制程工艺培训考题

1、制程工艺培训考题姓名工号培训日期得分一、 填空题（每题5分，共30分）1、工艺培训的目的是 。2、电能表的工艺流程 。3、SMT有哪些工艺 。4、在使用烙铁焊接时，将烙铁头的实际温度设置为 度，烙铁头应同时接触 与 2个被焊件，烙铁一般倾斜 度，焊点焊接时间为 秒，应避免只与其中一个被焊件接触而导致假(虚)焊现象。 5、焊接后应检查元件焊接效果，检查焊盘是否光滑饱满，无 ， ， ，无锡珠等现象方可判断为良品。 6、某些工作需使用电批锁螺丝时，电批扭力大小是依据 来设定的？二、 不定项选择题（每题5分，共30分）1、生产前，是通过了解( )文件来掌握所要生产的机型，作业内容，注意事项以及需要的物

2、料，工具等。A、标准作业指导书， B、工艺流程图， C、包装规范， D、标准工时2、印刷至板上的锡膏应尽量在1小时内完成贴片，贴片好之PCB应尽量在( )小时内完成回流焊，以保证其产品质量的稳定性和可靠性。A、1小时， B、2小时， C、3小时， D、4小时3、SMT回流焊制程常见的缺陷有( )A、元件反向， B、锡珠， C、短路， D、焊点饱满4、DIP插件工艺中，需要注意的事项有( )A、元件规格料号， B、插件位置， C、元件极性与方向， D、元件浮高 5、需要修剪的引脚元件，剪钳应平放于锡锥上，以不剪到锡锥为宜，锡锥上留元件引脚H2高度小于( )mm.A、1.0， B、2.0， C、3

3、.0， D、4.06、DIP插件料在(含波锋焊和人员手焊)焊接后，焊接为OK品应满足的条件有( )A、PTH孔内焊锡75%， B、引脚与孔壁湿润270°， C、焊盘焊接面积75%， D、焊接饱满三、问答题：（每题20分，共40分）1、7S管理的内容是以及其含意什么？2、你对你的岗位有什么认识？准备怎样做好自己本岗位的工作？制程工艺培训考题答题一、 填空题（每题5分，共30分）1、工艺培训的目的是：让员工更快速的适应工作，融入企业文化，使用正确的方法做对的事情，降低错误发生率、减少操作时间，提高员工素质以及作业效率。2、电能表的工艺流程： 贴片，回流焊，插件，波锋焊，PCBA测试，组装

4、，修调，走字，检测，包装，入库。3、SMT有哪些工艺：基板搬送，锡膏印刷，元器件贴装，回流焊 。4、在使用烙铁焊接时，将烙铁头的实际温度设置为 350 370 度，烙铁头应同时接触 焊脚 与 焊盘 2个被焊件，烙铁一般倾斜 45 度，焊点焊接时间为 1 3 秒，应避免只与其中一个被焊件接触而导致假(虚)焊现象。 5、焊接后应检查元件焊接效果，检查焊盘是否光滑饱满，无 空焊 ， 假焊 ， 连锡 ，无锡珠等现象方可判断为良品。 6、某些工作需使用电批锁螺丝时，电批扭力大小是依据 标准作业指导书(SOP或WI) 来设定的？二、 不定项选择题（每题5分，共30分）1、生产前，是通过了解( A )文件来

5、掌握所要生产的机型，作业内容，注意事项以及需要的物料，工具等。A、标准作业指导书， B、工艺流程图， C、包装规范， D、标准工时2、印刷至板上的锡膏应尽量在1小时内完成贴片，贴片好之PCB应尽量在( B )小时内完成回流焊，以保证其产品质量的稳定性和可靠性。A、1小时， B、2小时， C、3小时， D、4小时3、SMT回流焊制程常见的缺陷有( ABC )A、元件反向， B、锡珠， C、短路， D、焊点饱满4、DIP插件工艺中，需要注意的事项有( ABCD )A、元件规格料号， B、插件位置， C、元件极性与方向， D、元件浮高 5、需要修剪的引脚元件，剪钳应平放于锡锥上，以不剪到锡锥为宜，锡

6、锥上留元件引脚H2高度小于( A )mm.A、1.0， B、2.0， C、3.0， D、4.06、DIP插件料在(含波锋焊和人员手焊)焊接后，焊接为OK品应满足的条件有( ABCD )A、PTH孔内焊锡75%， B、引脚与孔壁湿润270°， C、焊盘焊接面积75%， D、焊接饱满三、问答题：（每题20分，共40分）1、7S管理的内容是以及其含意什么？整理（Seiri） 含意：区分必需品和非必须品，清理非必须品。整顿（Seiton） 含意：合理布局，做到定位，定量，定容，定标示，将寻找时间减少为零。 清扫（Seiso） 含意：将岗位，使用工治及设备等保持无垃圾，无灰尘，干净整洁状态。清洁（Seiketsu）含意：维持整理，整顿，清扫3S，并且制度化。素养（Shitsuke）含意：对于公司制度及相关规定，大家都要遵守执行。节约（Saving） 含意：对时间，空间，能源等方面的合理利用，以发