电子工艺技术20140627V10

1、课程代码：电子工艺技术课程标准Curriculum Standards(2014年修订)重庆电子工程职业学院 物联网学院 编印Chongqing college of Electronic Engineering课程名称：电子工艺技术课程代码：适用专业：物联网技术应用、传感网技术学制学历及教育类别：3年制高职教育课程学分：3学分计划用教学时间：48学时修订人：许 磊审定人：修订版本：第二版修订时间：2014年6月28日目 录(一) 课程概述1(二) 课程培养目标2(三) 与前后课程的联系3(四) 教学内容与学时分配4(五) 教学项目（学习情境）设计7(六) 考核标准与方式10(七) 学习资源的

2、选用13(八) 教师要求13(九) 学习场地、设施要求14电子工艺技术课程标准(一) 课程概述 1.课程性质电子工艺是工艺性、实践性的技术课，是电子专业学生必修课程之一，是塑造新时期高素质、复合性人才的重要实践教学环节。本课程强调以实践教学为主，注重学生理论与实践融会贯通能力和创新能力的提高，重视工程素质的培养。前导课程：电路基础、模拟电路、数字电路。后续课程：物联网专业核心课程。2.设计思路（1）课程设计理念以服务为宗旨，以就业为导向，以提高学生的实践能力、创造能力、就业能力和创业能力为目标，以职业能力培养为重点，结合企业实际工作业务流程设计和开发教学内容。（2）课程设计思路本课程组教师与行

3、业、企业的专家（兼职教师）密切合作，企业兼职教师之间参与课程设计开发与教学实施的全过程，充分体现课程教学过程的开放性。本课程主要知识内容有电子元器件识别与检测、电路调试与检测、电子技术工艺知识、电子产品的基本原理、装配要求、调试方法等，对应设计出识别与检测元器件、焊接技术基础、电子产品装配要求、调试方法4个学习情境。课程采用生产工艺流程逐步将电子工艺技术所需要的知识点技能点融入任务设计中。现场演示及任务教学法，培养学生的专业能力、方法能力、社会能力，创新能力充分体现课程教学内容的职业性。 课程主要内容（1）电子元器件检测、筛选、分类； （2）手工锡焊接技能实训；（3）电子产品（系统）的装配、焊

4、接；（4）电子产品（系统）检测与调试； (二) 课程培养目标本课程的目的是：增进学生对电子工艺的感性认识，了解电子产品发展进程，熟悉电子产品（系统）的设计、装配、生产制造工艺及过程，学习现代电子设计与制造、单片机及接口技术、传感器技术、机电控制技术等相关工程应用技术，获得安全用电、锡焊接技术、电子元器件、PCB板设计与制作技术、电子产品（系统）设计、装配技术、调试与检测技术以及电子技术文件的制订等基础知识，全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力，培养其创新精神：1. 知识目标（1）掌握元器件的标注方法，掌握专用元器件测试仪器、仪表的正确使用，知道各元件在电路中的作用及原理图与

5、PCB图之间的对应关系；（2）能够熟练掌握正确的手工焊接方法，掌握最新的焊接技术，达到专业焊接水平，知道波峰焊机和回流焊机在电子装配生产过程中的应用；（3）知道电子产品的基本工作原理，掌握电子产品的制作、装配工艺流程，掌握电子产品的调试、检测及故障分析、排除的步骤与方法能够保证所安装调试的电子产品符合工程设计标准。 2. 能力目标（1）培养学生对电子元件认识检测的能力；（2）培养学生电子产品装配调试能力、焊点焊接操作技能；（3）对各种装配错误电路进行调试修改使其完成正常运转的能力。3. 素质目标（1）要求学生查阅相关工程资料、正确执行操作规范和遵守安全要求；（2）具有强烈的事业心和严谨的工作作

