超声波探伤实践操作指导讲义

1、模拟式超声波探伤实践操作指导一、熟悉超声波仪器旋钮及探头、试块超声波仪器面板示意图：CTS-22型CTS-23型 CTS-26型 超声波仪器主要旋钮的作用：（CTS-22型）1.发射插座 2.接收插座 3.工作方式选择 4.发射强度5.粗调衰减器 6.细调衰减器 7. 抑制 8.增益 9.定位游标 10.示波管 11. 遮光罩 12.聚焦 13.深度范围 14. 深度微调 15. 脉冲移位 16.电压指示器 17.电源开关【工作方式选择】旋钮：选择“单探”、“双探”方式。 “单探”方式有“单探1”其发射强度不可变，“单探2”其发射强度可变的且应于“发射强度”旋钮配合使用，“单探”为一个单探头发

2、收工作状态，探头可任一插入发射或接受插座；“双探”为两个单探头或一个双晶探头的一发一收工作状态，分别插入发射和接受插座。【发射强度】旋钮：是改变仪器的发射脉冲功率，增大发射强度，可提高仪器灵敏度，但脉冲变宽，分辨率差，一般将“发射强度”旋钮置于较低位置。【衰减器】旋钮：是调节探伤灵敏度和测量回波振幅，【衰减器】读数越大，灵敏度越低，【衰减器】读数越小，灵敏度越高。【衰减器】一般分粗调20dB档和细调2dB或0.5dB档。【增益】旋钮：是改变接受放大器的放大倍数，进而连续改变探伤灵敏度，使用时，将反射波高度精确地调节到某一指定高度，一般将【增益】调至80处，探伤过程中不能再调整。【抑制】旋钮：是

3、抑制示波屏上幅度较低的或不必要的杂乱发射波不予显示。使用“抑制”时，仪器的垂直线性和动态范围将会改变，其作用越大，仪器动态范围越小，从而容易漏检小缺陷，一般不使用抑制。【深度范围】旋钮：是粗调扫描线所代表的深度范围。使示波屏上回波间距大幅度地压缩或扩展。厚度大的试件，选择数值较大的档级；厚度小的试件，选择数值较小的档级。【深度微调】旋钮：是精确调整探测范围，可连续改变扫描线的扫描速度，使不同位置的回波按2关系连续压缩或扩展。【脉冲移位】旋钮：使扫描线连扫描线上的回波一起移动，不改变回波间距。 探头： 试块CSK-A、CSK-A、CSK-A、CSK-A试块： CSK-A试块 CSK-A试块 CS

4、K-A试块 （L试块长度，由使用的声程确定） CSK-A 二、准备工作 准备好测量尺，记录纸等； 了解工件材料和焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）、坡口型式、测量被检工件规格（厚度）、绘制工件示意图并标明必要的尺寸如下图。 选择探头频率、探头型式（直探头或斜探头）、晶片尺寸、探头K值时，根据被检工件，按JB/T4730.3标准选择。实践考核时，焊缝超声检测采用频率2.5MHz的K2斜探头；钢板、锻件的实践考核按照一次性规定只需使用单晶直探头2.5P20、5P20等。 记录仪器型号、探头型式、试块型号以及试件编号、工件规格等。 耦合剂，如机油、甘油等。三、对接焊缝超声检测要点：【工作方式

5、选择】旋钮调至“单探1”；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80处；【抑制】旋钮至关。 探头前沿、K值测定： 斜探头前沿测定(找斜探头入射点）将探头置于CSKA试块上前后移动（图1），并保持与试块侧面平行，在显示屏上找到圆弧面的最高反射波后，用尺量出距离，则探头前沿（一般测量23次，取中间值）。 图1 折射角(K值)测定：将探头置于CSKA试块另一端上（图2）前后移动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出50(有机玻璃) 的最高反射波后，用尺量出 M 距离，则折射角(K值)：图2 （根据探头标称K值K2） 扫描线调试方法、比例及分贝数记录（以CTS-22型为例） 水平1

6、:1法 (扫描线刻度代表水平距离)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于50mm处；当探头晶片尺寸大于等于13×13时，探头置于A试块靠圆弧侧（图3）；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于A试块中间（图4）。图3 图4 将探头置于CSKA试块的横孔上进行前后移动（图5），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离为。此时用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度格处，再将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。 图5 然后将探头置于横孔上进行前后移动，并保持与试块侧面平行，在

