电镀不良之原因分析及防范措施

1、不良状况可能发生的原因防范措施备注1.氧化、生锈a. 素材表面粗糙，孔粗细度较 大，形成电位差，缩短保质 期,产生氧化点；b. 端子表面压伤，电镀时形成 低电流区，压伤抗氧化能力 较低；C.端子後处理不良，表而残留 酸性物。a. 素材冲压成型时，须做到表面 光滑,不能有压伤伤痕等；b. 规范後处理，落实执行制程稽 核。此份为首顾 提供2.伤痕a. 素材本身在冲床时即造成 刮伤、压伤；b. 被电镀设备中金属制具刮 伤，如阴极头、烤箱、定位 器；C.被电镀结晶物刮伤；d. 传动轮松动故障不良，造成 压合时伤到；e. 滚镀铁壳电镀或运送过程 中相互刮伤。a. 冲压单位修整模具：b. 检查电镀流程，适

2、时调整设备 及制具；C.停止生产，立即去除结晶物；d. 检查传动机构，或更换备品；e. 电镀过程中尽量减少桶量，减 少不良。3.烧焦、变色a. 电镀电压太高；b. PH值太高。a. 依电镀作业条件标准做规范 作业；b. 由现场专员定稽核PH值，温 度。此份为首顾 提供4.有异物a. 水洗不乾净；b. 沾到收料系统之机械油污；C.素材带有类似胶状物，於处 理流程无法去除；d. 收料时落地沾到泥土污物；e. 锡铅结晶物沾附。a. 渍洗水槽并更换新水：b. 将有油污处做以遮蔽：C.须先以溶剂浸泡处理：d. 避免落地，若已沾附泥土可用 吹气清洁，数量很多时，建议 重新清洗一次；e. 立即去除结晶物。5

3、.白雾a. 前处理不良；b. 镀液受污染；C.锡铅镀层受到强酸腐蚀，如 停机时受到锡液腐蚀（水洗 太脏）:d. 锡铅温度过低（高电流处会 发生）；e. 锡铅电流密度达低；f. 光泽剂不足。a. 加强前处理：b. 更换药水或去除污染、纯化 槽液并找出污染源,彻底解 决：C.避免停机,若无法避免时，剪 除不良；d. 立即检查温控系统,并重新 设定温度；e. 提高电流密度；电镀不良之原分析防范措施因及f.补足不光泽剂。6.水渍a. DRY前吹气不良：1. 风嘴位置不当；2. 风压及风量不正常。b. 水洗不良a,1. 检查後调整；2. 检查送风机滤纲及各风嘴，管 路有无漏气，不良清洁调整；b. 检查D

4、4、D5槽之水质、水洗 步骤，热水洗温度及水质，不良更 换。7.密着不良 （指镀层有剥 落、脱皮、起 泡等现象）a. 前处理不良，如剥線；b. 阴极接触不良放电，如剥 繚、剥锡铅；C.镀液受到严重污染；d. 产速太慢，底层再次氧化， 如線层在金槽氧化，剥锡 铅；e. 水洗不乾净。a. 加强前处理：b. 检查阴极是否接触不良，适时 调整；C.更换药水；d. 电镀前须再次活化；e. 更换新水，必要时清洗水槽。8.表面粗糙 （指不平整、 不光亮之表 面，通常成粗 白状）a. 素材表面严重粗糙，电镀层 无法覆盖平整；b. 传动轮表面粗糙,且压合 紧，以致於压伤；C.电流密度稍微偏高,部分表 面不亮、粗

5、糙（尚未烧焦）；d, 浴温过低，一般镀鎳才会发 生；e. PH值过高或过低，一般镀線 或镀金（过低不会）皆会发 生。a. 若为素材严重粗糙，立即停产 并通知客户：b. 若传动轮粗糙，可换备品使用 并检查压合紧度：C.计算电流密度是否操作过高， 若是应降低电流：d. 待温度回升再开机，或降低电 流,并立即检查控系统；e. 立即调整PH值至标准范围。9.露铜（可清楚看见 铜色或黄黑色 於低电流处（凹槽处）a. 前处理不良，油脂、氧化物 尚未除去，镀层无法析出：b. 操作电流太低，导致低电流 区镀层无法析出；C.光泽剂过量,导致低电流区 镀层无法析出。a. 加强前处理：b. 重新计算电镀条件；C.处

6、理药水，去除过多光泽剂或 更新。10.变形（刮 歪）（指端子形状 已经偏离原有 尺寸）a. 素材本身冲床或运输时，即 造成形；b. 被电镀设备、治具刮歪（如 吹氯、定位器、警报器、 槽口）；C.盘子过小或卷绕不良，导致 出入时伤到。&停止生产,退回给客户；b.检查电镀流程，适时调整设备 及治具；C.停止生产，退回给客户或适时 调整盘子。11.重熔 （指镀层表面a.锡铅阴极过热（电压太高）， 导致锡层重熔；a.降低电压，并了解为何电压 高,再行修正电镀条件；有如山丘平原 状似起泡，但 密着良好，只 有锡铅镀层会 发生）b.烤箱温度过高，且烘烤时间 过,长导致锡铅层重熔。b.降低烤箱温度，

