电子元器件贴片及其接插件焊接检验规范标准

1、/1. 目的使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。2. 范围公司所有贴片及PCB焊接的产品。3. 内容如下图：偏移11%11L/nSi件有向上或 向下皓移观象*位 要球怕穆恆H在仇 许施能內.UM元件和向/F诫 向右愉磁现廉.(II 腔求幅特位晋rt允 许施币问.叩h 1/211*兀什也懺4汁t I耳務观象.4段?求 (W穆他衬右:;ft许范 m内，即 hl/llU00511丄Wi片兀件皿01005H l-.H/iK 才M h<0lUOhVJ LWHJ； jcll Ii4)cbj元件有向上或 向卜備稱现諒，偲 在允许池围内，创1/311元件询向坨或 呵右偏移探* W 要求元件引卿必锁

2、A tT 盘 Sim 内，兀件存旋轻件 偏穆观彖，但翌求 冗*円1御必鮫衿焊 盘范曲内Iiism>吃ibSil19麻兀件柞墟今汕. 俯時现锹、但携求 兀件喟购|电4：焊 盘池出内.沱件有向上或 向卜-假锣瑰彖但 薑城元件引M)必须 綽早盘範Oil内-兀件百向肚或 问右偏样观姒但 鉴求元ft弓【愛硕 ftBV盘苑im内./翘起立起不冗许利立起现泵"元竹焊能一边通起现象,(HS求翘起战虞帝允许范1用内.即h 茎0+ 4mn.ILj异形元件匕脚叹卜兀件勺脚 边通屆观象* NS?尤什引脚杠一 辿遇起ft奴.似姿 求a起高哩在允许 范M内.即 h W D.血帕fl求翩起備度血允许范凹 内

3、吐悍接训护.h 0. 1i：in洽瓦件#?惱仔一 庆w起謀丿$可尬许 feiim.即h 50. Jrai,JuuuL.-;暂卿以丄心牛创脚 /J也翘晶现紀伸咲 止®起岛必fl允旳池山 P'J> tJV 按 WPJ h<D” Znm/番注:3L界形托屮管脚宽®写綁帝靈 懂相忖时.传脚可超出J?他的 限度为1/4曾脚宽度内.2+Wfi不现35或不标准时，13 W休Wt况，另行规定楡骋WK 挣ML儿件引胛或tv活匚二I元件体焊锡珠短路虚焊漏焊多锡iliivIfefetaltAiaiaiiJiiiritllvkiai贴片焊接板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另

4、一元件焊端接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端图例:witni I Mniriv nn iiimiT i n J : r I1 riiiifliain nriArnBVBVriiiiHita板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多超出焊盘范围， 但没有高出元件焊端/5包焊拉尖沾胶pal pvvl |ir|*tta J iM 11 lift frill I li焊锡量明显太多，超出焊盘 范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象

5、。焊盘有沾胶现象，但必须在规定范围内：hiw 0.2mm h< 1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘 范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。少锡1005贴片矩形元件 hv1/4H判定为少锡.0805以下贴片矩形元件 hv 1/3H判定为少锡.H > 2mm以上贴片矩形元 件.hv 0.5mm判定为少锡.图例:磁OEtTTPTIII口4灼镯或FI胶 ft'S 祇K灯幅或引脾 兀tt怜电谷元件引脚丽更盘孔 何加不时，W打规定浮 起馬度兀件0>6LM h<lnm瓷片电容 hdiam济纶电容元件0QiCMh<3nunh<2m、I riJh<2i h<

6、2iiiiH h<2cm h<2rnn hl< ImmBb h2(2rni lmfn<h KZrmiH'L h2<2. 5(m丄岂tj"丄聖J哼桦,f py 怦,护焊揣或引脚 匚二I元件体三极管、三端集成块连接器IBSh<8nnO>LLh<5nin w个并rt时 Hdmmh<0, Sun集成块上m厂flWW Fli元件底面陆 粘近板山ih<L 5wi9iWIUt底面储贴近teiDi图例：6悍禍 勿悍撚 關fl果板B88ga婷瑞或引脚 匚I元件休/元件引脚长度一单面板元件引脚长度一双面板7hr冋尸 rH '-i

7、B：-iJtrirniK;:iid元件引脚长度一双面有元件插件元件引脚弯度_ |_BL| . . . jBi-ui II ' -qar -in 別剛lii闕店迥別居0)JiJiiHiTC件hOa 8mm th FjiiiiuWHW L 5nunSi I禹 Jhfll h>C* tJnrni U. 5nimH2inni 焊盘面积s<2nim钉甘I KO, Oinm焊盘面积S>2min2时，HW!no：S3?S >1 霜齐巧mmirdKgm炸一盘而积S<2rw* 拒h HMCL 5iiup LMCk Gmtii炸盘血枳S>2mn谀小，H尹(X Siiim