7、显示屏上找出横孔反射波最高点后，探头不能移动，用尺量出距离，则孔深处的水平距离。观察反射波前沿位置与格相差值“”（图6），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图6-1、图6-2），移到扫描线刻度格处后再移（即2），再用【脉冲移位】旋钮调节，将的反射波前沿对准扫描线刻度格处，并将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。 图6-1 F40反射波前沿位置L40 图6-2 F40反射波前沿位置L40图6 将CSKA试块翻身（图7），分别探测、孔深，确认最高反射波、的前沿是否分别对准显示屏的扫描线刻度、格处，再分别将、反射波高调置满刻度的60，并分别记录相应的【衰减器

8、】分贝数余量。如果、的最高反射波前沿不在显示屏的水平刻度、格处，则应重新调试水平比例。图7 深度1:1法 (扫描线刻度代表深度)：要点：先将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm处；当探头晶片尺寸大于13×13时，探头置于A试块靠圆弧侧；当探头晶片尺寸小于13×13时，探头置于A试块中间。 将探头置于CSKA试块的横孔上进行前后移动（图8），并保持与试块侧面平行，找出显示屏上横孔反射波最高点后，探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度2格处， 再将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。图8 然后将探头置于横孔上进行前后移

9、动，并保持与试块侧面平行，在显示屏上找出横孔反射波最高点后，探头不能移动，观察反射波的前沿位置与 4 格相差值“”（图9），此时先用【深度微调】旋钮调节，将反射波的前沿进行扩展或压缩（图9-1、图9-2），移到扫描线刻度4格后再移处（即2），再用【脉冲移位】旋钮调节，将反射波的前沿对准扫描线刻度4格处，并将反射波高调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量。图9-1 F40反射波前沿位置h40 图9-2 F40反射波前沿位置h40图9 将CSKA试块翻身（图10），用同样方法分别探测、孔深，确认最高反射波、 前沿分别对准显示屏的扫描线刻度1、3、5 格处，再分别将、 反射波高调置满刻度的60，

10、并分别记录相应的【衰减器】分贝数余量。如果、 、等最高反射波前沿不在显示屏的扫描线刻度1、3、5等格处，则重新调试深度比例。 图10 举例：使用CTS22仪器，探头型号：单斜探头2.5P13×13K2，=10mm，试板厚度T=24mm。 将仪器上的【深度范围】旋钮置于250mm处，用【脉冲移位】旋钮把始波调到“0”格处； 探头置于CSKA试块的横孔上，并保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上 反射波最高点后，按住探头不能移动，用【深度微调】或【脉冲移位】旋钮将反射波前沿调到显示屏的扫描线刻度2格处，再将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=50； 将探头置于横

11、孔上，保持与试块侧面平行进行前后移动，找出显示屏上反射波最高点 后，按住探头不能移动，观察反射波前沿位置在3.2格处，与4格相差值“=0.8格”。此时先用【深度微调】旋钮将反射波前沿调到扫描线刻度4格后，继续将反射波前沿移到4.8格处（即2），再用【脉冲移位】旋钮将反射波前沿移至扫描线刻度 4 格处。然后将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=42； 将CSKA试块翻身，探测孔深，确认最高反射波前沿位于扫描线水平刻度1格处，将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=54； 探测孔深，确认最高反射波前沿位于扫描线刻度3格处，再将反射波幅调置满刻度的60，记录【衰

12、减器】分贝数余量dB=46；同样方法探测孔深，并确认波的前沿在5格处，使其波幅调置满刻度的60，记录【衰减器】分贝数余量dB=38。 将孔深10、20、30、40、50的分贝数余量填入表内（如表1）。表1 基准波高60 绘制距离dB曲线图和探伤灵敏度的确定 以反射波幅dB值为纵坐标，以孔深距离为横坐标。根据表5，在坐标纸上标出评定线、定量线、判废线，标出区、区、区（图11）。图11 探伤灵敏度的确定：探伤灵敏度不低于最大声程处的评定线灵敏度。首先确定探测厚度的二次波探测最大深度（即2倍探测厚度）所对应的评定线分贝数。上例在探测T=24mm时，表1中的孔深在50mm时所对应的评定线分贝数为“25