6、风，具有自主学习的能力；（3）善于与人交流与人合作。(三) 与前后课程的联系1前导课程说明本课程前导专业基础课程有电路基础、低频电子线路路、 数字电路。2与后继课程的关系本课程后续课程有单片机技术及应用传感器技术等课程形成较为完善的职业能力培养体系以便于后续课程的教学开展。14(四) 教学内容与学时分配 电子元器件检测与筛选 、手工锡焊接技能实训、电子产品（系统）的装配与焊接、电子产品（系统）检测与调试等4个教学项目为载体，将职业行动领域的工作过程融合在情境项目训练中。课程单元结构与学时分配见表4-1。表4-1 课程单元结构与课时分配表序号教学项目名称主要教学内容学习目标教学设计课时1电子元器

7、件检测、筛选、分类1电抗元件；2机电元件；3半导体分立元件；4集成电路器件；5电声元器件；6元器件的标注方法；7元器件的检测、筛选、分类、应用。知识目标： 1.掌握元器件的标注方法。2.掌握专用元器件测试仪器、仪表的正确使用方法。3.知道各元件在电路中的作用，原理图与PCB图之间的对应关系。能力目标： 1. 会用仪表将实训所用的元器件按照指导教师的要求进行检测、筛选、分类、应用。素质目标： 1培养耐心细致的工作态度。2培养严谨扎实的工作作风。3培养团结协作的合作精神。4爱国意识，社会责任感觉。教学载体：投影仪、现场演示 引导学生通过对电子产品实物、教材及学习资料逐一学习电子元器件相关知识，认识

8、各种电子元器件。指导学生确定进度计划、小组分工。指导学生如何使用万用表对电子元器件进行测试，对元器件进行分类和检查，并判断各种电子元器件的质量。采用现场演示并汇报方式取代传统作业，学生自评、小组互评、教师点评。102手工锡焊接技能实训1. 锡焊常用工具与材料。2. 手工锡焊接工艺知识。3. 手工锡焊的基本操作方法。4. 锡焊接质量控制及缺陷分析、处理方法。5. 简介工业生产锡焊技术。知识目标： 1.熟练掌握正确的手工焊接方法。2. 达到专业焊接水平。了解波峰焊机和回流焊机在电子装配生产过程中的应用。3. 了解最新的焊接技术。能力目标： 1能利用练习焊接专用的PCB板由易到难地学会焊接技术。素质

9、目标： 1培养耐心细致的工作态度。2培养主动观察工作习惯。3培养团结协作的合作精神。4积极沟通的工作习惯。教学载体：投影仪、现场演示 引导学生通过教材网络及学习资料逐一学习常用电子产品焊接技术，通过指导教师现演示与学生模仿，解决学生在学习手工焊接过程中存在的问题。指导学生确定进度计划、小组分工。指导学生对某种电子产品进行拆卸，指导学生学习汇报手工焊接的流程与注意事项。现场演示并汇报方式取代传统作业，学生自评、小组互评、教师点评。123电子产品（系统）的装配、焊接1电子产品的基本电路原理。2电子技术文件（电路图、装配图、参数指标）的识读。3电子产品的装配工艺及流程。知识目标： 1.知道实习电子产

10、品的基本工作原理2.掌握电子产品的制作、装配工艺及流程能力目标： 1. 能对较复杂的电子产品套件进行装配、焊接。素质目标： 1.耐心细致的工作态度。2.严谨扎实的工作作风。3.团结协作的合作能力。教学载体：投影仪、现场演示引导学生通过教材网络及学习资料主动学习电子产品（系统）的装配、焊接。指导学生确定进度计划、小组分工。指导学生对废旧电子产品进行拆卸，对拆卸下的元器件及PCB板进行检查、分析与处理，指导学生对拆卸完成的器件进行安装，才能对新电子套件进行装配。现场演示并汇报设计方式取代传统作业，学生自评、小组互评、教师点评。144电子产品（系统）检测与调试1电子产品的检测、调试。2电子产品的故障

