SMT术语与解释

1、SMT术语与解释复制链接作者：kevinwang 发表日期：2008-03-1812:21第1问：.请I可GRR是什么？答：GRR是指量测的再现性(Repeatability )与再生性(Reproducibility ),.G m为计算再现性(Repeatability),在其取得数据时应符合下列条件：.同一人员相同的归零条件.同一产品同一位置同样的环境条件数据要在短时间内取得.再现性的目的只是要获知设备的变异性。-冥* 再生性(Reproducibility)则希望获知不同条件下的变异，因此取得数据时应符合下列条件："+ 咿底不同的人员不同的归零条件不同的位置不同的环境.数据宜在

2、较长期间内取得 C KBITYU?a3(RoHS相关术语定义Cu ?均质材料."均质材料”是指成分完全相同的无法用机械分离成不同材料的原材料。%?-IU 0，% &有意加入有意加入是指希望产品或零部件始终呈现某特定特征、外观或质量而故意加入物质的特别配方。物质是指由一种或多种材质组成的物质。.* *机械分拆.*指用机械拧开、切割、挤压、研磨、磨蚀等方式分离。一Y&. "4金属合金.是指由一些明确的物质组成的材料，例如铜合金由铜/银/银组成。一»-生产分析是指生产者为确定其产品是否符合限定物质最大浓度值规定所采用的任何一种合适的分析技术。 O* -限

3、定物质是指由于其固有的毒性、可燃性和其他特性如不适当地使用和处置，就有可能危及人身健康或环境，已确定为减少或淘汰对象的物质。材质.是指已赋予CAS编号的化学元素及其化合物。*阈值一是指根据规定必须申报的物料的材质浓度单位超过申报规定的极限值（也称最大浓度值-MCV ）。.国际环保法规 ROHS（Restrictionoftheuseofcertainhazardoussubstanceinelectricalandelectronicequipment） 1 -定义：关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令."gWXMSA 量测系统分析?* * - Pn 4r« 挣.

4、EHS和5s有什么联系和差别？环境、职业健康安全管理体系，简称 EHS管理体系，EHS是环境Environment 、健康Health 、安全Safety 的缩写。%）挖？ 一EHS方针是企业对其全部环境、职业健康安全行为的原则与意图的声明，体现了企业在环境、职业健康安全保护方面的总方向和基本承诺。因此可以说EHS方针是企业在环境、职业健康安全保护方面总的指导方向和行动原则，也反映最高管理者对环境、职业健康安全行为的一个总承诺。EHS方针也是企业环境、职业健康安全领域一切活动的驱动力，涉及到全体员工和其他相关方，每位员工应理解并遵照执行。Xc "我这里有一些关于SMT的专业术语，和大

5、家分享。.SMT:surfacemounttechnology表面黍占着技术AI:Auto-Insertion 自动插件AQL:acceptablequalitylevel允收水平-ATE:automatictestequipment 自动测试一ATM:atmosphere 气压-BGA:ballgridarray 球形矩阵CCD:chargecoupleddevice监视连接组件（摄影机）CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引脚载具COB:chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上cps:centipoises（ 黍占度单位）百分之CSB:chipsca

6、leballgridarray 芯片尺寸 BGA CSP:chipscalepackage 芯片尺寸构装CTE:coefficientofthermalexpansion热月彭胀系数双内线包装（泛指手插组件）微间距技术玻璃纤维胶片（用？略u作PCB材质）集成电路 -红外线压力单位）-引脚式芯片承载器多层芯片模块二极管DIP:dualin-linepackageFPT:finepitchtechnologyFR-4:flame-retardantsubstrateIC:integratecircuitIR:infra-redKpa:kilopascals（LCC:leadlesschipcarr

7、ierMELF:metalelectrodefaceMQFP:metalizedQFP金属四方扁平封装NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionconference国际电子包装及生产会议 ？-PBGAlasticballgridarray塑料球形矩阵PCBrintedcircuitboard印刷电路板PLCClasticleadlesschipcarrier塑料式有引脚芯片承载器,-ppmartspermillion指每百万PAD（点）有多少个不良 PAD（点），psiounds/inch2磅/英口寸- -PWBrintedwiringboard

8、 电路板.QFP:quadflatpackage 四边平坦封装-SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance绝缘阻抗一SMC:SurfaceMountComponent表面黏着组件SMD:SurfaceMountDevice表面黏着组件-SMEMA:SurfaceMountEquipment -ManufacturersAssociation表面黏着设备制造协会SMT:surfacemounttechnology表面黏着技术SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-