13、 dB”。然后将仪器上的【衰减器】余量调至25 dB时灵敏度就调好了。 不同厚度范围的距离-波幅曲线的灵敏度（表2）表2 扫查方式（平板对接焊缝的检测）试件厚度在8mm46mm时，采用一次反射波法在对接焊接接头的单面双侧进行检测。 检测扫查区域：探头移动区1.25P，（P=2TK）（图12） 图12 为检测纵向缺陷，斜探头应垂直于焊缝中心线放置在检测面上，作锯齿型扫查（图13） 为检测焊缝及热影响区的横向缺陷应进行平行和斜平行扫查（图14）。图13 图14 为确定缺陷位置、方向和形状，观察缺陷动态波形和区分缺陷信号或伪缺陷信号，可采用前后、左右、转角、环绕等四种基本扫查方式（图15）。图15

14、缺陷定位、定量 缺陷定位： 根据显示屏上出现的缺陷最高反射波幅所对应的扫描线刻度位置，用尺测量是否在焊缝和热影响区宽度内（）以及焊缝厚度内，即是否在焊缝截面内（图16）。 在一次波时，扫描线比例是水平1:1调节，则缺陷深度位置为：扫描线比例是深度1:1调节，则缺陷水平位置为： 在二次波时，扫描线比例是水平1:1调节，则缺陷深度位置为：扫描线比例是深度1:1调节，则缺陷水平位置为：图16 缺陷定量： 缺陷最大反射回波dB值：将缺陷最大反射波调到基准波高时，记录【衰减器】上dB余量值。缺陷最大反射回波在基准波高时dB值，与距离-dB曲线上同深度的定量线或dB值比较（dB值采用插入法）。写作：定量线

15、SL±（缺陷降至基准波高时dB值 - 同深度定量线dB值）即：SL±（ ）dB 缺陷长度测定（6dB法）：将缺陷最大反射波调到基准波高60，再衰减6dB（提高灵敏度6dB），则探头向缺陷一端移动，使缺陷反射波降至基准波高60时，即探头的中心为缺陷的一端。再将探头向缺陷的另一端移动，使缺陷反射波降至基准波高60时，即探头的中心为缺陷的另一端部（图17）。图17如采用波高降低原来一半，容易将细小的不规则的线形缺陷判为点状连续缺陷。否则，采用端点法测长。 由前举例：调试好的超声仪器，在焊缝探伤中，发现1.5格处有一缺陷反射波，采用6dB法测长15mm，其最大波幅在基准波高时的分贝

16、读数为52dB；而在3.6格处发现另一缺陷反射波，采用6dB法测长25mm，其最大波幅在基准波高时的分贝读数为42dB；在4格处发现一个点状缺陷反射波，其最大波幅在基准波高时的分贝读数为45dB。这三个缺陷的深度、缺陷的最大波幅分别是多少以及它们所在区域。缺陷1：处的缺陷水平距离为；缺陷深度为；缺陷埋藏深度（一次波发现）；缺陷在区。缺陷2：处的缺陷水平距离为；缺陷深度为；缺陷埋藏深度（二次波发现）；缺陷在区。缺陷3：处的缺陷水平距离为；缺陷深度为；缺陷埋藏深度（二次波发现）； ；缺陷在区。 焊缝超声波检测记录 特种设备级无损检测人员资格考核专用记录 一般概况填写：试件编号 UT-HXX 试件材

17、料 16MnR 试件板厚 24mm 仪器型号 CTS-22 探头型式 单斜探头 晶片尺寸 13×13 探头频率 2.5MHZ 探头前沿 10mm 探头K值 2.0 标准试块 CSK-A/A 耦 合 剂 机油 耦合补偿 -4dB 扫描线比例 深度1:1 检测灵敏度 1×6-9dB 执行标准 JB/T4730-2005 短横孔测试数据和定量、判废线测长线不同深度处的波幅值 深波幅 度类别1020304050607080901001×65450464238判废线1×6+5-4dB5551474339定量线1×6-3-4dB4743393531评定线1

18、×6-9-4dB4137332925 缺陷情况记录：缺陷编号缺陷深度mm缺陷长度 mm最大波高 dB区域1151552（SL+7dB）2362542（SL+5dB）340点状45（SL+10dB） 检测示意图 特种设备级无损检测人员资格考核专用报告 一般概况填写：试件编号 UT-HXX 材 质 16MnR 板 厚 24mm 坡口型式 X 仪器型号 CTS-22 探测频率 2.5MHZ 探头K值 2.0 前沿距离 10mm 标准试块 CSK-A/A 扫描线比例 深度1:1 表面状况 砂轮打磨 表面补偿 -4dB 基准波高 60 检测灵敏度1×6-9dB 检测标准 JB/T47