11、的分析与故障判断。3电子产品的维修与保养。知识目标： 1.掌握电子产品的调试、检测及故障分析、排出，步骤与方法。2.学会使用已经学过的知识分析、解决调试中遇到的实际问题及故障。能力目标： 1.能将组装好的电子产品调试到该产品要求的性能指标。素质目标： 1.自主学习的工作态度；2.严谨扎实的工作作风；3.团结协作的合作能力。教学载体：投影仪、现场演示 引导学生通过教材、网络及学习资料主动学习电子产品电路的检测，根据检测数据分析电路故障，调试出符合性能要求的电子产品。指导学生确定进度计划、小组分工。指导学生检测电路数据，分析电路参数，判断电路故障，并完成对故障电路的检修。现场演示汇报方式取代传统作

12、业，学生自评、小组互评、教师点评。12合 计48(五) 教学项目设计本课程所有教学项目都设计了教学项目表，如表5-1至表5-7所示。教学项目表的内容包括：项目目标、项目任务、教师教学项目知识与能力要求、学生知识与能力准备、教学材料、使用工具。表5-1教学项目1教学项目1：电子元器件检测、筛选、分类 学时数:10教学项目（项目）目标掌握元器件的标注方法，掌握专用元器件测试仪器、仪表的正确使用方法，知道各元件在电路中的作用，原理图与PCB图之间的对应关系。会用仪表对实训所用的元器件进行检测、筛选、分类、应用、定位。项目任务对电子产品主要类型电子元器件进行识别、分类并检测。教师知识与能力准备熟悉电子

13、产品各类型元器件的识别、检测与判断，以及各种元器件的使用，具有娴熟的教学组织与管理能力。学生知识与能力准备具备通过学习资料获取信息的能力，具备通过网络有效获取信息的能力，具备常用元器件的识别和测试能力。教学材料视频、教学资料。工具准备电脑、投影仪、万用表、各类型元器件。步骤教学过程建议教学方法学时1、资讯l 知识储备教师讲授常用电子元器件的发展、用途、符号、外观等基本参数，如何使用万用表对元器件进行检测 并根据检测数据判断元器件的好坏。收集电子元器件技术参数，元器件发展、元器件的应用等资料。讲授法自学法演示法42、计划与决策学生讨论电子元器件的识别与检测项目任务书。引导学生通过网络及书籍获取信

14、息的学习方法。讲授法讨论法13、实施学生个人依照项目人任务书，完成对常用电子元器件的识别与检测并记录测试数据。现场指导法交流讨论法44、检查与评估学生检查测试数据是否正确，通过现场宣讲进行评估；教师对学生的测试文档及汇报过程进行评价。交互检查法讨论法1表5-2教学项目2教学项目2：手工锡焊接技能实训 学时数:14教学项目（项目）目标熟练掌握正确的手工焊接方法，达到专业焊接水平。了解波峰焊机和回流焊机在电子装配生产过程中的应用。了解最新的焊接技术。能利用练习焊接专用的PCB板由易到难地学会焊接技术。项目任务对旧电子产品进行拆卸，对拆卸下的元器件及PCB板进行检查、分析与处理，对拆卸完成的器件重新

15、安装。教师知识与能力准备熟悉电子产品的结构组成，熟悉电子产品的电路原理，熟悉PCB板和电子元器件，对手工焊接具备较高造诣。学生知识与能力准备具备通过学习资料获取信息的能力，具备通过网络有效获取信息的能力，通过教师演示具备现场模仿的能力，具备对电子产品拆焊的能力。教学材料视频、教学资料。工具准备电脑、投影仪、电子产品、焊接工具。步骤教学过程建议教学方法学时1、资讯l 知识储备教师讲授手工焊接的常用工具，手工焊接的注意事项，PCB板和元器件的预处理，PCB板故障的处理，手工焊接的流程与技巧。收集手工焊接与自动焊接的相关资料。 讲授法自学法演示法22、计划与决策学生讨论电子产品装配项目任务书。引导学

