焊接材料汇总表+焊接工艺卡

1、焊接材料汇总表焊接工:艺规程母材焊条电弧焊（SMWA）埋弧焊（SAW）气体保护焊（MIG/TIG）焊条/规格烘干温度/时间焊丝/规格焊齐IJ烘干温度/时问焊丝/规格保护气体纯度垫板与壳体A132/3.2、4.0250c/2h壳体（A、B2、B3）A132/3.2、4.0250c/2hH0Cr20Ni10/2.5(TIG)Ar99.9%接管与法兰A132/3.2、4.0250c/2h接管与壳体A132/3.2、4.0250c/2h接管（A4、A5）A132/3.2、4.0250c/2hH0Cr20Ni10/2.5(TIG)Ar99.9%壳体与封头（B1、B4、D6）A132/3.2、4.0250

2、c/2h容器技术特性部位设计压力(Mpa)设计温度(C)水压试验压力(Mpa)焊接接头系数容器类别备注吸气腔0.40MPa1000.50.85一排气腔1.40MPa1601.770.85一接头简图：说明焊接工艺卡编号08-技改-116-11.焊剂按规定规范烘干，随用随取。2.坡口两侧边清理干净，不得有氧化皮，油，图号焊接工艺评定报告编号HP2001-22锈等杂物。接头名称筒体纵环缝3.反面用碳弧气刨泊根。接头编号A1,B14.00e&3。焊工持证项目SAW-1G(K)-07/081母材规格(mm)牌号6=20,16MnR焊接位置道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压(V)焊接速度(mm/m

3、in)线能量(kj/cm)施焊技术牌号直径极性电流(A)预热温度(c)1SAWH10mn24DC一+50600+234450500层间温度(c)2SAWH10mn24DC一r“+50700+235400450焊后热处理3SAWH10mn24DC一r2+50700+235380420后热鸨极直径(mm)喷嘴直径(mm)脉冲频率脉宽比(%)气体成分3气体流量(L/min)第页共页焊接工艺卡接头简图：605。说明焊接工艺卡编号08-技改-116-21.焊条，焊剂按规定规范烘干，随用随取，图号焊条装入保温筒。焊接工艺评定报告编号HP2001-242.坡口两侧边20mm内清理干净，不得有接头名称环缝2氧

4、化皮，油，锈等杂物。接头编号B2箜3.00e&3o焊工持证项目SAW-1G(K)-07/08,GTAW-11-1G-12-02,SMAW-11-1G-12-F3,n平1母材规格（mm）牌号6=20,16MnR焊接位置层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压（V）焊接速度（mm/min）线能量(kj/cm)施焊技术牌号直径极性电流（A）预热温度（c）1GTAWTIG-J502.5+DC“c+10120+214层间温度（C）2SMAWJ5073.2DC一120+1020+3焊后热处理3SMAWJ5074DC-170+1020+3后热4SMAWJ5075DC-240+1+320鸨极直径（mm）5

5、SAWH10mn24DC-700+50+236380420喷嘴直径（mm）6SAWH10mn24DC-r2+50700+236脉冲频率脉宽比（）气体成分气体流量（L/min）接头简图：65土铲说明焊接工艺卡编号08-技改-116-31.焊条按规定规范烘干，随用随取，焊条装入图号保温筒。焊接工艺评定报告编号HP2001-112.坡口两侧边20mm内清理干净，不得有氧化接头名称插管环缝皮，油，锈等杂物。接头编号B3B12加士；13.0e1.5。焊工持证项目GTAW-11-1G-12-02,SMAW-11-1G-12-F3母材规格（mm）牌号8=6,16MnR,16Mnn焊接位置L 道焊接方法填充材

6、料焊接电流电弧电压（V）焊接速度（mm/min）线能量(kj/cm)施焊技术牌号直径极性电流（A）预热温度（c）1GTAWTIG-J502.5+DC/+10110+214层间温度（C）2SMAWJ5073.2DC一120+1020+2焊后热处理3SMAWJ5074DC-160+123+2后热鸨极直径（mm）喷嘴直径（mm）脉冲频率脉宽比（%）气体成分气体流量（L/min）1.焊剂按规定规范烘干，随用随取。接头简图：说明焊接工艺卡编号1.焊前清理及焊条烘干见工艺卡-1。图号2.根部保证焊透层问清渣彻底焊趾处与焊接工艺评定报告编号9母材圆滑过渡。接头名称13.k如图所小。接头编号出5焊工持证项目母材规格（mm）牌号焊接位置层道焊接方法填充材料焊接电流电弧电压（V）焊接速度（mm/min）线能量(kj/cm)施焊技术牌号直径极性电流（A）预热温度（c）层间温度（C）焊后热处理后热鸨极直径（mm）喷嘴直径（mm）脉冲频率脉宽比（）气体成分气体流量（L/min）接头简图:焊接工艺卡编号说