SMT外观检验规范

1、HTC公司标准制定修订履历 & 分发书管理编号管理担当 修订版本1.0接收部门标 准 名SMT外观检验规范登记编号1. 制定修订履历情况制定修订日Page条款修订版本制定修订内容起案部门起案人变 更 前变 更 后13. 03. 221.0新制定 SMT车间 张炎 2. 传阅、培训情况传阅姓名盖章传阅日期培训培训对象培训人员培训日期根据公司内部标准管理程序的批准程序（制定、修订）以上标准，并分发其复印本。 标准管理部门 品质部(印) HSA12-014-01-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)HTC公 司 标 准 起 案标准担当:页 数: 1/18登 记 日 期2013年

2、03月 22日修 订 版 本1.0标 准 名SMT外观检验规范登 记 编 号适 用 区 分永久( ), 临时( 限)(制定、修订、作废)日期2013年 03月 22日起 案 事 由为规范SMT车间的外观检验起 案 内 容阐述了SMT车间外观检验规范 按照以上 (定制、修订、作废) 公司标准. 2013年 03月 22日 起案人 : 张炎编 制审 核1审 核2审 核3审 核4批 准 审张炎 批所属/职责日 期 根据公司内部标准管理程序的批准程序（制定、修订）以上标准，并分发其复印本。 标准管理部门 品质部 (印)HSA12-014-02-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)HTC程

3、序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数3/18一、目的为明确SMT焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据二、范围 适用于本公司所有产品的SMT焊接外观检验 三，标准定义 判定分为：合格 不合格 合 格（OK）: 外观完全满足理想状况,判定为合格。 不合格（NG）: 外观缺陷未能满足理想状况,且影响产品功能和可靠度，判定为不合格。 四，检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强为 1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内. 5.2将待测PCB置于执检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 五，检验工具 放大镜、显微

4、镜、拨针、平台、静电手套 六，名词术语 6.1 立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。 6.2 连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。 HSA12-014-03-0 西安华天通信有限公司 A4(210*297)HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数4/18 6.3 移位或偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置；（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。 6.3.1 横向（水平）偏位 - 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）；（又叫：侧面移位） 6.3

5、.2 纵向（垂直）偏位 - 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移） 6.3.3 旋转偏位 - 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位） 6.4 空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象 6.5 反向：是指有极性元件贴装时方向错误。 6.6 错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。 6.7 少件： 要求有元件的位置未贴装物料。 6.8 露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。 6.9 起泡：指PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形。 6.10 锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。 6.11 锡裂：锡

6、面裂纹。 6.12 堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。 6.13 翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。 6.14 侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。 6.15 虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。 6.16 反贴/反白：指元件表面丝印反贴于PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。 6.17 冷焊/不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。 6.18 少锡：指元件焊盘锡量偏少。 6.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。 6.20 锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。 6.21 锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。HTC程 序

7、 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数5/18 6.22 断路：指元件或PCBA线路中间断开。 6.23 元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。 七，检验标准项目元件种类标准要求参考图片移位片式元件侧面偏位(水平）1.侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2；按P与W的较小者计算。 片式元件末端偏移(垂直）1.末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的1/2.按P与W的较小者计算。无引脚芯片1.最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的1/2. 2.不接受末端偏移移位圆柱状元件（侧面

8、偏移）侧面（水平）移位宽度(A)不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的1/4.按P与W的较小者计算。圆柱状元件（末端偏移）末端偏移宽度（B)不大于元件焊端宽度(A)的1/2。HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数6/18移位圆柱状元件末端链接宽度末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的1/2.三极管1.三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域. 2.垂直移位其引脚应有2/3以上的长度在焊接区.线圈线圈偏出焊盘的距离(D)0.5mm.IC/多脚物料1.最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽(W)的1/3。 2.末端偏移必须有2/3以上的接触引脚长

