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文档简介

1、i9300Galaxy SIII 拆机图赏三星GALAXY SIII拥有4.8英寸HD Super AMOLED显示屏，将会为用户带来前所未有的视觉体验，手机内置800万主摄像头以及190万前置摄像头，全新的Android4.0操作系统也为手机加入了人脸识别解锁功能。三星为这款全新的智能手机融入了新的理念，该机将会以人为本，手机将会更加智能的了解用户的需求，轻松快捷的分享用户的体验。下面R就为大家带来四核神机Galaxy SIII的拆机图赏， 拆前准备相应的工具，一个螺丝刀和一个镊子，三星的手机还是比较好拆的。 打开后壳后就可以看到固定背壳的螺丝，依次将其卸下来。 螺丝固定的并不是很紧，不需要

2、用到太大的力气。 拆开后可以看到一共九个螺丝，并不多。 接着把背壳打开 打开背壳后就可以看到主板了，主板的面积比较大，零部件平铺的比较散，主要还是为了避免给手机增加不必要的厚度。 这个时候我们由上至下依次拆解，先卸下卡座 接着拨开主板上的排线，这些接口都比较脆弱，所以需要异常小心 拆机的环境最好要干净，避免异物掉入排线口 接着是主板另外一边的排线，依次拨开 每个手机都会有的天线连接线，用镊子将其拨开 拆到这里基本上就完成了大半的拆解工作，是不是比预想中的简单许多呢？ 这个就是主板了，呈字母P状，主板的零部件集成度并不高，相反倒是比较散 这个就是800万像素的背照式摄像头 摄像头上面还标注了i9

3、300，由此可见此摄像头还是专为盖世三定制的，有别于市面上的公版 摄像头背面 这个便是190万像素的前置摄像头，旁边是相应的感应器 摄像头背面 接着取下主板上的屏蔽罩 屏蔽罩和卡座是连载一起的 接着主板上的芯片就曝光了，大部分都是三星自家的 背面是欧胜微WM1811音频中枢芯片、Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块、Silicon Image 9244低功率MHL发射器Infineon（英飞凌）PMB5712射频收发器。 博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。 处理器特写 卡座小板和屏蔽罩集成在了一块 盖世三采用了和4S相同的振子 工程塑料的好处就是可塑性高，可以根据零部件的布局需要任意更改形状 底部是触摸屏IC、已经触控按键，这部分要拆开比较困难 这个便是盖世三的音强，虽然不大但是声音还是非常洪亮的 银色这部分是金属材质 背壳部分采用的是工程塑料 韧性非常好的后壳 虽然是工程塑料，但是材质给人的质感还是非常不错的 边框采用了拉丝处理，但实际上还是工程塑料 2100毫安的电池，容量上还是比较宽裕的

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