9、leadedpackageSOP:smallout-linepackageSOT:smalloutlinetransistorSPC:statisticalprocesscontrolSSOP:shrinksmalloutlinepackageTAB:tapeautomaticedbondingTCE:thermalcoefficientofexpansionTg:glasstransitiontemperature小外型封装晶体管统计过程控制收缩型小外形封装带状自动结合'膨胀（因热）系数3玻璃转换温度THD:Throughholedevice须穿过洞之组件（贯穿孔）TQFP:tape

10、quadflatpackage带状四方平坦封装UV:ultraviolet 紫外线uBGA:microBGA微小球型矩阵一cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩阵-PTH:PlatedThruHole 导通孔MESH网目-OXIDE氧化物FLUX助焊齐I-MCM:multi-chipmoduleLGA(LandGridArry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用ACFAnisotropicConductiveFilm方性导电胶膜制程Soldermask防焊漆SolderingIron烙铁一.Solderballs锡球SolderSplash锡渣SolderSkips漏焊-Thr

11、oughhole贯穿孔-Touchup补焊Briding 稿接（短路）- -SolderWires 焊锡线SolderBars 锡棒-?GreenStrength 未固化-TransterPressure 转印压力（印刷）-ScreenPrinting 刮刀式印刷SolderPowder 锡颗粒黏度', r焊锡性.-使用性一覆晶-组装电路板切割机-锡料回收再使用系统 主机板补线机-Viscosity Solderability ApplicabilityFlipchipDepanelingMachine SolderRecoverySystem WireWelderX-RayMulti

12、-layerInspectionSystemX-Ray孔偏检查机BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray检测机-PrepregCopperFoilSheeterP.P.铜箔裁切机FlexCircuitConnections 软性排线焊接机-LCDReworkStation 液晶显示器修护机BatteryElectroWelder 电池电极焊接机PCMCIACardWelderPCMCIA 卡连接器焊接 A LaserDiode 半导体雷射IonLasers 离子雷射Nd:YAGLaser 石榴石雷射DPSSLasers半导体激发固态雷射-Ultra

13、fastLaserSystem 超快雷射系统-一MLCCEquipment积层组件生产设备-?GreenTapeCaster,Coater 薄带成型机ISOStaticLaminator积层组件均压机-GreenTapeCutter组件切割机ChipTerminator积层组件端银机-MLCCTester 积层电容测试机.ComponentsVisionInspectionSystem芯 1 片组件外观检查机电容漏电流寿命测试机 CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent.,芯片打带包装机 TapingMachine 组件表面黏着设备 SurfaceMounting

14、Equipment 电阻银电极沾附机 SilverElectrodeCoatingMachine.TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)笔记型用一STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用-PDA(个人数字助理器)-CMP(化学机械研磨)制程研磨液(Slurry).CompactFlashMemoryCard( 简称 CF 记忆卡)MP3、PDA、数位相机 -<DataplayDisk(微光盘)。-交换式电源供应器(SPS)-专业电子制造服务(EMS)高密度连结板(HDIboard ,指线宽/线距小于 4/4mil )微小孔板(Micro-viaboard ),孔倒5-6m i

15、l以下水沟效应(PuddleEffect ):早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) ? 组装电路板切割机 DepanelingMachine -NONCFC =无氟氯碳化合物。Supportpin=支撑柱F.M.=光学点.7ENTEK裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈-QFD :质量机能展开一PMT:产品成熟度测试-ORT :持续性寿命测试FMEA :失效模式与效应分析TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors) 导线架(LeadFrame ):单体导线架

16、(DiscreteLeadFrame )及积体线路导线架(ICLeadFrame ) 二不.ISP的全名是InternetServiceProvider ,指的是因特网服务提供 ADSL即为非对称数字用户回路调制解调器SOP:StandardOperationProcedure(标准操作手册)-DOE:DesignOfExperiment (?验计？法)打线接合(WireBonding ).卷带式自动接合(TapeAutomatedBonding,TAB ) 一覆晶接合(FlipChip )品质规范:.JIS日本工业标准aISO国际认证M.S.D.S国际物质安全资料-FLUXSIR加湿绝缘阻抗值I IOA?I.RMA(ReturnMaterialAuthorization)维修作业-意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良