9、度在焊盘以内.J形引脚元件1.侧面偏移（A）不得大于引脚宽度(W)的1/3. 2.末端偏移时，侧面连接最小长度(D)不得小于引脚宽度(W)的150%.HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数7/18 旋转偏位片式元件片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W)宽度的1/3.圆柱状元件旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的1/4.线圈线圈类元件不允许旋转偏位.旋转偏位三极管三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的2/3以上的长度在焊盘区.且有1/2以上的焊接长度.IC/多脚物料IC/多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的1/3 A1/3

10、WHTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数7/18 反贴/反白元件翻贴不允许正反面标示的元件有翻贴现象.（即：丝印面向下） 片式电阻常见立碑片式元件不允许焊接元件有斜立或直立现象 （元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）焊锡高度无引脚元件最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的1/3. HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数8/18 侧立片式元件不允许宽.高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放） 片式电容常见错件所有物料不接受贴装元件规格与要求不符的现象少件所有物料不允许有出现元件漏贴的现象 HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外

11、观检验规范修订版本1.0页 数9/18反向有极性元件不接受有极性元件方向贴反(备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致)多件所有物料不允许有空位焊盘贴装元件HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数10/18连锡/短路所有元件1.不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。 2.不接受空脚与接地脚之间连锡。 3.不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。少锡所有物料1.焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的1/2. F1/2T 2.引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的3/4 D3/4L 3. IC/多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，

12、脚尾无锡等不良.空焊所有元件不接受焊盘无锡的组装不良.HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数11/18虚焊/假焊所有元件不允许虚焊、假焊.多锡片式元件最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的1/4；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上.多脚元件不接受焊料触及封装元器件体的多锡现象。HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数12/18少锡片式/圆柱状元件1.焊锡宽度（W）需大于PCB焊盘宽度（P）的2/3 2.锡面须光滑，焊接轮廓宽度L1/2D，锡面高度T1/4D锡裂所有元件不允许焊锡与元件焊端之间形成的焊接

13、存在破裂或裂缝现象HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数13/18锡尖所有元件锡尖的长度不得大于1.0mm（从元件本体表面计算）且不能违反元件之间绝缘距离小于0.3mm的标准锡孔所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在的针孔、吹孔、空缺。BGABGA目视.放大镜或X-ray观察可见的焊料桥接，或对焊盘润湿不完全HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数14/18冷焊/锡膏未融化所有元件不接受标准检验环境下目视明显存在焊接后锡膏未完全融化的不良品浮高所有元件元件本体浮起与PCB的间隙不得大于0.1mm。翘脚有引脚元件不允许元件引脚变

14、形而造成假焊、虚焊等不良.HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数15/18元件丝印不良有丝印元件1.不接受有丝印要求的元件出现无丝印或丝印无法辨认的PCBA; 2.允许丝印模糊但可辨认的。元件破损所有元件不接受元件本体破损的不良品金属镀层缺失所有元件元件焊端金属镀层缺失最大面积不超过1/5（每一个端子）HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数16/18露铜PCB1.不允许PCB线路有露铜的现象 2.不影响引线的露铜面积不得大于1mm.跳线（搭线连接）PCBA1.导线搭焊在元件引脚上，焊接长度必须大于引脚长度的3/4 2.导线与引

15、脚接面处的焊点可接受 3.引线连接时不能过于松弛，需要与PCB粘合紧贴，而不对其它线路造成影响 4.连接引线长度不得超过20mm,同一PCB搭线不得超过两处插件堵孔PCBA不接受锡膏残留于插件孔、螺丝孔的不良现象，避免造成DIP组装困难HTC程 序 书登记编号标 准 名SMT外观检验规范修订版本1.0页 数17/18起铜箔所有元件焊接造成铜箔翘起的现象变形PCB弯曲距离（H)a×1%；以弯曲程度严重的一边为准（最大不得超过2mm）.金手指上锡PCB金手指上不允许有焊锡残留的现象金手指刮伤PCB1.不接受金手指有感划伤的不良。 2.5条以上（长度超过10mm）无感划伤不接受。HTC程 序 书登记