7、并检查温控系 统。12.针孔： （指成群极细 小圆孔状似 被针扎破状）a. 操作的电流密度太高；b. 电镀溶液表面张力过大；C.电镀时搅拌效果不良；d. 浴温过低；e. 电镀溶液受到污染；f. 前处理不良。a. 降低电流密度；b. 补充滋润剂,或检查药水；C.加强搅拌；d. 加强浴温e. 提纯药水或更新：f. 加强前处理效果。13.端子融熔 （指表面有受 热熔成凹洞 状，通常是在 电镀前造成）a. 素材在冲床时造成；b. 镀線前之阴极接触不良，放 电火花将铜材熔成凹洞。a. 须在未电镀检查素材，并通知 客户；b. 检查阴极导电座，并适时调 整。14.镀层烧焦 （指镀层表面 严重黑暗粗 糙，如炭

8、色一 般）a. 操作电流密度过高；b. 浴温过低；（線）C.搅拌不良；d. 汹涌剂不足；e. PH值过高；f. 选镀位置不当；g. 整流器泸波不良。a. 降低电流密度；b. 提高浴温，并检查温控系统；C.增加搅拌效果；d. 补足光泽剂；e. 修正PH值至标准范围；f. 重新修正电镀位置，注意电流 分布线；g. 检查泸波度是否符合标准，若 偏移时须将整流器送修。15.界面黑 线、雾线（通 常在半镀锡铅 层之界ffi都会 有此现象）a. 阴极反应太大，大量氢氯泡 沬浮於液面；b. 阴极搅拌不良；C.选镀高度调整不均。a. 降低电流；b. 调整PUMP出水量；C.检查选镀高度，重新修正。16.镀层暗

9、红 （通常指金色 泽偏暗偏红）a. 镀金药水偏离；b. 银层粗糙、烧焦再覆盖金 层即变红；C.水洗不乾净，造成红斑：d.镀件未完全乾燥，n後氧化 发红。a. 重新调整电镀药水；b. 改善線层不良；C.更换水洗水：d.检查乾燥系统，确定镀件乾 燥，已发红之端子，可以稀氯 化物清洗。17.排线不良a. 排线轴卡死；b. 换盘时材料上盘不顺； C.收线速度不同。a. 检查，不良擦拭上油；b. 换盘时注意；C.随时调整。18.龟裂a. 镰槽PH值过高（4.0）;b. 操槽受到污染、应力变 大。a. 降低PH值；b. 制程检查，若为有机污染则使 用活性碳泸心处理，处理时间19.露银（预金不上镀）20.白

10、斑（间段斑纹）c.21.色泽差无 光泽22.焊锡不良a.c.b.c.a.c.a. 镀線水洗不良；b. 预金电流不稳：1. 导轮不洁、松动；2. 导电不良；3. 整流器不稳。a. 底材不良；b. 脫脂不良：L脱脂剂含量不正常；2. 脱脂电流或电压过高；3. 脱脂槽内短路；酸浸不良（浓度过高）；d. 镀線不良：1. 电流布不均或电压过 高；2. 银槽主要成份及泽剂 含量过高；3. 银槽污染；4. 银槽内线材位置未於 槽中。e. 鎳金不良；1. 金槽电压过高（24. 5v）;2. 金槽内线材位置未於 槽中。a. 底材不良;b. 镀傑不良1. 电流分布不均或电压 过高；2. 鎳槽主要成份及光泽 剂含量

11、；3. 银槽温度太低；C.镀金不良；1. 金槽电压过高04. 5v）;2. 金槽光泽剂含量；3. 金槽PH值过高（5.0）;4. 上槽金结晶；a. 锡铅电镀液受到污染；b. 光泽剂过量,造成镀层碳含视情况之严重而定，一般处理 为2-4HRS,以不超过4H为原 则。检查水质及水洗步骤，不良更 换：b.检查後清洁固定：检查端子与电刷接触情形，不 良更换。a.1. 测485-E含後调整；2. 依操作手册检查：3. 检查後调整：测PH, SP, GR值，不良更换：1. 检查导轮清洁，端子电刷 接触情形，不良更换；2. 检查分析数据，及 HULLCELL 片；检查後调整；d. 检查导轮、电刷接触不良清

12、洁或更换；e. 检查後调整：检查导轮清洁、端子电刷接 触情形，不良更换；b. 检查分析数据及hullcell片 检查；检查导轮、电刷接触不良清 洁或更换；d.检查分析数据； e.清上槽。a. 更换锡铅药水。b. 立即作活性碳过滤，或更换c.d.e.f.m.n.量过多；电镀後处理不良（梭液残 存、水质不佳、盐类生 成、异物附着）；密着不良；电镀时电压过高，造成镀件 热氧化、钝化；电流密度过高，致镀层结构 不良；g. 搅拌不良,致镀层结构不 良；h. 浴温过高,致镀层结构不 良；i. 镀层因放置环境较差、时 间过久，致镀层氧化、 化；j. 镀层太薄；k. 焊锡温度不正确；l. 镀件形状构造影响； 焊剂不纯物过高； 镀件材质之影响（锡 锡铅 金铜磷青铜線黄铜）；O.镀液不良；p.有机杂质；q.外来金属杂质；r.镰层钝化；S.TotalMetal 太高。h.t1.J.k.药水。c. 改善流程，改善水质。d. 解决密着不良