ICT入门培训流程规范

1、ICT 入门培训流程规范一、目的：建立 ICT 程式优化、机器故障排除规范，作为 PEB 技 工使用操作之依据。二、范围：本公司测试技工三、职责：PE部：技工负责程式优化、ICT在线维护四、ICT 简介：1、ICT ：在线测试机( In Circuit Tester ) , 电器测试使用的 最基本仪器 .如同一块功能强大的万用表 ,但它能对在线电路 板上的元件测试进行有效得隔离 ( Guarding )而万用表不能。2、ICT 测试内容：主要是靠测试探针接触 PCB layout 出来 的测试点来检测 PCBA 的开路、短路、零件的焊接状况。可 分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极

2、管测 试、三极管测试、场效应管测试、 IC 管脚测试等等。3、ICT 的特点：能测试元器件的漏装、 错装、 参数值偏差、 焊点连焊、线路板开短路等故障，并能将故障是哪个元件或 开短路位于哪个点准确告诉我们。 (对元件的焊接测试有较高 的识别能力 )4、公司 ICT 型号：目前我们用的 ICT 分别是台湾捷智科技 股份有限公司生产的 JET-300NT 、德律科技股份有限公司生 产的 TR-518FE 。(以下介绍以 JET 为例)五 .ICT 量测原理：1. 电阻量测(1)单个 R (Mode 0,1)Vx=? - 利用 Vx=lsRx (欧姆定律)，则 Rx二Vx/ls.Rx信号源Is取恒流

3、(0.1uA5mA),量回Vx.即可算出Rx值.(2)小电阻(50欧姆以内)四线量测： 小电阻两端各下两支探针，1-4号探针 的接触阻抗分别 R1-R4, Ra,Rb,Rc,Rd分别为四次测试之量测值Ra=R1+R2Rb=R3+R4Rc=R1+Rx+R4Rd=R2+Rx+R3Rx=( Rc+Rd-Ra-Rb)/2(3) R/C (mode2) 信号源 Vs取恒压(0.2V )，量回Ix，Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix算出Rx值. R/L (mode3,4,5):Vs,用相位法辅助.信号源取交流电压源2.电容及电感量测|Y ' |C(fis=YRx=1/Rx,并 |Y' |=I

4、 ' x/V故:Rx=1/|Y ' |CosVs(1) 单个 C,L (Mode0,1,2,3):信号源 取恒定交流压源 Vs, Vs/lx二Zc=1/2 ji fCx 求得：Cx=Ix/2 ji fVsVs/Ix=Zl=2 j fLx ,求得：Lx=Vs/2 j flx(2) C/R 或 L/R (Mode 5,6,7):用相 位法辅助，|Y' |Sin=|Ycx|,即 3 Cx Sir0 = 3 Cx求得：Cx二cx SirB, (Cx' =lx ' J2Vs)|Y ' |SB=|Ycx|,即 Sir 0 / 3 Cx' =13 Cx

5、求得：Lx二Lx' /Sir0, (Lx '二Vs/J fix ')電容極性測試的另一方法是三端測試，須在上方加一探針觸及殼體.在電容 的正負極加載直流電壓，至充飽后測量殼體電壓.由于正負極與殼體間的阻抗差 異，故對于插反的電容所測量到的殼體電壓會與正確時不同 .據此可判別電容的 極性.（详见附页一）3.跳线测试：(UMPER, FUSE, WIRE, CONNECTOR, SWITCH, etc)阻抗值机器内识别值荧幕昱示值c1(5,2311(35.5523cm344. 量测 PN结：(D,Q,IC,FET)(1)信号源0-10V/3mA or 30mA可程式电压源，

6、量PN结 导通电压 ;Zener D的测试原理是量测其崩溃电压，与二极体的差异是在测试电压源不同 , 其电压源为 0V-10V 及 0V-48V 可 程式电压源 .(3) 电晶体测试需要三步骤测试，其中(1)B-E 和(2)B-C 脚是使用二极体的测试方法 ,(3)E-C 使用 Vcc 的饱和 电压值及截止值的不同， 来测试电晶体是否插反 . 电晶体反 插测试方法：在 B-E 及 E-C 脚两端各提供一个可程式电压源， 量测出电晶体 E-C 正向的 饱和电压为 Vce=0.2V 左右，若该电晶体反插时，则 Vce 电 压将会变成截止电压， 并大于 0.2V ，即可测出电晶体反插的 错误.5.

