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文档简介

1、1、 少锡： 目标锡点饱满，焊料表面内凹，将终端（如元件脚、线头）与导体（焊垫）良好地接合。 可接受露铜在焊垫周围边缘不超过25%面积少锡，并且不露铜。露铜不接受A、 焊垫周围边缘超过25%面积少锡；B、 元件脚不上锡；C、 露出铜垫。2、 冷锡点（冷焊）： 冷锡点是指表面不平，有粒状或晶状暗淡的堆积外观；与元件脚焊接的内表面没有光滑的轮廓。不接受凡是冷锡点都不可接受。3、锡珠和锡碎可接受不会造成短路和破坏最小电气间隙，且固定的锡珠和锡碎（拍板不会脱落）。不接受A、 PCB上有活动的易引起短路的锡珠和锡碎；B、 已造成短路的锡珠和锡碎。4、锡裂和乱锡点锡裂是元件脚与锡点分离或锡点的焊料裂开；乱

2、锡是指表面不平，粗糙有乱斑点的锡点。 不接受锡裂和乱锡都是不能接受的。锡 裂5、 连锡： 可接受同一线路上的锡点连锡。不接受不同线路上的锡点连锡。6、 多锡：多锡是指焊点被焊料完全遮蔽。引脚 目标A、 焊接轮廓良好，元件脚和焊盘完全上锡；焊盘B、元件脚的外形在锡点面明显可见。不接受A、 焊料太多，看不见元件脚与焊盘浸润的痕迹；B、 元件脚的外形在锡点面不可见。7、 锡孔： 目标元锡孔可接受A、 一个锡孔，尺寸不超过元件的直径；B、 双面板允许存在两个尺寸不超过元件脚半径的锡孔，但不能存在于板的同一面。不接受完全穿过板面的锡孔8、 锡尖： 目标锡点没有锡尖可接受锡尖不超过1.5mm且减少不同线路间距离不超过1/3。不接受锡尖超过1.5mm或减少不同线路间距离超过1/3。9、 元件脚切脚高度： 目标元件脚突出焊盘部分L小于1.5mm且伸出焊盘。可接受元件脚突出焊盘部分最大值为2.5mm 。不接受A、元件脚突出焊盘部分大于2.5mm ；B、焊点上看不见元件的引脚轮廓；C、有残余的元件脚（切脚后）。10、 板面烧焦： 目标PCB正常受热后（锡炉或焊接后）不变色，不变形。可接受PCB受热后表面变色或轻微变形，但不影响装配。不接受PCB受热后露出焦痕，导致焊盘或导带脱开露出纤维。 n -结 束 -湖 南 威 科 电 力 仪 表 有 限 公 司 第 二 部 分焊锡工艺

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