16、生通过网络及书籍获取信息的学习方法。讲授法讨论法13、实施学生个人依照项目人任务书，完成对旧电子产品的拆卸与重新焊接。现场指导法交流讨论法104、检查与评估学生检查旧电子产品是否正常，焊接质量是否满足要求，通过现场宣讲进行评估；教师对学生的旧电子产品焊接质量及装配过程进行评价。交互检查法讨论法1表5-3教学项目3教学项目3：电子产品（系统）的装配、焊接 学时数: 12教学项目（项目）目标知道实习电子产品的基本工作原理，掌握电子产品的制作、装配工艺及流程 ，能对较复杂的电子产品套件进行装配、焊接。初步养成耐心细致的工作作风，规范的工作习惯。项目任务完成电子产品套件的焊接与装配教师知识与能力准备熟

17、悉电子产品的装配流程，指导各部件的装配规范，能处理电子产品装配过程中出现的各种问题。学生知识与能力准备具备通过学习资料获取信息的能力，具备通过网络有效获取信息的能，具备电子产品各部件认识的能力，熟悉电子产品各部件装配的流程，能完成对电子产品套件的装配。教学材料视频、教学资料。工具准备电脑、投影仪、万用表、焊接工具。步骤教学过程建议教学方法学时1、资讯l 知识储备教师讲授电子产品套件的装配流程，在装配中容易出现的问题，以及解决问题的方法，电子元器件引脚、导线及PCB板等部件的处理 。引导学生通过网络收集更多电子产品套件装配的学习资料。 讲授法自学法演示法22、计划与决策各小组讨论电子产品套件装配

18、项目任务书。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。讲授法小组讨论法13、实施学生个人依照项目人任务书，完成对电子产品套件的装配。现场指导法交流讨论法84、检查与评估学生检查电子产品套件是否正常，装配质量是否满足要求，通过现场宣讲进行评估；教师对学生的电子产品套件装配过程进行评价。交互检查法讨论法1表5-4教学项目4教学项目4：电子产品（系统）检测与调试 学时数: 12教学项目（项目）目标掌握电子产品的检测、调试方法，会使用已经学过的知识分析，能对电子产品故障进行分析、排除，解决调试中遇到的实际问题及故障。能将组装好的电子产品调试到该产品要求的性能指标。初步养成耐心细致的工作作风，培养主动观

19、察工作习惯。项目任务采用装配完成的电子产品套件进行检测与调试，使之满足产品整机性能要求，完成检测与调试报告。教师知识与能力准备熟悉电子产品电路的各项不通电测试与通电测试，根据测试数据完成对电子产品整机的调试，对于电路故障能分析故障原因并排除故障。学生知识与能力准备具备通过学习资料获取信息的能力，具备通过网络有效获取信息的能力，具备根据调试文件对电路调试的能力。教学材料视频、教学资料。工具准备电脑、投影仪、电源、万用表、焊接工具。步骤教学过程建议教学方法学时1、资讯l 知识储备教师讲授电子产品电路的在路电阻测试方法，在路电压、电流及波形测试方法，常用的电路维修的方法，电路故障的分析与判断，调试报

20、告的书写。讲授法自学法演示法32、计划与决策各小组讨论电子产品（系统）检测与调试项目任务书。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。讲授法小组讨论法13、实施小组成员依照行动方案，分工合作完成对电子产品套件的电路调试。现场指导法交流讨论法74、检查与评估学生检查电子产品套件调试是否正常，性能指标是否满足要求，通过现场宣讲进行评估；教师对学生的电子产品套件调试过程进行评价。交互检查法讨论法1(六) 考核标准与方式为全面考核学生的学习情况，本课程主要以过程考核为主，考核涵盖项目任务全过程，其中1、2、3元考核以个人为单位，4元考核以小组为单位（小组成员成绩：小组成绩*个人表现，其中：个人表现分优

