石蜡包埋机paraffinembeddingstationLeicaEG1150H

1、石蜡包埋机（paraffin embedding station Leica EG1150HDii pl 晔 Mwidtrif ivdkMlionSM tlllHllluni nabDFiOMHB4L£D diipIfTfcrltie icdivid ual hBAted treatTam|M rdtUF t uUin4butlans «Hh« hrotcd ar»a&叵。事MiO ETC imWeflunq 帆>dwDQnSBI 1Sat bultons hrP*agrimtningActfrttithi .mhM 劭 dfhOMS

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3、分温 度均设为60Co待蜡箱中的石蜡融化后，开始包埋。2 取出预热好的石蜡包埋框，使蜡箱中的熔蜡流入其中，用加热的镣子将浸蜡后的组织块 置于包埋框中，正确定位后，盖好包埋框盖子。这些工作均在包埋框内石蜡未凝结前完 成。3 然后加满熔蜡至包埋框的上边缘，最后把包有组织块的包埋框放置于冷冻台上，使石蜡 凝固。在包埋框上做好标记。石蜡切片机(rotary microtome) Leica RM2235操作方法1 将蜡块按组织大小进行修整，使蜡块的上下两边平行，避免切片时蜡带弯曲。2 将修整好的蜡块固定到切片机的标本夹上，把刀片固定到刀架上并固定刀架。3 调整蜡块的切面，使其与刀口垂直平行。调整刀架与

4、标本夹头上蜡块的距离，使蜡块平 面与刀口靠拢，调整修片厚度为8-10 m,然后右手握转轮手柄，力量均匀地顺时针方向转动，修整蜡块的切面，待组织块完全暴露时停机。4 调整切片厚度。切片厚度一般为4-10 m。5 正式切片时，左手平握毛笔，右手力量均匀地顺时针转动手柄，蜡带切出来后，用毛笔 轻轻拖起，待蜡带有一定长度后暂停。6 右手用镣子轻托蜡带近刀端，左手用毛笔将蜡带轻轻顺刀口挑下，将其正面朝上，平整 地摆放好。7 将切好的蜡带分段轻轻放入 37c水域中，待蜡带完全平展，左手拿经过处理的载玻片呈 一定角度入水，右手持镣子轻拖蜡带于载玻片的1/3处，并及时将其拨正后，置于 37 C烤片台上，烘烤过

5、夜，使切片贴牢在载玻片上。8 使用完毕后，取下蜡块和刀片，把摇轮盘手柄及时锁住。振动切片机(vibrating sectioning) Leica VT1000SConlrd panalIndication d sale cred fed ion thickness ortoialized feclion thickness in pm+/- SslBction button lor sectioning thickn«3& |1 - 999 pm retractivn snd/Qr vnlumsButton lor salting the liimt stops of th

6、e sectioning windowStarl bullon fcrjingle/corninuous sectioiiiiitj strokeButton far maKimum advance speed，6 中 FREQControl knob tor sectioning speedIQQSINGLE IJJ Lj .STARK ISTOP DOWNREVFORWControl knob tor sectioning frequency- LED mode indication;,Tutalued nation thickness' 'Secticnthickncts

7、s'- CLR-ClearbuttonOISP-Frogramminfl buttonSelector button- 'SingleContmuciJS strokfi'(LEDs indicate sehctsd mods)- Toggle switch'Butlfirtray height adjustment|LED&indicatelimil posit ionsl- Toggle swileh tor knife forward and re：urn strokePause bLillfln - £tap±secliDni

8、ng process操作方法1 开机打开振动切片机的电源开关。2 上样 用配套的螺丝刀将样品台卸下，根据样品大小在样品台中间均匀地涂一层502胶，注意502胶不要涂太多，否则影响粘合效果。用洁净的餐巾纸吸干样品表面的溶液，摆 好样品位置，粘在样品台上。粘牢后将样品台装回。将刀片安在刀片架上。3 调整 在样品槽内注满 PBS液。通过UP/DOWN ”键调节样品与刀片的相对上下位置，+刀片要浸没在PBS里。通过，”和REV/FORW ”键设定进刀和退刀的上下限。设定切片厚度（FEED）、切片速度（SPEED）和刀片的振幅（FREQ）。振动切片的厚度一般比冰冻切片 和石蜡切片要厚。切片越薄，振幅应越

9、低。4 切片 按下START/STOP”键开始切片。SINGLE/CONT ”键分别是单次切片和连续切 片，可根据需要选择。PAUSE”键暂停。可用切片机的放大镜和配备的LEICA CLS 100X照明系统观察切片状态。切下一片切片后，用小毛笔、镣子或粗口吸管将切片移入盛有PBS液的培养皿或培养板内。 若要保存一段时间，PBS内应加0.05% NaN3,并储存于4C。5 结束 切片结束后，将刀片及样品台卸下，将剩余的样品及502胶刮下，将槽内 PBS液倒掉。擦干样品槽，装回样品台，关闭电源开关。冰冻切片机（Leica CM 3050 ）操作方法1. 开机 长按lock键使机器解锁，将“ OT&

10、#39;（样品头温度）设为-20 C, "CT'（箱体温度） 设为 -18 。根据需要设定切样厚度，厚度范围0.5-300 um 。2. 上样 打开箱体照明灯，在样品冷冻台上滴加OCT， 将样品放在上面，待样品冷冻固定。注意以上一切操作都在箱体内进行，否则包埋块会融化，损伤样品，导致实验失败。将样品冷冻台固定在样品头上。3. 调整调整样品的位置、防卷板和刀片间的距离。4. 切片盖上防卷板。匀速转动转轮手柄切片。5. 贴片翻开防卷板，轻轻用毛笔抚平切片，将经过处理的载玻片以一定的角度迅速地贴起切片。6. 关机切完样品后，将样品取下。清洁展片台和防卷板，清洁箱体。锁好转轮手柄。将

11、“CT'设为-10 C, "OT'锁上，关箱体照明灯。然后长按lock键关机。ON/OFF key for cryochaniber illumination.To select the menu items for setting / changing instrument parameters.In the status indication, pressing the arrow keys displays the individual current parameters.In the menu, pressing the arrow keys changes

12、 set values.As soon as a value is displayed, it is automatically stored.Activates the manual defrost cycle (cry- ochamberh This key is functional only when one of the menu items SET TEMP CT f or'SET TEMP OT f (last one only applies to instruments with specimen cooling) has been selected firstLock / unlock key:-Locks the display to protect against accidental changes of set parameters.-Activates / deactivates a number of functions.In instruments with sectioning motor,the control panel is equipped with three functional areas: 4 B and C (see large diagram).AFuncticinal are臼 A