各种粘结片理论压合厚度理论值_第1页
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文档简介

1、S0401粘结片压合厚度（100残铜率）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil106713501080L613712.81080A643783.11080H683903.52116L5031134.42116A5231202116H5631335.233135531007628L4131857.37628A4331957.77628M4632108.37628H5032309.11506A4531601506H493175S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil106713511080L613722.81080A643803.1108

2、0H683923.62116L5031154.52116A5231214.82116H5631355.333135531027628L4131887.47628A4331987.87628M4632138.47628H5032359.31506A4531621506H483175S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil106713471080L633712.81080A663783.11080H683833.32116L5231124.42116A5531214.82116H5831325.23313553947628L4331857.376

3、28A4631987.87628M4832078.17628H5032181506A4531511506H483162S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）指标规格树脂含量压合厚度m/20m压合厚度Mil106713491080L623722.81080A653793.11080H683883.62116L5131144.52116A5331204.72116H5631305.133135631007628L4231877.47628A4431967.77628M4632058.17628H5032271506A4531561506H483168以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的

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