2018-2019年覆铜板行业发展分析报告

1、i年覆铜板行业发展分析报告201-2019年覆铜板行业发展分析报告2018 年 10 月出版2018-2019 年覆铜板行业发展分析报告2第一章、覆铜板行业下游应用广阔，新增需求层出不穷 . 41、 覆铜板是 PCB 制造主要原材料，成本占比高 .42、 下游应用广阔，多个领域呈现快速增长 .72.12.1、.新能源汽车带来增量需求8 82.22.2、.汽车电子渗透率持续提升10102.32.3、 4G4G 网络完善覆盖，5G5G 商用建设周期到来 .11112.42.4、.物联网智能设备兴起1111第二章、覆铜板行业格局稳定，我国高附加值产品进口替代空间大131、 覆铜板行业工艺及资金壁垒高

2、，全球竞争格局稳定 . 132、 大陆覆铜板整体附加值低，特殊基板为海外垄断，进口替代空间大15第三章、高频通信对覆铜板材料提出新需求，PTFE 与碳氢系材料应用前景优.181、 毫米波电路对于高频覆铜板的具体参数要求 .1 82、 通信高频化趋势明显，传统基材损耗大，无法满足高频电性能要求283、 PTFE 热塑性与碳氢类热固性材料介电性能优，国内企业加速突破 .33第四章、车载毫米波雷达、5G 基站天线、物联网应用带来高频基材 新需求.391、 当前高频基材主要用于毫米波雷达，汽车智能化升级带动需求持续增长411.11.1、 自动驾驶大势所趋，毫米波雷达传感器用量提升带来高频材料需求.42

3、421.21.2、 车联网为高频基材带来大量商业化机会 .46462、 2019 年国内 5G 投资周期开启，基站天线带来高频基材需求渐进式爆发482018-2019 年覆铜板行业发展分析报告32.12.1、 5G5G 基站架构改变，天线超高频基材量价齐升 .52522.22.2、 国内 5G5G 基站天线对于超咼频基材需求总量及需求节奏测算 .56563、 5G 开启万物互联，物联网应用场景催生智能硬件高频基材需求 .583.13.1、 物联网为信息产业下一个风口，发展空间巨大 . 58583.23.2、 物联网设备快速增长，5G5G 移动连接占比提升催生高频基材需求 .60603.33.3

4、、.物联网 5G5G 无线连接终端及消费电子高频基材需求市场测算66663.43.4、物联网应用场景扩展，智能硬件类型及商业模式创新无限70704、2018-2025 年高频基材市场累计需求规模保守预计接近千亿 .71第五章、相关公司简介.751、Rogers Corporation 罗杰斯公司.772、Park 公司.793、Taconic 公司.8.14、生益科技.825、华正新材.886、中英科技.917、泰州旺灵.928、高斯贝尔.932018-2019 年覆铜板行业发展分析报告4第一章、覆铜板行业下游应用广阔，新增需求层出不穷1、覆铜板是 PCB 制造主要原材料，成本占比高覆铜板种类繁多，铜箔、玻纤布及树脂为三大主要原材料覆铜板(CopperCopper CladClad LaminateLaminate )，简称 CCLCCL，是由石油木浆纸或者玻纤 布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的 一种板状材料。覆铜板上游原材料主要包括铜箔、玻璃纤维布、树脂 等材料，普通型覆铜板中铜箔