SMT品质检验标准

1、SMT品质检验标准Prepared on 22 November 2020SMT品质检验标准、品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程(1) 制程中缺点分为：A、严重缺点，CRITICAL DEFECT):简写CR,凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。B、主要缺点，MAJOR DEFECT)简写MA,制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。C、次要缺点，MIOR DEFECT)简写 MI。(2) 、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。(3) 、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔

2、、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。二、SMT重点品质说明:(1) 、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；(2) 、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；(3) 、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；(4) 、针孔：板底不能有洞孔现象出现；(5) 、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上；(6) 、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者；(7) 、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路；(8) 、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、EC不符者

3、，即为错件；(9) 、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；(10) 反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向;(11) 、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上；(12) 、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4 ；(13) 、异物：可导电之异物锡渣、锡球、铁线；不可导电之异物贴纸；(14) 、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS修补不良有点胶、肋焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品；(15) s PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象；(16) 、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上；(17) 、点胶推

4、拉力必须在1。5KG以上；(18) 、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。也可说为锡珠SOLDER BALL)(19) 、浮高：零件一脚端跷起；(20) 、侧立：零件侧面立起；(21) 、直立：零件纵向站立又称墓碑现象；(22) 、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题；(23) 、报废：线路断；三、SMT检验要项:1、检验部分：A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象；B、核对BOM是否有错件、多件、缺件；C、检视吃锡状况是否良好；D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位；E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象；F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；G、是否有因修补等到问题造成不良；2、包装部分：A、现品票或流程卡之书写核对；B、辅助表单是否齐全正确；C、包材是否有破损且大于PCB之面积；D、应贴之贴纸是否齐全正确；E、是否有应作ECN标示而未标示；F、包装之方法是否正确，是否造成品质不良；G、PCB是否有混装现象；H、PCB外箱标示是否有与实物不符现象；I、是否有按厂商之规定包装；J、包装标示0K后，