8、I"鼻 Ldiiii焊盘血枳S<2it«n2irt H5=0, 3min1.30. 4mmW盘而积S2iiLmZ 时* 110. 5iuiiL 鼻 Ck 81 Jim图例:翡；驚豐:引卿M玷板O1兀件件/焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠多锡StSSBA焊锡量明显太多，已 超出焊盘范围。偏焊siSfflW焊锡在元件引脚周围 不均匀，一边有少锡 现象。结晶n:：'焊点表面凹凸不平IH5EM亠仟 L*E J»« '焊锡量偏多，元件引脚与 另一元件引脚焊接在一起。包焊to焊锡量明显太多，元件引 脚被包住。假焊ffiSiw«w；焊锡与

9、元件引脚接触，但 基板过孔位置处没有焊 锡，剩余空间太大。图例£ 8wr-l tltwill>1”亠 I 哥诵ii'iTT焊锡量适合，但没有 与元件引脚焊接在一 起。拉尖焊锡量偏多，有拉尖 现象。针孔焊点中有细孔。茲wa ra垦扳 磁?端或引脚 n元杵休aii元件焊盘没有焊锡。焊锡珠基板双面有焊锡珠。断裂焊锡量适合，但元件 引脚会松动，有断裂 现象电路板对应丝印识别: 1D2D3C1C2巧 SOT23二枫営。口。帀誓二檯鶯R'lLIA片一 tt言站二te宦 D换电宜叵®K片牡弱Q1 即 JII 口O Q 0 DpXTLOOsoraastftK电路板焊接

10、一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整 洁的环境。2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件 及时向相关负责人询问。3、依据元件明细表进行电路板焊接。4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、 假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查 和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐 美观。二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。 不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。2、

11、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没 有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。空隙，无污3、 焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。三、焊接技术焊剂（我 左手握焊1、手工焊接的基本操作方法 焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、 们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡， 料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。 用烙铁加热备焊件。 送入焊料，熔化适量焊料。 移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。2、3、1)2)3)4)5)电子元器件焊接

12、的顺序是由小到大，由低到高元器件焊接注意事项：批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。批量焊接元件另一端。修复优化焊点，并做清理工作。1.5-4秒，以上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般 避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。4、电路板后期处理 依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。 优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无 桥接。 用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美

13、观，无锡粒、无污垢。焊接相关知识一、焊接工具及辅料的使用（此处只说明我司所用的种类）电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备，常用的几种外热式型号：80W 60W高温烙铁和30W低温烙铁。1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。 烙铁头安装在烙铁芯内，用铜合金材料制成。烙铁头的长短可以调整（烙铁头越短，烙铁头的温度就越高），我们一般使用的有凿式、尖锥形。 30Wfe烙铁的端 头温度在350r± 20C、60Wl烙铁的端头温度在420C± 20C、80Wfe烙铁的端头 温度在440C± 20C（恒温烙铁则是可调式的，可根据需要调节）。2、

14、选用电烙铁一般遵循以下原则： 烙铁头的形状要适应被焊件物面要求和产品装配密度。 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应， 一般要比焊料熔点高30 80r （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 电烙铁热容量要恰当。烙铁头的温度恢复时间要与被焊件物面的要求相适应。 温度恢复时间是指在焊接周期内，烙铁头顶端温度因热量散失而降低后，再恢复 到最高温度所需时间。它与电烙铁功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关3、电烙铁使用前的处理在使用前先通电给烙铁头“ 上锡”。接上电源，当烙铁头温度升到能熔锡时， 用锡丝点击烙铁头直至沾涂一层焊锡。4、烙铁头的保养首先，新的烙铁头第一次使用之前，温度升到能熔锡时，让烙铁头的上锡部位 充分吃锡，最好是浸泡在锡堆里5分钟，然后在清洁海绵上檫试干净，最后把烙 铁温度升至所需要使用温度进行使用。 这样做的目的是在烙铁头上锡层形成一层 保护膜，防止新的烙铁头在高温状态下直接氧化。每天下班之前，烙铁头温度下 至230C左右时在清洁海绵上檫试干净，然后上一点新鲜的焊锡，第二天使用之 前，还是将烙铁头在清洁海绵上檫试干净，重新上锡后使用。不使用时一定要保证烙铁头上有锡保护，焊接的时候作业者不