7、量测 Open/Short ：即以阻抗判定，先对待测板上所有Pin点进行学习，R<25Q即归为Short Group，然后Test时进行比较，R<5Q判定为Short , R>55 Q判为Open.凡雨甬之簡霜阳，壬.茁G的軒號配入一個SHORT. GBOUP,反之办然上.OPEN#v . . SHORT*-'在SHQgT GHHJr內進行 i A I A I B I ri I 55-.OPEN-FAILiJ:丄.(Wl PA炽 短路屋t(在gHOMTGfflBP述薩行 ySHORT PAS3.SHORT FftlL6. Guarding(隔离)的实现:隔 離 點Hi

8、-PinVaGuarding Point相接元件一相接元件一 一被測元件Low-PinVB電流源Va以电流源当信号源输入时，則在相接元件一的另一 腳加上一等高電位能(Guarding Point)，以防止電流流入與被 測元件相接的旁路元件，確保量測的精準性。此時隔離點的 選擇必須以和被測元件高電位能腳(Hi-Pin)相接之旁路元件為參考範圍.以电压源当信号源输入时，則在相接元件二的另一腳加上一等底電位能(Guarding Point)，以防止與被測元件相接之元件所產生的電流流入，而增加量測的電流，影響量測 的精準性。此時隔離點的選擇必須以和被測元件低電位能腳 (Low-Pin)相接之旁路元件為

9、參考範圍 .7、三端電容極性測試：7.1测试点G-P1,?5+JHP'l*1LqP；3j7.2试程式- Act V- - Std V- - Hlim%- - LlimH- - Type- - Hip - Lop- - Dly - G-Plt-CE1- - * ' 0.2- - ' 0.12V* 'J20PX130 创嚙試原理為從懈1送source謠tage然後從电屛讀回量測值，济由於缺件或反插，其量測值很低(接近0)，所以只比較下限，上限Don' t ca。Act_V : Source voltage 建議值為 0.2VStd_V： Sense 6lta

10、ge (Threshold),依實際 Debug 後決定Hlim :固定為-1 (Don,t care)Llim :建議值為20,可依實際Debug後決定Mode :固定為8或18(適用於防爆電容)Type :固定為PXHip :電容負端 (source pin)Lop :電容正端Dly :依實際Debug後決定G-P1 : Sense Pin7. 3除错规则將Hip / Lop相同的電容放在一起，例如 CE1,CE2,CE3的HiP及LoP都是1及3,所以測試程式如下：PartName1 j Act VVHlim%- - Llim%ModeType- * HipLopSlyG-Pb'

11、CE10.2- - - 042V 120 8 PX130久CE2 -'0.2-'- 0.12V ' -120 8 PXL 307卩 *CE3 -”0.21h- 0.12V- * -120 8 P%?，L ”31 0 * 9卩CE4 ' f 0.2" l 0.15V 1"208FX 2021 (K，22*'CE11-*0.20.001V- * -120 18 PX 11 13 015 屮-CE12-0.2- 0*001V- -12018- - -PX11 13 0 17屮Debug時可交換HiP及Lop比較量測值，以決定較佳之 Thre

12、shold(Std_V)若交換HiP及Lop量測值差異不大可調整 Delay time或Source voltage(Act_v)若交換HiP"及 Lop量測值皆很低，可能是第三端接觸問題，可先 檢查第三端是否接觸正常或待測電容有歪斜，可用換針或扶正待 測電容方式解決治具製作時第三端選用測試針，需考慮相同位置待用料的高度差 異，以免造成接觸不良或刺穿待測物的問題三端電容量測是用來檢測缺件及反向，無法檢測錯件可利用量測分析工具(Hot Key F12)決定較佳标准值，Delay time.& IC空焊测试:DIESolder Jolrt(lC L祐d传统的IC保护二极管测试方

