电子装联复习题

1、一、判断题K PCB内部缺陷检测主要检测铜一铝合金镀层的厚度及铜裂纹。(J ) 2、接触角(润湿价)0是指沿焊料附着层边缘所作的切线与焊料附着于母材的界而的夹角，接 触角0越大润湿性能越好。(X ) 3、一般含铅焊料的熔点温度值比无铅焊科要高，因此回流型时设宜的温度曲线峰值要高一些。 (J ) 4、分配器点涂技术对胶黏剂要求有润湿力，表而张力则越小越好。(X ) 5、影响分配器点涂技术质量的工艺参数全是点胶机参数，与贴片胶参数无关。(X )6. 焊膏印刷时，印刷工艺参数中的垠大刮刀速度取决于PCB焊盘最小间距。(7) 7、我们常说的对于助焊剂的“免淸洗和“不淸洗”是样的0 ( X ) &贴片程

2、序调试时，对于MARK点坐标，一般MARK需要至少1个点。(X ) 9在采用一般的波峰焊机焊接SMT路板时，有两个技术难点，分别是气泡遮蔽效应和阴影效 应 O ( 7 )10机器视觉系统只有种分辨率 R卩灰度值分用率0 ( X )二、单选题K波峰焊机的夹送倾角般是。(A )B. 23 度D. 510 度2、下而哪种溶剂能够去除非极性和非离子沾污的淸洗如阻焊剂松香、汕脂、汗渍等非极性污 染物。(A )A、疏水溶剂B、亲水溶剂. C、酒精3、感光制板的主要步骤是.(A )A终网准备、感光剂涂敷、曝光、显影冲洗、检查和保存B终网准备、显影冲洗、感光剂涂敷、曝光、检查和保存C感光剂涂敷、曝光、显影冲洗

3、、检査和保存、丝网准备D丝网准备.感光剂涂败、曝光、检査和保存、显影冲洗4、模板印刷的五个步骤顺序是。（A ）C. ；位、D.总位、填充、刮平、刮平、填充、擦网、填充、填充、释放、释放、释放、刮平、刮平、擦网擦网释放擦网5、要精确地贴装细间距器件，一般还需要考虑以下几个因素：PCB圧位设差、元器件定心误 差和0 （ B ）A元器件误差B贴片机系统误差C.机器本身的运动误差D.贴片机相对误差6贴转机速度主要用以下几个指标来衡量:贴片周期、（贴装频率）和生产量。7元图件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因可能有：PCB板的原因、 贴装吸嘴吸着气压过低原因、贴装时吹气压力异常及（A

4、 ）等。A.基板定位准确B.贴片头吸嘴安装良好C吹气时序与贴片头下降时序匹配 D.程序数据不正确8. SMA波峰焊接中PCB浸入波蜂焊料的深度一般为PCB厚度的：（C ）A. 1, 10-1/53-1/2D. 1-2 倍9、回流焊技术的特点有:元器件受到的热冲击小、能修正元器件贴放位置的偏移、（C 可采用局部加热。A.焊料中一般不会混入不纯物B.适应的元件种类多C. 可采用较高的温度D可采用较低的温度10.贴片机编程时，从产品图纸获取元件坐标，客户或设计师提供的图纸一般有两种格式. 一种是标准的GERBER文件，一种是。（A ）A. CAD文件B. EDA文件C. GKT文件D. Excel

5、文件三、多选题:1再流焊接时，采用焊膏，它的作用是。(AEA焊接的主要材料B焊接的辅助材料C.利湿焊点D. 合适的焊接时间E.材料可焊性好2、关于焊膏颗粒形状尺寸说法正确的是0 (BCA焊膏颗粒尺寸越大越好B焊膏颗粒尺寸越小越好C焊膏颗粒形状越均匀越好 D.焊膏颗粒形状越不均匀越好 3、焊膏在印刷过程中的哪些阶段，需焊膏黏度降低，可以采取的有效措施有哪些。(BCD )A.储存 B.搅拌 C.刮动 D.终印 E.平整 4、光板检测的方法有。(ABC )A.针床测试B.飞针测试 C.光学测试 D.目测5. A0I检测中三圈光源按序发光得到哪些检测光源。(ACD )A垂直光源B相干光源C.水平光源D偏差光源6、再流焊根据加热机理的不同又可分为哪些。(ACDA.激光再流焊B.热侵焊C. 气柑回流焊D. 热风再流焊四、综合题-K SMT技术的主要内容是什么(10分) 表而组装元件，电路基板，组装设计，组装工艺，组装系统控制与管理2、助焊剂的作用是什么(10分)4 表而张力下降防止再氧化，去除焊接金属表而的氧化膜，保护金属表而在高温下不再氧化 降低熔融