19、30-2005 级 示意图：（试件草图，缺陷位置标定）（距离波幅曲线附后） 检测结果记录与缺陷等级评定缺陷编号最大波幅指示长度mm缺陷埋藏深度mm级别备注dB区域1SL+7dB15152SL+5dB25 12（36）（二次波）3SL+10dB点状 8（40）（二次波）三、钢板探伤 JB4730-2005规定： 在实践考核时，如没有试块，按“考核一次性规定”要求，以试件厚度的五次底波来调试扫描线比例；探伤灵敏度确定是以试件第五次底波达50波幅，即：50B5。要点：【深度范围】旋钮置于50mm处；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【工作方式选择】旋钮调至“单探2”，【发射强度】旋钮调至最小

20、；【增益】旋钮调至80处；【抑制】旋钮至关。 调试方法如下： 将单晶直探头放置试件无缺陷的完好区，使示波屏上显示试件的五次底波，用【深度微调】旋钮和【脉冲移位】旋钮配合调试，将一次底波B1对准2格处、二次底波B2对准4格处、三次底波B3对准6格处、四次底波B4对准8格处、五次底波B5对准10格处，并使第五次底波B5达50的波幅（图18），此时扫描线比例为（）。 图18 图19 以工件第五次底波的50波幅作探伤灵敏度。 扫查方式：试件作100扫查，每相邻两次扫查应有10重复扫查面，探头移动速度应0.2m/s。 缺陷测定： 缺陷定位：缺陷位置的测定包括确定缺陷的深度和平面位置。确定缺陷的深度可根据

21、示波屏上缺陷波所对应的刻度和扫描线比例来确定；确定缺陷平面位置根据发现缺陷的探头位置来确定。也就是在扫查中发现缺陷时，将缺陷最大反射波调到满刻度的60或80，记录缺陷至探头的距离(图19)。 缺陷定量：采用半波高度法测定缺陷指示长度和面积。以“米”字型确定缺陷面积，同时在试件上标出缺陷平面形状（面积）如图20所示。图20当缺陷尺寸大于声速截面尺寸时，用半波高度法来测定缺陷面积范围。将缺陷第一次反射波调至满刻度的某一高度，移动探头使缺陷第一次反射波高降至一半，此时的探头中心点即为缺陷的边界点。 钢板超声波检测记录 特种设备级无损检测人员资格考核专用记录 一般概况填写：试件编号 UT-UBXX 试

22、件材料 16MnR 试件规格 400×500×34 仪器型号 CTS-22 探头型式 单直探头 晶片直径 14 探头频率 2.5MHZ 标准试块 - 耦 合 剂 机油 扫描线比例 1:n 检测灵敏度 B5 50 执行标准 JB/T4730-2005 钢板检测情况记录缺陷编号缺陷深度mm缺陷尺寸 mm2备注1173022560×6034 检测示意图 特种设备级无损检测人员资格考核专用报告 一般概况填写：试件编号 UT-UBXX 材 质 16MnR 板 厚 400×500×34 仪器型号 CTS-22 探测频率 2.5MHZ 探头规格 14单直探头

23、 标准试块 - 表面状况 砂轮打磨 表面补偿 - 扫描线比例 1:n 检测灵敏度 B5 50 检测标准 JB/T4730-2005级 示意图：（试件草图，缺陷位置标定） 钢板 检测结果记录与缺陷等级评定缺陷编号缺陷尺寸（当量）级别130 (7cm2)250×50 (25cm2)四、锻件探伤要点：【工作方式选择】旋钮调至“单探2”；根据大平底反射强弱，调节【发射强度】旋钮；【脉冲移位】旋钮找到始波并对准“0”格处；【增益】旋钮调至80处；【抑制】旋钮至关。 大平底相对2平底孔的灵敏度调节（当3N）：大平底与平底孔灵敏度的确定缺陷定量材料衰减系数声程衰减 定 量评 定； 扫描线调试： 可

24、在试块上或在锻件上按比例进行（锻件尺寸已知）调试，一般要求第一次底波前沿位置不超过扫描线刻度极限的80，以观察一次底波之后的某些信号。 探伤灵敏度确定：（大平底调节法） 首先，计算同声程的大平底与2平底孔回波分贝差dB。即：锻件1001101201251301351401451501601802002.5P203233333434343535353637385P20262727282828292929303132 方法一： 将探头放置锻件无缺陷的完好区（不考虑材料衰减），用【脉冲移位】旋钮将始波调至0格处。 用【深度微调】和【脉冲移位】旋钮配合调试，将一次底波B1调至5格处，二次底波B2调至1

