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文档简介

1、FPGAFPGA应用系统设计应用系统设计潘颖潘颖可编程逻辑器件可编程逻辑器件 ASIC专用集成电路通用集成电路专用集成电路 PLD可编程逻辑器件软件配置和编程实现特定功能可擦写灵活性、成本、周期 规模、内部实现规模、内部实现PLDPLD的分类的分类PLDPLDSPLDSPLDCPLDCPLDFPGAFPGAPROMPALPLAGAL 工艺工艺PLDPLD的分类的分类PLDPLD熔丝、反熔丝熔丝、反熔丝UEPROMUEPROMEEPROMEEPROMSRAMSRAM非易失性器件非易失性器件掉电保持掉电保持易失性器件易失性器件掉电丢失掉电丢失 7075PROM，EPROM，EEPROM 7580P

2、AL、GAL 8090CPLD、FPGA 90SoPC、SoCPLDPLD的发展过程的发展过程 PROM （Programmable Read Only Memory）工作原理与或阵列形式，因此也能够方便地实现多输入多输出组合函数PLDPLD的发展与变化的发展与变化 PAL可编程逻辑阵列结构：与阵列可编程或阵列固定PLDPLD的发展与变化的发展与变化与阵列与阵列或阵列或阵列触发器输入输出输入输出单元单元输入输出输入输出单元单元 GAL输出可编辑逻辑阵列在PAL基础上增加OLMC CPLD（Complex Programmable Logic Device）PLDPLD的发展与变化的发展与变化结

3、构：简单可编程逻辑单元块（SPLD块）、公共可编程互连矩阵互连矩阵中的可编程开关可以是EPROM、E2PROM、Flash ROM或SRAM FPGA现场可编程逻辑门阵列结构：可配置逻辑模块、可配置I/O模块、嵌入式器件、可编程互连工艺：SRAM编程PLDPLD的发展与变化的发展与变化 EDA电子设计自动化 FPGA/CPLD的开发流程PLDPLD的开发的开发原理图/HDL文本编辑综合FPGA/CPLD适配FPGA/CPLD编程下载编程下载FPGA/CPLD器件和电路系统时序与功能门级仿真1、功能仿真、功能仿真2、时序仿真、时序仿真逻辑综合器逻辑综合器结构综合器结构综合器功能仿真功能仿真 自顶

4、向下设计方法Top-DownFPGAFPGA的开发流程的开发流程 电路设计方案论证、FPGA芯片选择系统设计 功能模块划分 设计输入将系统或电路输入EDA工具原理图输入 早期 、小规模HDL（硬件描述语言）输入 普通HDL 行为HDLFPGAFPGA的开发流程的开发流程 功能仿真前仿真电路逻辑功能验证功能模块、测试向量只检测逻辑，不检测时序 综合将硬件描述语言的RTL 级代码转变为门级网表逻辑连接网表，非真实电路设计输入需要可综合FPGAFPGA的开发流程的开发流程 综合后仿真检测综合结果是否与原设计一致考虑门的延时不考虑线延时速度、面积、负载、环境 布局布线将综合生成的网表配置到具体fpga上速度、面积FPGAFPGA的开发流程的开发流程 时序仿真后

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