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文档简介

1、SMT印刷检验标准Prepared on 22 November 2020锡膏印刷检验规范西安重装渭南光电科技有限公司名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001编制= 审核; 批准;生效日期发行版次A01页码1/101、2、适用范围目的建立SMT印刷检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验(在无特殊规定的情况外)。特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,印刷的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义标准【允收标准】(Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(

2、Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。【允收状况】(Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。编制西安重装渭南光电科技有限公司亜批准:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码2/10缺点定义【致命缺点】 命(Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害

3、,或危及生【主要缺点】【次要缺点】 性,财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR表示之。(Major Defect):指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。(Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异.以MI表示O4、附录:检验标准锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspection编制:李盆玉 审核:standards东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15版本/版次A/0页码1/3判定说明

4、1. 锡膏印刷无偏移2. 锡膏量.厚度符合要求3. 锡膏成型佳无崩塌断裂4. 锡膏覆盖焊盘90%以上项目备注1. CHIP 料1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有85%覆盖焊盘.2. 锡膏星均匀3. 锡膏厚度在要求规格内1. 锡膏量不足.2. 两点锡膏量不均3. 锡膏印刷偏移超过15%焊盘a严I标准允收锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspectionstandards编制:李盆玉 审核:东莞光虹电子有限公司项目版本/版次判定说明A/0图示说明页码2/3文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15元件1锡膏无偏移2. 锡膏完全覆盖焊盘3. 三点锡膏均匀

5、4. 锡膏厚度满足测试要求标准版本/版次A/0页码3/3项目判定说明图示说明允许4上 编制=李盆玉审核:1. 锡膏量均匀且成形佳2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 印刷偏移量少于15%4. 锡膏厚度符合规格要求1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘.2. 有严重缺锡锡膏印刷检验标准Solder paste printing inspectionstandards东莞光虹电子有限公司文件编号GH/DZ-W-005生效日期2015/4/15二极管、电 容等(1206 以上尺寸物 料)1. 锡膏印刷成形佳2. 锡膏印刷无偏移3. 锡膏厚度测试符合要求4. 如些开孔可以使热气排 除.以免造成气流使无件偏 移

6、2 、rJ H * ,4 LA标准1. 锡膏量足2. 锡膏覆盖焊盘有85%以上3. 锡膏成形佳允收%以上锡膏未完全覆盖焊盘2.锡膏偏移超过20%焊盘跖 S:二W亠込Ji4、西安重装渭南光电科技有限公司名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001编制= 审核: 批准=生效日期项目发行版次判定说明A01页码图示说明6/104.焊盘间 为1. 各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2. 锡膏量均匀,厚度在测试范 围内3. 锡膏成型佳.无缺锡、崩塌1&!标准1. 锡膏成形佳2. 虽有偏移,但未超过15%焊 盘3. 锡膏厚度测试合乎要求1. 锡膏偏移量超过15%焊盘2. 元件放置后会造成短路侵移S15%W JI西安重装渭

7、南光电科技有限公司编制;审核:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A01页码7/10项目判定说明图示说明备注5.焊盘间距 为1. 锡膏无偏移2. 锡膏100%覆盖于焊盘上3. 各焊盘锡膏成良好,无 崩塌现象4. 各点锡膏均匀,测试厚度符合要求hfiiriSi标准1. 锡膏虽成形不佳,但仍足 将元件脚包满锡2. 各点锡膏偏移未超过15% 焊盘1. 锡膏印刷不良2. 锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上西安重装渭南光电科技有限公司编制=审核:名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001生效日期发行版次A018/10备注项目判定说明7.焊盘间距 为1. 各焊盘锡膏印刷均100%

8、 覆盖焊盘上2. 锡膏成形佳,无崩塌现象3. 锡膏厚度符合要求k IK! I - - n 1 I t I I - - I J- i / lx _1. 锡膏成形佳2. 锡膏厚度测试在规格内3. 各点锡膏偏移量小于10% 焊盘、,2 i中 trl. l inv - rt/f/M-1. 锡膏超过10%未覆盖焊盘2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 炉后易造成短路西安重装渭南光电科技有限公司名称锡膏印刷检验标准文件编号PZ-001编制: 审核: 批准;生效日期发行版次A01页码10/10项目判定说明备注P - 氐4*5.苫 鬲gpT 入、扌(r SEaE/ 1 - V5 -VJ 厂 恥剔 灯,帀 T镰也1各焊盘锡*印刷均100% 覆盖焊盘上2. 锡膏成形佳,无

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