25、0格处，此时的扫描线比例（/50mm），并将一次底波达基准波高50（图21）。 根据公式算出大平底与2平底孔的差，用【衰减器】衰减，即：大平底。 记录此时【衰减器】上的余量。图21 方法二：要求仪器的水平线性误差1，将探头放置锻件无缺陷的完好区（不考虑材料衰减），用【脉冲移位】旋钮将始波调至0格处。 用【深度微调】和【脉冲移位】旋钮配合调试，将一次底波B1调至8格处，并将一次底波达基准波高50，扫描线比例（/格数mm）对应相应的格数（图22）。 根据公式算出大平底与2平底孔的差，用【衰减器】衰减，即：大平底。 记录此时【衰减器】上的余量。 缺陷测定： 缺陷定位：根据示波屏上缺陷波前沿所对应的格

26、数和扫描线比例，缺陷至探头的距离（图23） 图22 图23 缺陷定量：采用测长法（6dB法）测定缺陷指示长度和面积范围。先将缺陷最大反射波调到基准波高50（图23），记录【衰减器】分贝数和缺陷至探头的距离，再利用6dB法测定缺陷指示长度和面积大小。(说明：实践考核时不需要测定长度、面积）并对缺陷进行定量：， 用2.5P20Z直探头探测锻件120mm厚，扫描比例以1:2.4，检测灵敏度不低于2时, 衰减器上余20dB，探伤中在同深度3.8格处发现两个缺陷，缺陷反射波达基准波高时的衰减器读数分别为56dB、36dB。求两缺陷的当量。解法一：缺陷1：，按JB/T4730.3-2005标准评定为级。

27、缺陷2：，按JB/T4730.3-2005标准评定为级。 解法二： 孔径与相差-12dB ，锻件与缺陷的声程相差缺陷1：按JB/T4730.3-2005标准评定为级。缺陷2：按JB/T4730.3-2005标准评定为级。 锻件超声波检测记录 特种设备级无损检测人员资格考核专用记录 一般概况填写：试件编号 UT-UDXX 试件材料 16Mn锻 试件规格 138×125 仪器型号 CTS-22 探头型式 单直探头 晶片直径 14 探头频率 2.5MHZ 标准试块 - 耦 合 剂 机油 扫描线比例 1:n 检测灵敏度 大平底-dB 执行标准 JB/T4730-2005 锻件检测情况记录缺陷

28、编号缺陷深度mm缺陷尺寸 mm最大波高 dB1904-4 dB3421004+1 dB3831104+12dB44 检测示意图 圆形锻件 侧视5、锻件超声波检测报告：特种设备无损检测人员资格考核专用报告（级）锻件超声波检测报告 一般概况填写：试件编号 UT-UDXX 材 质 16Mn锻 规格尺寸138×125 仪器型号 PXUT350+ 探头型号 2.5P20 表面状况 砂轮打磨 标准试块 - 扫描线比例 1:n 基准波高 50 表面补偿 - 检测灵敏度 大平底-dB 检测标准 JB/T4730-2005级 示意图：（试件草图，缺陷位置标定） 检测结果记录与缺陷等级评定缺陷编号缺陷尺

29、寸（当量）级别14-4dB24+1dB34+12dB五、超声波探伤操作基本步骤 焊缝UT操作基本步骤： 记录试件编号及测量试件规格； 熟练开启仪器和调节各旋钮，将仪器的【增益】旋钮调至80处，【抑制】旋钮至关，【深度范围】旋钮视被检试件厚度选择合适的档级，【工作方式选择】旋钮置于“单探1” 探头插入发射或接收插座； 测量斜探头前沿、K值，一般各测量23次，取平均值； 根据探伤工件厚度，确定扫描线的调试方法和比例，水平1:1、深度1:1，扫描线调节误差在±0.1格内； 记录不同深度处1×6横孔的最大反射波幅在基准波高时的分贝数余量，调节误差在±2dB内，并应考虑表面

