恒压小家电电源方案设计非隔离驱动电源icSM7055替换长运通_第1页
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1、恒压小家电电源方案设计非隔离驱动电源icsm7055替换长运通12v300ma计划设计非隔离恒压驱动电源icsm7055替换cyt驱动芯片sm7055-12 是采纳模式 控制方式的功率开关芯片，集成高压启动和高压功率管，可实现低成本、高性价比系统解决计划。芯片应用于 buck、buck-boost 系统计划，支持 12v 输出，很便利的应用于小家电产品领域。并提供了过温、过流、过压、欠压等完美的庇护功能，保证了系统的牢靠性。通过高压 mos 的电流 id 分成两个部分，其中一部分为 is，这部分电流为芯片采样电流。is 与 id 成比例关系：id = gid ? is通过上图可知：(i s i

2、 fb ) ? r2 ? 0.23v驱动芯片sm7055-12主要特性:拓扑结构支持：低成本 buck、 buck-boost 等计划采纳 730v 单芯片集成工艺85vac265vac 宽电压输入待机功耗小于 120mw220vac集成高压启动电路集成高压功率开关60khz 固定开关频率内置抖频技术，提升 性能电流模式 pwm 控制方式内置过温、过流、过压、欠压等庇护功能内置软启动内置智能软驱动技术（提高emc 性能）封装形式：to252-2、dip8sm7055驱动电源管理芯片应用领域:电饭煲、电压力锅等小家电产品电源漏源击穿电压drain 端关断态漏电流源漏端导通hvdd 开启电压hvd

3、d 关闭电压hvdd 迟滞阈值电压hvdd 工作电流芯片充电电流从上式可以看出，ifb 电流大，id 的电流就小；ifb 电流小，id 的电流就大。当 ifb的电流大于(0.23v / r2)时，芯片会关闭 pwm，同时芯片会自动进入突发模式。注（1）：芯片要焊接在有 200mm2 铜箔散热的 板，铜箔厚度 35um，铜箔衔接到所有的 gnd 脚。上图为典型的 sm7055-12驱动电源管理icbuck-boost 电路，其中 c1、c2、l1 组成型滤波，有益于充实 emi 特性；r1 电阻为浪涌抑制元件；d1 为整流，构成半波整流电路。当开关电源启动后，c2 上的电压会通过芯片内部的高压启动 mos 管向芯片 hvdd 电容 c3 充电，当c3 电容电压达到 11.5v，内部高压启动 mos 管关闭，同时 pwm 开启，系统开头工作。当 c3 电容电压下降到 9v 以下，关闭 pwm 信号，同时芯片将会产生复位信号，使系统重新启动，这就是欠压庇护。ic 的 drain 脚与 gnd 及 hvdd 之间需要开槽

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