13、弍一股来说能测试IC除VCC 与GND之外的舟如的引 脚的开路问题 > 而T庶肢 术的应用则使这一比例达到 gg爲以上并足够稳定口iTT.riT*«rTiTiTi1l1阿咄1口妣amnru.iawii六、ICT调试(Debug)流程：1、固定治具:将ICT治具架在压床上，将治具天板固定在压床 蜂窝板上，锁紧治具固定螺丝，使其不会松动，将压床点动调整 治具上探针行程，使之达到其行程的1/2-2/3左右，然后用排线依 顺序将治具与开关板连接起来；2、 程序登录计算机：将治具的测试程序COPY入计算机， 并调出；将测试程序检查一遍，未经过排序的，要先排序。要按JP- 电阻-电容-电感

14、-二极管-IC的顺序(即按实际值排序)；然后存盘。3、Open/Short学习：学习之前，将状态参数里面的测试时基 改为50，OPS DELAY更改为120-200；置良品板于治具上，将压 床压下即可开始学习；学习完毕后要存盘。七、ICT Debug技巧与方法：1、先将待测板测试一遍，然后可进入“ EDIT” DEBUG ；2、对于 JP 的 DEBUG 则比较简单，只要判定其有无点号，有无 零件，点号正确无误即可 0K。一般“JP”我们把ACT-VAL定为“2JP” 上限为“ +10% ”，下限为“ -60%”；3、电阻的 DEBUG ，则会比较复难，可按以下几步调试：1）于小电阻，如零欧姆

15、电阻， ACT-VAL 可用 2 欧姆，然后上 限为“ +10% ”下限为“ 99% ”即可，对于几欧姆或零点欧姆小电阻， 若客户要求用四线测试，则 需做 四 线测试，未做要求的就可将线 阻及机器内阻加零件值作为标准值，上限可放宽；2）于小电阻：（OQ-1K Q）要用定电流的测试方法（D1、D2）;3）电阻 DEBUG 一般有几种方法： 变换测量模式文件位元的变化， 更改延迟时间，高低 PIN 对调，加隔离点等几种方法，可结合实际 情况，具体分析处理;4）GUARDING 点对于电阻的 DEBUG 尤为重要， 一般有这样一 个原则： 电阻的两个点， 其中一点所连组件较少， 则该点所连组件另 外

16、一点作 GUARDING 点;隔离点所连的组件阻抗须为 2O 欧姆以上， 电阻的隔离，加 GND 点很有效果;5）电阻隔离的目的是将量测到的较少的值隔离成大的，使之更接近 于实际值，若该电阻量测的结果很大，超出实际值，则要提出疑问， 看看是否针点的问题， 还是零件值的错误， 或者是由于针点的不准引 起的，等待。6）对于并联的电阻，若两电阻阻抗相差不是很大，则用并联值作标 准值，若相差很大， 则大电阻不可测; 电阻没有针点的？电阻没有针点的注明“ NP”，没有组件的注明“ NC”7）电阻并联大电容的情况，用定电流的方法测试会不稳定且测试时 间长，可用定电压的方法量测， 并加长延迟时间， 必要时可

17、采用放电；8）对于单项测试稳定，整页测试不稳定的组件可移到程序的最前面 测试，电阻的上下限一般设为 10%，大电阻可适当放大一些。八、具体元件程式 Debug 方法： 因编写好的程式在实测时，因测试信号的选择，或被测 元件线路影响，有些 Step 会 Fail （即量测值超出± % 限）， 必须经过 Debug.1. 电阻在 E 编辑 下， ALT-X 查串联元件， ALT-P 查并联元件。据此选好 信号”（Mode）和串联最少元件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7选择 Guardi ng Pin。R/C : Mode2 及 Dly 加大.R/D（or IC 、Q）： Mode1.

18、R/R: Std-V 取并联阻值 .R/L : Mode3 4、5,根据 Zl=2 n fL ,故 L 一定时，若 f 越高， 则Zl越大，则对R影响越小.2. 电容在编缉下一般根据电容值大小，选择相应的 Mode如小电 容（pF级），可选高频信号（Mode2 3）,大电容（nF级）可选低频 信号（Mode0 1）,然后ALT-F7选择隔离。3uF以上大电容，可以 Mode4 8直流测试。C/C ：Std-V 取并联容值C/R : Mode5 6、7,由 Zc=1/2 刀 fC,故 C一定时，f 越高， Zc越小，则R的影响越小。C/L : Mode5、 6、 7,并且 f 越高效果越好。3.