30、补偿； 确定探伤灵敏度，以2倍工件厚度的评定线分贝数余量，作为探伤灵敏度； 扫查方法：斜探头作锯齿型、斜平行、平行及前后、左右、转角、环绕扫查； 缺陷定位：水平距离，深度距离 或：； 缺陷测长：采用6dB法； 缺陷定量：以定量线SL±( )dB； 距离dB曲线复验； 出具探伤记录（报告）：检测条件和参数、1×6短横孔测试数据和定量、判废线、评定线不同深度处的波幅值、距离波幅曲线制作、缺陷示意图、检测结果记录（缺陷埋藏深度、缺陷长度、缺陷最大波高、缺陷所在区域以及评定）。 钢板超声波探伤操作基本步骤： 记录试件编号及测量试件规格； 熟练开启仪器和调节各旋钮，将仪器的【增益】旋

31、钮调至80处，【抑制】旋钮至关，【深度范围】旋钮视被检试件厚度选择合适的档级，【工作方式选择】旋钮置于“单探2”，发射强度至于“0”，探头插入发射或接收插座； 根据探伤工件厚度，确定扫描线比例（），扫描线调节误差在±1小格内； 确定探伤灵敏度，以工件的第五次底波的50波幅作探伤灵敏度； 扫查方法：试件作100扫查，扫查应有10重复扫查面，探头移动速度应在0.2m/s。 缺陷判别： F150、 当B1100时，F1/B150、 B150； 缺陷定位：将缺陷最大反射波幅调至基准波高50时，所对应的刻度来确定缺陷至探头的距离； 缺陷定量：采用半波高度法，测定缺陷指示长度和以“米”字型测定缺

32、陷面积； 出具探伤记录（报告）：检测条件和参数、缺陷示意图、检测结果记录（缺陷埋藏深度、缺陷尺寸、缺陷最大波高以及评定）。 锻件超声波探伤操作基本步骤： 记录试件编号及测量试件规格； 熟练开启仪器和调节各旋钮，将仪器的【增益】旋钮调至80处，【抑制】旋钮至关，【深度范围】旋钮视被检试件厚度选择合适的档级，【工作方式选择】旋钮置于“单探2” ，发射强度至于“0”，探头插入发射或接收插座； 根据探伤工件厚度，确定扫描线比例（/格数），扫描线调节误差在±1小格内； 确定探伤灵敏度，以工件大平底的一次底波的50波幅，再，作探伤灵敏度； 扫查方法：试件作100扫查，每相邻两次扫查应有10重复扫

33、查面，探头移动速度应在0.2m/s。 缺陷定位：将缺陷最大反射波幅调至基准波高50时，所对应的刻度来确定缺陷至探头的距离； 缺陷定量：采用6dB法，测定缺陷指示长度，以“米”字型测定缺陷面积， ；或： 出具探伤记录（报告）：检测条件和参数、缺陷示意图、检测结果记录（缺陷埋藏深度、缺陷尺寸、缺陷最大波高以及评定）。数字式超声波探伤实践操作指导（PXUT-350+）一、对接焊缝超声检测1、仪器准备：清空通道：按9号【功能】键调出菜单，选择初始化按0号键，再按1号键清除当前通道，再按9号【Y】键确认清空。 2、设置探头参数：按3号【通道/设置】键两次调出设置菜单，选择探头类型按1号键，按2 斜探头。

34、3、探头前沿的测定：按两次4号【零点/测试】键，选择测零点声速按1号键，按2号键输入一次回波声程：100mm，按3号键输入二次回波声程：0mm，按【确认】键。使圆弧面的最高回波在波门内，按【确认】键，用尺量出探头最前端至弧顶的距离，输入所测量数值，按【确认】键。 4、探头K值的测定：按两次4号【零点/测试】键，选择测折射角按2号键，按1号键输入目标反射体直径：50mm，按2号键输入反射体深度：30mm，按3号键输入探头标称K值，按【确认】键。在屏幕上找出50（有机玻璃）的最高回波在波门内，压稳探头不动，按【确认】键调试完毕。 5、制作DAC曲线：(1)按两次4号【零点/测试】键，选择制作DAC按3号键，按1号键输入最大深度，按2号键输入反射体直径1.0mm，按3号键输入反射体长度6.0mm，按【确认】键开始制作DAC曲线。使10mm孔的反射回波达最高，按【】键，光标移至10mm孔的回波上，按【确认】键选中此波，则在屏幕上显示一条与该波峰同高的直线； (2)寻找30mm孔的最高回波，按【】键，光标移至30mm孔的回波上，按【确认】键选中此波，则在屏幕