 dB，采用18 V电源，TSMC 018m CMOS工艺库仿真，功耗小于21 mW，频响曲线接近理想状态。关键词：ButteLM4702是美国国家半导体公司推出的一款高保真音频功率放大驱动器件，是为对音

2、质有高要求且需求大功率输出的消费者应用而设计的。放大器的输出功率大小可根据供给电压和输出设备数量的变化进行调整。采用LM4702设计的音频放大器每个声道能够在8负载上输出超过300W 的功率。LM4702内含有过热保护电路，当温度超过150时它会停止工作。另外，LM4702有静音功能，启用后会减弱输入驱动信号，并使放大器输出变为静音状态。功能特性LM4702共有3个等级，在应用程序和性能水平方面跨越了很大的范围。LM4702C针对高音质、大功率的应用；LM4702B(已有样品)可应用更高的工作电压；LM4702A (正在试验中)定位为最高端的应用，有着最高的工作电压。这3个等级都拥有超宽的工作

3、电压，其中LM4702A为±20±100V，LM4702B为±20±100V，LM4702C为±20±75V。其等效噪声为3uV，PSRR为110dB，THD为0.001 。除此之外，LM4702还拥有一些优异的特性，如输出功率可调节、外接元件少、外接补偿、热保护和静音等。它们可广泛用于汽车音响、AV家庭影院、Hi-Fi音响、舞台音响和工业控制等。图1为LM4702的外观和引脚，图2为LM4702的典型应用电路。图3为其THD+N与输出功率图。    图3 THD+N与输出功率图(RL=8，VS

4、upply=±50VDc)LM4702的静音功能由流入静音引脚的电流流量来控制。如果流入静音引脚的电流小于1mA，芯片处于静音状态。这可以通过短路到地或悬空静音引脚来实现。如果流入静音引脚的电流在12mA，芯片将处于播放模式。这可以通过电阻(Rm)将电源连接到静音引脚(Vmute)来实现。流入静音引脚的电流可以由公式Imute=(Vmute-2.9)/Rm 来计算。例如，如果5V的电源通过1.4k的电阻连接到静音引脚上，那么静音电流将为.5mA，在指定范围中。同样可以使用Vcc为静音脚供电，此时Rm需要相应地重新计算。目前不推荐使用流入静音引脚的电流大于2mA，因为这样LM4702可

5、能会受到损坏。强烈推荐在静音与播放模式之间迅速转换这个功能，它可通过拨动开关实现，拨动开关一边连接到静音引脚，另一边通过电阻连接到地或电源上。缓慢增加静音电流可能会导致直流电压产生在LM4702的输出上，致使喇叭损坏。LM4702有完整的热保护系统来防止系统长时间工作所带来的热压。当芯片内部的温度超过150的时候，LM4702自动关闭，当芯片内部的温度降低到145时又开始工作，如果温度继续升高到150，芯片又继续关闭。因此，如果发生短暂故障，芯片允许发热到一定的高温，但如果是持续的故障，就有可能导致它工作在一个145 150的热开合工况下。这样一来，通过循环极大地减轻了芯片的热压力，从而大大改

6、善了持续故障情况下的可靠性。因为晶圆温度与散热器的温度直接相关，所以散热器必须经过选择，以保证在正常状态下过热开关不会触发。如使用成本和空间所允许的最好散热器，则可以保证任何半导体设备长时间稳定地工作。在播放模式时，它的工作电流是常量，与输入信号幅度无关。因此，功耗对于给定的电压是一定的，可以用公式PDMAX=Icc×(Vcc-Vee)来表示。对PDMAX的一个快速计算方法是：在电流约为25mA的时候，用整个电压与它相乘即可(电流在工作范围内会有微小的变化)。对高功率放大器的散热器进行选择完全是为了将晶圆的温度保持在一定的水平上，以保证在一定的水平上热保护系统不被触发。晶圆与外界空气间的热阻JA(Junction to Ambient)与环境相关，它由3个热阻组成，分别为JC(晶圆到封装外壳)、CS(封装外壳到散热片)、SA(散热片到环境)。JC在LM4702中为0.8/W。使用耐热合金后，CS大约为0.2 /W。因为热流(功耗)类似于电流流动，所以热阻就像电阻，温度的降低就像电压下降。LM4702的功耗也可表示为PDMAX=(TJMAx-TAMB)/JA当TJMAx=150时，TAMB是系统的环境温度，且JA=JC +CS+ SA散热片的最大热阻SA