印制线路板沉锡工艺特点及操作指导

1、印制线路板沉锡工艺特点及操作指导     一、沉锡工艺特点二、沉锡工艺流程顺序：流程序号缸号流程时间范围最佳时间温度过滤11除油2-4min3min30-4022、3两级水洗1-2min2min室温34微蚀60-90sec60sec室温45、6两级水洗1-2min2min室温57浸酸60-90sec60sec室温68、9DI水洗60-90sec60sec室温710预浸1-3min2min室温811沉锡10-12min12min50-60912热DI水洗1-3min2min50-551013、14二级DI水洗1-3min2min室温1115、16热DI水洗

2、1-3min2min50-55三、Final Surface Cleaner表面除油：1.开缸成分：     M401酸性除油剂.100ml/L     浓H2SO450ml/L     DI水.其余作   用：除去电路板表面油污，氧化层和手指印。此除油剂与目前市面上常见的所有阻焊油墨都兼容。2.操作参数：     温    度：30-40   &

3、#160;   最佳值：35     分析频率：除油剂        每天一次               铜 含 量      每天一次     控    制：除油剂 

4、       80-120ml/L     最佳值：100ml/L               铜 含 量      小于1.5g/L     补    充：M401   

5、0;      增加1含量需补充10ml/L     过    滤：20滤芯连续过滤，换缸时换滤芯。     寿    命：铜含量超过1.5g/L或每升处理量达到500呎。四、Microetch微蚀：1.开缸成分：    Na2S2O4.120g/L    H2SO440ml/L 

6、0;  DI水.其余程序：向缸中注入85的DI水；      加入计算好的化学纯H2SO4，待冷却至室温；      加入计算好的Na2S2O4，搅拌至全溶解；      补DI水至标准位置。2.操作参数：    温    度：室温即可    分析频率：H2S04 &#

7、160;           每班一次              铜 含 量          每天一次              

8、;   微 蚀 率          每天一次    控    制：铜含量            少于50g/L     微 蚀 率    30-50，   &

9、#160;   最佳值：40    补    充：Na2S2O4           每补加10g/L，  增加1%的含量              H2SO4      

10、0;      每补加4ml/L，  增加1%的含量    寿    命：铜含量超过50g/L时稀释至15g/L，              幷补充Na2S2O4 和H2SO4五、Predip预浸：1.开缸：10%  M901预浸液；  其余：DI水用途：在沉锡前湿润微

11、蚀出的铜面，此预浸液对任何阻焊油墨都没有攻击性；2.操作参数：    温    度： 室温    分析频率：酸当量        每天一次              铜 含 量      每周一次 &#