19、 电感F8测试，选择ModeO 1、2中测试值最接近Std-V.L/R : Mode 5、 6、 7。4. PN吉F7自动调整，一般PN正向0.7V （Si ）,反向（2V以上）。D/C : Mode1 及加 Delay。D/D （正向）：除正向导通测试，还须测反向截止（2V以上）以 免 D 反插时误判。Zener : Nat-V 选不低于 Zener 崩溃电压,若仍无法测出崩溃电 压，可选Mode1 （30mA）,另10-48V zener管，可以HV模式测试。5. 电晶体be、 bc 之 PN 吉电压两步测试可判断 Q 之类型（ PNP or NPN）, Hi-P 一样（NPN）, Lo-

20、P 一样（PNP）,并可 Debug ce饱和电压（0.2V 以下），注意 Nat-V 为 be 偏置电压 ,越大 Q 越易进入饱和，但须做 ce 反向判断 （须为截止 0.2V 以上 ），否则应调小 Nat-V 。八、常见 ICT 误判及维护:1、 ICT 盲点: 特殊IC （个别IC对GND、VCC无保护二极体）单点测试（如排插、插座、个别单个测试点的元件）并联 10 个以上的电容并联（示电容的精密度作调整）并联 15倍 以上小电阻的大电阻 D/L或D/25 Q以下，D不可测跳线 并联 IC 内部功能测试 2压床行程不足， 探针压入量程为 2/33 PCB 板定位柱松动，造成探针偏离焊盘4

21、PCB 上测试点或过穿孔绿油未打开、吃锡不良5PCB 制程不良：如未洗板导致 PCB 上松香过多探针接触不良 6探针不良 （如 针头钝化、老化、阻抗过高7、元件厂商变更（如小电容、IC之TESTJET可加大土 % 更改TESTJET值8、未 Debug 良好9、ICT 自身故障10、硬体问题：10.1开关板：诊断（D）-切换电路板（B）-系统自我诊断（S）-切换电路板诊断（S） 若有B* C*表示SWB有Fail，请记录并通知 TRI。C* 有可能为治具针点有 Short 造成。10.2 系统自我检测：诊断（d ）-硬体诊断（S）-系统自我检测（S）有 R、D 项 Fail 可能为 DC 板故

22、障 .有 C、L 项 Fail 可能 AC 板 Fail.有Power项Fail可能Power Fail，也请记录并通知供应商。日常维护一般GUAR点不超过3个，最好1、2个即可 无用之GUARD点需去除 可GUARDINGS元件为电阻、电容，一般大电 容 GUARDING效 电阻GUARDINGT般对地70%有效 电容GUARDINGT般对 VCC 70殖效 GUARDING般找串联小电阻（大于20 Q）、串联大电容 若GUARDING件时，串联跳线或电感可视为 同点 大电容并联测试偏大解决方式：ACTUAX 70% > STANDARX 下限值九、注意事项：1、小电容的测试通常用“

23、A4 ”或“ A5 ”模式，若量测结果过大，则需加 GUARDING 点使 OFFSET 值不要太大，否则量测没有 意义另外电容隔离 VCC 效果明显。倘若小电容与大电空并联，则小电容可 SKIP 掉，不需测试，即 便测试也会不稳定，又找不出问题；2、大电容的量测，若用“ DC ”模式不稳定，可考虑用 RANGE“ +1 ”去试，或加长延迟时间；3、电容的上下限一般为 30% ，小电容的上限可适当放宽，下限要小一些；4、电容极性测试可用两种方法： 其一，二端测试法即用漏电流的 方法，实际值送 0-9.9V 电压 ,标准值送电流 ,则模式会变为 CM, 适当加长 DELAY, 并调整实际值电压 ,使正反电流偏差较大 ; 其 二 , 三端测试法 ,即在电解电容顶部加多一根针 ,高 PIN 为顶部 针点,低PIN为负极针点，隔离点为正极针点实际值送0.2V电压, 标准值为 0.05V 左右,并适当加长 DELAY, 使反向时接近于 0.2V;5、电感的测试最好用两种方法：其一 ,当作跳线测试 ,其二测其感量,这样既可测出电感的缺件错件,也可测到短路 ,上下限可放宽；6、二极管除了用“DT” （2.2V,20MA ）模式外,还可用” LV”（0OV）模式。当二极管并联大电容时可将 RANGE “+1”，加延迟时间， 还