21、（1.2）、良（1）、中（0.8）、差（0.5）四等）。各单元考核方式见表6-1至表6-7。课程成绩：（单元考核成绩*单元学时数）/课程总学时。表6-1 教学项目1考核评价标准项目名称：电子元器件检测、筛选、分类项目承接人姓名：日期：项目要求扣分标准得分情况电阻的识别与检测（15分） 无法正确读出色环电阻阻值。（扣5分）无法正确测试电阻阻值。（扣5分）无法正确对贴片电阻标称阻值进行读识。（扣5分）电容的识别与检测（15分） 无法正确对电容材质进行分类。（扣5分）无法判断电容的极性。（扣5分）无法用万用表判断电容的质量。（扣5分）电感是识别与检测（10分） 无法从外观上识别电感。（扣10分）无法

22、判断电感开路。（扣10分）二极管的识别与检测（15分）无法判断二极管极性。（扣5分）无法判断二极管材质。（扣5分）无法二极管好坏。（扣5分）三极管的识别与检测（15分）法判断二极管极性。（扣5分）无法判断二极管材质。（扣5分）无法二极管好坏。（扣5分）其他元器件的识别与检测（10分）根据实际情况酌情扣分。学习态度与安全文明操作20分）据课堂表现评分，实习态度不端正，不服从老师安排一次扣4分，不保持实习场地整洁，不爱护设备扣5分。出现责任事故，视事故大小，情节轻重扣26分。评价人评 价 说 明备 注个人老 师表6-2 教学项目2考核评价标准项目名称：手工锡

23、焊接技能实训项目承接人姓名：日期：项目要求扣分标准得分情况旧电路板元器件的拆焊（10分） 无法对要求需要拆焊的元器件进行拆焊。（扣5分）拆焊后元器件损坏。（扣5分）拆焊后PCB板损坏。（扣5分）对拆焊后PCB板的处理（10分） 对拆焊的PCB板焊盘没有处理。（扣10分）对拆焊的PCB板焊盘处理不正确。（扣5分）直插元器件的焊接（20分） 焊点不饱满，有虚焊、有漏焊、有毛刺、不光泽、焊锡过多、元器件引脚过长、元器件整形不美观。（一个焊点扣1分）贴片元器件的焊接（20分） 焊点不饱满，有虚焊、有漏焊、有毛刺、不光泽、焊锡过多。（一个焊点扣1分）元器件丢失、元器件损坏、电路板损坏。（一个焊点扣2分）

24、贴片集成电路的焊接20分）焊点不饱满，有虚焊、有漏焊、有毛刺、不光泽、焊锡过多。（一个焊点扣1分）集成电路引脚有短路、开路等情况。（一个焊点扣2分）学习态度与安全文明操作（20分）据课堂表现评分，实习态度不端正，不服从老师安排一次扣4分，不保持实习场地整洁，不爱护设备扣5分。出现责任事故，视事故大小，情节轻重扣26分。评 价 人评 价 说 明备 注个 人老 师表6-3 教学项目3考核评价标准项目名称：电子产品（系统）的装配项目承接人姓名：日期：项目要求扣分标准得分情况电路板元器件的焊接（30分） 元器件整形不符合要求。（一处

25、扣1分）焊接质量不符合要求。（一处扣1分）导线的处理（15分） 导线线头过长。（一处扣2分）导线没有预处理。（一处扣2分）电池片的装配（10分） 电池片方向安装错误。（扣5分）电池片安装不规范。（一处扣2分）天线的装配（10分） 天线不能正常拉伸。（扣5分）天线不能固定。（扣5分）其他部件的处理（15分）螺丝用错。（一处扣2分）喇叭不能正确固定。（扣5分）外壳不能扣紧。（扣5分）部件丢失。（扣5分）学习态度与安全文明操作（20分）据课堂表现评分，实习态度不端正，不服从老师安排一次扣4分，不保持实习场地整洁，不爱护设备扣5分。出现责任事故，视事故大小，情节轻重扣26分。评 价 人评 价 说