hdi知识培训资料.

1、HDI 知识培训资料张林东 2004.11.18一、什么是 HDI?二、HDI 板有哪些结构特点、设计特点及板料特点？三、激光钻机工作原理如何？本厂用何种激光钻机？四、为什么要用 Laser 钻机？Laser 钻机工作原理如何？本厂用何种 Laser 钻机？五、 现本厂有哪几种 HDI 板结构类型及制作流程及制作中需注意哪些事项？一、什么是 HDI?HDI 是英文 High Den sity Interconn ection 的简称，中文意思是高密度互连，非机械 钻孔,微盲孔孔径在 6MIL 以下，内外层层间布线 L/S 在 4MIL 以下焊盘直径w0.35m及球垫跨距在 30MIL 以下之增

2、层法多层板制作方式，称之为 HDI 板。 正 确称呼应是 BUM板.为什么要作 HDI?电子产品越来越向轻、薄、短、小及多功能化发展，特别是半导体芯片的高 集成化与 1/0(输入/输出数的迅速增加，高密度安装技术的飞快进步，迫切要求安装基 板 PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及底成本要求的，适应 HDI 结构的新型 PCB 产品，而 BUM 的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。二、HDI 板结构特点、设计特点及板料特点1、结构特点：1.1 按 IPC-2315(HDI 板设计规范 2000.6 将 HDI 板分为六种型别，以下介绍两种 类型结构：IPC-2315 类型:1+1+C+

3、1+1;C 有 PTH（下图为:1+1+4+1+1 结构类型11 UHIPC-2315 类型:2+C+2;C 有 PTH,有叠孔（下图为:2+4+21.2 通过缩小尺寸及减少层数来降低板的制作成本。1.3 提高了线路密度。1.4 与 PTH 相比，提高了低厚径比微孔的可靠性。1.5 由于 PTH 的干扰、电感及电容等只有 PTH 的 1/10,并且具有较少的支线、反射及地层回波（bounee 以及更好的噪音容限，所以它改善了电气性能（信号完整性1.6 由于地层更靠近表面或在表面上，并对电容有贡献，因此具有较低的结构类型RFI/EMI（串扰。由于典型的线宽是 3mil,且 RCC 的介电常数是

4、3.6 左右,所以需要的 介质层薄很多.更薄的介质层从两个方面对信号的完整性有改善作用：首先，允许更低 的串扰;其次，更底的辐射1.7 由于 HDI 的介质材料较薄且和较高的 Tg,因而它改进了传热效率。1.8 具有更大的设计效率，比如允许设计在焊盘中的导通孔。2、设计特点：2.1 微导通孔（盲/埋孔的孔径w0.15m 焊盘直径w0.35mm;2.2 微导通孔的孔密度 60 孔/平方英寸.2.3 导线宽/线距w0.10mm.2.4 布线密度超过 117 英寸/平方英寸.2.5 接点密度 13 点/平方英寸.2.6 可以实现任意层互连。3、材料特点3.1 目前用得较多的板材是 RCC（Res i

5、n Coated Copper Foil-涂树脂铜箔TT I - PF r s疔些厂家酬1 Sum的铜k板后微蚀使舸岳减少到府爲耍的M度-匚opper Fod一，./ ,.Ftesi n（树脂）12 i l训F漁比估扎血的PrtPr昭 也仃试I器机的用P程的狀降低成衣-灿喋川阳化物庄可靠性方甌还订持改普33捌便用的RCC料供应楠为JI、激光钻机工作原理如何？本厂用何种激光钻机？1、激光成孔的原理现业界激光成孔有三种方式：YAG 的 UV 激光机成孔、C02 激光机成孔、UV+C02 激光机成孔。其工作原理为：Fbst n（树脂）3.2 i b I dL 織汩占札般的PrrPfcgT甌f，旳I站

6、厳的PnrPr年临以肾低城仁.如X IJ杵；化物在可样性方而还宿持改祥3.3忒厂便用的RCC料供应冊三JTC02:红外线，波长 9.4UM,能吸收树脂和玻璃纤维，但对于铜的话，不能吸收YAG、UV:波长:355 的，波长相当短，可以加工很小的孔，可以被树脂和铜同时吸收。因此，不需要专门的开窗工艺。2:三种激光加工方法比较：2.1 C02 激光成孔：由于 C02 不能被铜吸收，产生的的问题有以下几点：1.1 微孔孔底的铜箔上的树脂不能完全除掉2.2 不能铜箔的加工激光波长:见下图：- r 1 1 f - er w t a w1 rB ir W仃戒*是用I Sum的網箔.H-P J Ar) )1AOJ AOI I AOIAO AOJ5.4.1 1+1+4+1+1 结构 （开窗法制作流程为例光对位 PAD 及对位精度各阶级的压合后靶孔需用自动机钻出 埋孔层板电用18ASF/28MIN 制作，盲孔层沉铜需在 5/F 制作，板电需在 2/F 新拉 1#，2#缸制作，12ASF/60MIN需用 RCC 料压合的线路层，板面铜厚控制在 28-38UM，埋盲孔铜 厚控制在最小 15UM盲孔层沉铜前粗磨改为细磨 所有埋盲孔层线路，